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硅集成電路工藝基礎(第二版) 版權信息
- ISBN：9787301241097
- 條形碼：9787301241097 ; 978-7-301-24109-7
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
硅集成電路工藝基礎(第二版) 內容簡介
本書系統地講述了硅集成電路制造的基礎工藝，重點放在工藝物理基礎和基本原理上。全書共十一章，其中**章簡單地講述了硅的晶體結構和非晶體結構及其特點，第二章到第九章分別講述了硅集成電路制造中的基本單項工藝，包括氧化、擴散、離子注入、物理氣相淀積、化學氣相淀積、外延、光刻與刻蝕、金屬化與多層互連，*后兩章分別講述的是工藝集成和薄膜晶體管的制裝工藝。本書可作為高等學校微電子專業本科生和研究生的教材或參考書，也可供從事集成電路制造的工藝技術人員閱讀。
硅集成電路工藝基礎(第二版) 目錄
**章 硅晶體和非晶體
第二章 氧化
第三章 擴散
第四章 離子注入
第五章 物理氣相淀積
第六章 化學氣相淀積
第七章 外延
第八章 光刻工藝
第九章 金屬化與多層互聯
第十章 工藝集成
第十一章 薄膜晶體管制造工藝
第二章 氧化
第三章 擴散
第四章 離子注入
第五章 物理氣相淀積
第六章 化學氣相淀積
第七章 外延
第八章 光刻工藝
第九章 金屬化與多層互聯
第十章 工藝集成
第十一章 薄膜晶體管制造工藝
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硅集成電路工藝基礎(第二版) 作者簡介
關旭東 北京大學信息學院微電子系 職稱：教授 研究方向：硅集成電路的設計和規劃 主要作品：硅集成電路工藝基礎 北京大學出版社
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