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本征柔性電子學領域發展態勢報告 版權信息
- ISBN：9787122464255
- 條形碼：9787122464255 ; 978-7-122-46425-5
- 裝幀：精裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
本征柔性電子學領域發展態勢報告 本書特色
本征柔性電子是國際學術和工業界研究的熱點，涉及多類半導體、絕緣體和導電功能材料等。本書是我國本征柔性電子學領域發展態勢領域的著作，將對我國本征柔性電子制造這一新興學科及技術的發展產生積極的推動作用。
本征柔性電子學領域發展態勢報告 內容簡介
本書面向香山科學會議專家需求，利用文獻計量學的方法和情報分析工具，在本征柔性電子學領域專家對數據集精準判讀、篩選和分類的基礎上，對本征柔性電子學材料和器件的國際戰略布局、技術市場前景、研究領域發展態勢、專利技術研發態勢，以及重點企業發展布局等方面進行綜合和客觀分析，旨在從國際技術研發情報視角，為我國本征柔性電子學材料和器件研發提供可借鑒的參考依據。 本書適合本征柔性電子學領域的管理決策者、材料和器件研發機構的科研人員、相關產業和企業技術研發人員閱讀，也適合高等學校相關專業的師生參考。
本征柔性電子學領域發展態勢報告 目錄
數據來源與分析工具說明 0011.1 歐洲 0061.1.1 歐洲柔性電子資助計劃 0061.1.2 重要研發中心和企業 0081.1.3 代表性行業協會 0111.2 美國 0131.2.1 美國柔性電子資助計劃 0131.2.2 重要大學和研發企業 0151.2.3 代表性行業協會 0171.3 韓國 0181.3.1 韓國柔性電子資助計劃 0191.3.2 重要研究機構和研發企業 0201.3.3 代表性行業協會 0211.4 日本 022數據來源與分析工具說明 001
第1章 柔性電子領域國際戰略布局 0051.1 歐洲 0061.1.1 歐洲柔性電子資助計劃 0061.1.2 重要研發中心和企業 0081.1.3 代表性行業協會 0111.2 美國 0131.2.1 美國柔性電子資助計劃 0131.2.2 重要大學和研發企業 0151.2.3 代表性行業協會 0171.3 韓國 0181.3.1 韓國柔性電子資助計劃 0191.3.2 重要研究機構和研發企業 0201.3.3 代表性行業協會 0211.4 日本 0221.4.1 日本柔性電子資助計劃 0221.4.2 重要研究機構和研發企業 0231.4.3 代表性技術聯盟和學會 024
第2章 本征柔性電子技術市場前景 0262.1 柔性電子概述 0272.2 柔性電子應用情況 0312.3 柔性電子市場概況 0332.3.1 全球柔性電子市場規模 0332.3.2 中國柔性電子市場規模 0362.3.3 柔性電子全球領先企業 037
第3章 本征柔性電子領域基礎研究態勢 0403.1 材料 0413.1.1 本征柔性電極材料 0413.1.2 本征柔性介電和襯底材料 0473.1.3 本征柔性聚合物半導體材料 0613.2 器件 0713.2.1 聚合物半導體晶體管 0713.2.2 本征柔性聚合物半導體晶體管 0793.2.3 本征柔性聚合物半導體顯示及電致發光器件 0923.2.4 本征柔性聚合物半導體太陽能電池 1033.2.5 本征柔性聚合物電子皮膚及生物傳感器 1093.2.6 本征柔性聚合物集成電路 1223.3 小結 132
第4章 柔性電子技術研發態勢 1374.1 材料 1384.1.1 柔性電極材料 1384.1.2 柔性介電和襯底材料 1454.1.3 柔性聚合物半導體材料 1504.2 器件 1594.2.1 聚合物半導體晶體管 1594.2.2 柔性聚合物半導體晶體管 1664.2.3 柔性聚合物半導體顯示及電致發光器件 1734.2.4 柔性聚合物半導體太陽能電池 1794.2.5 柔性聚合物電子皮膚和生物傳感器 1864.2.6 柔性聚合物集成電路 1934.3 小結 200
第5章 柔性電子重點企業發展布局 2045.1 韓國三星 2055.1.1 公司概述及發展歷程 2055.1.2 公司相關產品信息 2055.1.3 柔性電子材料全球專利申請及布局分析 2085.1.4 小結 2225.2 英國FlexEnable 2235.2.1 公司概述及發展歷程 2235.2.2 公司相關產品信息 2245.2.3 柔性電子材料全球專利申請及布局分析 2265.2.4 小結 233
參考文獻 235
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