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共形承載天線的一體化設(shè)計(jì)理論與制造技術(shù) 版權(quán)信息
- ISBN:9787030741523
- 條形碼:9787030741523 ; 978-7-03-074152-3
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
共形承載天線的一體化設(shè)計(jì)理論與制造技術(shù) 內(nèi)容簡介
本書以高性能共形承載天線系統(tǒng)研制的關(guān)鍵技術(shù)為主線,全面、系統(tǒng)地闡述了其機(jī)電耦合分析、綜合設(shè)計(jì)的理論方法與一體化成形制造的工藝和裝備。全書共8章,包括共形承載天線的基礎(chǔ)理論和研究現(xiàn)狀、共形承載天線的多場-場路耦合建模、共形承載天線的動(dòng)態(tài)特性演化機(jī)理、共形承載天線的一體化設(shè)計(jì)方法、基于低溫共燒陶瓷基板的共形承載天線制造技術(shù)、共形承載天線的一體化噴射成形技術(shù)、微滴噴射燒結(jié)固化技術(shù)、共形承載天線一體化噴射成形裝備,并給出了機(jī)電耦合分析、綜合設(shè)計(jì)與一體化成形的典型工程案例。 本書可作為高等院校電子機(jī)械工程專業(yè)教師、研究生及高年級(jí)本科生的教學(xué)和參考書,也可供從事電子裝備設(shè)計(jì)、制造、運(yùn)維等工作的技術(shù)人員參考。
共形承載天線的一體化設(shè)計(jì)理論與制造技術(shù) 目錄
1.1 共形承載天線的組成與特點(diǎn)
1.2 共形承載天線的應(yīng)用
1.2.1 機(jī)載軍事裝備的應(yīng)用前景
1.2.2 艦載裝備的應(yīng)用前景
1.2.3 車載裝備的應(yīng)用前景
1.2.4 柔性可穿戴電子的應(yīng)用前景
1.3 共形承載天線的研究現(xiàn)狀
1.3.1 共形承載天線設(shè)計(jì)
1.3.2 共形承載天線制造
1.4 關(guān)鍵科學(xué)技術(shù)問題
參考文獻(xiàn)
第2章 共形承載天線的多場-場路耦合建模
2.1 共形承載天線的機(jī)電耦合效應(yīng)
2.2 共形承載天線的多場耦合建模
2.3 共形承載天線的多場耦合模型求解
2.3.1 基于NURBS曲面擬合的陣元重構(gòu)算法
2.3.2 饋電元件的局部模型重建
2.4 共形承載天線的場路耦合建模
2.4.1 T/R組件及其場路耦合效應(yīng)
2.4.2 場路耦合建模
2.4.3 熱電耦合建模
2.5 案例分析與工程驗(yàn)證
2.5.1 T/R組件的場路耦合分析
2.5.2 天線整機(jī)的多場耦合分析
2.5.3 試驗(yàn)驗(yàn)證
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 共形承載天線的動(dòng)態(tài)特性演化機(jī)理
3.1 服役環(huán)境對(duì)功能特性的影響
3.1.1 服役載荷作用下的動(dòng)態(tài)演化模型
3.1.2 動(dòng)態(tài)演化模型的求解
3.1.3 演化模型的試驗(yàn)驗(yàn)證
3.1.4 動(dòng)態(tài)服役載荷下天線性能的演變規(guī)律
3.2 封裝層缺陷的演化及對(duì)性能的影響機(jī)理
3.3 射頻層微觀缺陷對(duì)功能特性的影響機(jī)理
3.3.1 微通道變形對(duì)傳熱特性的影響
3.3.2 錯(cuò)位缺陷對(duì)微波傳輸特性的影響
3.3.3 翹曲缺陷性能的影響
3.3.4 空洞缺陷對(duì)力電特性的影響
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 共形承載天線的一體化設(shè)計(jì)方法
4.1 集成知識(shí)的共形承載天線機(jī)電耦合模型
4.1.1 確定性知識(shí)的數(shù)據(jù)建模
4.1.2 不確定性知識(shí)的描述
4.1.3 規(guī)則知識(shí)的描述
4.2 共形承載天線的優(yōu)化設(shè)計(jì)模型
4.2.1 機(jī)電熱多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)模型
4.2.2 穩(wěn)健優(yōu)化模型
4.3 基于自適應(yīng)代理模型的求解方法
4.3.1 機(jī)電熱多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)模型的求解
4.3.2 穩(wěn)健優(yōu)化設(shè)計(jì)模型求解
4.4 共形承載天線的穩(wěn)健優(yōu)化設(shè)計(jì)案例
4.4.1 機(jī)電熱多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計(jì)案例
4.4.2 穩(wěn)健優(yōu)化設(shè)計(jì)案例
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 基于低溫共燒陶瓷基板的共形承載天線制造技術(shù)
5.1 LTCC基板的成形
5.1.1 LTCC基板的特性
5.1.2 LTCC基板成形工藝
5.2 微通道散熱冷板成形
5.3 高密度系統(tǒng)封裝
5.3.1 射頻前端的高密度封裝
5.3.2 射頻組件的三維立體封裝
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章 共形承載天線的一體化噴射成形技術(shù)
6.1 共形承載天線一體化噴射成形原理
6.2 微滴噴射過程的建模與分析
6.2.1 微滴噴射的壓力波模型
6.2.2 微滴噴射的二相流模型
6.2.3 微滴噴射的等效電路模型
6.3 微滴噴射控制系統(tǒng)
6.3.1 期望噴射體積流率設(shè)計(jì)
6.3.2 迭代優(yōu)化算法
6.3.3 案例驗(yàn)證
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第7章 微滴噴射燒結(jié)固化技術(shù)
7.1 微滴噴射燒結(jié)固化方式
7.2 燒結(jié)固化過程建模與性能預(yù)測
7.3 燒結(jié)固化性能的監(jiān)測與調(diào)控
7.3.1 燒結(jié)固化能量與性能的關(guān)系
7.3.2 燒結(jié)性能的監(jiān)測與評(píng)估
7.3.3 燒結(jié)固化能量的自適應(yīng)控制
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第8章 共形承載天線一體化噴射成形裝備
8.1 共形承載天線的一體化成形原理
8.1.1 共形承載天線的一體化噴射成形工藝
8.1.2 多材料自適應(yīng)噴射與燒結(jié)固化
8.2 曲面打印模型
8.2.1 曲面分層方法
8.2.2 曲面打印方法
8.2.3 沉積高度演化及打印補(bǔ)償
8.3 打印路徑規(guī)劃
8.3.1 方向優(yōu)化與曲面分段
8.3.2 打印路徑規(guī)劃與調(diào)整
8.4 一體化噴射成形設(shè)備
8.4.1 一體化噴射成形設(shè)備組成
8.4.2 硬件結(jié)構(gòu)
8.4.3 軟件組成
8.4.4 主要技術(shù)指標(biāo)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
共形承載天線的一體化設(shè)計(jì)理論與制造技術(shù) 作者簡介
黃進(jìn),高性能電子裝備機(jī)電集成制造國家級(jí)科研平臺(tái)主任,西安電子科技大學(xué)教授、機(jī)電工程學(xué)院執(zhí)行院長,中國電子學(xué)會(huì)會(huì)士。兼任中國宇航學(xué)會(huì)空間太陽能電站專委會(huì)副主任,中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)機(jī)械工業(yè)自動(dòng)化分會(huì)常委,中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)計(jì)算機(jī)工程與工藝專委會(huì)常委,《電子機(jī)械工程》編委會(huì)副主任,《西安電子科技大學(xué)學(xué)報(bào)》《電訊技術(shù)》《機(jī)械設(shè)計(jì)與制造工程》及SHOCK AND VIBRATION編委會(huì)委員。 和先進(jìn)制造領(lǐng)域的教學(xué)和科研工作,主攻共形天線/頻選天線罩設(shè)計(jì)、伺服系統(tǒng)設(shè)計(jì)和共形電子的一體化噴射成形技術(shù)。近年主持創(chuàng)新特區(qū)重點(diǎn)項(xiàng)目、973課題、國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目、民用航天重點(diǎn)項(xiàng)目、部委預(yù)研及基金項(xiàng)目十余項(xiàng)。 在國內(nèi)外重要期刊和會(huì)議上發(fā)表論文100余篇,授權(quán)國家發(fā)明專利60余項(xiàng)。獲國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)2項(xiàng)、陜西省科技成果一等獎(jiǎng)4項(xiàng)、中國電子學(xué)會(huì)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)2項(xiàng)、國防科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、陜西省教學(xué)成果特等獎(jiǎng)1項(xiàng)。
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