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先進集成電路電磁兼容測試與建模 版權信息
- ISBN:9787118126075
- 條形碼:9787118126075 ; 978-7-118-12607-5
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
先進集成電路電磁兼容測試與建模 內容簡介
本書的內容涵蓋了學習如何在發(fā)射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環(huán)境(PCB)進行建模的概念,由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實踐案例研究。全書共11章,第1、2章介紹了優(yōu)選集成電路的技術和性能趨勢,并著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設備的不同EM問題。第5、6章主要針對集成電路安裝后所產(chǎn)生的EM問題,進行了預測分析,并提出了解決方案。第7章介紹了EMC測試的基本概念。第8、9九章介紹了*常用的測試方法,專門用于表征IC發(fā)射和敏感度。*后3章講述了IC級EM問題建模及建模方。
先進集成電路電磁兼容測試與建模 目錄
第1章 綜述 第2章 IC的世界 第3章 IC-EMC概念 第4章 EMC問題及概述 第5章 無源設備的建模 第6章 PCB互連的建模 第7章 EMC測量 第8章 IC發(fā)射的標準測量方法 第9章 IC敏感度的標準測量方法 第10章 IC封裝和接口 第11章 IC發(fā)射建模 第12章 IC敏感度建模
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