包郵電子工藝基礎(第3版)

作者：王衛平主編

出版社：電子工業出版社出版時間：2011-06-01

所屬叢書：普通高等教育十一五國家級規劃教材

開本： 16開 頁數： 385

本類榜單：工業技術銷量榜

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版權信息
本書特色
內容簡介
目錄

電子工藝基礎(第3版) 版權信息

ISBN：9787121122804
條形碼：9787121122804 ; 978-7-121-12280-4
裝幀：一般膠版紙
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業技術
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電子通信
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一般性問題

電子工藝基礎(第3版) 本書特色

王衛平主編的《電子工藝基礎》是在第二版的基礎上改編而成的。本書從電子整機產品制造工藝的實際出發，介紹了常用電子元器件和材料、印制電路板的設計與制作、表面裝配技術、整機的結構及質量控制、生產線的組織與管理等。

電子工藝基礎(第3版) 內容簡介

本書是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材，根據國家大力發展制造業，教委關于推動高校生產實訓基地建設，培養應用型、技能型人才的需求編寫的。本書從電子整機產品制造工藝的實際出發，介紹常用電子元器件和材料、印制電路板的設計與制作、表面裝配技術、整機的結構及質量控制、生產線的組織與管理等。全書共8章，每章均附有思考與習題。通過學習這些內容，有助于讀者掌握生產操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認識生產的全過程，充分了解工藝工作在電子產品制造過程中的重要地位。

電子工藝基礎(第3版) 目錄

第1章電子工藝技術和工藝管理
    1.1 工藝概述
    1.2 電子產品制造工藝工作程序
    1.3 電子產品制造工藝的管理
    1.4 電子產品工藝文件
    思考與習題
第2章電子元器件
    2.1 電子元器件的主要參數
    2.2 電子元器件的檢驗和篩選
    2.3 電子元器件的命名與標注
    2.4 常用元器件簡介
    2.5 表面組裝（smt）元器件
    思考與習題
第3章電子產品組裝常用工具及材料
    3.1 電子產品組裝常用五金工具

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