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SMT基礎與設備(第3版) 版權信息
- ISBN：9787121444517
- 條形碼：9787121444517 ; 978-7-121-44451-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
SMT基礎與設備(第3版) 內容簡介
本書系統闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設備原理及應用等SMT基礎內容。針對SMT產品制造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹了表面組裝技術的SMB設計與制造、焊錫膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。 為解決學校實訓條件不足和增加學生感性認識的需要，書中配置了較大數量的實物圖片。本書可作為職業院校電子技術應用專業、電子材料與元器件制造專業的教材；也可作為其他相關專業的輔助教材或SMT企業工人的自學參考資料。
SMT基礎與設備(第3版) 目錄
第1章 SMT與SMT工藝 1
1.1 SMT的發展 1
1.2 表面組裝技術的優越性 5
1.2.1 SMT的優點 5
1.2.2 SMT和通孔插裝技術的比較 6
1.3 SMT的組成與SMT工藝的主要內容 7
1.3.1 SMT的組成 7
1.3.2 SMT工藝的主要內容 8
1.4 SMT生產系統 8
1.4.1 SMT的兩類基本工藝流程 8
1.4.2 SMT的元器件安裝方式 9
1.4.3 SMT生產系統的基本組成 11
1.5 思考與練習題 13
第2章 表面組裝元器件 14
2.1 表面組裝元器件的特點和種類 14
2.1.1 特點 14
2.1.2 種類 15
2.2 表面組裝電阻器 15
2.2.1 SMC固定電阻器 15
2.2.2 SMC電阻排（電阻網絡） 18
2.2.3 SMC電位器 19
2.3 表面組裝電容器 20
2.3.1 SMC多層陶瓷電容器 21
2.3.2 SMC電解電容器 22
2.3.3 SMC云母電容器 24
2.4 表面組裝電感器 25
2.4.1 繞線型SMC電感器 26
2.4.2 多層型SMC電感器 27
2.4.3 SMC濾波器 27
2.5 表面組裝分立器件 29
2.5.1 SMD二極管 29
2.5.2 SMD晶體管 30
2.6 表面組裝集成電路 31
2.6.1 SMD封裝綜述 31
2.6.2 集成電路的封裝形式 33
2.7 表面組裝元器件的包裝 37
2.8 表面組裝元器件的選擇與使用 39
2.8.1 對SMT元器件的基本要求 39
2.8.2 表面組裝元器件的選擇 40
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項 40
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展 41
2.9 思考與練習題 44
第3章 表面組裝印制板的設計與制造 45
3.1 SMB的特點與基板材料 45
3.1.1 SMB的特點 45
3.1.2 基板材料 46
3.1.3 PCB基材質量參數 48
3.1.4 銅箔種類與厚度 50
3.2 表面組裝印制板的設計 51
3.2.1 設計的基本原則 51
3.2.2 常見的PCB設計錯
展開全部
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