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精藝質造:PCB行業質量管理實踐 版權信息
- ISBN：9787030796059
- 條形碼：9787030796059 ; 978-7-03-079605-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
精藝質造:PCB行業質量管理實踐 內容簡介
本書結合電子電路制造行業特點和PCB產品特點，系統介紹PCB企業主要質量管理活動的相關理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎質量管理活動和以“產品”為中心的核心質量管理活動，并介紹質量管理未來的發展趨勢。
本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業狀況、PCB產品制造技術和質量的相關知識。第n部分介紹pcb企業質量戰略和質量文化建設、成本管理，以及質量管理體系和流程管理的內容。第m部分探討PCB產品制造質量策劃、質量控制、質量改進、客戶滿意度和客訴處理的工作實踐。第W部分解析PCB行業數字化轉型中的質量管理變化。
精藝質造:PCB行業質量管理實踐 目錄
目錄第Ⅰ部分 相關知識第1章 關于電子電路制造行業 31.1 電子電路制造行業與產品 31.1.1 引言 31.1.2 電子電路制造行業特點 51.2 PCB發展簡史 61.2.1 需求 61.2.2 出現 71.2.3 快速成長 71.2.4 高密度互連時代 81.3 全球及中國電子電路制造行業發展狀況 101.3.1 全球電子電路制造行業發展基本情況 101.3.2 中國電子電路制造行業發展基本情況 111.4 中國 PCB行業適應未來發展的要求 121.4.1 中國經濟發展進入新階段 121.4.2 中國電子信息產業在實現經濟高質量發展中的作用 131.4.3 中國 PCB行業踐行高質量發展要求，重視質量管理工作的必要性 14第2章 關于電子電路制造技術 162.1 PCB制造的前期準備 162.1.1 計算機輔助設計（CAD） 162.1.2 計算機輔助制造（CAM） 172.1.3 PCB制造的基本工藝流程及表示方法 202.2 PCB制造基本工藝技術 222.2.1 導體線路的形成 222.2.2 多層板的形成 252.2.3 孔的形成 282.2.4 孔金屬化 302.2.5 電鍍銅層的形成 332.2.6 阻焊和字符的形成 382.2.7 表面涂覆層的形成 422.3 PCB制造關鍵工藝技術 502.3.1 對位精度 502.3.2 金手指加工 552.4 其他類型的 PCB產品 582.4.1 撓性板、剛撓結合板 582.4.2 HDI板 632.4.3 IC載板 69第3章 關于質量 803.1 質量的概念 803.1.1 質量 803.1.2 ISO 9000體系中質量的定義和演進 813.1.3 制造價值鏈各環節對質量定義的理解 823.2 質量管理發展歷史回顧 843.2.1 質量管理的概念 843.2.2 質量管理發展階段 843.2.3 質量管理專家介紹 863.2.
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