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ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰 版權信息
- ISBN：9787111736554
- 條形碼：9787111736554 ; 978-7-111-73655-4
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰 本書特色
編輯推薦
ANSYS中國官方出品，高頻產品線技術團隊傾力創作
豐富實戰案例，涵蓋電子設備、通信系統、汽車工程等多行業領域
多層次工程實戰教程，包括機箱、線纜、PCB、整機、電磁環境等場景
配套可復現工程文件及視頻教程，學習、掌握、內化實戰技能
適合電磁兼容設計和整改的電子設計工程師，電磁兼容研究的研究人員和相關專業師生工作和學習參考
《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》希望將一套淺顯而完整的仿真邏輯，將電磁兼容仿真涉及的方方面面，用到的各種工具和流程，用具體的方式呈現給讀者，說清楚其思路、方法、過程及結果，并能提供實際操作案例甚至是視頻教程，幫助使用者快速建立系統化的仿真框架，在工具層面實現落地，結合實際工程問題，先模仿，再創新，*后融會貫通，將業界先jin的仿真技術應用到工程實踐中去。
ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰 內容簡介
《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》是一本站在仿真角度，面向電磁兼容設計與整改工程應用的實戰指導參考書。《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》對電磁兼容仿真有關的基礎知識、框架技術和相關工具進行系統介紹，并根據實際工程問題，歸納整理大量具體應用案例，包括機箱、線纜、PCB、整機、電磁環境等多個層次方面，涵蓋實際工程問題的需求描述、仿真方法和工具、仿真流程、結果分析等多方面內容，具有極高的工程實戰參考價值。
ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰 目錄
目錄
序言
前言
第1章 電磁兼容基礎與仿真
1.1 電磁兼容基礎
1.1.1 何為電磁兼容
1.1.2 電磁兼容三要素
1.1.3 電磁兼容標準
1.1.4 電磁兼容測試
1.2 電磁兼容仿真
1.2.1 什么是電磁兼容仿真
1.2.2 電磁兼容仿真技術的挑戰
1.2.3 電磁兼容仿真軟件的分類
1.2.4 電磁兼容仿真的應用價值
1.2.5 電磁兼容仿真的精度問題
1.3 基于ANSYS軟件的電磁兼容仿真體系
1.3.1 ANSYS電磁兼容仿真方案簡介
1.3.2 ANSYS電磁兼容仿真整體框架
1.3.3 電磁兼容主要問題的仿真思路
1.3.4 ANSYS電磁兼容仿真系列工具簡介
1.3.5 仿真流程自動化
第2章 部件級電磁兼容
2.1 機殼
2.1.1 機箱屏蔽性能分析
2.1.2 機箱諧振模態分析
2.2 封裝與PCB
2.2.1 PCB電磁輻射仿真
2.2.2 PCB電磁敏感度仿真
2.2.3 PCB電源噪聲優化仿真
2.2.4 基于SIwave的ESD場路協同仿真
2.2.5 射頻電路系統RFI仿真
2.3 線纜
2.3.1 基于Q3D的多線芯電纜仿真應用
2.3.2 線纜屏蔽性能仿真
2.3.3 線纜串擾仿真
2.3.4 線纜系統抗輻射噪聲干擾仿真
第3章 系統級電磁兼容
3.1 整機
3.1.1 從PCB到機箱系統級EMI仿真
3.1.2 整機系統輻射敏感度（RS）仿真
3.1.3 PCB設備的EFT干擾仿真
3.1.4 整機系統ESD干擾仿真
3.1.5 載體平臺天線布局仿真
3.1.6 多射頻系統RFI仿真
3.1.7 整車線纜輻射發射仿真
3.1.8 人體電磁暴露下的SAR仿真
3.2 電磁環境
3.2.1 整機系統HEMP干擾仿真
3.2.2 通信系統的雷擊效應仿真
第4章 低頻系統電磁兼容
4.1 開關電源
4.1.1 功率電感漏磁與耦合近場噪聲仿真
4.1.2 共模電感寄生電容與EMI濾波器
4.1.3 磁屏蔽設計與仿真
4.1.4 開關電源系統傳導發射（CE）仿真
4.2 電驅系統
4.2.1 功率半導體模塊寄生參數仿真
4.2.2 功率半導體特征化建模仿真
4.2.3 三相逆變器傳導EMI仿真
4.3 電力裝備
4.3.1 電弧放電仿真
4.3.2 本節參考文獻
序言
前言
第1章 電磁兼容基礎與仿真
1.1 電磁兼容基礎
1.1.1 何為電磁兼容
1.1.2 電磁兼容三要素
1.1.3 電磁兼容標準
1.1.4 電磁兼容測試
1.2 電磁兼容仿真
1.2.1 什么是電磁兼容仿真
1.2.2 電磁兼容仿真技術的挑戰
1.2.3 電磁兼容仿真軟件的分類
1.2.4 電磁兼容仿真的應用價值
1.2.5 電磁兼容仿真的精度問題
1.3 基于ANSYS軟件的電磁兼容仿真體系
1.3.1 ANSYS電磁兼容仿真方案簡介
1.3.2 ANSYS電磁兼容仿真整體框架
1.3.3 電磁兼容主要問題的仿真思路
1.3.4 ANSYS電磁兼容仿真系列工具簡介
1.3.5 仿真流程自動化
第2章 部件級電磁兼容
2.1 機殼
2.1.1 機箱屏蔽性能分析
2.1.2 機箱諧振模態分析
2.2 封裝與PCB
2.2.1 PCB電磁輻射仿真
2.2.2 PCB電磁敏感度仿真
2.2.3 PCB電源噪聲優化仿真
2.2.4 基于SIwave的ESD場路協同仿真
2.2.5 射頻電路系統RFI仿真
2.3 線纜
2.3.1 基于Q3D的多線芯電纜仿真應用
2.3.2 線纜屏蔽性能仿真
2.3.3 線纜串擾仿真
2.3.4 線纜系統抗輻射噪聲干擾仿真
第3章 系統級電磁兼容
3.1 整機
3.1.1 從PCB到機箱系統級EMI仿真
3.1.2 整機系統輻射敏感度（RS）仿真
3.1.3 PCB設備的EFT干擾仿真
3.1.4 整機系統ESD干擾仿真
3.1.5 載體平臺天線布局仿真
3.1.6 多射頻系統RFI仿真
3.1.7 整車線纜輻射發射仿真
3.1.8 人體電磁暴露下的SAR仿真
3.2 電磁環境
3.2.1 整機系統HEMP干擾仿真
3.2.2 通信系統的雷擊效應仿真
第4章 低頻系統電磁兼容
4.1 開關電源
4.1.1 功率電感漏磁與耦合近場噪聲仿真
4.1.2 共模電感寄生電容與EMI濾波器
4.1.3 磁屏蔽設計與仿真
4.1.4 開關電源系統傳導發射（CE）仿真
4.2 電驅系統
4.2.1 功率半導體模塊寄生參數仿真
4.2.2 功率半導體特征化建模仿真
4.2.3 三相逆變器傳導EMI仿真
4.3 電力裝備
4.3.1 電弧放電仿真
4.3.2 本節參考文獻
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