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撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用 版權(quán)信息
- ISBN：9787030623560
- 條形碼：9787030623560 ; 978-7-03-062356-0
- 裝幀：鎖線膠訂
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用 本書特色
《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計、制造與組裝。
《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢、基本結(jié)構(gòu)、材料、設(shè)計、制造技術(shù)、質(zhì)量管理與組裝等。
撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用 內(nèi)容簡介
本書共13章, 結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料, 分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢、基本結(jié)構(gòu)、材料、設(shè)計、制造技術(shù)、質(zhì)量管理與組裝等。
撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用 目錄
目錄第1章 撓性板概述1.1 撓性板的一般特性 21.2 撓性板的發(fā)展歷史 41.3 典型的撓性板、立體線路案例 41.4 典型撓性板剖面及制作簡述 61.5 小結(jié) 8第2章 撓性板應(yīng)用2.1 使用撓性板的優(yōu)劣勢 112.2 何處使用撓性板** 122.3 撓性板的典型互連結(jié)構(gòu) 132.4 特定領(lǐng)域的撓性板互連應(yīng)用 162.5 小結(jié) 20第3章 撓性板的基本結(jié)構(gòu)3.1 單面撓性板 223.2 雙面連接的單面撓性板 223.3 多層撓性板局部黏合結(jié)構(gòu) 243.4 雙面撓性板 243.5 雕刻撓性板 253.6 撓性板補強結(jié)構(gòu) 253.7 多層撓性板及剛撓結(jié)合板 263.8 撓性板與剛性板的特性差異 273.9 撓性板與剛性板的生產(chǎn)方法差異 273.10 撓性板的產(chǎn)業(yè)概況 283.11 小結(jié) 28第4章 撓性板基材與黏合材料4.1 設(shè)計者期待的撓性板基材特性 304.2 撓性板的基本結(jié)構(gòu)要素 314.3 撓性板有機材料 324.4 撓性板材料特性概述 344.5 材料的組合應(yīng)用 454.6 小結(jié) 46第5章 撓性板的導(dǎo)電材料5.1 銅箔 485.2 其他金屬薄膜 535.3 高分子厚膜與導(dǎo)電油墨 555.4 屏蔽材料 565.5 其他導(dǎo)體線路案例 575.6 導(dǎo)熱材料 575.7 小結(jié) 58第6章 無膠材料6.1 定義 606.2 優(yōu)勢與制作方法 606.3 剛撓結(jié)合板應(yīng)用 626.4 無膠覆蓋涂覆層 646.5 小結(jié) 66第7章 撓性板設(shè)計規(guī)劃7.1 執(zhí)行步驟 687.2 撓性板成本分析 717.3 撓性板制造需求文件 727.4 小結(jié) 75第8章 撓性板設(shè)計實務(wù)8.1 設(shè)計準備 788.2 建模 798.3 線路分析 798.4 設(shè)計準則 798.5 初步布局與優(yōu)化 818.6 端子處理與需求數(shù)據(jù) 828.7 撓性板結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)設(shè)計 838.8 特殊設(shè)計考慮 848.9 高分子厚膜線路設(shè)計 888.10 互連設(shè)計 898.11 表面貼裝焊盤 908.12 鍍覆孔焊盤 918.13 保護膜與覆蓋涂覆層的應(yīng)用問題 928.14 保護膜開窗 938.15 耐撕裂設(shè)計 938.16 撓性板的補強 948.17 撓性板的應(yīng)變緩沖 978.18 撓性板的表面貼裝 978.19 剛撓結(jié)合板 1018.20 保護膜與覆蓋涂覆層 1048.21 導(dǎo)體材料 1058.22 定型 1068.23 拼板 1078.24 公差與多層設(shè)計 1078.25 屏蔽 1098.26 阻抗控制 1118.27 輸出文件 1128.28 連接器的選型 1138.29 彎曲技術(shù) 1148.30 撓性板的折疊限度與定型 1168.31 永久性定型的替代方法 1178.32 薄膜開關(guān) 1178.33 小結(jié) 118第9章 撓性板制程9.1 剛性板制造與撓性板制造的比較 1209.2 撓性板制造綜述 1249.3 典型制程討論 1269.4 典型生產(chǎn)流程 1519.5 特殊工藝 1529.6 小結(jié) 154第10章 剛撓結(jié)合板的制造10.1 定義 15710.2 典型生產(chǎn)流程 15810.3 典型制程討論 15910.4 典型應(yīng)用 16710.5 小結(jié) 167第11章 高分子厚膜撓性板技術(shù)11.1 線路制作 17011.2 材料特性 17111.3 表面貼裝 17211.4 小結(jié) 173第12章 撓性板的質(zhì)量管理12.1 相關(guān)標準和規(guī)范 17612.2 撓性板的質(zhì)量檢驗方法 17612.3 撓性板的成品質(zhì)量標準 17912.4 撓性板的成品檢驗與改善對策 19712.5 小結(jié) 198第13章 撓性板的組裝13.1 材料選擇的考慮 20013.2 焊接前的準備 20013.3 元件的組裝形式 20113.4 接 20113.5 組裝夾具與工具 20513.6 卷對卷組裝 20713.7 鍵合 20713.8 TAB組裝 20813.9 壓力連接 20813.10 各向異性導(dǎo)電膜的應(yīng)用 20913.11 凸塊互連技術(shù) 21013.12 其他互連技術(shù) 21113.13 測試與返工 21113.14 組裝與設(shè)計的關(guān)系 21213.15 應(yīng)用的考慮 21213.16 外觀檢驗標準 21313.17 小結(jié) 220
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撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用 作者簡介
林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺北，1985年畢業(yè)于東海大學(xué)化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業(yè)，兼任產(chǎn)業(yè)、協(xié)會顧問20余年，出版相關(guān)技術(shù)書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產(chǎn)主管（噴錫/鍍金/環(huán)保/工務(wù)）、海外建廠儲備干部（工務(wù)環(huán)工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協(xié)調(diào)與工務(wù)）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經(jīng)理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發(fā)副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發(fā)課長、研發(fā)主任、研發(fā)副理、研發(fā)經(jīng)理、新事業(yè)開發(fā)部經(jīng)理、產(chǎn)品策略發(fā)展部經(jīng)理等，曾主導(dǎo)英特爾中央處理器載板開發(fā)。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發(fā)部協(xié)理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進技術(shù)研發(fā)資深協(xié)理，曾負責(zé)高通手機模塊封裝載板的開發(fā)，成功推動埋入式線路的量產(chǎn)。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺灣電路板協(xié)會技術(shù)委員會委員 2000～2016年/臺灣電路板協(xié)會資深技術(shù)顧問暨技術(shù)期刊副總編輯 2002～2016年/臺灣電路板協(xié)會兼任講師暨網(wǎng)絡(luò)問答主筆 2006～2016年/臺灣電路板協(xié)會重要外文專業(yè)文章專任翻譯 2012～2016年/臺灣電路板協(xié)會NEMI委員會代表 2011～2016年/臺灣電路板協(xié)會故障判讀執(zhí)行顧問
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