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固體聚合物電解質與金屬的陽極鍵合 版權信息
- ISBN：9787522122694
- 條形碼：9787522122694 ; 978-7-5221-2269-4
- 裝幀：一般輕型紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
固體聚合物電解質與金屬的陽極鍵合 內容簡介
本書重點闡述了陽極鍵合的發展應用歷程，主要以固體電解質材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評價、界面表征方法、質量檢測手段等內容，為該技術在電子封裝領域的應用提供理論基礎。
固體聚合物電解質與金屬的陽極鍵合 目錄
第1章 陽極鍵合技術
1.1 陽極鍵合技術簡介
1.2 “硅-玻璃”的陽極鍵合工藝過程及鍵合機理
1.3 陽極鍵合的影響因素
1.4 陽極鍵合目前存在的一些問題
第2章 固體聚合物電解質
2.1 固體聚合物電解質概述
2.2 復合固體聚合物電解質
2.3 聚合物電解質的導電機理
2.4 固體聚合物電解質基體及堿金屬鹽
2.5 PEO／PEG基固體聚合物電解質的制備及改性
第3章 PEG—LiClO4與鋁的陽極鍵合
3.1 引言
3.2 固體聚合物電解質PEG—LiClO4的制備
3.3 材料表征結果及討論
3.4 陽極鍵合試驗及分析
3.5 本章小結
第4章 PEG—LiClO4—Si02與鋁的陽極鍵合
4.1 引言
4.2 復合固體聚合物電解質PEG—LiClO4—Si02的制備
4.3 材料表征結果及討論
4.4 陽極鍵合試驗及分析
4.5 本章小結
第5章 PEG—LiClO4—Si02與鋁的陽極鍵合
5.1 引言
5.2 復合固體聚合物電解質PEG—LiClO4—CeO2的制備
5.3 材料表征結果及討論
5.4 陽極鍵合試驗及分析
5.5 本章小結
第6章 聚氨酯彈性體與柔性封裝
6.1 柔性電子器件
6.2 柔性電子器件的應用
6.3 常用柔性封裝方法及失效分析
6.4 陽極鍵合柔性封裝技術與聚氨酯彈性體
第7章 PUEE的柔性陽極鍵合
7.1 引言
7.2 固體聚合物電解質PUEE的制備
7.3 材料表征結果及討論
7.4 PUEE／Al陽極鍵合試驗及分析
7.5 本章小結
第8章 HBPUEE的柔性陽極鍵合
8.1 引言
8.2 固體聚合物電解質HBPUEE的制備
8.3 材料表征結果及討論
8.4 HBPUEE／A1陽極鍵合試驗及分析
8.5 本章小結
第9章 PEO—HBPUEE復合彈性體的柔性鍵合
9.1 引言
9.2 PEO—HBPUEE復合彈性體的制備
9.3 材料表征結果及討論
展開全部
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