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高密度電路板技術與應用 版權信息
- ISBN：9787030620064
- 條形碼：9787030620064 ; 978-7-03-062006-4
- 裝幀：鎖線膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
高密度電路板技術與應用 本書特色
《高密度電路板技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《高密度電路板技術與應用》針對電子產品小型化、多功能化帶來的IC節距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術。
《高密度電路板技術與應用》共15章，分別介紹了高密度互連技術的演變，高密度電路板的結構、特性、材料、制程，以及線路與微孔制作工藝、表面處理、電氣測試、質量評價；還介紹了埋入式元件、先進封裝與系統封裝等前沿技術。
高密度電路板技術與應用 內容簡介
本書共15章, 分別介紹了高高度互連技術的演變, 高密度電路板的結構、轉性、材料、制程, 以及線路與微孔制作工藝、表面處理、電氣測試、質量評價: 還介紹了擔人式元件、先進封裝與系統封裝等前沿技術。
高密度電路板技術與應用 目錄
目錄第1章 高密度互連電路板概述1.1 高密度互連電路板的沿革 21.2 電子產業的進程 21.3 何謂高密度互連電路板 31.4 為何需要高密度互連電路板 41.5 HDI造就電路板變革 51.6 互連的趨勢 51.7 HDI多層板的舞臺 81.8 HDI的機會與驅動力 101.9 HDI技術的執行障礙 111.10 HDI工作程序 141.11 HDI技術基礎 161.12 開始使用HDI技術 17第2章 微孔與高密度應用2.1 電路板結構的改變 202.2 微孔技術的起源 212.3 HDI板應用概述 232.4 HDI板市場概述 25第3章 HDI板相關標準與設計參考3.1 設計先進的HDI板 283.2 HDI板的基本結構與設計規范 293.3 HDI板設計流程 323.4 CAD的實際操作 353.5 HDI板的制造、組裝與測試資料輸出 37第4章 理解HDI板的結構4.1 HDI板的發展趨勢 404.2 HDI板的立體連接 434.3 電路板組裝與HDI板的關系 47第5章 制造HDI板的材料5.1 樹脂 505.2 增強材料 525.3 無增強材料 555.4 銅箔 585.5 埋入式電容材料 61第6章 HDI板制程概述6.1 HDI板的過去 646.2 普通HDI板增層技術 646.3 HDI板制造的基礎 656.4 HDI成孔技術概述 686.5 知名的HDI技術 756.6 新一代HDI技術 91第7章 微孔形成技術7.1 技術的驅動力 947.2 機械鉆孔 947.3 激光成孔 977.4 其他成孔技術 1057.5 微孔加工質量 106第8章 除膠渣與金屬化技術8.1 等離子體除膠渣 1108.2 堿性高錳酸鹽除膠渣 1118.3 化學沉銅與直接電鍍 1128.4 半加成（SAP）制程 118第9章 細線路顯影與蝕刻技術9.1 雙面處理銅箔 1229.2 顯影前處理 1239.3 曝光與對位概述 1259.4 曝光對位操作 1289.5 顯影 1309.6 阻焊開窗 1329.7 蝕刻作業 1339.8 堿性蝕刻 1359.9 氯化銅蝕刻 1389.10 以減銅提升細線路制作能力 1409.11 內埋線路的制作 140第10章 層間導通與電鍍銅10.1電鍍銅 14210.2 電鍍填孔 14610.3 電鍍制程優化 15010.4 盲埋孔堆疊埋孔的塞孔處理 15110.5 盲孔堆疊結構 15310.6 孔盤結合的趨勢 154第11章 表面處理11.1 有機可焊性保護（OSP） 15711.2 化學鎳金（ENIG） 15811.3 化學鎳鈀金（ENEPIG） 15911.4 化學沉銀 15911.5 化學沉錫 16011.6 選擇性化學鎳金 16111.7 熱風整平 16111.8 微凸塊制作 16211.9 微銅柱凸塊制作 163第12章 電氣測試12.1 電氣測試的驅動力 16612.2 測試成本的考慮 16612.3 電氣測試的目的 16712.4 電氣測試策略 16912.5 電氣測試的前三大考慮因素 16912.6 HDI板的電氣測試需求 17012.7 HDI板電氣測試方案 17112.8 電氣測試 172第13章 質量與可靠性13.1 質量與可靠性的指標 18013.2 可靠性描述 18013.3 可靠性測試 18113.4 HDI板的可靠性 18213.5 HDI板的成品檢驗 18313.6 質量管理 18313.7 HDI的制作能力認證 186第14章 埋入式元件技術14.1 埋入式元件載板 19014.2 埋入式元件技術的優缺點 19114.3 埋入式無源元件的材料與制程 19214.4 埋入式有源元件 19514.5 知名三維埋入式有源元件結構 19614.6 埋入式元件的性能與應用 199第15章 先進封裝與系統封裝15.1 封裝名稱 20415.2 三維封裝 20715.3 HDI板的組裝 209
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高密度電路板技術與應用 作者簡介
林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺北，1985年畢業于東海大學化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業，兼任產業、協會顧問20余年，出版相關技術書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產主管（噴錫/鍍金/環保/工務）、海外建廠儲備干部（工務環工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協調與工務）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發課長、研發主任、研發副理、研發經理、新事業開發部經理、產品策略發展部經理等，曾主導英特爾中央處理器載板開發。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發部協理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進技術研發資深協理，曾負責高通手機模塊封裝載板的開發，成功推動埋入式線路的量產。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺灣電路板協會技術委員會委員 2000～2016年/臺灣電路板協會資深技術顧問暨技術期刊副總編輯 2002～2016年/臺灣電路板協會兼任講師暨網絡問答主筆 2006～2016年/臺灣電路板協會重要外文專業文章專任翻譯 2012～2016年/臺灣電路板協會NEMI委員會代表 2011～2016年/臺灣電路板協會故障判讀執行顧問
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