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智能手機維修基礎及案例分析 版權信息
- ISBN：9787121418853
- 條形碼：9787121418853 ; 978-7-121-41885-3
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
智能手機維修基礎及案例分析 內容簡介
本書首先介紹了智能手機維修所需的基礎知識，包括智能手機的結構及各功能芯片識別，維修智能手機需要的工具和耗材，電子基礎元器件，看懂并學會使用電路圖、點位圖；接著介紹了智能手機維修所需的動手操作技巧，包括拆整機及配件，拆卸和焊接主板元器件；然后分平臺講解了智能手機維修，包括蘋果手機故障維修和案例，安卓手機故障維修和案例；很后講解了如何處理智能手機軟件故障。
智能手機維修基礎及案例分析 目錄
目 錄
第1章 智能手機的結構及功能芯片識別 （1）
1．1 智能手機的結構 （1）
1．1．1 屏幕 （1）
1．1．2 外殼 （2）
1．1．3 電池 （3）
1．1．4 攝像頭 （3）
1．1．5 FPC軟排線 （4）
1．1．6 主板 （4）
1．1．7 SIM卡組件 （5）
1．1．8 揚聲器 （5）
1．1．9 聽筒 （5）
1．1．10 指紋傳感器 （6）
1．2 智能手機功能芯片識別 （6）
1．2．1 中央處理器（CPU） （6）
1．2．2 暫存芯片 （7）
1．2．3 硬盤/字庫 （8）
1．2．4 電源管理單元（PMU） （8）
1．2．5 充電芯片 （10）
1．2．6 顯示芯片 （10）
1．2．7 音頻芯片 （11）
1．2．8 音頻功放芯片 （12）
1．2．9 Wi-Fi芯片 （12）
1．2．10 基帶芯片 （13）
1．2．11 射頻芯片 （13）
1．2．12 射頻功放芯片 （14）
1．2．13 指南針芯片 （15）
1．2．14 陀螺儀芯片 （15）
1．2．15 氣壓傳感器 （15）
1．2．16 NFC芯片 （16）
1．2．17 麥克風 （16）
第2章 維修智能手機的工具和耗材 （18）
2．1 拆裝工具 （18）
2．1．1 螺絲刀 （18）
2．1．2 刀片及輔助撬片 （19）
2．1．3 真空吸盤 （20）
2．1．4 顯示屏分離機 （20）
2．1．5 鑷子 （20）
2．1．6 其他輔助拆裝工具 （21）
2．2 測量工具 （22）
2．2．1 直流穩壓電源 （22）
2．2．2 數字萬用表 （23）
2．2．3 示波器 （25）
2．2．4 軟件維修儀 （25）
2．3 焊接工具和焊接耗材 （26）
2．3．1 熱風槍 （26）
2．3．2 防靜電電烙鐵 （27）
2．3．3 主板焊接夾具 （28）
2．3．4 芯片植錫工具 （28）
2．3．5 焊錫絲、焊膏分類及介紹 （30）
2．3．6 助焊劑分類及介紹 （31）
第3章 電子元器件基礎 （33）
3．1 電感 （33）
3．1．1 電感介紹 （33）
3．1．2 電感的特性與應用 （34）
3．1．3 電感的檢測方法 （35）
3．1．4 電感的代換 （35）
3．2 電阻 （36）
3．2．1 電阻介紹 （36）
3．2．2 電阻串聯、并聯關系 （37）
3．2．3 電阻的應用 （38）
3．2．4 電阻的檢測方法 （39）
3．2．5 電阻的代換 （40）
3．3 電容 （40）
3．3．1 電容介紹 （40）
3．3．2 電容的應用 （41）
3．3．3 電容的檢測方法 （43）
3．3．4 電容的代換 （44）
3．4 二極管 （45）
3．4．1 二極管介紹 （45）
3．4．2 二極管的特性 （46）
3．4．3 二極管好壞判斷 （46）
3．5 場效應管 （47）
3．5．1 場效應管介紹 （47）
3．5．2 MOS管工作原理 （48）
3．5．3 MOS管好壞判斷 （48）
3．6 穩壓器 （49）
3．6．1 穩壓器介紹 （49）
3．6．2 穩壓器的應用 （49）
3．6．3 穩壓器好壞判斷 （50）
3．7 晶振 （50）
3．7．1 晶振介紹 （50）
3．7．2 手機常用晶振 （50）
3．7．3 晶振應用電路 （51）
3．7．4 晶振好壞判斷與代換 （51）
第4章 看懂并學會使用電路圖、點位圖 （52）
4．1 手機圖紙資料概述 （52）
4．2 電路和信號的專業名詞解釋 （52）
4．2．1 供電 （52）
4．2．2 接地 （53）
4．2．3 信號定義 （53）
4．2．4 時鐘信號 （54）
4．2．5 復位信號 （54）
4．2．6 開啟信號 （55）
4．2．7 片選信號 （55）
4．2．8 中斷信號 （56）
4．3 電路原理圖 （56）
4．3．1 交叉線 （57）
4．3．2 信號、電壓改名 （57）
4．3．3 信號、供電頁碼標識 （58）
4．3．4 接地點 （59）
4．3．5 元器件編號 （59）
4．3．6 芯片注釋 （60）
4．3．7 芯片空腳 （60）
4．3．8 不安裝元器件的標注 （61）
4．4 點位圖 （62）
4．4．1 安裝點位圖查圖軟件 （62）
4．4．2 點位圖軟件功能介紹 （63）
4．4．3 用點位圖軟件查找元器件 （69）
4．4．4 用點位圖軟件查找相連線路 （72）
4．4．5 點位圖與電路原理圖互通跳轉 （73）
第5章 拆整機及配件 （75）
5．1 拆整機 （75）
5．2 拆電池 （79）
5．3 拆聽筒 （80）
5．4 拆揚聲器 （80）
5．5 拆尾插小板 （81）
5．6 拆振動器 （82）
5．7 拆指紋模塊 （82）
第6章 拆卸和焊接主板元器件 （84）
6．1 拆卸和焊接小元器件 （84）
6．1．1 焊接主板小元器件需要的工具 （84）
6．1．2 拆卸小元器件的步驟 （85）
6．1．3 處理主板焊盤的步驟 （86）
6．1．4 焊接小元器件的步驟 （87）
6．1．5 焊接小元器件的注意事項 （88）
6．2 拆卸和焊接塑膠座 （88）
6．2．1 拆卸和焊接塑膠座需要的工具 （89）
6．2．2 拆卸塑膠座的步驟 （89）
6．2．3 處理塑膠座焊盤的步驟 （91）
6．2．4 焊接塑膠座的步驟 （92）
6．2．5 焊接塑膠座的注意事項 （92）
6．3 拆卸和焊接無膠芯片 （93）
6．3．1 拆卸和焊接無膠芯片需要的工具 （93）
6．3．2 拆卸無膠芯片的步驟 （93）
6．3．3 處理無膠芯片主板焊盤的步驟 （95）
6．3．4 無膠芯片植球的步驟 （96）
6．3．5 焊接無膠芯片的步驟 （99）
6．3．6 拆卸和焊接無膠芯片的注意事項 （100）
6．4 拆卸和焊接打膠芯片 （100）
6．4．1 拆卸和焊接打膠芯片需要的工具 （100）
6．4．2 清理打膠芯片邊膠的步驟 （100）
6．4．3 拆卸打膠芯片的步驟 （102）
6．4．4 處理打膠芯片主板焊盤的步驟 （104）
6．4．5 處理打膠芯片焊盤的步驟 （106）
6．4．6 打膠芯片植錫的步驟 （107）
6．4．7 焊接打膠芯片的步驟 （110）
第7章 維修蘋果手機 （113）
7．1 維修接電大電流故障 （113）
7．2 維修接電小電流漏電故障 （117）
7．3 維修觸發無反應故障 （120）
7．4 維修無顯示故障 （123）
7．5 維修陰陽屏故障 （126）
7．6 維修無觸摸故障 （129）
7．7 維修打不開攝像頭故障 （131）
7．8 維修打不開Wi-Fi故障 （134）
7．9 維修不聯機故障 （137）
7．10 維修不充電故障 （139）
7．11 維修無送話、無錄音故障 （142）
7．12 維修無聲音故障 （144）
7．13 維修無SIM卡故障 （147）
7．14 維修無信號故障 （151）
7．15 維修無指紋故障 （154）
第8章 維修安卓手機 （158）
8．1 維修接電漏電、接電短路故障 （158）
8．2 維修不觸發故障 （159）
8．3 維修開機短路故障 （160）
8．4 維修無觸摸故障 （163）
8．5 維修打不開Wi-Fi故障 （165）
8．6 維修不充電故障 （169）
8．7 維修主麥克風無送話故障 （171）
8．8 維修副麥克風無送話故障 （173）
8．9 維修聽筒無聲故障 （175）
8．10 維修外放無聲、無鈴聲故障 （176）
8．11 維修打不開相機故障 （180）
8．12 維修無服務故障 （184）
8．13 維修華為P30 Pro卡機、無Wi-Fi故障 （186）
8．14 維修華為Mate 20不充電故障 （190）
8．15 維修小米9不開機故障 （192）
8．16 維修小米9不觸摸故障 （195）
8．17 維修OPPO R15x開機界面自動關機故障 （199）
8．18 維修OPPO R17重摔后無串號、無Wi-Fi故障 （203）
第9章 處理智能手機軟件故障 （206）
9．1 蘋果手機刷機 （206）
9．1．1 下載常用軟件 （206）
9．1．2 備份手機資料 （208）
9．1．3 下載刷機固件 （212）
9．1．4 刷機過程 （214）
9．2 安卓手機刷機 （218）
9．2．1 下載與安裝常用軟件 （218）
9．2．2 備份手機資料 （220）
9．2．3 刷機過程 （223）
第1章 智能手機的結構及功能芯片識別 （1）
1．1 智能手機的結構 （1）
1．1．1 屏幕 （1）
1．1．2 外殼 （2）
1．1．3 電池 （3）
1．1．4 攝像頭 （3）
1．1．5 FPC軟排線 （4）
1．1．6 主板 （4）
1．1．7 SIM卡組件 （5）
1．1．8 揚聲器 （5）
1．1．9 聽筒 （5）
1．1．10 指紋傳感器 （6）
1．2 智能手機功能芯片識別 （6）
1．2．1 中央處理器（CPU） （6）
1．2．2 暫存芯片 （7）
1．2．3 硬盤/字庫 （8）
1．2．4 電源管理單元（PMU） （8）
1．2．5 充電芯片 （10）
1．2．6 顯示芯片 （10）
1．2．7 音頻芯片 （11）
1．2．8 音頻功放芯片 （12）
1．2．9 Wi-Fi芯片 （12）
1．2．10 基帶芯片 （13）
1．2．11 射頻芯片 （13）
1．2．12 射頻功放芯片 （14）
1．2．13 指南針芯片 （15）
1．2．14 陀螺儀芯片 （15）
1．2．15 氣壓傳感器 （15）
1．2．16 NFC芯片 （16）
1．2．17 麥克風 （16）
第2章 維修智能手機的工具和耗材 （18）
2．1 拆裝工具 （18）
2．1．1 螺絲刀 （18）
2．1．2 刀片及輔助撬片 （19）
2．1．3 真空吸盤 （20）
2．1．4 顯示屏分離機 （20）
2．1．5 鑷子 （20）
2．1．6 其他輔助拆裝工具 （21）
2．2 測量工具 （22）
2．2．1 直流穩壓電源 （22）
2．2．2 數字萬用表 （23）
2．2．3 示波器 （25）
2．2．4 軟件維修儀 （25）
2．3 焊接工具和焊接耗材 （26）
2．3．1 熱風槍 （26）
2．3．2 防靜電電烙鐵 （27）
2．3．3 主板焊接夾具 （28）
2．3．4 芯片植錫工具 （28）
2．3．5 焊錫絲、焊膏分類及介紹 （30）
2．3．6 助焊劑分類及介紹 （31）
第3章 電子元器件基礎 （33）
3．1 電感 （33）
3．1．1 電感介紹 （33）
3．1．2 電感的特性與應用 （34）
3．1．3 電感的檢測方法 （35）
3．1．4 電感的代換 （35）
3．2 電阻 （36）
3．2．1 電阻介紹 （36）
3．2．2 電阻串聯、并聯關系 （37）
3．2．3 電阻的應用 （38）
3．2．4 電阻的檢測方法 （39）
3．2．5 電阻的代換 （40）
3．3 電容 （40）
3．3．1 電容介紹 （40）
3．3．2 電容的應用 （41）
3．3．3 電容的檢測方法 （43）
3．3．4 電容的代換 （44）
3．4 二極管 （45）
3．4．1 二極管介紹 （45）
3．4．2 二極管的特性 （46）
3．4．3 二極管好壞判斷 （46）
3．5 場效應管 （47）
3．5．1 場效應管介紹 （47）
3．5．2 MOS管工作原理 （48）
3．5．3 MOS管好壞判斷 （48）
3．6 穩壓器 （49）
3．6．1 穩壓器介紹 （49）
3．6．2 穩壓器的應用 （49）
3．6．3 穩壓器好壞判斷 （50）
3．7 晶振 （50）
3．7．1 晶振介紹 （50）
3．7．2 手機常用晶振 （50）
3．7．3 晶振應用電路 （51）
3．7．4 晶振好壞判斷與代換 （51）
第4章 看懂并學會使用電路圖、點位圖 （52）
4．1 手機圖紙資料概述 （52）
4．2 電路和信號的專業名詞解釋 （52）
4．2．1 供電 （52）
4．2．2 接地 （53）
4．2．3 信號定義 （53）
4．2．4 時鐘信號 （54）
4．2．5 復位信號 （54）
4．2．6 開啟信號 （55）
4．2．7 片選信號 （55）
4．2．8 中斷信號 （56）
4．3 電路原理圖 （56）
4．3．1 交叉線 （57）
4．3．2 信號、電壓改名 （57）
4．3．3 信號、供電頁碼標識 （58）
4．3．4 接地點 （59）
4．3．5 元器件編號 （59）
4．3．6 芯片注釋 （60）
4．3．7 芯片空腳 （60）
4．3．8 不安裝元器件的標注 （61）
4．4 點位圖 （62）
4．4．1 安裝點位圖查圖軟件 （62）
4．4．2 點位圖軟件功能介紹 （63）
4．4．3 用點位圖軟件查找元器件 （69）
4．4．4 用點位圖軟件查找相連線路 （72）
4．4．5 點位圖與電路原理圖互通跳轉 （73）
第5章 拆整機及配件 （75）
5．1 拆整機 （75）
5．2 拆電池 （79）
5．3 拆聽筒 （80）
5．4 拆揚聲器 （80）
5．5 拆尾插小板 （81）
5．6 拆振動器 （82）
5．7 拆指紋模塊 （82）
第6章 拆卸和焊接主板元器件 （84）
6．1 拆卸和焊接小元器件 （84）
6．1．1 焊接主板小元器件需要的工具 （84）
6．1．2 拆卸小元器件的步驟 （85）
6．1．3 處理主板焊盤的步驟 （86）
6．1．4 焊接小元器件的步驟 （87）
6．1．5 焊接小元器件的注意事項 （88）
6．2 拆卸和焊接塑膠座 （88）
6．2．1 拆卸和焊接塑膠座需要的工具 （89）
6．2．2 拆卸塑膠座的步驟 （89）
6．2．3 處理塑膠座焊盤的步驟 （91）
6．2．4 焊接塑膠座的步驟 （92）
6．2．5 焊接塑膠座的注意事項 （92）
6．3 拆卸和焊接無膠芯片 （93）
6．3．1 拆卸和焊接無膠芯片需要的工具 （93）
6．3．2 拆卸無膠芯片的步驟 （93）
6．3．3 處理無膠芯片主板焊盤的步驟 （95）
6．3．4 無膠芯片植球的步驟 （96）
6．3．5 焊接無膠芯片的步驟 （99）
6．3．6 拆卸和焊接無膠芯片的注意事項 （100）
6．4 拆卸和焊接打膠芯片 （100）
6．4．1 拆卸和焊接打膠芯片需要的工具 （100）
6．4．2 清理打膠芯片邊膠的步驟 （100）
6．4．3 拆卸打膠芯片的步驟 （102）
6．4．4 處理打膠芯片主板焊盤的步驟 （104）
6．4．5 處理打膠芯片焊盤的步驟 （106）
6．4．6 打膠芯片植錫的步驟 （107）
6．4．7 焊接打膠芯片的步驟 （110）
第7章 維修蘋果手機 （113）
7．1 維修接電大電流故障 （113）
7．2 維修接電小電流漏電故障 （117）
7．3 維修觸發無反應故障 （120）
7．4 維修無顯示故障 （123）
7．5 維修陰陽屏故障 （126）
7．6 維修無觸摸故障 （129）
7．7 維修打不開攝像頭故障 （131）
7．8 維修打不開Wi-Fi故障 （134）
7．9 維修不聯機故障 （137）
7．10 維修不充電故障 （139）
7．11 維修無送話、無錄音故障 （142）
7．12 維修無聲音故障 （144）
7．13 維修無SIM卡故障 （147）
7．14 維修無信號故障 （151）
7．15 維修無指紋故障 （154）
第8章 維修安卓手機 （158）
8．1 維修接電漏電、接電短路故障 （158）
8．2 維修不觸發故障 （159）
8．3 維修開機短路故障 （160）
8．4 維修無觸摸故障 （163）
8．5 維修打不開Wi-Fi故障 （165）
8．6 維修不充電故障 （169）
8．7 維修主麥克風無送話故障 （171）
8．8 維修副麥克風無送話故障 （173）
8．9 維修聽筒無聲故障 （175）
8．10 維修外放無聲、無鈴聲故障 （176）
8．11 維修打不開相機故障 （180）
8．12 維修無服務故障 （184）
8．13 維修華為P30 Pro卡機、無Wi-Fi故障 （186）
8．14 維修華為Mate 20不充電故障 （190）
8．15 維修小米9不開機故障 （192）
8．16 維修小米9不觸摸故障 （195）
8．17 維修OPPO R15x開機界面自動關機故障 （199）
8．18 維修OPPO R17重摔后無串號、無Wi-Fi故障 （203）
第9章 處理智能手機軟件故障 （206）
9．1 蘋果手機刷機 （206）
9．1．1 下載常用軟件 （206）
9．1．2 備份手機資料 （208）
9．1．3 下載刷機固件 （212）
9．1．4 刷機過程 （214）
9．2 安卓手機刷機 （218）
9．2．1 下載與安裝常用軟件 （218）
9．2．2 備份手機資料 （220）
9．2．3 刷機過程 （223）
展開全部
智能手機維修基礎及案例分析 作者簡介
王偉，副教授，湖北省天門市人，海南軟件職業技術學院機電工程學院應用電子技術專業。教學方向為圖像處理、電子產品維修技術。
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