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通信產(chǎn)品PCB關(guān)鍵材料通用評(píng)估方法 版權(quán)信息
- ISBN：9787121439872
- 條形碼：9787121439872 ; 978-7-121-43987-2
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
通信產(chǎn)品PCB關(guān)鍵材料通用評(píng)估方法 本書特色
本書作者從終端客戶的角度出發(fā)，結(jié)合當(dāng)前主流PCB工廠的關(guān)鍵物料以及工藝評(píng)價(jià)體系，從實(shí)際應(yīng)用的角度，詳細(xì)闡述了PCB關(guān)鍵物料的評(píng)估方法，向讀者呈現(xiàn)板材、阻焊、表面處理藥水以及當(dāng)前高速高頻材料等PCB生產(chǎn)加工關(guān)鍵原材料評(píng)價(jià)的系統(tǒng)性方法，對(duì)終端客戶以及PCB加工廠家有一定的實(shí)踐指導(dǎo)意義。 PCB 技術(shù)手冊(cè)本書作者深耕通信行業(yè)多年，一直專注于PCB技術(shù)研究和質(zhì)量管理，擁有深厚的理論背景，同時(shí)又擁有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，本書內(nèi)容涵蓋通信產(chǎn)品的特性、關(guān)鍵材料和關(guān)鍵工序的評(píng)估測(cè)試，以及先進(jìn)的加工工藝與過程管控，并輔以翔實(shí)的質(zhì)量案例，從多維度介紹了如何生產(chǎn)出高質(zhì)量、高可靠性的印制電路板產(chǎn)品，同時(shí)給出了大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和生動(dòng)的圖表，內(nèi)容論證分析扎實(shí)，結(jié)構(gòu)清晰，易于理解，相信必將成為一本非常實(shí)用的工具書。
通信產(chǎn)品PCB關(guān)鍵材料通用評(píng)估方法 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書作者從終端客戶的角度出發(fā)，結(jié)合當(dāng)前主流PCB工廠的關(guān)鍵物料以及工藝評(píng)價(jià)體系，從實(shí)際應(yīng)用的角度，詳細(xì)闡述了PCB關(guān)鍵物料的評(píng)估方法，向讀者呈現(xiàn)板材、阻焊、表面處理藥水以及當(dāng)前高速高頻材料等PCB生產(chǎn)加工關(guān)鍵原材料評(píng)價(jià)的系統(tǒng)性方法，對(duì)終端客戶以及PCB加工廠家有一定的實(shí)踐指導(dǎo)意義。同時(shí)，作者依據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，詳細(xì)介紹了行業(yè)優(yōu)選的材料、加工工藝以及生產(chǎn)過程管理方案的評(píng)價(jià)及應(yīng)用，并結(jié)合實(shí)際的案例，向讀者詳細(xì)闡述了當(dāng)前行業(yè)前沿技術(shù)的評(píng)價(jià)以及趨勢(shì)，對(duì)PCB加工廠家如何選擇優(yōu)異的材料、工藝和生產(chǎn)過程管理方案有指導(dǎo)性的意義，希望對(duì)原材料加工廠商對(duì)新材料的開發(fā)、推廣、評(píng)價(jià)有一定的啟發(fā)。
通信產(chǎn)品PCB關(guān)鍵材料通用評(píng)估方法 目錄
目 錄
第 1 章 關(guān)鍵原材料測(cè)試評(píng)估 1
1．1 板材認(rèn)證測(cè)試方案 1
1． 1． 1 覆銅板（CCL）項(xiàng)測(cè)試 1
1． 1． 2 成品板（PCB）項(xiàng)測(cè)試 1
1．2 阻焊油墨測(cè)試方案 4
1． 2． 1 阻焊介紹 4
1． 2． 2 測(cè)試板設(shè)計(jì) 4
1． 2． 3 阻焊油墨基本性能測(cè)試 4
1． 2． 4 阻焊油墨加工工藝能力測(cè)試 6
1．2． 5 阻焊油墨與助焊劑的兼容可靠性測(cè)試 8
第 2 章 表面處理測(cè)試評(píng)估 9
2．1 OSP測(cè)試方案 9
2． 1． 1 測(cè)試板設(shè)計(jì) 9
2． 1． 2 實(shí)驗(yàn)與測(cè)試安排 10
2． 1． 3 測(cè)試項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn) 11
2．2 化鎳金測(cè)試方案 13
2． 2． 1 化鎳金介紹 13
2． 2． 2 測(cè)試板設(shè)計(jì) 13
2． 2． 3 測(cè)試方案 15
第 3 章 高頻高速PCB相關(guān)特性 18
3．1 高速PCB簡(jiǎn)介 18
3． 2 高頻高速PCB板材相關(guān)特性 20
3． 2． 1 板材關(guān)鍵參數(shù) 20
3． 2． 2 高頻高速PCB板材樹脂體系說明 21
3． 2． 3 高頻高速PCB對(duì)板材的要求 25
3． 3 高速PCB插損測(cè)試 26
3． 3． 1 插損測(cè)試的意義及現(xiàn)狀 26
3． 3． 2 TDR測(cè)試的原理及方法介紹 27
3． 3． 3 PCB插損測(cè)試技術(shù)介紹 29
3． 3． 4 結(jié)論 31
第 4 章 影響高頻高速材料插損的因素 32
4．1 影響插損的因素 32
4． 1． 1 設(shè)計(jì)對(duì)插損的影響 32
4． 1． 2 板材對(duì)插損的影響 32
4． 1． 3 銅箔對(duì)插損的影響 34
4． 1． 4 走線設(shè)計(jì)對(duì)插損的影響 36
4． 1． 5 阻焊油墨對(duì)插損的影響 37
4． 1． 6 不同表面處理工藝對(duì)插損的影響 38
4． 1． 7 結(jié)論 39
4． 2 不同類型曝光機(jī)對(duì)插損的影響 39
4． 2． 1 研究背景 39
4． 2． 2 方案設(shè)計(jì) 39
4． 2． 3 不同曝光方式對(duì)線路的影響 42
4． 2． 4 不同曝光方式插損測(cè)試結(jié)果對(duì)比 45
4． 2． 5 結(jié)論 49
第 5 章 PCB先進(jìn)加工材料介紹 50
5．1 涂層鉆刀和銑刀的應(yīng)用 50
5． 1． 1 PVD涂層鍍膜的原理 50
5． 1． 2 磁控濺射離子鍍技術(shù)優(yōu)勢(shì) 52
5． 1． 3 PVD涂層鍍膜在PCB鉆刀上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 53
5． 1． 4 涂層鉆刀產(chǎn)品系列 53
5． 1． 5 涂層鍍膜在通信產(chǎn)品PCB中的應(yīng)用 54
5． 1． 6 涂層鍍膜在基板封裝微鉆技術(shù)中的應(yīng)用 59
5． 1． 7 涂層銑刀的應(yīng)用 60
5． 1． 8 涂層鉆刀和銑刀的風(fēng)險(xiǎn)管控措施 62
5． 1． 9 結(jié)論 62
5． 2 黑影在印制電路板中的應(yīng)用 63
5． 2． 1 黑影工藝及其機(jī)理 64
5． 2． 2 黑影工藝與化學(xué)銅工藝對(duì)比 66
5． 2． 3 黑影工藝的可靠性驗(yàn)證 67
5． 2． 4 黑影工藝實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析 68
5． 2． 5 結(jié)論 73
5． 3 厚銅板阻焊油墨應(yīng)用 73
5． 3． 1 生產(chǎn)流程對(duì)比 74
5． 3． 2 油墨性能對(duì)比 74
5． 3． 3 成品板效果對(duì)比 74
5．3． 4 阻焊油墨可用性評(píng)估 76
5． 3． 5 結(jié)論 80
第 6 章 PCB先進(jìn)加工工藝方法介紹 81
6．1 用于微盲孔直接電鍍工藝的導(dǎo)電聚合物 81
6． 1． 1 微盲孔直接電鍍銅工藝流程 81
6． 1． 2 微盲孔常見問題與對(duì)策 83
6． 1． 3 結(jié)論 87
6． 2 提升PCB制造工藝的不溶性陽極VCP鍍銅 88
6． 2． 1 電流密度分布影響因素 88
6． 2． 2 不溶性陽極鍍銅添加劑分析 89
6． 2． 3 不溶性陽極VCP鍍銅的優(yōu)缺點(diǎn) 92
6． 2． 4 不溶性陽極VCP鍍銅性能測(cè)試 96
6． 2． 5 結(jié)論 100
6． 3 脈沖電鍍與直流電鍍對(duì)比分析 100
6． 3． 1 脈沖電鍍及其原理 100
6． 3． 2 酸性鍍銅液主要成分及相關(guān)功能 103
6． 3． 3 脈沖電鍍槽與直流電鍍槽維護(hù)比較 106
6． 3． 4 脈沖電鍍藥水的優(yōu)勢(shì) 106
6． 3． 5 結(jié)論 109
6． 4 大尺寸雙面可壓接器件的盲孔背板 110
6． 4． 1 雙面盲孔加工工藝流程 110
6． 4． 2 雙面盲孔制作能力 112
6． 4． 3 新雙面盲孔壓接方案 114
6． 4． 4 新雙面盲孔壓接存在的風(fēng)險(xiǎn) 118
6． 4． 5 雙面盲孔PCB背板情況及新方案總結(jié) 121
第 7 章 PCB先進(jìn)過程管控方法介紹 122
7．1 新型影像式三次元測(cè)量?jī)x 122
7． 1． 1 應(yīng)用背景 122
7． 1． 2 影像式三次元測(cè)量?jī)x的工作原理、功能、特點(diǎn)及成本優(yōu)勢(shì) 123
7． 1． 3 影像式三次元測(cè)量?jī)x應(yīng)用實(shí)例 127
7． 1． 4 影像式三次元測(cè)量?jī)x對(duì)質(zhì)量管理的正向貢獻(xiàn) 133
7． 1． 5 結(jié)論 133
7． 2 背鉆孔加工工藝及品質(zhì)保證 134
7． 2． 1 背鉆孔的作用 134
7． 2． 2 背鉆孔加工控制點(diǎn) 135
7． 2． 3 背鉆孔檢測(cè)技術(shù) 138
7． 2． 4 結(jié)論 143
7． 3 全流程單塊追溯解決方案 144
7． 3． 1 全流程單塊追溯解決方案的作用 144
7． 3． 2 內(nèi)層激光打碼追溯 144
7． 3． 3 外層激光打碼追溯 146
第 8 章 典型質(zhì)量案例及評(píng)估 150
8．1 從5G天線射頻插座焊點(diǎn)開裂問題看化鎳金藥水的選擇 150
8． 1． 1 背景 150
8． 1． 2 失效分析 152
8． 1． 3 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證分析 157
8． 1． 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 160
8． 2 超期PCB質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分析 160
8． 2． 1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?160
8． 2． 2 超期PCB實(shí)驗(yàn)方案 160
8． 2． 3 超期PCB實(shí)驗(yàn)結(jié)果 164
8． 2． 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 169
8． 3 高頻PCB板材耐溫能力評(píng)估 169
8． 3． 1 背景及產(chǎn)品需求 169
8． 3． 2 評(píng)估模型及樣品 169
8． 3． 3 實(shí)驗(yàn)方法 171
8． 3． 4 老化后的剝離強(qiáng)度 172
8． 3． 5 板材老化對(duì)電性能影響的評(píng)估 177
8． 3． 6 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 180
8． 4 高速PCB壽命評(píng)估方法研究 181
8． 4． 1 實(shí)驗(yàn)背景 181
8． 4． 2 實(shí)驗(yàn)過程 181
8． 4． 3 結(jié)果分析 183
8． 4． 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 188
參考文獻(xiàn) 190
第 1 章 關(guān)鍵原材料測(cè)試評(píng)估 1
1．1 板材認(rèn)證測(cè)試方案 1
1． 1． 1 覆銅板（CCL）項(xiàng)測(cè)試 1
1． 1． 2 成品板（PCB）項(xiàng)測(cè)試 1
1．2 阻焊油墨測(cè)試方案 4
1． 2． 1 阻焊介紹 4
1． 2． 2 測(cè)試板設(shè)計(jì) 4
1． 2． 3 阻焊油墨基本性能測(cè)試 4
1． 2． 4 阻焊油墨加工工藝能力測(cè)試 6
1．2． 5 阻焊油墨與助焊劑的兼容可靠性測(cè)試 8
第 2 章 表面處理測(cè)試評(píng)估 9
2．1 OSP測(cè)試方案 9
2． 1． 1 測(cè)試板設(shè)計(jì) 9
2． 1． 2 實(shí)驗(yàn)與測(cè)試安排 10
2． 1． 3 測(cè)試項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn) 11
2．2 化鎳金測(cè)試方案 13
2． 2． 1 化鎳金介紹 13
2． 2． 2 測(cè)試板設(shè)計(jì) 13
2． 2． 3 測(cè)試方案 15
第 3 章 高頻高速PCB相關(guān)特性 18
3．1 高速PCB簡(jiǎn)介 18
3． 2 高頻高速PCB板材相關(guān)特性 20
3． 2． 1 板材關(guān)鍵參數(shù) 20
3． 2． 2 高頻高速PCB板材樹脂體系說明 21
3． 2． 3 高頻高速PCB對(duì)板材的要求 25
3． 3 高速PCB插損測(cè)試 26
3． 3． 1 插損測(cè)試的意義及現(xiàn)狀 26
3． 3． 2 TDR測(cè)試的原理及方法介紹 27
3． 3． 3 PCB插損測(cè)試技術(shù)介紹 29
3． 3． 4 結(jié)論 31
第 4 章 影響高頻高速材料插損的因素 32
4．1 影響插損的因素 32
4． 1． 1 設(shè)計(jì)對(duì)插損的影響 32
4． 1． 2 板材對(duì)插損的影響 32
4． 1． 3 銅箔對(duì)插損的影響 34
4． 1． 4 走線設(shè)計(jì)對(duì)插損的影響 36
4． 1． 5 阻焊油墨對(duì)插損的影響 37
4． 1． 6 不同表面處理工藝對(duì)插損的影響 38
4． 1． 7 結(jié)論 39
4． 2 不同類型曝光機(jī)對(duì)插損的影響 39
4． 2． 1 研究背景 39
4． 2． 2 方案設(shè)計(jì) 39
4． 2． 3 不同曝光方式對(duì)線路的影響 42
4． 2． 4 不同曝光方式插損測(cè)試結(jié)果對(duì)比 45
4． 2． 5 結(jié)論 49
第 5 章 PCB先進(jìn)加工材料介紹 50
5．1 涂層鉆刀和銑刀的應(yīng)用 50
5． 1． 1 PVD涂層鍍膜的原理 50
5． 1． 2 磁控濺射離子鍍技術(shù)優(yōu)勢(shì) 52
5． 1． 3 PVD涂層鍍膜在PCB鉆刀上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 53
5． 1． 4 涂層鉆刀產(chǎn)品系列 53
5． 1． 5 涂層鍍膜在通信產(chǎn)品PCB中的應(yīng)用 54
5． 1． 6 涂層鍍膜在基板封裝微鉆技術(shù)中的應(yīng)用 59
5． 1． 7 涂層銑刀的應(yīng)用 60
5． 1． 8 涂層鉆刀和銑刀的風(fēng)險(xiǎn)管控措施 62
5． 1． 9 結(jié)論 62
5． 2 黑影在印制電路板中的應(yīng)用 63
5． 2． 1 黑影工藝及其機(jī)理 64
5． 2． 2 黑影工藝與化學(xué)銅工藝對(duì)比 66
5． 2． 3 黑影工藝的可靠性驗(yàn)證 67
5． 2． 4 黑影工藝實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析 68
5． 2． 5 結(jié)論 73
5． 3 厚銅板阻焊油墨應(yīng)用 73
5． 3． 1 生產(chǎn)流程對(duì)比 74
5． 3． 2 油墨性能對(duì)比 74
5． 3． 3 成品板效果對(duì)比 74
5．3． 4 阻焊油墨可用性評(píng)估 76
5． 3． 5 結(jié)論 80
第 6 章 PCB先進(jìn)加工工藝方法介紹 81
6．1 用于微盲孔直接電鍍工藝的導(dǎo)電聚合物 81
6． 1． 1 微盲孔直接電鍍銅工藝流程 81
6． 1． 2 微盲孔常見問題與對(duì)策 83
6． 1． 3 結(jié)論 87
6． 2 提升PCB制造工藝的不溶性陽極VCP鍍銅 88
6． 2． 1 電流密度分布影響因素 88
6． 2． 2 不溶性陽極鍍銅添加劑分析 89
6． 2． 3 不溶性陽極VCP鍍銅的優(yōu)缺點(diǎn) 92
6． 2． 4 不溶性陽極VCP鍍銅性能測(cè)試 96
6． 2． 5 結(jié)論 100
6． 3 脈沖電鍍與直流電鍍對(duì)比分析 100
6． 3． 1 脈沖電鍍及其原理 100
6． 3． 2 酸性鍍銅液主要成分及相關(guān)功能 103
6． 3． 3 脈沖電鍍槽與直流電鍍槽維護(hù)比較 106
6． 3． 4 脈沖電鍍藥水的優(yōu)勢(shì) 106
6． 3． 5 結(jié)論 109
6． 4 大尺寸雙面可壓接器件的盲孔背板 110
6． 4． 1 雙面盲孔加工工藝流程 110
6． 4． 2 雙面盲孔制作能力 112
6． 4． 3 新雙面盲孔壓接方案 114
6． 4． 4 新雙面盲孔壓接存在的風(fēng)險(xiǎn) 118
6． 4． 5 雙面盲孔PCB背板情況及新方案總結(jié) 121
第 7 章 PCB先進(jìn)過程管控方法介紹 122
7．1 新型影像式三次元測(cè)量?jī)x 122
7． 1． 1 應(yīng)用背景 122
7． 1． 2 影像式三次元測(cè)量?jī)x的工作原理、功能、特點(diǎn)及成本優(yōu)勢(shì) 123
7． 1． 3 影像式三次元測(cè)量?jī)x應(yīng)用實(shí)例 127
7． 1． 4 影像式三次元測(cè)量?jī)x對(duì)質(zhì)量管理的正向貢獻(xiàn) 133
7． 1． 5 結(jié)論 133
7． 2 背鉆孔加工工藝及品質(zhì)保證 134
7． 2． 1 背鉆孔的作用 134
7． 2． 2 背鉆孔加工控制點(diǎn) 135
7． 2． 3 背鉆孔檢測(cè)技術(shù) 138
7． 2． 4 結(jié)論 143
7． 3 全流程單塊追溯解決方案 144
7． 3． 1 全流程單塊追溯解決方案的作用 144
7． 3． 2 內(nèi)層激光打碼追溯 144
7． 3． 3 外層激光打碼追溯 146
第 8 章 典型質(zhì)量案例及評(píng)估 150
8．1 從5G天線射頻插座焊點(diǎn)開裂問題看化鎳金藥水的選擇 150
8． 1． 1 背景 150
8． 1． 2 失效分析 152
8． 1． 3 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證分析 157
8． 1． 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 160
8． 2 超期PCB質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分析 160
8． 2． 1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?160
8． 2． 2 超期PCB實(shí)驗(yàn)方案 160
8． 2． 3 超期PCB實(shí)驗(yàn)結(jié)果 164
8． 2． 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 169
8． 3 高頻PCB板材耐溫能力評(píng)估 169
8． 3． 1 背景及產(chǎn)品需求 169
8． 3． 2 評(píng)估模型及樣品 169
8． 3． 3 實(shí)驗(yàn)方法 171
8． 3． 4 老化后的剝離強(qiáng)度 172
8． 3． 5 板材老化對(duì)電性能影響的評(píng)估 177
8． 3． 6 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 180
8． 4 高速PCB壽命評(píng)估方法研究 181
8． 4． 1 實(shí)驗(yàn)背景 181
8． 4． 2 實(shí)驗(yàn)過程 181
8． 4． 3 結(jié)果分析 183
8． 4． 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 188
參考文獻(xiàn) 190
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通信產(chǎn)品PCB關(guān)鍵材料通用評(píng)估方法 作者簡(jiǎn)介
安維，西北工業(yè)大學(xué)碩士，工程師，中興通訊新品導(dǎo)入及材料技術(shù)部系統(tǒng)PCB資深專家，公司可靠性技術(shù)專家委員會(huì)專家，部門管理經(jīng)理。承擔(dān)過多項(xiàng)科研項(xiàng)目，發(fā)表學(xué)術(shù)論文多篇。
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