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系統級封裝導論-整體系統微型化 版權信息
- ISBN：9787122194060
- 條形碼：9787122194060 ; 978-7-122-19406-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
系統級封裝導論-整體系統微型化 本書特色
本書是關于電子封裝中系統級封裝(system?on?package,sop)的一本專業性著作。本書由電子封裝領域權威專家——美國工程院資深院士raor?tummala教授和madhavanswaminathan教授編著，由多位長期從事微納制造、電子封裝理論和技術研究的知名學者以及專家編寫而成。本書從系統級封裝基本思想和概念講起，陸續通過13個章節分別介紹了片上系統封裝技術，芯片堆疊技術，射頻、光電子、混合信號的集成系統封裝技術，多層布線和薄膜元件系統封裝技術，mems封裝及晶圓級系統級封裝技術等，還介紹了系統級封裝后續的熱管理問題、相關測試方法的研究狀況，并在*后介紹了系統級封裝技術在生物傳感器方面的應用情況。 本書無論是對高校高年級本科生，從事電子封裝技術研究的研究生，還是從事相關研究工作的專業技術及研究人員都有較大幫助。
系統級封裝導論-整體系統微型化 內容簡介
系統級封裝（sop）是一項超越片上系統（soc）和系統封裝（sip）的新興技術，它是新興的將電子和生物電子系統數字化融合的基礎。和soc不同的是，soc只能集成并將系統縮小10%，而sop使得整個系統微型化，具有設計和制造低成本的特點。。sop是通過封裝集成嵌入式部件來實現的，短期來看是在微米尺度下，而從長期來看可在納米尺度下實現。 系統級封裝（sop）的概念是由本書作者rao tummala教授提出的，本書是**部關于sop的著作，系統闡述了這項革新性的封裝技術。 《系統級封裝（sop）導論》由這項新技術的研發團隊——佐治亞理工學院的國際知名學者編著而成，作者權威。rao r. tummala是美國工程院院士，佐治亞理工學院封裝研究中心的教授和創立者，電氣電子工程師協會的會士、美國陶瓷學會會士、ieee元件封裝和制造技術協會主席。 《系統級封裝（sop）導論》系統闡述了sop設計的基本原理、所有系統級封裝技術及其應用。本書向設計者們展示了這項革命性的新型封裝技術——低的設計和制造成本，比傳統封裝、集成能更快地市場化——解決了一系列數字化融合的挑戰。 《系統級封裝（sop）導論》定義了什么是sop，以及它與其它主要封裝技術soc和sip的區別。作者描述了如何去設計、制造、測試sop基混合信號系統并集成裝配數字、射頻、光電和生物傳感器功能。這份具有里程碑意義的參考書具有如下內容和特點： 收斂系統設計的*新方法； 先進多功能材料及其化工過程集成； 計算、通信、消費和生物醫學領域應用的專業性指導； 透徹地解釋sop電學測試、晶圓級封裝和封裝熱管理； 射頻、光學和數字化功能集成的新信息； 200多幅圖片
系統級封裝導論-整體系統微型化 目錄
第1章系統級封裝技術介紹
1.1引言
1.2電子系統數據集成趨勢
1.3電子系統組成部分
1.4系統技術演變
1.55個主要的系統技術
1.5.1分立式器件的sob技術
1.5.2在單芯片上實現兩個或多系統功能的soc技術
1.5.3多芯片模塊(mcm)：兩個或多個芯片水平互連封裝集成
1.5.4堆疊式ic和封裝(sip)：兩個或多個芯片堆疊封裝集成(3d moore
定律)
1.6系統級封裝技術(*好的ic和系統集成模塊)
1.6.1概述
1.6.2微型化趨勢
1.75個系統技術的比較
1.8sop全球發展狀況
1.8.1光學sop
1.8.2射頻sop
1.8.3嵌入式無源sop
1.8.4mems sop
1.9sop技術實施
1.10sop技術
1.11總結
參考文獻
第2章片上系統(soc)簡介
2.1引言
2.2關鍵客戶需求
2.3soc架構
2.4soc設計挑戰
2.4.1soc設計階段1——soc定義與挑戰
2.4.2soc設計階段2——soc創建過程與挑戰
2.5總結
參考文獻
第3章堆疊式ic和封裝(sip)
3.1sip定義
3.1.1定義
3.1.2應用
3.1.3sip的主要發展圖和分類
3.2sip面臨的挑戰
3.2.1材料和工藝流程問題
3.2.2機械問題
3.2.3電學問題
3.2.4熱學問題
3.3非tsv sip技術
3.3.1非tsv sip的歷史變革
3.3.2芯片堆疊
3.3.3封裝堆疊
3.3.4芯片堆疊與封裝堆疊
3.4tsv sip技術
3.4.1引言
3.4.2三維tsv技術的歷史演變
3.4.3基本的tsv技術
3.4.4采用tsv的各種三維集成技術
3.4.5硅載片技術
3.5未來趨勢
參考文獻
第4章混合信號(sop)設計
4.1引言
4.1.1混合信號器件與系統
4.1.2移動應用集成的重要性
4.1.3混合信號系統架構
4.1.4混合信號設計的挑戰
4.1.5制造技術
4.2用于rf前端的嵌入式無源器件設計
4.2.1嵌入式電感
4.2.2嵌入式電容
4.2.3嵌入式濾波器
4.2.4嵌入式平衡?非平衡轉換器
4.2.5濾波器?balun網絡
4.2.6可調諧濾波器
4.3芯片?封裝協同設計
4.3.1低噪聲放大器設計
4.3.2并發振蕩器設計
4.4無線局域網的rf前端模塊設計
4.5設計工具
4.5.1嵌入式rf電路尺寸設計
4.5.2信號模型和電源傳送網絡
4.5.3有理函數、網絡合成與瞬態仿真
4.5.4生產設計
4.6耦合
4.6.1模擬?模擬耦合
4.6.2數字?模擬耦合
4.7去耦合
4.7.1數字應用中去耦的需要
4.7.2貼片電容的問題
4.7.3嵌入式去耦
4.7.4嵌入式電容的特征
4.8電磁帶隙(ebg)結構
4.8.1ebg結構分析與設計
4.8.2ebg在抑制電源噪聲方面的應用
4.8.3ebg的輻射分析
4.9總結
參考文獻
第5章射頻系統級封裝(rf sop)
5.1引言
5.2rf sop概念
5.3rf封裝技術的歷史演變
5.4rf sop技術
5.4.1建模與優化
5.4.2rf基板材料技術
5.4.3天線
5.4.4電感器
5.4.5rf電容器
5.4.6電阻
5.4.7濾波器
5.4.8平衡?不平衡變換器
5.4.9組合器
5.4.10rf mems開關
5.4.11電子標簽(rfid)技術
5.5rf模塊集成
5.5.1無線局域網(wlan)
5.5.2智能網絡傳輸器(inc)
5.6未來發展趨勢
參考文獻
第6章集成芯片到芯片的光電子系統級封裝
6.1引言
6.2光電子系統級封裝(sop)的應用
6.2.1高速數字系統與高性能計算
6.2.2rf?光學通信系統
6.3薄層光電子sop的挑戰
6.3.1光學對準
6.3.2薄膜光學波導材料的關鍵物理和光學特性
6.4光電子系統級封裝的優點
6.4.1高速電氣與光學線路的性能對比
6.4.2布線密度
6.4.3功率損耗
6.4.4可靠性
6.5光電子系統級封裝(sop)技術的發展
6.5.1板?板光學布線
6.5.2芯片?芯片光互連
6.6光電子sop薄膜元件
6.6.1無源薄膜光波電路
6.6.2有源光電子sop薄膜器件
6.6.3三維光波電路的良機
6.7sop集成：界面光學耦合
6.8芯片上的光學電路
6.9光電子sop的未來趨勢
6.10總結
參考文獻
第7章內嵌多層布線和薄膜元件的sop基板
7.1引言
7.2基板集成技術的歷史演變
7.3sop基板
7.3.1動力與挑戰
7.3.2嵌入低介電常數的電介質、芯體與導體的超薄膜布線
7.3.3嵌入式無源器件
7.3.4嵌入式有源器件
7.3.5散熱材料和結構的微型化
7.4sop基板集成的未來
參考文獻
第8章混合信號sop可靠性
8.1系統級可靠性注意事項
8.1.1失效機制
8.1.2為可靠性而設計
8.1.3可靠性驗證
8.2多功能sop基板的可靠性
8.2.1材料和工藝可靠性
8.2.2數字功能可靠性與驗證
8.2.3射頻功能可靠性及驗證
8.2.4光學功能可靠性及驗證
8.2.5多功能系統穩定性
8.3基板與ic的互連可靠性
8.3.1影響基板與集成電路互連可靠性的因素
8.3.2100μm倒裝芯片組裝可靠性
8.3.3防止芯片開裂的可靠性研究
8.3.4焊點可靠性
8.3.5界面黏結和濕氣對底部填料可靠性的影響
8.4未來的趨勢和發展方向
8.4.1發展焊料
8.4.2柔性互連
8.4.3焊料和納米互連之外的選擇
8.5總結
參考文獻
第9章mems封裝
9.1引言
9.2mems封裝中的挑戰
9.3芯片級與晶圓級封裝的對比
9.4晶圓鍵合技術
9.4.1直接鍵合
9.4.2利用中間層鍵合
9.5基于犧牲薄膜的密封技術
9.5.1刻蝕犧牲層材料
9.5.2犧牲層聚合物的分解
9.6低損耗聚合物封裝技術
9.7吸氣劑技術
9.7.1非揮發性吸氣劑
9.7.2薄膜吸氣劑
9.7.3使用吸氣劑提高mems可靠性
9.8互連
9.9組裝
9.10總結和展望
參考文獻
第10章晶圓級sop
10.1引言
10.1.1定義
10.1.2晶圓級封裝——歷史進程
10.2布線形成與再分布
10.2.1ic封裝間距間隙
10.2.2硅上再分布層關閉間距間隙
10.3晶圓級薄膜嵌入式元件
10.3.1再分布層中的嵌入式薄膜元件
10.3.2硅載體基板上的嵌入式薄膜元件
10.4晶圓級封裝和互連(wlpi)
10.4.1wlpi的分類
10.4.2wlsop裝配
10.5三維wlsop
10.6晶圓級檢測及老化
10.7總結
參考文獻
第11章系統級封裝（sop）散熱
11.1sop散熱基礎
11.1.1sop熱影響
11.1.2基于sop便攜式產品的系統級熱約束
11.2sop模塊內熱源
11.2.1數字sop
11.2.2rf sop
11.2.3光電子sop
11.2.4mems sop
11.3傳熱模式基礎
11.3.1傳導
11.3.2對流
11.3.3輻射換熱
11.4熱分析原理
11.4.1熱分析數值方法
11.4.2熱分析的實驗方法
11.5熱管理技術
11.5.1概述
11.5.2熱設計技術
11.6功率*小化方法
11.6.1并行處理
11.6.2動態電壓和頻率調節（dvfs）
11.6.3專用處理器（asp）
11.6.4緩存功率優化
11.6.5功率管理
11.7總結
參考文獻
第12章系統級封裝(sop)模塊及系統的電測試
12.1sop電測試面臨的挑戰
12.1.1hvm測試過程的目標以及sop面臨的挑戰
12.1.2sop hvm的測試流程
12.2kges測試
12.2.1基板互連測試
12.2.2嵌入式無源元件的測試
12.3數字子系統的優質嵌入式模塊測試
12.3.1邊界掃描——ieee 1149.
12.3.2千兆赫數字測試：*新進展
12.4混合信號和rf子系統的kgem測試
12.4.1測試策略
12.4.2故障模型和檢測質量
12.4.3使用專用電路對規范參數的直接測量
12.4.4混合信號和rf電路的替代測試方法
12.5總結
參考文獻
第13章生物傳感器sop
13.1引言
13.1.1sop：高度小型化的電子系統技術
13.1.2用于小型化生物醫療植入物和傳感系統的生物傳感器sop
13.1.3生物傳感器sop組成
13.2生物傳感
13.2.1生物流體傳送微通道
13.2.2生物感應單元（探針）設計和制備
13.2.3探針?目標分子雜交
13.3信號轉換
13.3.1信號轉換元件中的納米材料和納米結構
13.3.2信號轉換元件的表面改性和生物功能化
13.3.3信號轉換方法
13.4信號探測和電子處理
13.4.1低功率asic和生物sop的合成信號設計
13.4.2生物sop基板集成技術
13.5總結和未來趨勢
13.5.1概述
13.5.2納米生物sop集成的挑戰
參考文獻
縮略語
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系統級封裝導論-整體系統微型化 作者簡介
Rao R.Tummala 佐治亞理工學院微系統封裝研究中心的創辦者，特聘教授、講座教授。他是前IBM院士，是美國電氣和電子工程師協會（IEEE)下的組件封裝與制造技術學會(CPMT)和國際微電子與封裝協會（IMAPS)前主席，IEEE會士，美國工程院和印度工程院院士。Tummala博士獲得過多項工業界、學術界和專業機構的將項，其中包括作為全美50大杰出者之一獲得工業周刊的獎項。他著有5本專業書籍，發表專業論文425篇，72項專利和發明。 Madhavan Swaminathan 佐治亞理工學院電氣和計算機工程學院電子學約瑟.佩蒂特教授，微系統封裝研究中心副主任。他是Jacket Micro Devices 公司創始人之一，集成射頻模塊和基板的無線應用研究領域領頭人，SoPWorXW公司（致力于系統級封裝應用的電子自動化軟件設計）領導者。加入佐治亞理工學院之前，他曾在IBM研究超級計算機的封裝。目前已經發表了300多篇著作，擁有15項專利并榮膺成為IEEE會士。
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