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寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝——材料、元件和可靠性 版權(quán)信息
- ISBN:9787111763178
- 條形碼:9787111763178 ; 978-7-111-76317-8
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù):暫無(wú)
- 重量:暫無(wú)
- 所屬分類:>
寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝——材料、元件和可靠性 本書特色
第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體,是指以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為材料的半導(dǎo)體,由于其高耐壓、高電子遷移率、耐高溫等特性,在許多場(chǎng)合體現(xiàn)出比上一代硅(Si)基半導(dǎo)體器件更大的優(yōu)勢(shì)。封裝是器件運(yùn)用(商用)必不可少的一環(huán),尤其是封裝的可靠性,對(duì)于集成電路(IC)的性能幾乎起到了決定性作用,新型封裝技術(shù)的能力制約著器件運(yùn)用。研究封裝,尤其在高溫、高壓、高頻的場(chǎng)合,各種新型封裝技術(shù)是寬禁帶功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用推廣的關(guān)鍵。本書是國(guó)外技術(shù)專家學(xué)者對(duì)第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)的一次總結(jié),結(jié)合實(shí)際應(yīng)用的理論分析和思路其實(shí)對(duì)于封裝技術(shù)的推動(dòng)和發(fā)展有著很好的借鑒作用。 通過(guò)閱讀本書內(nèi)容,可以快速建立起關(guān)于整個(gè)寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)的全貌,理解封裝的本質(zhì)是一個(gè)多物理場(chǎng)耦合的結(jié)果,也是一個(gè)多學(xué)科交叉的綜合體。首先,對(duì)寬禁帶功率器件的發(fā)展趨勢(shì)做了總結(jié)和預(yù)演判斷,講述寬禁帶功率半導(dǎo)體的基本原理和特性,包括其獨(dú)特的物理和化學(xué)屬性,以及它們?cè)跇O端環(huán)境下的潛在優(yōu)勢(shì)。接著介紹封裝材料的選擇和特性,分別就互連技術(shù)和基板展開論述,同時(shí),介紹了磁性材料,并對(duì)不同材料結(jié)構(gòu)的熱性能,以及冷卻技術(shù)和散熱器設(shè)計(jì)進(jìn)行了介紹。然后,考慮到功率器件的質(zhì)量必須通過(guò)各種測(cè)試和可靠性驗(yàn)證方法來(lái)評(píng)估,還介紹了瞬態(tài)熱測(cè)試的原理和方法,同時(shí)闡述了各種可靠性測(cè)試的機(jī)理和選擇動(dòng)機(jī)。*后,就計(jì)算機(jī)輔助工程模擬方法列舉了許多經(jīng)典案例。
寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝——材料、元件和可靠性 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書是國(guó)外學(xué)者們對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù)和趨勢(shì)的及時(shí)總結(jié)。首先,對(duì)寬禁帶功率器件的發(fā)展趨勢(shì)做了總結(jié)和預(yù)演判斷,講述寬禁帶功率半導(dǎo)體的基本原理和特性,包括其獨(dú)特的物理和化學(xué)屬性,以及它們?cè)跇O端環(huán)境下的潛在優(yōu)勢(shì)。接著介紹封裝材料的選擇和特性,分別就互連技術(shù)和襯底展開論述,同時(shí),介紹了磁性材料,并對(duì)不同材料結(jié)構(gòu)的熱性能,以及冷卻技術(shù)和散熱器設(shè)計(jì)進(jìn)行了介紹。然后,考慮到功率器件的質(zhì)量必須通過(guò)各種測(cè)試和可靠性驗(yàn)證方法來(lái)評(píng)估,還介紹了瞬態(tài)熱測(cè)試的原理和方法,同時(shí)闡述了各種可靠性測(cè)試的機(jī)理和選擇動(dòng)機(jī)。*后,就計(jì)算機(jī)輔助工程模擬方法列舉了許多經(jīng)典案例。通過(guò)本書的學(xué)習(xí),讀者可以建立起寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝的全面概念,為進(jìn)一步深入研究打下基礎(chǔ)。本書可作為封裝或微電子等專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生的課程教材或課外閱讀材料,也可作為封裝開發(fā)和設(shè)計(jì)人員的參考書。
寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝——材料、元件和可靠性 目錄
寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝——材料、元件和可靠性 作者簡(jiǎn)介
菅沼克昭(Katsuaki Suganuma),大阪大學(xué)產(chǎn)業(yè)科學(xué)研究所。他開發(fā)了一種電路形成工藝,該工藝使用導(dǎo)電漿料,其中超細(xì)銀顆粒分散在納米 (nm) 級(jí)。菅沼克昭與財(cái)團(tuán)達(dá)成合作,共同將該技術(shù)商業(yè)化。
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