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白光發光二極管制作技術-由芯片至封裝-(原著第二版) 版權信息
- ISBN：9787122205360
- 條形碼：9787122205360 ; 978-7-122-20536-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
白光發光二極管制作技術-由芯片至封裝-(原著第二版) 本書特色
本書由中國臺灣、香港地區以及日本等眾多研發專家撰寫，內容豐富、通俗易懂，涵蓋發光二極管沉積與金屬電極制作技術、封裝材料(含熒光粉、膠材與散熱襯底)及應用白光led等相關知識。主要內容包括氮化物發光二極管沉積制作技術、高亮度algainp四元化合物發光二極管沉積制作技術、發光二極管電極制作技術、紫外光及藍光發光二極管激發的熒光粉介紹、氮及氮氧化物熒光粉制作技術、發光二極管封裝材料介紹及趨勢探討、發光二極管封裝襯底及散熱技術、白光發光二極管封裝與應用、高功率發光二極管封裝技術及應用。 本書可供led工程技術人員、大學高年級學生、led制造與照明設計的相關人員閱讀使用。
白光發光二極管制作技術-由芯片至封裝-(原著第二版) 內容簡介
led從工藝上可分為上、中、下游與應用四個層面，上游為單晶片與外延片的制造，中游為管芯，下游則為led產品的封裝，*后的應用層面則是將led產品運用于顯示、指示燈、照明等產品上。臺灣地區從業者*初由led下游封裝起家，逐步發展至中游的管芯，近幾年更切入上游外延片的制造。臺灣目前已成為全球可見光led下游封裝產品*大供應中心，高亮度led也已進入世界排名，全球競爭力大幅提升。臺灣的白光led制作的相關經驗很值得借鑒。 《白光發光二極管制作技術》由中國臺灣地區、香港地區及日本的十余位研發專家親自撰寫，內容涵蓋了白光led制備的上中下游全產業鏈，由外延片制作技術、封裝材料(含螢光粉、膠材與散熱基材)及封裝工藝，直至應用方面均進行了詳細的介紹，可使讀者得以窺見白光led制作技術與應用之全貌。 《白光發光二極管制作技術》理論較淺、工程性強、操作指導性強，涵蓋范圍廣，可以為初學者提供系統的學習，也可以為已經深入研究led的某部分的人學習其他部分提供參考，亦可以為各種需要了解led知識的人提供參考。
白光發光二極管制作技術-由芯片至封裝-(原著第二版) 目錄
第1章 氮化物發光二極管沉積制作技術
1.1 引言
1.2 mocvd的化學反應
1.3 襯底
1.3.1 藍寶石(al2o3)
1.3.2 6h-碳化硅(sic)
1.3.3 硅襯底(si)
1.3.4 其他襯底
1.4 gan材料
1.5 p型gan材料
1.6 氮化銦鎵/氮化鎵(ingan/gan)材料
參考文獻
第2章 高亮度algainp四元化合物發光二極管沉積制作技術
2.1 引言
2.2 化合物半導體材料系統
2.3 algainp的外延生長
2.3.1 原料的選擇
2.3.2 algainp的mocvd外延生長條件
2.3.3 algainp系列 led外延生長中的n型和p型摻雜
參考文獻
第3章 發光二極管電極制作技術
3.1 引言
3.2 led芯片制程說明
3.2.1 常用制程技術簡介
3.2.2 芯片前段制程
3.2.3 芯片后段制程
3.2.4 芯片檢驗方法
3.3 高功率led芯片的制備工藝發展趨勢
3.3.1 高功率led芯片的發展方向
3.3.2 高功率led芯片的散熱考慮
參考文獻
第4章 紫外線及藍光發光二極管激發的熒光粉介紹
4.1 引言
4.2 熒光材料的組成
4.3 影響熒光材料發光效率的因素與定律
4.3.1 主體晶格效應
4.3.2 濃度淬滅效應
4.3.3 熱淬滅
4.3.4 斯托克斯位移與卡薩定律
4.3.5 法蘭克-康頓原理
4.3.6 能量傳遞
4.4 熒光粉種類概述
4.4.1 鋁酸鹽系列熒光粉
4.4.2 硅酸鹽系列熒光粉
4.4.3 磷酸鹽系列熒光粉
4.4.4 含硫系列熒光粉
4.4.5 其他led用的熒光粉
參考文獻
第5章 氮及氮氧化物熒光粉制作技術
5.1 引言
5.2 氮化物的分類和結晶化學
5.2.1 氮化物的分類
5.2.2 氮化物的結晶化學
5.3 氮氧化物/氮化物熒光粉的晶體結構和發光特性
5.3.1 氮氧化物藍色熒光粉
5.3.2 氮氧化物綠色熒光粉
5.3.3 氮氧化物黃色熒光粉
5.3.4 氮化物紅色熒光粉
5.4 氮氧化物/氮化物熒光粉的合成
5.4.1 高壓氮氣熱燒結法
5.4.2 氣體還原氮化法
5.4.3 碳熱還原氮化法
5.4.4 其他方法
5.5 氮氧化物/氮化物熒光粉在白光led中的應用
5.5.1 藍色led+ -賽隆黃色熒光粉
5.5.2 藍色led+綠色熒光粉+紅色熒光粉
5.5.3 近紫外led+藍色熒光粉+綠色熒光粉+紅色熒光粉
參考文獻
第6章 發光二極管封裝材料介紹及趨勢探討
6.1 引言
6.2 led封裝方式介紹
6.2.1 灌注式封裝
6.2.2 低壓移送成型封裝
6.2.3 其他封裝方式
6.3 環氧樹脂封裝材料介紹
6.3.1 液態封裝材料
6.3.2 固體環氧樹脂封裝材料介紹
6.4 環氧樹脂封裝材料特性說明
6.5 環氧樹脂紫外線老化問題
6.6 硅膠封裝材料
6.7 led用封裝材料發展趨勢
6.8 環氧樹脂封裝材料紫外線老化改善
6.9 封裝材料散熱設計
6.10 無鉛焊錫封裝材料耐熱性要求
6.11 高折射率封裝材料
6.12 硅膠封裝材料發展
參考文獻
第7章 發光二極管封裝襯底及散熱技術
7.1 引言
7.2 led封裝的熱管理挑戰
7.3 常見led封裝襯底材料
7.3.1 印刷電路襯底
7.3.2 金屬芯印刷電路襯底
7.3.3 陶瓷襯底
7.3.4 直接銅鍵合襯底
7.4 先進led復合襯底材料
7.5 led散熱技術
7.5.1 散熱片
7.5.2 熱管
7.5.3 平板熱管
7.5.4 回路熱管
參考文獻
第8章 白光發光二極管封裝與應用
8.1 白光led的應用前景
8.1.1 特殊場所的應用
8.1.2 交通工具中應用
8.1.3 公共場所照明
8.1.4 家庭用燈
8.2 白光led的挑戰
8.2.1 白光led效率的提高
8.2.2 高顯色指數的白光
8.2.3 大功率白光led的散熱解決方案
8.2.4 光學設計
8.2.5 電學設計
8.3 白光led的光學和散熱設計的解決方案
8.3.1 led封裝的光學設計
8.3.2 散熱的解決
8.3.3 硅膠材料對于光學設計和熱管理的重要性
8.4 白光led的封裝流程及封裝形式
8.4.1 直插式小功率草帽型白光led的封裝流程
8.4.2 功率型白光led的封裝流程
8.5 白光led封裝類型
8.5.1 引腳式封裝
8.5.2 數碼管式的封裝
8.5.3 表面貼裝封裝
8.5.4 功率型封裝
8.6 超大功率大模組的解決方案
8.6.1 傳統正裝芯片實現的模組
8.6.2 用單電極芯片實現的模組
8.6.3 用倒裝焊接方法實現的模組
8.6.4 封裝合格率的提升
8.6.5 散熱的優勢
8.6.6 封裝流程的簡化
8.6.7 長期使用可靠性的提高
參考文獻
第9章 高功率發光二極管封裝技術及應用
9.1 高功率led封裝技術現況及應用
9.1.1 單顆led芯片的封裝器件產品
9.1.2 多顆led芯片封裝模組
9.2 高功率led光學封裝技術探析
9.2.1 led的光學設計
9.2.2 白光led的色彩封裝技術
9.2.3 led用透明封裝材料現況
9.2.4 led用透明封裝材料發展趨勢
9.3 高功率led散熱封裝技術探析
9.3.1 led整體散熱能力的評估
9.3.2 散熱設計
參考文獻
1.1 引言
1.2 mocvd的化學反應
1.3 襯底
1.3.1 藍寶石(al2o3)
1.3.2 6h-碳化硅(sic)
1.3.3 硅襯底(si)
1.3.4 其他襯底
1.4 gan材料
1.5 p型gan材料
1.6 氮化銦鎵/氮化鎵(ingan/gan)材料
參考文獻
第2章 高亮度algainp四元化合物發光二極管沉積制作技術
2.1 引言
2.2 化合物半導體材料系統
2.3 algainp的外延生長
2.3.1 原料的選擇
2.3.2 algainp的mocvd外延生長條件
2.3.3 algainp系列 led外延生長中的n型和p型摻雜
參考文獻
第3章 發光二極管電極制作技術
3.1 引言
3.2 led芯片制程說明
3.2.1 常用制程技術簡介
3.2.2 芯片前段制程
3.2.3 芯片后段制程
3.2.4 芯片檢驗方法
3.3 高功率led芯片的制備工藝發展趨勢
3.3.1 高功率led芯片的發展方向
3.3.2 高功率led芯片的散熱考慮
參考文獻
第4章 紫外線及藍光發光二極管激發的熒光粉介紹
4.1 引言
4.2 熒光材料的組成
4.3 影響熒光材料發光效率的因素與定律
4.3.1 主體晶格效應
4.3.2 濃度淬滅效應
4.3.3 熱淬滅
4.3.4 斯托克斯位移與卡薩定律
4.3.5 法蘭克-康頓原理
4.3.6 能量傳遞
4.4 熒光粉種類概述
4.4.1 鋁酸鹽系列熒光粉
4.4.2 硅酸鹽系列熒光粉
4.4.3 磷酸鹽系列熒光粉
4.4.4 含硫系列熒光粉
4.4.5 其他led用的熒光粉
參考文獻
第5章 氮及氮氧化物熒光粉制作技術
5.1 引言
5.2 氮化物的分類和結晶化學
5.2.1 氮化物的分類
5.2.2 氮化物的結晶化學
5.3 氮氧化物/氮化物熒光粉的晶體結構和發光特性
5.3.1 氮氧化物藍色熒光粉
5.3.2 氮氧化物綠色熒光粉
5.3.3 氮氧化物黃色熒光粉
5.3.4 氮化物紅色熒光粉
5.4 氮氧化物/氮化物熒光粉的合成
5.4.1 高壓氮氣熱燒結法
5.4.2 氣體還原氮化法
5.4.3 碳熱還原氮化法
5.4.4 其他方法
5.5 氮氧化物/氮化物熒光粉在白光led中的應用
5.5.1 藍色led+ -賽隆黃色熒光粉
5.5.2 藍色led+綠色熒光粉+紅色熒光粉
5.5.3 近紫外led+藍色熒光粉+綠色熒光粉+紅色熒光粉
參考文獻
第6章 發光二極管封裝材料介紹及趨勢探討
6.1 引言
6.2 led封裝方式介紹
6.2.1 灌注式封裝
6.2.2 低壓移送成型封裝
6.2.3 其他封裝方式
6.3 環氧樹脂封裝材料介紹
6.3.1 液態封裝材料
6.3.2 固體環氧樹脂封裝材料介紹
6.4 環氧樹脂封裝材料特性說明
6.5 環氧樹脂紫外線老化問題
6.6 硅膠封裝材料
6.7 led用封裝材料發展趨勢
6.8 環氧樹脂封裝材料紫外線老化改善
6.9 封裝材料散熱設計
6.10 無鉛焊錫封裝材料耐熱性要求
6.11 高折射率封裝材料
6.12 硅膠封裝材料發展
參考文獻
第7章 發光二極管封裝襯底及散熱技術
7.1 引言
7.2 led封裝的熱管理挑戰
7.3 常見led封裝襯底材料
7.3.1 印刷電路襯底
7.3.2 金屬芯印刷電路襯底
7.3.3 陶瓷襯底
7.3.4 直接銅鍵合襯底
7.4 先進led復合襯底材料
7.5 led散熱技術
7.5.1 散熱片
7.5.2 熱管
7.5.3 平板熱管
7.5.4 回路熱管
參考文獻
第8章 白光發光二極管封裝與應用
8.1 白光led的應用前景
8.1.1 特殊場所的應用
8.1.2 交通工具中應用
8.1.3 公共場所照明
8.1.4 家庭用燈
8.2 白光led的挑戰
8.2.1 白光led效率的提高
8.2.2 高顯色指數的白光
8.2.3 大功率白光led的散熱解決方案
8.2.4 光學設計
8.2.5 電學設計
8.3 白光led的光學和散熱設計的解決方案
8.3.1 led封裝的光學設計
8.3.2 散熱的解決
8.3.3 硅膠材料對于光學設計和熱管理的重要性
8.4 白光led的封裝流程及封裝形式
8.4.1 直插式小功率草帽型白光led的封裝流程
8.4.2 功率型白光led的封裝流程
8.5 白光led封裝類型
8.5.1 引腳式封裝
8.5.2 數碼管式的封裝
8.5.3 表面貼裝封裝
8.5.4 功率型封裝
8.6 超大功率大模組的解決方案
8.6.1 傳統正裝芯片實現的模組
8.6.2 用單電極芯片實現的模組
8.6.3 用倒裝焊接方法實現的模組
8.6.4 封裝合格率的提升
8.6.5 散熱的優勢
8.6.6 封裝流程的簡化
8.6.7 長期使用可靠性的提高
參考文獻
第9章 高功率發光二極管封裝技術及應用
9.1 高功率led封裝技術現況及應用
9.1.1 單顆led芯片的封裝器件產品
9.1.2 多顆led芯片封裝模組
9.2 高功率led光學封裝技術探析
9.2.1 led的光學設計
9.2.2 白光led的色彩封裝技術
9.2.3 led用透明封裝材料現況
9.2.4 led用透明封裝材料發展趨勢
9.3 高功率led散熱封裝技術探析
9.3.1 led整體散熱能力的評估
9.3.2 散熱設計
參考文獻
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白光發光二極管制作技術-由芯片至封裝-(原著第二版) 作者簡介
劉如熹，中國臺灣大學化學系，教授，研究領域：研究納米材料的合成、分析及應用； 白色發光二極管使用的熒光粉材料研發；燃料電池與鋰離子二次電池電極材料的研發；具穿隧磁阻與龐磁阻新材料的研發；新高溫超導材料的研發。 所獲榮譽：1989年獲國家青年獎章及工研院科技成果個人貢獻獎；1995年獲第四屆國家發明銀牌個人獎；1998年獲杰出青年化學獎章1999年臺灣大學理學院教學優良獎2004年臺灣大學學術研究獎-研究貢獻獎工作學習經歷：1981年東吳大學學士；1983年臺灣清華大學碩士；1990年臺灣清華大學博士；1992年英國劍橋大學博士。 1983年至1995年任工業技術研究院工業材料研究所副研究員、研究員、正研究員及主任；1995年至1999年任臺灣大學副教授；1999年迄今任臺灣大學化學系教授。
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