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電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù) 版權(quán)信息
- ISBN：9787560623023
- 條形碼：9787560623023 ; 978-7-5606-2302-3
- 裝幀：暫無
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
簡(jiǎn)介 《電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù)》系統(tǒng)地介紹了電子裝備設(shè)計(jì)方面的技術(shù)理論和實(shí)踐內(nèi)容， 主要包括電子元器件的選用和檢測(cè)，電磁兼容性設(shè)計(jì)技術(shù)，電子設(shè)備的接地、 防雷與防靜電技術(shù)，印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)，焊接技術(shù)，電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)技術(shù)，電子設(shè)備組裝設(shè)計(jì)技術(shù)，電子設(shè)備的調(diào)試、檢驗(yàn)和例試，電子設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和文件等內(nèi)容。 《電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù)》編寫力求內(nèi)容充實(shí)，通俗易懂，注重應(yīng)用，突出新穎，具有知識(shí)面廣、實(shí)踐性強(qiáng)、先進(jìn)性高、可讀性好等特點(diǎn)。《電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù)》可作為高等學(xué)校電類、機(jī)電類專業(yè)相關(guān)課程的教材和工程培訓(xùn)用書，也可作為工程技術(shù)人員從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研制、開發(fā)和生產(chǎn)的參考用書。
電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù) 目錄
第1章 電子元器件的選用和檢測(cè)1.1 電阻1.1.1 電阻的型號(hào)命名及標(biāo)志方法1.1.2 電阻的主要技術(shù)指標(biāo)1.1.3 電阻的結(jié)構(gòu).特點(diǎn)和應(yīng)用1.1.4 電阻的判別.檢測(cè)與選用1.1.5 電位器的分類和型號(hào)命名1.1.6 電位器的主要技術(shù)指標(biāo)1.1.7 電位器的結(jié)構(gòu).特點(diǎn)和應(yīng)用1.1.8 電位器的判別與選用1.2 電容1.2.1 電容的型號(hào)命名及標(biāo)志方法1.2.2 電容的主要技術(shù)指標(biāo)1.2.3 電容的結(jié)構(gòu).特點(diǎn)及應(yīng)用1.2.4 電容的判別與選用1.3 電感1.3.1 電感的型號(hào)命名及標(biāo)志方法1.3.2 電感的主要技術(shù)指標(biāo)1.3.3 常用電感的特點(diǎn)及應(yīng)用1.3.4 電感的檢測(cè)與選用1.4 半導(dǎo)體器件1.4.1 半導(dǎo)體器件的命名1.4.2 半導(dǎo)體器件的檢測(cè)和選用1.5 半導(dǎo)體集成電路1.5.1 集成電路的分類1.5.2 集成電路的型號(hào)命名1.5.3 集成電路的管腳識(shí)別1.5.4 集成電路的封裝形式.特點(diǎn)及應(yīng)用1.5.5 使用集成電路的注意事項(xiàng)1.6 表面安裝元器件1.6.1 表面安裝元器件的分類1.6.2 表面安裝元件1.6.3 表面安裝器件1.7 在系統(tǒng)可編程邏輯器件1.7.1 可編程邏輯器件的分類和特點(diǎn)1.7.2 典型的可編程邏輯器件1.7.3 在系統(tǒng)可編程數(shù)字邏輯器件1.7.4 在系統(tǒng)可編程模擬器件1.8 電子元器件的選用.檢測(cè)與篩選1.8.1 電子元器件的選用1.8.2 電子元器件的檢測(cè)與篩選習(xí)題第2章 電磁兼容性設(shè)計(jì)技術(shù)2.1 電磁兼容性分析和設(shè)計(jì)2.1.1 電磁兼容性設(shè)計(jì)內(nèi)容2.1.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)方法2.1.3 電磁兼容性設(shè)計(jì)主要原則2.1.4 電磁兼容性設(shè)計(jì)措施2.2 電磁干擾源及其特性2.2.1 自然干擾源2.2.2 人為干擾源2.2.3 電磁干擾作用途徑及分析方法2.3 電子設(shè)備電磁屏蔽設(shè)計(jì)2.3.1 概述2.3.2 電場(chǎng)屏蔽2.3.3 磁場(chǎng)屏蔽2.3.4 電磁屏蔽2.4 電磁兼容測(cè)量方法2.4.1 電磁兼容測(cè)量基本概念2.4.2 電磁兼容性測(cè)量目的及分類2.4.3 電磁兼容測(cè)量方法習(xí)題第3章 [WB]電子設(shè)備的接地.防雷與防靜電技術(shù)3.1 電子設(shè)備的接地技術(shù)3.1.1 接地系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)3.1.2 克服地線干擾的主要方法3.1.3 接地電位差干擾的抑制方法3.1.4 安全接地3.1.5 接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)3.1.6 搭接3.2 電子設(shè)備的防雷技術(shù)3.2.1 雷電活動(dòng)規(guī)律3.2.2 雷電破壞作用的機(jī)理3.2.3 雷電電磁脈沖及其防護(hù)3.3 電子設(shè)備的靜電防護(hù)技術(shù)3.3.1 靜電的產(chǎn)生3.3.2 靜電的危害3.3.3 靜電的測(cè)量3.3.4 靜電放電的防護(hù)習(xí)題第4章 印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)4.1 印制電路板設(shè)計(jì)概要4.1.1 印制電路板設(shè)計(jì)要求4.1.2 印制電路基板的選用4.1.3 印制電路板的版面控制4.2 印制電路板設(shè)計(jì)4.2.1 設(shè)計(jì)綜合考慮4.2.2 元器件布局和布線原則4.2.3 孔和焊盤的設(shè)計(jì)4.2.4 印制電路導(dǎo)線寬度及間距設(shè)計(jì)4.2.5 印制電路板版面設(shè)計(jì)4.2.6 印制電路板的互連4.3 印制電路板其他設(shè)計(jì)4.3.1 印制板散熱設(shè)計(jì)4.3.2 印制電路板地線設(shè)計(jì)4.3.3 印制板的防干擾設(shè)計(jì)4.3.4 印制電路板的防沖振設(shè)計(jì)4.4 印制電路板制板工藝4.4.1 圖紙繪制4.4.2 印制電路板制作工藝4.4.3 印制板的生產(chǎn)工藝4.4.4 印制電路板的檢驗(yàn)4.5 印制電路板制作新技術(shù)4.5.1 印制電路板CAD4.5.2 印制電路板新發(fā)展4.5.3 印制電路板新產(chǎn)品4.5.4 印制板制造新方法4.5.5 印制板制造新設(shè)備習(xí)題第5章 焊接技術(shù)5.1 焊接要求與焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)5.1.1 焊接要求5.1.2 印制板焊接焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)..5.1.3 焊接工藝要求5.1.4 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)5.2 焊接準(zhǔn)備5.2.1 [WB]印制電路板的可焊性檢查及處理5.2.2 搪錫處理5.2.3 元器件引線的整型5.2.4 焊接工具設(shè)備及焊料選擇5.2.5 創(chuàng)建良好的工作環(huán)境5.3 焊接機(jī)理5.3.1 焊點(diǎn)形成過程5.3.2 焊點(diǎn)形成的必要條件5.4 焊料與焊劑5.4.1 電子設(shè)備焊接所用釬料5.4.2 [WB]波峰焊和浸焊對(duì)焊料的技術(shù)要求5.4.3 焊劑5.4.4 阻焊劑5.5 手工焊接技術(shù)5.5.1 焊接工具5.5.2 手工焊接技術(shù)5.5.3 手工焊接要點(diǎn)5.6 浸焊技術(shù)5.6.1 浸焊設(shè)計(jì)要點(diǎn)5.6.2 浸焊操作過程5.7 波峰焊接技術(shù)5.7.1 波峰焊的優(yōu)勢(shì)5.7.2 波峰焊接設(shè)計(jì)要點(diǎn)5.7.3 波峰焊接工藝流程5.7.4 保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素5.7.5 波峰焊接注意事項(xiàng)5.8 表面焊接技術(shù)5.8.1 表面安裝技術(shù)的性能特點(diǎn)5.8.2 表面安裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)5.8.3 表面安裝技術(shù)的關(guān)鍵因素5.8.4 表面安裝技術(shù)基礎(chǔ)材料5.8.5 [WB]表面安裝印制板設(shè)計(jì)和制造要點(diǎn)5.8.6 表面安裝工藝流程5.9 其他連接技術(shù)5.9.1 壓接技術(shù)5.9.2 繞接技術(shù)5.9.3 黏接技術(shù)5.9.4 鉚接技術(shù)5.10 焊接新設(shè)備.新工藝5.10.1 元件貼片機(jī)5.10.2 電路板自動(dòng)焊接設(shè)備5.10.3 電路板清洗設(shè)備5.10.4 電路板檢驗(yàn).維修設(shè)備5.10.5 成型與剪切設(shè)備習(xí)題第6章 電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)技術(shù)6.1 散熱原理6.1.1 傳導(dǎo)換熱6.1.2 對(duì)流換熱6.1.3 輻射換熱6.2 電子元器件的散熱6.2.1 溫度對(duì)元器件的影響6.2.2 元器件的散熱6.2.3 散熱器的選用6.3 電子設(shè)備機(jī)內(nèi)散熱6.3.1 元器件布局散熱6.3.2 電路板安裝位置6.3.3 散熱總體布局6.4 箱體的通風(fēng)散熱6.4.1 自然散熱與強(qiáng)迫散熱6.4.2 機(jī)箱的通風(fēng)散熱習(xí)題第7章 電子設(shè)備組裝設(shè)計(jì)技術(shù)7.1 元器件的布局7.1.1 元器件的布局原則7.1.2 布局方法和要求7.2 典型單元的組裝與布局7.2.1 穩(wěn)壓電源的組裝與布局7.2.2 放大器的組裝與布局7.2.3 振蕩回路的組裝與布局7.2.4 高頻系統(tǒng)的組裝與布局7.3 布線與連線技術(shù)7.3.1 導(dǎo)線的選用7.3.2 布線應(yīng)考慮的問題7.3.3 導(dǎo)線的布線原則7.4 預(yù)加工處理7.4.1 導(dǎo)線的加工7.4.2 導(dǎo)線和元器件浸錫7.4.3 元器件引線成型7.4.4 線把扎制及電纜加工7.5 電子設(shè)備的總體布局與組裝7.5.1 電子設(shè)備組裝的結(jié)構(gòu)形式7.5.2 組裝單元的劃分7.5.3 總體布局原則7.5.4 整機(jī)組裝工藝習(xí)題第8章 電子設(shè)備的調(diào)試.檢驗(yàn)和例試8.1 調(diào)試與檢測(cè)8.1.1 調(diào)試工作的內(nèi)容8.1.2 調(diào)試工藝文件的編制8.1.3 調(diào)試與檢測(cè)技術(shù)8.1.4 調(diào)試與檢測(cè)儀器8.1.5 調(diào)試工藝8.1.6 調(diào)試與檢測(cè)安全8.1.7 調(diào)試技術(shù)8.1.8 樣機(jī)調(diào)試8.1.9 產(chǎn)品調(diào)試8.1.1 0故障檢測(cè)方法8.2 檢驗(yàn)8.2.1 檢驗(yàn)的基本方法8.2.2 驗(yàn)收檢驗(yàn)8.2.3 定型檢驗(yàn)和周期檢驗(yàn)8.3 例行試驗(yàn)8.3.1 環(huán)境試驗(yàn)8.3.2 壽命試驗(yàn)8.3.3 例行試驗(yàn)過程習(xí)題第9章 電子設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和文件9.1 電子產(chǎn)品的研制階段9.2 生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制9.2.1 電子產(chǎn)品質(zhì)量9.2.2 生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管理9.3 電子產(chǎn)品的可靠性9.3.1 影響可靠性的因素9.3.2 可靠性指標(biāo)9.3.3 整機(jī)產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)9.3.4 生產(chǎn)過程中的可靠性保證9.4 標(biāo)準(zhǔn)與標(biāo)準(zhǔn)化9.4.1 產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)9.4.2 ISO9000系列質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)9.5 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件9.5.1 設(shè)計(jì)文件的編制9.5.2 工藝文件9.5.3 電子工程圖9.5.4 產(chǎn)品說明書9.5.5 產(chǎn)品鑒定文件習(xí)題參考文獻(xiàn)
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電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù) 節(jié)選
《電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù)》系統(tǒng)地介紹了電子裝備設(shè)計(jì)方面的技術(shù)理論和實(shí)踐內(nèi)容， 主要包括電子元器件的選用和檢測(cè)，電磁兼容性設(shè)計(jì)技術(shù)，電子設(shè)備的接地、 防雷與防靜電技術(shù)，印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)，焊接技術(shù)，電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)技術(shù)，電子設(shè)備組裝設(shè)計(jì)技術(shù)，電子設(shè)備的調(diào)試、檢驗(yàn)和例試，電子設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和文件等內(nèi)容。《電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù)》編寫力求內(nèi)容充實(shí)，通俗易懂，注重應(yīng)用，突出新穎，具有知識(shí)面廣、實(shí)踐性強(qiáng)、先進(jìn)性高、可讀性好等特點(diǎn)。《電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù)》可作為高等學(xué)校電類、機(jī)電類專業(yè)相關(guān)課程的教材和工程培訓(xùn)用書，也可作為工程技術(shù)人員從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研制、開發(fā)和生產(chǎn)的參考用書。
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