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數控系統PCB可靠性試驗及其統計分析 版權信息
- ISBN：9787576822090
- 條形碼：9787576822090 ; 978-7-5768-2209-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
數控系統PCB可靠性試驗及其統計分析 內容簡介
本書系統介紹了數控系統PCB的可靠性研究歷史與現狀，對PCB可靠性試驗和PCB失效研究現狀等進行了分析論述，提出了數控系統PCB在可靠性建模與可靠性試驗過程中需要解決的關鍵技術問題。進一步地，通過PCB的失效物理／化學分析，得到電化學遷移（ECM）是PCB絕緣失效的主要原因，ECM會使絕緣體處于離子導電狀態，絕緣體絕緣性能發生退化，繼而發生短路等故障，為可靠性建模和可靠性試驗提供理論支撐；同時，在數控系統PCB性能失效分析過程中，通過分析PCB性能失效特征量，確立數控系統PCB的失效判據，為數控系統PCB可靠性試驗和失效分析提供依據；并且，通過數學統計分析，建立了數控系統PCB的壽命分布模型，為數控系統PCB可靠性評估奠定基礎。
數控系統PCB可靠性試驗及其統計分析 目錄
第1章數控系統PCB可靠概論
1.1數控系統PCB可靠研究歷史與現狀
1.2數控系統PCB可靠研究的意義
1.3數控系統PCB可靠研究問題分析
第2章數控系統PCB失效分析及可靠建模
2.1數控系統PCB失效分析
2.2數控系統PCB絕緣失效判別
2.3 PCB的可靠統計模型
2.4數控系統PCB可靠建模及分析
2.5本章小結
第3章濕度臨界值建模及濕度應力加速壽命試驗
3.1濕度對數控系統PCB 能的影響
3.2濕熱條件下濕度臨界值模型的建立
3.3數控系統PCB加速壽命試驗及數據分析
3.4濕度臨界值模型統計檢驗
3.5本章小結
第4章雙應力加速壽命試驗可靠建模及統計驗證
4.1數控系統PCB在溫度和導線間距作用下的加速模型建模
4.2數控系統PCB 雙應力加速壽命試驗方案
4.3數控系統PCB 加速壽命試驗可靠統計模型的驗證
4.4本章小結
第5章偏壓應力加速退化試驗及數據統計分析
5.1加速退化試驗方法分析
5.2數控系統PCB 加速退化試驗及分析
5.3電壓應力加速退化試驗數據的統計分析
5.4本章小結
第6章加速退化試驗可靠建模及統計驗證
6.1PCB失效壽命的影響因素分析
6.2數控系統PCB加速退化試驗及結果分析
6.3數控系統PCB 加速模型驗證.
6.4 本章小結
結論
參考文獻
展開全部
數控系統PCB可靠性試驗及其統計分析 作者簡介
解傳寧，女，山東煙臺人，工學博士，畢業于華中科技大學，煙臺大學機電汽車工程學院副教授。主要研究方向為數控系統及其零部件的失效分析、可靠性試驗、可靠性評估與預測方法等研究。以第一作者發表多篇相關論文，其中SCI／EI檢索5篇，授權發明專利2項，獲得軟件著作權3項，參與起草國家標準1項并已實施；主持國家自然科學基金青年基金1項、山東省自然科學基金1項，參與國家自然科學基金青年科學基金項目、國家自然科學基金面上項目、山東省自然科學基金面上項目等。
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