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UVM芯片驗證技術案例集

包郵 UVM芯片驗證技術案例集

作者:馬驍
出版社:清華大學出版社出版時間:2024-05-01
開本: 其他 頁數: 424
本類榜單:工業技術銷量榜
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UVM芯片驗證技術案例集 版權信息

  • ISBN:9787302658542
  • 條形碼:9787302658542 ; 978-7-302-65854-2
  • 裝幀:平裝-膠訂
  • 冊數:暫無
  • 重量:暫無
  • 所屬分類:>

UVM芯片驗證技術案例集 本書特色

一本基于UVM驗證方法學的針對芯片驗證實際工程場景的技術專題工具書,包括多種實際問題場景下的解決專題。
不同于帶領讀者學習基礎用法,本書分為多個專題,每個專題專注解決一種芯片驗證場景下的工程問題,相關技術工程師可以快速參考并復現解決思路和步驟,實用性強。
詳細描述了每個專題要解決的問題、背景、解決的思路、基本原理、步驟,并給出了示例代碼供參考。

UVM芯片驗證技術案例集 內容簡介

本書是基于UVM驗證方法學的針對芯片驗證實際工程場景的技術專題工具書,包括對多種實際問題場景下的解決專題,推薦作為UVM的進階教材進行學習。 不同于帶領讀者學習UVM的基礎用法,本書分為多個專題,每個專題專注解決一種芯片驗證場景下的工程問題,相關技術工程師可以快速參考并復現解決思路和步驟,實用性強。本書詳細描述了每個專題要解決的問題、背景,解決的思路、基本原理、步驟,并給出了示例代碼供參考。 本書適合具備一定基礎的相關專業的在校大學生或者相關領域的技術工程人員進行閱讀學習,書中針對多種芯片驗證實際工程場景給出了對應的解決方法,具備一定的工程參考價值,并且可以作為高等院校和培訓機構相關專業的教學參考書。

UVM芯片驗證技術案例集 目錄

本書源碼
第1章可重用的UVM驗證環境 1.1背景技術方案及缺陷 1.1.1現有方案 1.1.2主要缺陷 1.2解決的技術問題 1.3提供的技術方案 1.3.1結構 1.3.2原理 1.3.3優點 1.3.4具體步驟 第2章interface快速聲明、連接和配置傳遞的方法 2.1背景技術方案及缺陷 2.1.1現有方案 2.1.2主要缺陷 2.2解決的技術問題 2.3提供的技術方案 2.3.1結構 2.3.2原理 2.3.3優點 2.3.4具體步驟 第3章在可重用驗證環境中連接interface的方法 3.1背景技術方案及缺陷 3.1.1現有方案 3.1.2主要缺陷 3.2解決的技術問題 3.3提供的技術方案 3.3.1結構 3.3.2原理 3.3.3優點 3.3.4具體步驟 第4章支持結構體端口數據類型的連接interface的方法 4.1背景技術方案及缺陷 4.1.1現有方案 4.1.2主要缺陷 4.2解決的技術問題 4.3提供的技術方案 4.3.1結構 4.3.2原理 4.3.3優點 4.3.4具體步驟 第5章快速配置和傳遞驗證環境中配置對象的方法 5.1背景技術方案及缺陷 5.1.1現有方案 5.1.2主要缺陷 5.2解決的技術問題 5.3提供的技術方案 5.3.1結構 5.3.2原理 5.3.3優點 5.3.4具體步驟 第6章對采用reactive slave方式驗證的改進方法 6.1背景技術方案及缺陷 6.1.1現有方案 6.1.2主要缺陷 6.2解決的技術問題 6.3提供的技術方案 6.3.1結構 6.3.2原理 6.3.3優點 6.3.4具體步驟 第7章應用sequence反饋機制的激勵控制方法 7.1背景技術方案及缺陷 7.1.1現有方案 7.1.2主要缺陷 7.2解決的技術問題 7.3提供的技術方案 7.3.1結構 7.3.2原理 7.3.3優點 7.3.4具體步驟 第8章應用uvm_tlm_analysis_fifo的激勵控制方法 8.1背景技術方案及缺陷 8.1.1現有方案 8.1.2主要缺陷 8.2解決的技術問題 8.3提供的技術方案 8.3.1結構 8.3.2原理 8.3.3優點 8.3.4具體步驟 第9章快速建立DUT替代模型的記分板標準方法 9.1背景技術方案及缺陷 9.1.1現有方案 9.1.2主要缺陷 9.2解決的技術問題 9.3提供的技術方案 9.3.1結構 9.3.2原理 9.3.3優點 9.3.4具體步驟 第10章支持亂序比較的記分板的快速實現方法 10.1背景技術方案及缺陷 10.1.1現有方案 10.1.2主要缺陷 10.2解決的技術問題 10.3提供的技術方案 10.3.1結構 10.3.2原理 10.3.3優點 10.3.4具體步驟 第11章對固定延遲輸出結果的RTL接口信號的monitor的簡便方法 11.1背景技術方案及缺陷 11.1.1現有方案 11.1.2主要缺陷 11.2解決的技術問題 11.3提供的技術方案 11.3.1結構 11.3.2原理 11.3.3優點 11.3.4具體步驟 第12章監測和控制DUT內部信號的方法 12.1背景技術方案及缺陷 12.1.1現有方案 12.1.2主要缺陷 12.2解決的技術問題 12.3提供的技術方案 12.3.1結構 12.3.2原理 12.3.3優點 12.3.4具體步驟 第13章向UVM驗證環境中傳遞設計參數的方法 13.1背景技術方案及缺陷 13.1.1現有方案 13.1.2主要缺陷 13.2解決的技術問題 13.3提供的技術方案 13.3.1結構 13.3.2原理 13.3.3優點 13.3.4具體步驟 第14章對設計與驗證平臺連接集成的改進方法 14.1背景技術方案及缺陷 14.1.1現有方案 14.1.2主要缺陷 14.2解決的技術問題 14.3提供的技術方案 14.3.1結構 14.3.2原理 14.3.3優點 14.3.4具體步驟 第15章應用于路由類模塊設計的transaction調試追蹤和控制的方法 15.1背景技術方案及缺陷 15.1.1現有方案 15.1.2主要缺陷 15.2解決的技術問題 15.3提供的技術方案 15.3.1結構 15.3.2原理 15.3.3優點 15.3.4具體步驟 第16章使用UVM sequence item對包含layered protocol的RTL設計進行驗證的
簡便方法
16.1背景技術方案及缺陷 16.1.1現有方案 16.1.2主要缺陷 16.2解決的技術問題 16.3提供的技術方案 16.3.1結構 16.3.2原理 16.3.3優點 16.3.4具體步驟 第17章應用于VIP的訪問者模式方法 17.1背景技術方案及缺陷 17.1.1現有方案 17.1.2主要缺陷 17.2解決的技術問題 17.3提供的技術方案 17.3.1結構 17.3.2原理 17.3.3優點 17.3.4具體步驟 第18章設置UVM目標phase的額外等待時間的方法 18.1背景技術方案及缺陷 18.1.1現有方案 18.1.2主要缺陷 18.2解決的技術問題 18.3提供的技術方案 18.3.1結構 18.3.2原理 18.3.3優點 18.3.4具體步驟 第19章基于UVM驗證平臺的仿真結束機制 19.1背景技術方案及缺陷 19.1.1現有方案 19.1.2主要缺陷 19.2解決的技術問題 19.3提供的技術方案 19.3.1結構 19.3.2原理 19.3.3優點 19.3.4具體步驟 第20章記分板和斷言檢查相結合的驗證方法 20.1背景技術方案及缺陷 20.1.1現有方案 20.1.2主要缺陷 20.2解決的技術問題 20.3提供的技術方案 20.3.1結構 20.3.2原理 20.3.3優點 20.3.4具體步驟 第21章支持錯誤注入驗證測試的驗證平臺 21.1背景技術方案及缺陷 21.1.1現有方案 21.1.2主要缺陷 21.2解決的技術問題 21.3提供的技術方案 21.3.1結構 21.3.2原理 21.3.3優點 21.3.4具體步驟 第22章一種基于bind的ECC存儲注錯測試方法 22.1背景技術方案及缺陷 22.1.1現有方案 22.1.2主要缺陷 22.2解決的技術問題 22.3提供的技術方案 22.3.1結構 22.3.2原理 22.3.3優點 22.3.4具體步驟 第23章在驗證環境中更優的枚舉型變量的聲明使用方法 23.1背景技術方案及缺陷 23.1.1現有方案 23.1.2主要缺陷 23.2解決的技術問題 23.3提供的技術方案 23.3.1結構 23.3.2原理 23.3.3優點 23.3.4具體步驟 第24章基于UVM方法學的SVA封裝方法 24.1背景技術方案及缺陷 24.1.1現有方案 24.1.2主要缺陷 24.2解決的技術問題 24.3提供的技術方案 24.3.1結構 24.3.2原理 24.3.3優點 24.3.4具體步驟 第25章增強對SVA調試和控制的方法 25.1背景技術方案及缺陷 25.1.1現有方案 25.1.2主要缺陷 25.2解決的技術問題 25.3提供的技術方案 25.3.1結構 25.3.2原理 25.3.3優點 25.3.4具體步驟 第26章針對芯片復位測試場景下的驗證框架 26.1背景技術方案及缺陷 26.1.1現有方案 26.1.2主要缺陷 26.2解決的技術問題 26.3提供的技術方案 26.3.1結構 26.3.2原理 26.3.3優點 26.3.4具體步驟 第27章采用事件觸發的芯片復位測試方法 27.1背景技術方案及缺陷 27.1.1現有方案 27.1.2主要缺陷 27.2解決的技術問題 27.3提供的技術方案 27.3.1結構 27.3.2原理 27.3.3優點 27.3.4具體步驟 第28章支持多空間域的芯片復位測試方法 28.1背景技術方案及缺陷 28.1.1現有方案 28.1.2主要缺陷 28.2解決的技術問題 28.3提供的技術方案 28.3.1結構 28.3.2原理 28.3.3優點 28.3.4具體步驟 第29章對參數化類的壓縮處理技術 29.1背景技術方案及缺陷 29.1.1現有方案 29.1.2主要缺陷 29.2解決的技術問題 29.3提供的技術方案 29.3.1結構 29.3.2原理 29.3.3優點 29.3.4具體步驟 第30章基于UVM的中斷處理技術 30.1背景技術方案及缺陷 30.1.1現有方案 30.1.2主要缺陷 30.2解決的技術問題 30.3提供的技術方案 30.3.1結構 30.3.2原理 30.3.3優點 30.3.4具體步驟 第31章實現覆蓋率收集代碼重用的方法 31.1背景技術方案及缺陷 31.1.1現有方案 31.1.2主要缺陷 31.2解決的技術問題 31.3提供的技術方案 31.3.1結構 31.3.2原理 31.3.3優點 31.3.4具體步驟 第32章對實現覆蓋率收集代碼重用方法的改進 32.1背景技術方案及缺陷 32.1.1現有方案 32.1.2主要缺陷 32.2解決的技術問題 32.3提供的技術方案 32.3.1結構 32.3.2原理 32.3.3優點 32.3.4具體步驟 第33章針對相互依賴的成員變量的隨機約束方法 33.1背景技術方案及缺陷 33.1.1現有方案 33.1.2主要缺陷 33.2解決的技術問題 33.3提供的技術方案 33.3.1結構 33.3.2原理 33.3.3優點 33.3.4具體步驟 第34章對隨機約束程序塊的控制管理及重用的方法 34.1背景技術方案及缺陷 34.1.1現有方案 34.1.2主要缺陷 34.2解決的技術問題 34.3提供的技術方案 34.3.1結構 34.3.2原理 34.3.3優點 34.3.4具體步驟 第35章隨機約束和覆蓋組同步技術 35.1背景技術方案及缺陷 35.1.1現有方案 35.1.2主要缺陷 35.2解決的技術問題 35.3提供的技術方案 35.3.1結構 35.3.2原理 35.3.3優點 35.3.4具體步驟 第36章在隨機約束對象中實現多繼承的方法 36.1背景技術方案及缺陷 36.1.1現有方案 36.1.2主要缺陷 36.2解決的技術問題 36.3提供的技術方案 36.3.1結構 36.3.2原理 36.3.3優點 36.3.4具體步驟 第37章支持動態地址映射的寄存器建模方法 37.1背景技術方案及缺陷 37.1.1現有方案 37.1.2主要缺陷 37.2解決的技術問題 37.3提供的技術方案 37.3.1結構 37.3.2原理 37.3.3優點 37.3.4具體步驟 第38章對寄存器突發訪問的建模方法 38.1背景技術方案及缺陷 38.1.1現有方案 38.1.2主要缺陷 38.2解決的技術問題 38.3提供的技術方案 38.3.1結構 38.3.2原理 38.3.3優點 38.3.4具體步驟 第39章基于UVM存儲模型的寄存器突發訪問的建模方法 39.1背景技術方案及缺陷 39.1.1現有方案 39.1.2主要缺陷 39.2解決的技術問題 39.3提供的技術方案 39.3.1結構 39.3.2原理 39.3.3優點 39.3.4具體步驟 第40章寄存器間接訪問的驗證模型實現框架 40.1背景技術方案及缺陷 40.1.1現有方案 40.1.2主要缺陷 40.2解決的技術問題 40.3提供的技術方案 40.3.1結構 40.3.2原理 40.3.3優點 40.3.4具體步驟 第41章基于UVM的存儲建模優化方法 41.1背景技術方案及缺陷 41.1.1現有方案 41.1.2主要缺陷 41.2解決的技術問題 41.3提供的技術方案 41.3.1結構 41.3.2原理 41.3.3優點 41.3.4具體步驟 第42章對片上存儲空間動態管理的方法 42.1背景技術方案及缺陷 42.1.1現有方案 42.1.2主要缺陷 42.2解決的技術問題 42.3提供的技術方案 42.3.1結構 42.3.2原理 42.3.3優點 42.3.4具體步驟 42.3.5算法性能測試 42.3.6備注 第43章簡便且靈活的寄存器覆蓋率統計收集方法 43.1背景技術方案及缺陷 43.1.1現有方案 43.1.2主要缺陷 43.2解決的技術問題 43.3提供的技術方案 43.3.1結構 43.3.2原理 43.3.3優點 43.3.4具體步驟 第44章模擬真實環境下的寄存器重配置的方法 44.1背景技術方案及缺陷 44.1.1現有方案 44.1.2主要缺陷 44.2解決的技術問題 44.3提供的技術方案 44.3.1結構 44.3.2原理 44.3.3優點 44.3.4具體步驟 第45章使用C語言對UVM環境中寄存器的讀寫訪問方法 45.1背景技術方案及缺陷 45.1.1現有方案 45.1.2主要缺陷 45.2解決的技術問題 45.3提供的技術方案 45.3.1結構 45.3.2原理 45.3.3優點 45.3.4具體步驟 第46章提高對寄存器模型建模代碼可讀性的方法 46.1背景技術方案及缺陷 46.1.1現有方案 46.1.2主要缺陷 46.2解決的技術問題 46.3提供的技術方案 46.3.1結構 46.3.2原理 46.3.3優點 46.3.4具體步驟 第47章兼容UVM的供應商存儲IP的后門訪問方法 47.1背景技術方案及缺陷 47.1.1現有方案 47.1.2主要缺陷 47.2解決的技術問題 47.3提供的技術方案 47.3.1結構 47.3.2原理 47.3.3優點 47.3.4具體步驟 47.3.5備注 第48章應用于芯片領域的代碼倉庫管理方法 48.1背景技術方案及缺陷 48.1.1現有方案 48.1.2主要缺陷 48.2解決的技術問題 48.3提供的技術方案 48.3.1結構 48.3.2原理 48.3.3優點 48.3.4具體步驟 第49章DPI多線程仿真加速技術 49.1背景技術方案及缺陷 49.1.1現有方案 49.1.2主要缺陷 49.2解決的技術問題 49.3提供的技術方案 49.3.1結構 49.3.2原理 49.3.3優點 49.3.4具體步驟 第50章基于UVM驗證平臺的硬件仿真加速技術 50.1背景技術方案及缺陷 50.1.1現有方案 50.1.2主要缺陷 50.2解決的技術問題 50.3提供的技術方案 50.3.1結構 50.3.2原理 50.3.3優點 50.3.4具體步驟
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UVM芯片驗證技術案例集 作者簡介

馬驍,東南大學集成電路專業碩士,已申請芯片驗證領域多個專利,網易云課堂“芯片驗證:UVM理論與實戰”“芯片驗證:Python腳本理論與實戰”等課程的作者。

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