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撓性電路板技術與應用 版權信息
- ISBN：9787030623560
- 條形碼：9787030623560 ; 978-7-03-062356-0
- 裝幀：鎖線膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
撓性電路板技術與應用 本書特色
《撓性電路板技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《撓性電路板技術與應用》針對輕薄化電子產品，特別是便攜式電子產品面臨的空間壓縮挑戰，對照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設計、制造與組裝。
《撓性電路板技術與應用》共13章，結合筆者積累的工作經驗與技術資料，分別介紹了撓性電路板的應用優勢、基本結構、材料、設計、制造技術、質量管理與組裝等。
撓性電路板技術與應用 內容簡介
本書共13章, 結合筆者積累的工作經驗與技術資料, 分別介紹了撓性電路板的應用優勢、基本結構、材料、設計、制造技術、質量管理與組裝等。
撓性電路板技術與應用 目錄
目錄第1章 撓性板概述1.1 撓性板的一般特性 21.2 撓性板的發展歷史 41.3 典型的撓性板、立體線路案例 41.4 典型撓性板剖面及制作簡述 61.5 小結 8第2章 撓性板應用2.1 使用撓性板的優劣勢 112.2 何處使用撓性板** 122.3 撓性板的典型互連結構 132.4 特定領域的撓性板互連應用 162.5 小結 20第3章 撓性板的基本結構3.1 單面撓性板 223.2 雙面連接的單面撓性板 223.3 多層撓性板局部黏合結構 243.4 雙面撓性板 243.5 雕刻撓性板 253.6 撓性板補強結構 253.7 多層撓性板及剛撓結合板 263.8 撓性板與剛性板的特性差異 273.9 撓性板與剛性板的生產方法差異 273.10 撓性板的產業概況 283.11 小結 28第4章 撓性板基材與黏合材料4.1 設計者期待的撓性板基材特性 304.2 撓性板的基本結構要素 314.3 撓性板有機材料 324.4 撓性板材料特性概述 344.5 材料的組合應用 454.6 小結 46第5章 撓性板的導電材料5.1 銅箔 485.2 其他金屬薄膜 535.3 高分子厚膜與導電油墨 555.4 屏蔽材料 565.5 其他導體線路案例 575.6 導熱材料 575.7 小結 58第6章 無膠材料6.1 定義 606.2 優勢與制作方法 606.3 剛撓結合板應用 626.4 無膠覆蓋涂覆層 646.5 小結 66第7章 撓性板設計規劃7.1 執行步驟 687.2 撓性板成本分析 717.3 撓性板制造需求文件 727.4 小結 75第8章 撓性板設計實務8.1 設計準備 788.2 建模 798.3 線路分析 798.4 設計準則 798.5 初步布局與優化 818.6 端子處理與需求數據 828.7 撓性板結構與生產設計 838.8 特殊設計考慮 848.9 高分子厚膜線路設計 888.10 互連設計 898.11 表面貼裝焊盤 908.12 鍍覆孔焊盤 918.13 保護膜與覆蓋涂覆層的應用問題 928.14 保護膜開窗 938.15 耐撕裂設計 938.16 撓性板的補強 948.17 撓性板的應變緩沖 978.18 撓性板的表面貼裝 978.19 剛撓結合板 1018.20 保護膜與覆蓋涂覆層 1048.21 導體材料 1058.22 定型 1068.23 拼板 1078.24 公差與多層設計 1078.25 屏蔽 1098.26 阻抗控制 1118.27 輸出文件 1128.28 連接器的選型 1138.29 彎曲技術 1148.30 撓性板的折疊限度與定型 1168.31 永久性定型的替代方法 1178.32 薄膜開關 1178.33 小結 118第9章 撓性板制程9.1 剛性板制造與撓性板制造的比較 1209.2 撓性板制造綜述 1249.3 典型制程討論 1269.4 典型生產流程 1519.5 特殊工藝 1529.6 小結 154第10章 剛撓結合板的制造10.1 定義 15710.2 典型生產流程 15810.3 典型制程討論 15910.4 典型應用 16710.5 小結 167第11章 高分子厚膜撓性板技術11.1 線路制作 17011.2 材料特性 17111.3 表面貼裝 17211.4 小結 173第12章 撓性板的質量管理12.1 相關標準和規范 17612.2 撓性板的質量檢驗方法 17612.3 撓性板的成品質量標準 17912.4 撓性板的成品檢驗與改善對策 19712.5 小結 198第13章 撓性板的組裝13.1 材料選擇的考慮 20013.2 焊接前的準備 20013.3 元件的組裝形式 20113.4 接 20113.5 組裝夾具與工具 20513.6 卷對卷組裝 20713.7 鍵合 20713.8 TAB組裝 20813.9 壓力連接 20813.10 各向異性導電膜的應用 20913.11 凸塊互連技術 21013.12 其他互連技術 21113.13 測試與返工 21113.14 組裝與設計的關系 21213.15 應用的考慮 21213.16 外觀檢驗標準 21313.17 小結 220
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撓性電路板技術與應用 作者簡介
林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺北，1985年畢業于東海大學化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業，兼任產業、協會顧問20余年，出版相關技術書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產主管（噴錫/鍍金/環保/工務）、海外建廠儲備干部（工務環工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協調與工務）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發課長、研發主任、研發副理、研發經理、新事業開發部經理、產品策略發展部經理等，曾主導英特爾中央處理器載板開發。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發部協理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進技術研發資深協理，曾負責高通手機模塊封裝載板的開發，成功推動埋入式線路的量產。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺灣電路板協會技術委員會委員 2000～2016年/臺灣電路板協會資深技術顧問暨技術期刊副總編輯 2002～2016年/臺灣電路板協會兼任講師暨網絡問答主筆 2006～2016年/臺灣電路板協會重要外文專業文章專任翻譯 2012～2016年/臺灣電路板協會NEMI委員會代表 2011～2016年/臺灣電路板協會故障判讀執行顧問
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