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電子產(chǎn)品工藝 版權(quán)信息
- ISBN：9787568273688
- 條形碼：9787568273688 ; 978-7-5682-7368-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子產(chǎn)品工藝 本書特色
現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)自動化程度越來越高，對生產(chǎn)線設(shè)備的操作要求越來越嚴(yán)格，工藝文件的編制與執(zhí)行、質(zhì)量監(jiān)控成為電子產(chǎn)品工藝的重點內(nèi)容。因此，根據(jù)教學(xué)實際需要，結(jié)合設(shè)備實際，我們編寫了本書。 本書是針對電子產(chǎn)品工藝和生產(chǎn)人員所從事的識讀電子產(chǎn)品工藝文件、分揀與測試電子元器件、制作印制電路板、裝配電子產(chǎn)品、焊接電子線路板、裝配電子整機、檢驗電子產(chǎn)品質(zhì)量、檢修電子產(chǎn)品等典型工作任務(wù)進(jìn)行分析后，歸納總結(jié)出其所需求的電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試、檢測、維修等能力要求而編寫的。 本書編寫的特點如下。 （1）本書編寫基于行動導(dǎo)向的課程教學(xué)理念。以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝為主體，通過任務(wù)引領(lǐng)的教學(xué)活動，使學(xué)生具備本專業(yè)的高素質(zhì)勞動者所必需的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)知識、基本技能和職業(yè)素養(yǎng)。 （2）本書按照電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝涉及的電子產(chǎn)品裝配基本知識和常用的工藝、設(shè)備進(jìn)行編寫。緊緊圍繞工作任務(wù)完成的需要來選擇和組織課程內(nèi)容，突出工作任務(wù)與知識的聯(lián)系，讓學(xué)生在完成任務(wù)的過程中，掌握電子產(chǎn)品工藝知識和裝配技能，并養(yǎng)成適應(yīng)電子生產(chǎn)企業(yè)規(guī)范和防護(hù)意識的職業(yè)素養(yǎng)。 （3）知識、技能、素養(yǎng)融為一體。以典型的小型電子產(chǎn)品為載體，通過任務(wù)的引領(lǐng)，展開相關(guān)的必要理論知識。并通過實際動手完成任務(wù)，把電子產(chǎn)品工藝的操作技能和基本職業(yè)素養(yǎng)融匯其中。 （4）本書的編寫結(jié)構(gòu)打破原有的內(nèi)容順序，按照工作任務(wù)和過程進(jìn)行重新序化。由簡單到復(fù)雜，由單一到綜合，內(nèi)容循序漸進(jìn)；注重實際應(yīng)用，突出綜合能力的培養(yǎng)。 （5）語言敘述結(jié)合實際，通俗易懂。在語言敘述上力求理論聯(lián)系實際，闡述通俗易懂，有助于教師組織教案，便于學(xué)生自主學(xué)習(xí)。 為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展，本書以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識和工藝技能為目標(biāo)，采用工作過程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，以電子產(chǎn)品為載體，通過任務(wù)引領(lǐng)的項目教學(xué)活動，使學(xué)生具備本專業(yè)的高素質(zhì)勞動者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識、基本技能和職業(yè)素養(yǎng)。全書共分8個項目，項目1是對電子產(chǎn)品制造工藝總體的認(rèn)識；項目2介紹了通孔插裝常用電子元器件的識別與檢測；項目3介紹了通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接；項目4介紹了通孔插裝元器件的自動焊接工藝，包括浸焊和波峰焊工藝；項目5介紹了印制電路板的制作工藝，包括手工制作印制電路板和印制電路板的生產(chǎn)工藝；項目6介紹了表面貼裝元件的手工裝接；項目7介紹了表面貼裝元器件的貼片再流焊工藝與設(shè)備；項目8介紹了電子產(chǎn)品整機的成套裝配工藝，包括電子產(chǎn)品的整機裝調(diào)和質(zhì)量管理。 本書由李宗寶、王文魁擔(dān)任主編，王日龍、趙群、王媛、呂明珠、郭妍、韓松楠擔(dān)任副主編。李宗寶編寫了項目1至項目3，并對本書進(jìn)行了統(tǒng)稿，王文魁編寫了項目8，王日龍編寫了項目4，呂明珠編寫了項目5，王媛編寫了項目2中的2.2節(jié)，郭妍編寫了項目6，趙群編寫了項目7。在此，對書后參考文獻(xiàn)所列的各位作者表示真誠感謝。 鑒于編者水平、經(jīng)驗有限，書中錯誤和疏漏在所難免，懇請廣大讀者批評指正。
電子產(chǎn)品工藝 內(nèi)容簡介
本書為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展, 以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識和工藝技能為目標(biāo), 采用工作過程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念, 以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線, 以電子產(chǎn)品為載體, 通過任務(wù)引領(lǐng)的項目教學(xué)方式, 把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中, 具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識、基本技能和職業(yè)素養(yǎng)。
電子產(chǎn)品工藝 目錄
項目1 電子產(chǎn)品制造工藝的認(rèn)識
1．1 任務(wù)驅(qū)動
1．1．1 任務(wù)目標(biāo)
1．1．2 任務(wù)要求
1．2 知識儲備
1．2．1 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的發(fā)展
1．2．2 電子產(chǎn)品制造的基本工藝流程
1．2．3 電子產(chǎn)品制造的生產(chǎn)防護(hù)
1．2．4 電子產(chǎn)品制造的可靠性試驗
1．3 任務(wù)實施
1．3．1 對電子產(chǎn)品制造的基本認(rèn)識
1．3．2 網(wǎng)上查找電子產(chǎn)品制造的相關(guān)知識
1．4 知識拓展
1．4．1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化
1．4．2 電子產(chǎn)品的認(rèn)證
知識梳理
思考與練習(xí)
項目2 通孔插裝常用電子元器件的識別與檢測
2．1 任務(wù)驅(qū)動
2．1．1 任務(wù)目標(biāo)
2．1．2 任務(wù)要求
2．2 知識儲備
2．2．1 電阻器的識別與檢測
2．2．2 電容器的識別與檢測
2．2．3 電感器的識別與檢測
2．2．4 二極管的識別與檢測
2．2．5 三極管的識別與檢測
2．2．6 電聲器件的識別與檢測
2．2．7 開關(guān)、接插件的識別與檢測
2．2．8 印制電路板的認(rèn)識
2．3 任務(wù)實施
2．3．1 對各種元器件進(jìn)行識別
2．3．2 用萬用表對各種元器件進(jìn)行檢測
2．4 知識拓展
2．4．1 各國半導(dǎo)體分立器件的命名
2．4．2 繼電器
知識梳理
思考與練習(xí)
項目3 通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接
3．1 任務(wù)驅(qū)動
3．1．1 任務(wù)目標(biāo)
3．1．2 任務(wù)要求
3．2 知識儲備
3．2．1 常用焊接材料與工具
3．2．2 元器件引線的成形工藝
3．2．3 導(dǎo)線的加工處理工藝
3．2．4 通孔插裝電子元器件的插裝工藝
3．2．5 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
3．2．6 手工焊接缺陷分析
3．2．7 手工拆焊方法
3．3 任務(wù)實施
3．3．1 手工裝配焊接的工藝流程設(shè)計
3．3．2 元器件的檢測與引線成形
3．3．3 元器件的插裝焊接
3．3．4 裝接后的檢查測試
3．4 知識拓展
3．4．1 常用導(dǎo)線和絕緣材料
3．4．2 黏結(jié)材料
知識梳理
思考與練習(xí)
項目4 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4．1 任務(wù)驅(qū)動
4．1．1 任務(wù)目標(biāo)
4．1．2 任務(wù)要求
4．2 知識儲備
……
項目5 印制電路板的制作工藝
項目6 表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接
項目7 表面貼裝元器件的貼片再流焊
項目8 電子產(chǎn)品整機的成套裝配工藝
參考文獻(xiàn)
1．1 任務(wù)驅(qū)動
1．1．1 任務(wù)目標(biāo)
1．1．2 任務(wù)要求
1．2 知識儲備
1．2．1 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的發(fā)展
1．2．2 電子產(chǎn)品制造的基本工藝流程
1．2．3 電子產(chǎn)品制造的生產(chǎn)防護(hù)
1．2．4 電子產(chǎn)品制造的可靠性試驗
1．3 任務(wù)實施
1．3．1 對電子產(chǎn)品制造的基本認(rèn)識
1．3．2 網(wǎng)上查找電子產(chǎn)品制造的相關(guān)知識
1．4 知識拓展
1．4．1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化
1．4．2 電子產(chǎn)品的認(rèn)證
知識梳理
思考與練習(xí)
項目2 通孔插裝常用電子元器件的識別與檢測
2．1 任務(wù)驅(qū)動
2．1．1 任務(wù)目標(biāo)
2．1．2 任務(wù)要求
2．2 知識儲備
2．2．1 電阻器的識別與檢測
2．2．2 電容器的識別與檢測
2．2．3 電感器的識別與檢測
2．2．4 二極管的識別與檢測
2．2．5 三極管的識別與檢測
2．2．6 電聲器件的識別與檢測
2．2．7 開關(guān)、接插件的識別與檢測
2．2．8 印制電路板的認(rèn)識
2．3 任務(wù)實施
2．3．1 對各種元器件進(jìn)行識別
2．3．2 用萬用表對各種元器件進(jìn)行檢測
2．4 知識拓展
2．4．1 各國半導(dǎo)體分立器件的命名
2．4．2 繼電器
知識梳理
思考與練習(xí)
項目3 通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接
3．1 任務(wù)驅(qū)動
3．1．1 任務(wù)目標(biāo)
3．1．2 任務(wù)要求
3．2 知識儲備
3．2．1 常用焊接材料與工具
3．2．2 元器件引線的成形工藝
3．2．3 導(dǎo)線的加工處理工藝
3．2．4 通孔插裝電子元器件的插裝工藝
3．2．5 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
3．2．6 手工焊接缺陷分析
3．2．7 手工拆焊方法
3．3 任務(wù)實施
3．3．1 手工裝配焊接的工藝流程設(shè)計
3．3．2 元器件的檢測與引線成形
3．3．3 元器件的插裝焊接
3．3．4 裝接后的檢查測試
3．4 知識拓展
3．4．1 常用導(dǎo)線和絕緣材料
3．4．2 黏結(jié)材料
知識梳理
思考與練習(xí)
項目4 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4．1 任務(wù)驅(qū)動
4．1．1 任務(wù)目標(biāo)
4．1．2 任務(wù)要求
4．2 知識儲備
……
項目5 印制電路板的制作工藝
項目6 表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接
項目7 表面貼裝元器件的貼片再流焊
項目8 電子產(chǎn)品整機的成套裝配工藝
參考文獻(xiàn)
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