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電子封裝技術(shù)與應(yīng)用 版權(quán)信息
- ISBN：9787030624635
- 條形碼：9787030624635 ; 978-7-03-062463-5
- 裝幀：暫無
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子封裝技術(shù)與應(yīng)用 內(nèi)容簡介
本書共20章, 筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料, 分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能, 載板的布線、制作技術(shù), 封裝工程、材料與工藝, CBGA封裝、CCGA封裝、PBGA封裝、TBGA封裝、晶片級封裝、微機(jī)電系統(tǒng)、立體封裝相關(guān)技術(shù)與應(yīng)用, 以及封裝可靠性與檢驗(yàn)。
電子封裝技術(shù)與應(yīng)用 目錄
目錄
第1章 電子封裝技術(shù)概述
1.1 電子系統(tǒng)封裝層級 3
1.2 系統(tǒng)技術(shù)與封裝 5
1.3 智能型電子系統(tǒng)的發(fā)展 6
1.4 封裝形態(tài)與封裝效率 7
1.5 電氣、機(jī)械、材料的影響 9
1.6 小結(jié) 10
第2章 半導(dǎo)體器件概述
2.1 半導(dǎo)體材料的基本特性 12
2.2 PN結(jié) 14
2.3 集成電路 14
2.4 封裝與散熱 17
2.5 封裝的類型 18
2.6 封裝的發(fā)展趨勢 23
2.7 小結(jié) 23
第3章 密封的必要性與特性
3.1 各種封裝技術(shù)的特性 26
3.2 非氣密密封技術(shù) 28
3.3 氣密密封技術(shù) 30
3.4 小結(jié) 32
第4章 系統(tǒng)應(yīng)用中的封裝
4.1 封裝對系統(tǒng)性能的影響 34
4.2 汽車電子系統(tǒng)的封裝 35
4.3 消費(fèi)性電子產(chǎn)品封裝 36
4.4 微機(jī)電系統(tǒng)封裝 37
4.5 移動(dòng)電話與便攜式產(chǎn)品封裝 37
4.6 小結(jié) 38
第5章 電子封裝的電氣性能
5.1 電氣性能規(guī)劃 40
5.2 信號線的配置 42
5.3 電源分配的考慮 44
5.4 電磁干擾（EMI） 45
5.5 小結(jié) 45
第6章 芯片封裝
6.1 單芯片封裝的功能 48
6.2 單芯片封裝的類型 49
6.3 封裝的特性 50
6.4 材料與工藝 54
6.5 單芯片封裝的特性 56
6.6 單芯片封裝的可靠性 57
6.7 多芯片封裝概述 57
6.8 多芯片模塊的功能 58
6.9 多芯片模塊的特性 58
6.10 多芯片模塊載板 61
6.11 多芯片模塊設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng) 61
6.12 小結(jié) 62
第7章 散熱與熱管理
7.1 封裝散熱的重要性 64
7.2 封裝的散熱性能 65
7.3 電子系統(tǒng)的散熱 66
7.4 熱管理 67
7.5 電子封裝的散熱 69
7.6 小結(jié) 72
第8章 陣列封裝載板的布線
8.1 布線復(fù)雜度 74
8.2 非全矩陣型布線 76
8.3 陣列焊盤配置對電路板制造的影響 77
8.4 小結(jié) 78
第9章 封裝載板制作技術(shù)
9.1 陶瓷載板 80
9.2 玻璃陶瓷 82
9.3 塑料載板 83
9.4 典型的電路板制程 84
9.5 傳統(tǒng)電路板技術(shù)的限制與HDI技術(shù)的優(yōu)勢 86
9.6 增層法 86
9.7 塑料封裝載板的主要技術(shù) 87
9.8 塑料封裝載板的材料 98
9.9 超薄與撓曲需求 102
9.10 *終表面處理 103
9.11 金屬凸塊的制作 104
9.12 塑料封裝載板的可靠性 105
9.13 成品檢驗(yàn) 106
9.14 小結(jié) 108
第10章 封裝工程
10.1 封裝類型 111
10.2 鍵合 112
10.3 載帶自動(dòng)鍵合 118
10.4 倒裝芯片 122
10.5 小結(jié) 131
第11章 封裝材料與工藝
11.1 封裝材料 134
11.2 封裝工藝 138
11.3 薄膜技術(shù) 139
11.4 小結(jié) 141
第12章 CBGA封裝與CCGA封裝
12.1 封裝技術(shù) 145
12.2 電路板組裝 146
12.3 電氣性能 148
12.4 散熱性能 148
12.5 應(yīng)用優(yōu)勢 148
12.6 故障模式及檢測 149
第13章 PBGA封裝與TBGA封裝
13.1 PBGA封裝的應(yīng)用 153
13.2 PBGA封裝的制造流程 154
13.3 PBGA封裝的散熱性能 154
13.4 PBGA封裝的電氣性能 155
13.5 PBGA封裝的可靠性 155
13.6 TBGA封裝 156
13.7 小結(jié) 158
第14章 晶片級封裝
14.1 晶片級封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 160
14.2 晶片級封裝技術(shù) 160
14.3 晶片級封裝的可靠性 163
14.4 底部填充 163
14.5 小結(jié) 164
第15章 微機(jī)電系統(tǒng)
15.1 基本特性 166
15.2 典型工藝：薄膜沉積與蝕刻 167
15.3 封裝技術(shù) 167
15.4 典型的微機(jī)電器件 168
15.5 失效模式 170
15.6 小結(jié) 170
第16章 立體封裝
16.1 提高封裝密度的典型策略 173
16.2 立體封裝的優(yōu)勢 175
16.3 立體封裝結(jié)構(gòu) 175
16.4 立體封裝技術(shù) 178
16.5 小結(jié) 184
第17章 封裝的電氣性能
17.1 電氣性能測試的執(zhí)行 186
17.2 電氣性能測試規(guī)劃 187
17.3 導(dǎo)通性測試 189
17.4 電容與電阻測試 190
17.5 可測試性設(shè)計(jì) 190
17.6 小結(jié) 190
第18章 封裝可靠性
18.1 可靠性的描述 194
18.2 封裝的必要性 195
18.3 封裝的密封性 196
18.4 封裝材料的加速測試 197
18.5 高密度封裝載板的可靠性問題 199
18.6 可靠性的改善 199
18.7 電氣性能故障 202
18.8 小結(jié) 204
第19章 電路板組裝
19.1 元件放置規(guī)劃 206
19.2 表面貼裝技術(shù) 207
19.3 表面貼裝元件 212
19.4 通孔組裝 213
19.5 組裝的相關(guān)議題 215
19.6 設(shè)計(jì)與工藝控制 216
19.7 組裝注意事項(xiàng) 216
第20章 組裝后的檢驗(yàn)
20.1 普通陣列封裝的檢驗(yàn)方法 218
20.2 陣列封裝的常見組裝缺陷 221
20.3 陣列封裝的組裝可靠性 223
第1章 電子封裝技術(shù)概述
1.1 電子系統(tǒng)封裝層級 3
1.2 系統(tǒng)技術(shù)與封裝 5
1.3 智能型電子系統(tǒng)的發(fā)展 6
1.4 封裝形態(tài)與封裝效率 7
1.5 電氣、機(jī)械、材料的影響 9
1.6 小結(jié) 10
第2章 半導(dǎo)體器件概述
2.1 半導(dǎo)體材料的基本特性 12
2.2 PN結(jié) 14
2.3 集成電路 14
2.4 封裝與散熱 17
2.5 封裝的類型 18
2.6 封裝的發(fā)展趨勢 23
2.7 小結(jié) 23
第3章 密封的必要性與特性
3.1 各種封裝技術(shù)的特性 26
3.2 非氣密密封技術(shù) 28
3.3 氣密密封技術(shù) 30
3.4 小結(jié) 32
第4章 系統(tǒng)應(yīng)用中的封裝
4.1 封裝對系統(tǒng)性能的影響 34
4.2 汽車電子系統(tǒng)的封裝 35
4.3 消費(fèi)性電子產(chǎn)品封裝 36
4.4 微機(jī)電系統(tǒng)封裝 37
4.5 移動(dòng)電話與便攜式產(chǎn)品封裝 37
4.6 小結(jié) 38
第5章 電子封裝的電氣性能
5.1 電氣性能規(guī)劃 40
5.2 信號線的配置 42
5.3 電源分配的考慮 44
5.4 電磁干擾（EMI） 45
5.5 小結(jié) 45
第6章 芯片封裝
6.1 單芯片封裝的功能 48
6.2 單芯片封裝的類型 49
6.3 封裝的特性 50
6.4 材料與工藝 54
6.5 單芯片封裝的特性 56
6.6 單芯片封裝的可靠性 57
6.7 多芯片封裝概述 57
6.8 多芯片模塊的功能 58
6.9 多芯片模塊的特性 58
6.10 多芯片模塊載板 61
6.11 多芯片模塊設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng) 61
6.12 小結(jié) 62
第7章 散熱與熱管理
7.1 封裝散熱的重要性 64
7.2 封裝的散熱性能 65
7.3 電子系統(tǒng)的散熱 66
7.4 熱管理 67
7.5 電子封裝的散熱 69
7.6 小結(jié) 72
第8章 陣列封裝載板的布線
8.1 布線復(fù)雜度 74
8.2 非全矩陣型布線 76
8.3 陣列焊盤配置對電路板制造的影響 77
8.4 小結(jié) 78
第9章 封裝載板制作技術(shù)
9.1 陶瓷載板 80
9.2 玻璃陶瓷 82
9.3 塑料載板 83
9.4 典型的電路板制程 84
9.5 傳統(tǒng)電路板技術(shù)的限制與HDI技術(shù)的優(yōu)勢 86
9.6 增層法 86
9.7 塑料封裝載板的主要技術(shù) 87
9.8 塑料封裝載板的材料 98
9.9 超薄與撓曲需求 102
9.10 *終表面處理 103
9.11 金屬凸塊的制作 104
9.12 塑料封裝載板的可靠性 105
9.13 成品檢驗(yàn) 106
9.14 小結(jié) 108
第10章 封裝工程
10.1 封裝類型 111
10.2 鍵合 112
10.3 載帶自動(dòng)鍵合 118
10.4 倒裝芯片 122
10.5 小結(jié) 131
第11章 封裝材料與工藝
11.1 封裝材料 134
11.2 封裝工藝 138
11.3 薄膜技術(shù) 139
11.4 小結(jié) 141
第12章 CBGA封裝與CCGA封裝
12.1 封裝技術(shù) 145
12.2 電路板組裝 146
12.3 電氣性能 148
12.4 散熱性能 148
12.5 應(yīng)用優(yōu)勢 148
12.6 故障模式及檢測 149
第13章 PBGA封裝與TBGA封裝
13.1 PBGA封裝的應(yīng)用 153
13.2 PBGA封裝的制造流程 154
13.3 PBGA封裝的散熱性能 154
13.4 PBGA封裝的電氣性能 155
13.5 PBGA封裝的可靠性 155
13.6 TBGA封裝 156
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第14章 晶片級封裝
14.1 晶片級封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 160
14.2 晶片級封裝技術(shù) 160
14.3 晶片級封裝的可靠性 163
14.4 底部填充 163
14.5 小結(jié) 164
第15章 微機(jī)電系統(tǒng)
15.1 基本特性 166
15.2 典型工藝：薄膜沉積與蝕刻 167
15.3 封裝技術(shù) 167
15.4 典型的微機(jī)電器件 168
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第16章 立體封裝
16.1 提高封裝密度的典型策略 173
16.2 立體封裝的優(yōu)勢 175
16.3 立體封裝結(jié)構(gòu) 175
16.4 立體封裝技術(shù) 178
16.5 小結(jié) 184
第17章 封裝的電氣性能
17.1 電氣性能測試的執(zhí)行 186
17.2 電氣性能測試規(guī)劃 187
17.3 導(dǎo)通性測試 189
17.4 電容與電阻測試 190
17.5 可測試性設(shè)計(jì) 190
17.6 小結(jié) 190
第18章 封裝可靠性
18.1 可靠性的描述 194
18.2 封裝的必要性 195
18.3 封裝的密封性 196
18.4 封裝材料的加速測試 197
18.5 高密度封裝載板的可靠性問題 199
18.6 可靠性的改善 199
18.7 電氣性能故障 202
18.8 小結(jié) 204
第19章 電路板組裝
19.1 元件放置規(guī)劃 206
19.2 表面貼裝技術(shù) 207
19.3 表面貼裝元件 212
19.4 通孔組裝 213
19.5 組裝的相關(guān)議題 215
19.6 設(shè)計(jì)與工藝控制 216
19.7 組裝注意事項(xiàng) 216
第20章 組裝后的檢驗(yàn)
20.1 普通陣列封裝的檢驗(yàn)方法 218
20.2 陣列封裝的常見組裝缺陷 221
20.3 陣列封裝的組裝可靠性 223
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電子封裝技術(shù)與應(yīng)用 作者簡介
林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺北，1985年畢業(yè)于東海大學(xué)化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業(yè)，兼任產(chǎn)業(yè)、協(xié)會(huì)顧問20余年，出版相關(guān)技術(shù)書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產(chǎn)主管（噴錫/鍍金/環(huán)保/工務(wù)）、海外建廠儲備干部（工務(wù)環(huán)工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協(xié)調(diào)與工務(wù)）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經(jīng)理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發(fā)副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發(fā)課長、研發(fā)主任、研發(fā)副理、研發(fā)經(jīng)理、新事業(yè)開發(fā)部經(jīng)理、產(chǎn)品策略發(fā)展部經(jīng)理等，曾主導(dǎo)英特爾中央處理器載板開發(fā)。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發(fā)部協(xié)理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進(jìn)技術(shù)研發(fā)資深協(xié)理，曾負(fù)責(zé)高通手機(jī)模塊封裝載板的開發(fā)，成功推動(dòng)埋入式線路的量產(chǎn)。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會(huì)主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺灣電路板協(xié)會(huì)技術(shù)委員會(huì)委員 2000～2016年/臺灣電路板協(xié)會(huì)資深技術(shù)顧問暨技術(shù)期刊副總編輯 2002～2016年/臺灣電路板協(xié)會(huì)兼任講師暨網(wǎng)絡(luò)問答主筆 2006～2016年/臺灣電路板協(xié)會(huì)重要外文專業(yè)文章專任翻譯 2012～2016年/臺灣電路板協(xié)會(huì)NEMI委員會(huì)代表 2011～2016年/臺灣電路板協(xié)會(huì)故障判讀執(zhí)行顧問
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