中圖網小程序
一鍵登錄
更方便
本類五星書更多>
-
>
公路車寶典(ZINN的公路車維修與保養秘籍)
-
>
晶體管電路設計(下)
-
>
基于個性化設計策略的智能交通系統關鍵技術
-
>
花樣百出:貴州少數民族圖案填色
-
>
山東教育出版社有限公司技術轉移與技術創新歷史叢書中國高等技術教育的蘇化(1949—1961)以北京地區為中心
-
>
鐵路機車概要.交流傳動內燃.電力機車
-
>
利維坦的道德困境:早期現代政治哲學的問題與脈絡
電路板技術與應用匯編 版權信息
- ISBN：9787030628473
- 條形碼：9787030628473 ; 978-7-03-062847-3
- 裝幀：鎖線膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電路板技術與應用匯編 本書特色
《電路板技術與應用匯編》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《電路板技術與應用匯編》基于電路板制造現狀和筆者的現場經驗，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術與應用。
《電路板技術與應用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標、層間結構、基材、質量與可靠性、發展趨勢，多層板的設計及制前工程、制造實務，撓性板的主要特征、制造實務、設計、應用，附錄還列出了電路板的相關標準。
電路板技術與應用匯編 內容簡介
本書共11章, 分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標、層間結構、基材、質量與可靠性、發展趨勢, 多層板的設計及制前工程、制造實務, 撓性板的主要特征、制造實務、設計、應用, 附錄還列出了電路板的相關標準。
電路板技術與應用匯編 目錄
目錄
第1章 電路板概述
1.1 剛性板的發展歷程 2
1.2 撓性板的發展歷程 6
1.3 電路板的常見類型 7
1.4 電路板的電氣性能 10
第2章 電路板的層間結構
2.1 鍍覆孔 14
2.2 埋盲孔 16
2.3 增層結構 17
第3章 基材
3.1 基材的特性 22
3.2 基材的制作 23
3.3 玻璃纖維 24
3.4 銅箔 25
3.5 樹脂體系 28
3.6 粘結片 32
3.7 增層材料 32
第4章 多層板的設計及制前工程
4.1 多層板設計的必要內容 36
4.2 設計資料的審查 37
4.3 元件組裝與電路板結構的關系 37
4.4 電路板設計規則 40
4.5 工藝規劃 41
4.6 排板及批量規劃 43
4.7 電路板設計流程 44
4.8 底片 45
第5章 多層板制造實務
5.1 內層基材開料 50
5.2 內層線路制作 50
5.3 層壓 59
5.4 微孔加工 65
5.5 孔金屬化 74
5.6 外層線路制作 86
5.7 阻焊涂覆 89
5.8 后制程 92
5.9 對位工具系統 94
第6章 撓性板的主要特征
6.1 撓性板的材料 98
6.2 金屬表面處理 103
6.3 覆蓋層與阻焊 104
6.4 撓性板與剛性板的差異 105
第7章 撓性板制造實務
7.1 撓性板的一般制造流程 108
7.2 撓性板的類型 110
7.3 單面撓性板的制造工藝 112
7.4 雙面連接單面撓性板的制作工藝 114
7.5 雙面撓性板的制作工藝 116
7.6 多層撓性板的制作工藝 118
7.7 剛撓結合板的制作工藝 119
第8章 撓性板的設計
8.1 一般性原則 122
8.2 線路斜邊與圓角設計 123
8.3 連接方式 124
8.4 組裝焊接方法 124
8.5 排板 125
8.6 補強板 126
第9章 撓性板的應用
9.1 撓性板應用的主要考慮因素 128
9.2 撓性板組件的應用 129
9.3 撓性板立體組裝的優勢 135
第10章 電路板的質量與可靠性
10.1 多層板制造的質量管理 138
10.2 多層板的整體可靠性 143
10.3 撓性板的質量與可靠性 147
第11章 電路板的發展趨勢
11.1 半導體芯片的發展趨勢 150
11.2 電路板功能的發展趨勢 151
11.3 電路板基材的發展趨勢 151
11.4 光波導電路板 152
11.5 車用電路板 152
11.6 變化多樣的未來 152
附錄 電路板的相關標準
IPC標準 156
MIL標準 160
UL標準 160
第1章 電路板概述
1.1 剛性板的發展歷程 2
1.2 撓性板的發展歷程 6
1.3 電路板的常見類型 7
1.4 電路板的電氣性能 10
第2章 電路板的層間結構
2.1 鍍覆孔 14
2.2 埋盲孔 16
2.3 增層結構 17
第3章 基材
3.1 基材的特性 22
3.2 基材的制作 23
3.3 玻璃纖維 24
3.4 銅箔 25
3.5 樹脂體系 28
3.6 粘結片 32
3.7 增層材料 32
第4章 多層板的設計及制前工程
4.1 多層板設計的必要內容 36
4.2 設計資料的審查 37
4.3 元件組裝與電路板結構的關系 37
4.4 電路板設計規則 40
4.5 工藝規劃 41
4.6 排板及批量規劃 43
4.7 電路板設計流程 44
4.8 底片 45
第5章 多層板制造實務
5.1 內層基材開料 50
5.2 內層線路制作 50
5.3 層壓 59
5.4 微孔加工 65
5.5 孔金屬化 74
5.6 外層線路制作 86
5.7 阻焊涂覆 89
5.8 后制程 92
5.9 對位工具系統 94
第6章 撓性板的主要特征
6.1 撓性板的材料 98
6.2 金屬表面處理 103
6.3 覆蓋層與阻焊 104
6.4 撓性板與剛性板的差異 105
第7章 撓性板制造實務
7.1 撓性板的一般制造流程 108
7.2 撓性板的類型 110
7.3 單面撓性板的制造工藝 112
7.4 雙面連接單面撓性板的制作工藝 114
7.5 雙面撓性板的制作工藝 116
7.6 多層撓性板的制作工藝 118
7.7 剛撓結合板的制作工藝 119
第8章 撓性板的設計
8.1 一般性原則 122
8.2 線路斜邊與圓角設計 123
8.3 連接方式 124
8.4 組裝焊接方法 124
8.5 排板 125
8.6 補強板 126
第9章 撓性板的應用
9.1 撓性板應用的主要考慮因素 128
9.2 撓性板組件的應用 129
9.3 撓性板立體組裝的優勢 135
第10章 電路板的質量與可靠性
10.1 多層板制造的質量管理 138
10.2 多層板的整體可靠性 143
10.3 撓性板的質量與可靠性 147
第11章 電路板的發展趨勢
11.1 半導體芯片的發展趨勢 150
11.2 電路板功能的發展趨勢 151
11.3 電路板基材的發展趨勢 151
11.4 光波導電路板 152
11.5 車用電路板 152
11.6 變化多樣的未來 152
附錄 電路板的相關標準
IPC標準 156
MIL標準 160
UL標準 160
展開全部
電路板技術與應用匯編 作者簡介
林定皓，籍貫上海，1961年2月17日生于臺北，1985年畢業于東海大學化工系，1987年至今深耕于電路板制造行業，兼任產業、協會顧問20余年，出版相關技術書籍20余本。 【正職】 1987～1992年/華通電腦股份有限公司，歷任生產主管（噴錫/鍍金/環保/工務）、海外建廠儲備干部（工務環工）、海外建廠主管（電鍍/蝕刻兼建廠協調與工務）等。 1992年/華邦電子股份有限公司，黃光室工程師。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采購經理。 1994～1995年/耀文電子股份有限公司，研發副理。 1995～2004年/華通電腦股份有限公司，歷任研發課長、研發主任、研發副理、研發經理、新事業開發部經理、產品策略發展部經理等，曾主導英特爾中央處理器載板開發。 2004～2006年/金像電子有限公司，研發部協理。 2006～2019年/景碩科技股份有限公司，先進技術研發資深協理，曾負責高通手機模塊封裝載板的開發，成功推動埋入式線路的量產。 【兼職】 1999～2004年/華通電腦教育委員會主任委員暨專任講師 2000～2018年/臺灣電路板協會技術委員會委員 2000～2016年/臺灣電路板協會資深技術顧問暨技術期刊副總編輯 2002～2016年/臺灣電路板協會兼任講師暨網絡問答主筆 2006～2016年/臺灣電路板協會重要外文專業文章專任翻譯 2012～2016年/臺灣電路板協會NEMI委員會代表 2011～2016年/臺灣電路板協會故障判讀執行顧問
書友推薦
- >
企鵝口袋書系列·偉大的思想20:論自然選擇(英漢雙語)
- >
小考拉的故事-套裝共3冊
- >
伯納黛特,你要去哪(2021新版)
- >
李白與唐代文化
- >
隨園食單
- >
中國人在烏蘇里邊疆區:歷史與人類學概述
- >
人文閱讀與收藏·良友文學叢書:一天的工作
- >
詩經-先民的歌唱
本類暢銷
