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ANSYS電磁兼容仿真與場景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn) 版權(quán)信息
- ISBN：9787111736554
- 條形碼：9787111736554 ; 978-7-111-73655-4
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
ANSYS電磁兼容仿真與場景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn) 本書特色
編輯推薦
ANSYS中國官方出品，高頻產(chǎn)品線技術(shù)團(tuán)隊(duì)傾力創(chuàng)作
豐富實(shí)戰(zhàn)案例，涵蓋電子設(shè)備、通信系統(tǒng)、汽車工程等多行業(yè)領(lǐng)域
多層次工程實(shí)戰(zhàn)教程，包括機(jī)箱、線纜、PCB、整機(jī)、電磁環(huán)境等場景
配套可復(fù)現(xiàn)工程文件及視頻教程，學(xué)習(xí)、掌握、內(nèi)化實(shí)戰(zhàn)技能
適合電磁兼容設(shè)計(jì)和整改的電子設(shè)計(jì)工程師，電磁兼容研究的研究人員和相關(guān)專業(yè)師生工作和學(xué)習(xí)參考
《ANSYS電磁兼容仿真與場景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn)》希望將一套淺顯而完整的仿真邏輯，將電磁兼容仿真涉及的方方面面，用到的各種工具和流程，用具體的方式呈現(xiàn)給讀者，說清楚其思路、方法、過程及結(jié)果，并能提供實(shí)際操作案例甚至是視頻教程，幫助使用者快速建立系統(tǒng)化的仿真框架，在工具層面實(shí)現(xiàn)落地，結(jié)合實(shí)際工程問題，先模仿，再創(chuàng)新，*后融會(huì)貫通，將業(yè)界先jin的仿真技術(shù)應(yīng)用到工程實(shí)踐中去。
ANSYS電磁兼容仿真與場景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn) 內(nèi)容簡介
《ANSYS電磁兼容仿真與場景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn)》是一本站在仿真角度，面向電磁兼容設(shè)計(jì)與整改工程應(yīng)用的實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo)參考書。《ANSYS電磁兼容仿真與場景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn)》對電磁兼容仿真有關(guān)的基礎(chǔ)知識、框架技術(shù)和相關(guān)工具進(jìn)行系統(tǒng)介紹，并根據(jù)實(shí)際工程問題，歸納整理大量具體應(yīng)用案例，包括機(jī)箱、線纜、PCB、整機(jī)、電磁環(huán)境等多個(gè)層次方面，涵蓋實(shí)際工程問題的需求描述、仿真方法和工具、仿真流程、結(jié)果分析等多方面內(nèi)容，具有極高的工程實(shí)戰(zhàn)參考價(jià)值。
ANSYS電磁兼容仿真與場景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn) 目錄
目錄
序言
前言
第1章 電磁兼容基礎(chǔ)與仿真
1.1 電磁兼容基礎(chǔ)
1.1.1 何為電磁兼容
1.1.2 電磁兼容三要素
1.1.3 電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
1.1.4 電磁兼容測試
1.2 電磁兼容仿真
1.2.1 什么是電磁兼容仿真
1.2.2 電磁兼容仿真技術(shù)的挑戰(zhàn)
1.2.3 電磁兼容仿真軟件的分類
1.2.4 電磁兼容仿真的應(yīng)用價(jià)值
1.2.5 電磁兼容仿真的精度問題
1.3 基于ANSYS軟件的電磁兼容仿真體系
1.3.1 ANSYS電磁兼容仿真方案簡介
1.3.2 ANSYS電磁兼容仿真整體框架
1.3.3 電磁兼容主要問題的仿真思路
1.3.4 ANSYS電磁兼容仿真系列工具簡介
1.3.5 仿真流程自動(dòng)化
第2章 部件級電磁兼容
2.1 機(jī)殼
2.1.1 機(jī)箱屏蔽性能分析
2.1.2 機(jī)箱諧振模態(tài)分析
2.2 封裝與PCB
2.2.1 PCB電磁輻射仿真
2.2.2 PCB電磁敏感度仿真
2.2.3 PCB電源噪聲優(yōu)化仿真
2.2.4 基于SIwave的ESD場路協(xié)同仿真
2.2.5 射頻電路系統(tǒng)RFI仿真
2.3 線纜
2.3.1 基于Q3D的多線芯電纜仿真應(yīng)用
2.3.2 線纜屏蔽性能仿真
2.3.3 線纜串?dāng)_仿真
2.3.4 線纜系統(tǒng)抗輻射噪聲干擾仿真
第3章 系統(tǒng)級電磁兼容
3.1 整機(jī)
3.1.1 從PCB到機(jī)箱系統(tǒng)級EMI仿真
3.1.2 整機(jī)系統(tǒng)輻射敏感度（RS）仿真
3.1.3 PCB設(shè)備的EFT干擾仿真
3.1.4 整機(jī)系統(tǒng)ESD干擾仿真
3.1.5 載體平臺天線布局仿真
3.1.6 多射頻系統(tǒng)RFI仿真
3.1.7 整車線纜輻射發(fā)射仿真
3.1.8 人體電磁暴露下的SAR仿真
3.2 電磁環(huán)境
3.2.1 整機(jī)系統(tǒng)HEMP干擾仿真
3.2.2 通信系統(tǒng)的雷擊效應(yīng)仿真
第4章 低頻系統(tǒng)電磁兼容
4.1 開關(guān)電源
4.1.1 功率電感漏磁與耦合近場噪聲仿真
4.1.2 共模電感寄生電容與EMI濾波器
4.1.3 磁屏蔽設(shè)計(jì)與仿真
4.1.4 開關(guān)電源系統(tǒng)傳導(dǎo)發(fā)射（CE）仿真
4.2 電驅(qū)系統(tǒng)
4.2.1 功率半導(dǎo)體模塊寄生參數(shù)仿真
4.2.2 功率半導(dǎo)體特征化建模仿真
4.2.3 三相逆變器傳導(dǎo)EMI仿真
4.3 電力裝備
4.3.1 電弧放電仿真
4.3.2 本節(jié)參考文獻(xiàn)
序言
前言
第1章 電磁兼容基礎(chǔ)與仿真
1.1 電磁兼容基礎(chǔ)
1.1.1 何為電磁兼容
1.1.2 電磁兼容三要素
1.1.3 電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
1.1.4 電磁兼容測試
1.2 電磁兼容仿真
1.2.1 什么是電磁兼容仿真
1.2.2 電磁兼容仿真技術(shù)的挑戰(zhàn)
1.2.3 電磁兼容仿真軟件的分類
1.2.4 電磁兼容仿真的應(yīng)用價(jià)值
1.2.5 電磁兼容仿真的精度問題
1.3 基于ANSYS軟件的電磁兼容仿真體系
1.3.1 ANSYS電磁兼容仿真方案簡介
1.3.2 ANSYS電磁兼容仿真整體框架
1.3.3 電磁兼容主要問題的仿真思路
1.3.4 ANSYS電磁兼容仿真系列工具簡介
1.3.5 仿真流程自動(dòng)化
第2章 部件級電磁兼容
2.1 機(jī)殼
2.1.1 機(jī)箱屏蔽性能分析
2.1.2 機(jī)箱諧振模態(tài)分析
2.2 封裝與PCB
2.2.1 PCB電磁輻射仿真
2.2.2 PCB電磁敏感度仿真
2.2.3 PCB電源噪聲優(yōu)化仿真
2.2.4 基于SIwave的ESD場路協(xié)同仿真
2.2.5 射頻電路系統(tǒng)RFI仿真
2.3 線纜
2.3.1 基于Q3D的多線芯電纜仿真應(yīng)用
2.3.2 線纜屏蔽性能仿真
2.3.3 線纜串?dāng)_仿真
2.3.4 線纜系統(tǒng)抗輻射噪聲干擾仿真
第3章 系統(tǒng)級電磁兼容
3.1 整機(jī)
3.1.1 從PCB到機(jī)箱系統(tǒng)級EMI仿真
3.1.2 整機(jī)系統(tǒng)輻射敏感度（RS）仿真
3.1.3 PCB設(shè)備的EFT干擾仿真
3.1.4 整機(jī)系統(tǒng)ESD干擾仿真
3.1.5 載體平臺天線布局仿真
3.1.6 多射頻系統(tǒng)RFI仿真
3.1.7 整車線纜輻射發(fā)射仿真
3.1.8 人體電磁暴露下的SAR仿真
3.2 電磁環(huán)境
3.2.1 整機(jī)系統(tǒng)HEMP干擾仿真
3.2.2 通信系統(tǒng)的雷擊效應(yīng)仿真
第4章 低頻系統(tǒng)電磁兼容
4.1 開關(guān)電源
4.1.1 功率電感漏磁與耦合近場噪聲仿真
4.1.2 共模電感寄生電容與EMI濾波器
4.1.3 磁屏蔽設(shè)計(jì)與仿真
4.1.4 開關(guān)電源系統(tǒng)傳導(dǎo)發(fā)射（CE）仿真
4.2 電驅(qū)系統(tǒng)
4.2.1 功率半導(dǎo)體模塊寄生參數(shù)仿真
4.2.2 功率半導(dǎo)體特征化建模仿真
4.2.3 三相逆變器傳導(dǎo)EMI仿真
4.3 電力裝備
4.3.1 電弧放電仿真
4.3.2 本節(jié)參考文獻(xiàn)
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