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電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 版權信息
- ISBN：9787111634997
- 條形碼：9787111634997 ; 978-7-111-63499-7
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 本書特色
本書的主要內容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電 磁干擾產生的機理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場的生物 效應與人體暴露限值，系統(tǒng)的EMC和天線耦合的分析，電磁干擾（EMI） 的預估技術和計算機電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標準的 限值要求和測試方法。書中還提供了 69個電路層級的EMI固化（EMI Hardening）解決方案，1130個插圖和表格，包括豐富的器件數(shù)據(jù)資料以 及它們的正確安裝和應用方法。本書的闡述從EMC技術的工程應用角度 出發(fā)，所討論問題的思路清晰，圖文并茂，內容豐富、翔實、具體，便于 實際應用。此外，本書還提供了一些可供選用的EMI診斷技術和費效比 優(yōu)良的解決方案，是一本非常實用的參考書。
本書適合從事電氣和電子產品研發(fā)、設計、制造、質量管理、檢測與 維修工作的工程技術人員使用，也可供科研院所、檢測機構、大型工程項 目等專業(yè)技術人員作為EMC分析、測試和設計的參考書，還可作為電氣 與電子工程、精密儀器、通信和計算機技術、生物醫(yī)學工程、人工智能等 專業(yè)師生的教學參考書。
電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 內容簡介
本書的主要內容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電 磁干擾產生的機理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場的生物 效應與人體暴露限值，系統(tǒng)的EMC和天線耦合的分析，電磁干擾（EMI） 的預估技術和計算機電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標準的 限值要求和測試方法。書中還提供了 69個電路層級的EMI固化（EMI Hardening）解決方案，1130個插圖和表格，包括豐富的器件數(shù)據(jù)資料以 及它們的正確安裝和應用方法。本書的闡述從EMC技術的工程應用角度 出發(fā)，所討論問題的思路清晰，圖文并茂，內容豐富、翔實、具體，便于 實際應用。此外，本書還提供了一些可供選用的EMI診斷技術和費效比 優(yōu)良的解決方案，是一本很好實用的參考書。本書適合從事電氣和電子產品研發(fā)、設計、制造、質量管理、檢測與 維修工作的工程技術人員使用，也可供科研院所、檢測機構、大型工程項 目等專業(yè)技術人員作為EMC分析、測試和設計的參考書，還可作為電氣 與電子工程、精密儀器、通信和計算機技術、生物醫(yī)學工程、人工智能等 專業(yè)師生的教學參考書。
電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 目錄
譯者序
原書序
第1章電磁兼容1
11電磁干擾簡介1
111電磁干擾產生的影響1
112電磁干擾的耦合方式2
113總結2
12電磁干擾規(guī)范概述4
121軍用規(guī)范5
122商用規(guī)范5
123非管制的設備5
13電磁環(huán)境概述5
131自然電磁噪聲源6
132人為電磁噪聲源8
14工業(yè)、科學和醫(yī)療設備8
141FCC18部分8
142從工業(yè)設備測得的場強9
143由高壓輸電線路和其附近的電場和磁場產生的干擾11
15交通、熒光燈、微波爐的噪聲和家庭及辦公室里的磁場干擾17
16醫(yī)院的電磁環(huán)境19
17有意發(fā)射器20
18低功率有意輻射體21
19高功率有意輻射體24
110電源線的傳導噪聲25
參考文獻26
第2章電場與磁場、近場與遠場、輻射體、感受器、天線28
21靜態(tài)場和準靜態(tài)場29
211直流電場29
212直流磁場29
213雙絞線30
214由環(huán)路產生的直流場和準靜態(tài)場33
22導線上和自由空間中的電波34
221輻射35
222電流元輻射體37
223電流環(huán)路38
224球面波38
225環(huán)路的接收性能39
226雙絞線產生的遠場輻射44
23輻射功率45
24測量單位48
25天線的接收性能49
251功率密度轉換為電場強度49
252根據(jù)天線增益將功率密度轉換為電場強度49
253天線系數(shù)50
254孤立導線/電纜的接收性能57
255作為測量設備和用于電磁兼容性預估的單極子天線58
26簡單易做的電場天線和磁場天線63
261屏蔽環(huán)形天線63
262平衡環(huán)形天線64
263蝶形電場天線66
264單極子天線68
265調諧偶極子天線68
266螺旋天線68
267小型螺旋天線72
26801~1000MHz磁場探頭73
269校準73
27非電離電磁場的暴露安全限值82
271對人體的臨床研究83
272加拿大的限值83
273美國標準84
274歐洲和其他標準87
275ICNIRP、CENELEC、IRPA和CEU限值88
276電磁場電平的測量88
277直流(DC）場和工頻場(Power Frequency Field）89
28計算機程序90
281計算導線輻射的計算機程序90
282用于計算電場/磁場耦合到導線/電纜中的電流的計算機程序93
參考文獻98
第3章典型的噪聲源及其輻射和傳導發(fā)射特性100
31噪聲源簡介100
311單脈沖和周期性脈沖產生的諧波相關噪聲100
312階躍函數(shù)的頻譜占有率109
32傅里葉變換法和計算機程序110
33案例分析３１：由ＤＣ-ＤＣ變換器產生的噪聲電平110
331通用測試配置和方法111
332根據(jù)輸入功率測試結果對24V－24V變換器的傳導發(fā)射(CE102）和
輻射發(fā)射(RE102）情況小結112
333在24V-5V變換器輸出端的差模和共模傳導噪聲114
334變換器輸出功率的輻射發(fā)射116
34發(fā)射機產生的噪聲127
參考文獻128
第4章PCB印制線、導線、電纜間的串擾和電磁耦合129
41串擾和電磁耦合簡介129
42導線和電纜間的容性串擾和電場耦合131
43導線和電纜間的感性串擾和磁場耦合137
44感性串擾和容性串擾的合成146
441運用接地平面上方的PCB印制線和導線的特性阻抗預估串擾147
442雙絞線、交叉絞合雙絞線、屏蔽雙絞線和帶狀電纜中的串擾150
443相對于干擾源上升時間有長傳輸延遲的導線串擾153
444計算串擾的計算機程序155
445PCB印制線之間的串擾和PCB上器件間的耦合162
446電磁耦合182
447評價屏蔽和無屏蔽電纜/導線對電纜/導線間耦合的計算機程序183
參考文獻190
第5章元件，減小發(fā)射的方法及抗擾度191
51元件191
511電磁兼容使用的元件簡述191
512導線、PCB的印制線和接地平面的阻抗191
513一般布線導則197
514電路分類197
515布線隔離197
516內部單元/設備的布線197
517外部單元/設備的布線198
518導線屏蔽198
519射頻屏蔽198
5110用于控制發(fā)射和提高抗擾度的元件199
52電源線濾波器242
521定制設計的濾波器254
522帶諧振電容器的共模濾波器259
523滿足航天要求的電源線濾波器262
524濾波器的低頻和高頻元件的分置263
525案例分析51：濾波器設計264
526案例分析31（續(xù)）267
527交流電源線濾波器269
528輸出電源線濾波器270
53信號線濾波器271
531有源濾波器272
532無源濾波器273
533微波濾波器274
534PCB微波濾波器276
535連接器型濾波器278
536低頻無源高通、低通、陷波和帶通濾波器280
537濾波器設計實例283
538商用濾波器284
539案例分析52285
5310濾波連接器286
54減小發(fā)射的方法288
541信號和電源的生成特性288
542電路拓撲289
543儲能電容器和去耦電容器290
544散熱片290
545電路布局290
55噪聲抗擾度292
551接口電路噪聲抗擾度292
552接收器和驅動器294
553典型集成電路的噪聲響應和抗擾度試驗電平306
554數(shù)字邏輯電路的抗擾度307
555模擬視頻和射頻電路的噪聲和抗擾度313
56噪聲源和噪聲電平320
561射頻和無線電321
562屏蔽322
563射頻接地324
564濾波326
57減小輻射發(fā)射的方法328
58瞬態(tài)脈沖防護328
581瞬態(tài)保護器件329
59雷擊防護332
510靜電防護341
511電磁脈沖防護344
參考文獻345
第6章電磁屏蔽346
61反射、吸收和屏蔽效能346
611理想導體的反射346
612傳輸線理論應用于屏蔽347
613金屬阻抗、趨膚深度、屏障阻抗347
614實際導體的反射349
615電磁波的吸收350
616再反射的修正350
62屏蔽效能351
621使用屏蔽效能公式的注意事項358
63新型屏蔽材料：導電漆和熱塑性塑料、塑料涂層和膠水360
631導電涂層的磁屏蔽效能365
632屏蔽效能和表面電阻率之間的相關性370
633導電涂層的電場屏蔽效能371
634導電涂層塑料外殼和鋁在滿足MIL-STD-461標準要求方面的對比373
635塑料涂層外殼與金屬外殼的測試375
636外殼類型376
637測試的執(zhí)行376
638導電布386
639用鋁箔屏蔽的醫(yī)院房間387
6310有縫隙的外殼對平面波的屏蔽效能390
6311有縫隙的外殼的電場耦合機理391
6312容積1m×07m×1m、厚0075mm的鋁箔外殼內部電場的預測391
6313預測外殼內部的電場392
6314無縫隙的小外殼對電場和平面波的屏蔽394
6315導電布服裝396
6316導電黏合劑和吸波材料398
64縫隙、接合處、通風縫隙和其他孔隙399
641透過薄材料的電場耦合399
642孔隙耦合的測量值與參考文獻\[9\]中的公式和FEKO程序計算值的比較407
643厚型材料中的波導低截止效應417
65有接頭和孔隙的外殼對磁場的衰減420
651有縫隙的六邊形薄金屬箔外殼對磁場的衰減（外殼內外的
電流幾乎相等）420
652由發(fā)射環(huán)產生并感應到外殼的磁場及由外殼電流產生的磁場424
653帶有縫隙和孔隙的外殼磁場屏蔽效能428
654外殼的磁場衰減舉例431
654外殼的磁場衰減舉例431
655外殼內的磁場源的實測衰減437
66襯墊理論、 襯墊的轉移阻抗、 襯墊類型和表面處理437
661襯墊理論簡述437
662襯墊測試方法 438
663襯墊材料的有關性能441
664現(xiàn)代襯墊材料446
665帶有襯墊填縫的外殼的屏蔽效能447
666影響襯墊選擇的因素449
67波導襯墊 450
68導電表面處理、直流（DC）電阻和腐蝕對襯墊材料的影響451
69實際的屏蔽和對屏蔽效能的限制457
610分隔 457
611建筑物的屏蔽效能 458
612評估屏蔽效能的計算機程序460
參考文獻462
第7章電纜屏蔽、電場和磁場產生的耦合、電纜發(fā)射464
71電纜耦合和發(fā)射簡介464
72電纜屏蔽效能/轉移阻抗464
721頻率相關性:60Hz~100kHz 466
722頻率相關性：100kHz~22GHz轉移阻抗472
723軍用和RG型電纜的轉移阻抗481
724屏蔽雙絞線的轉移阻抗489
725導管轉移阻抗490
726柔性屏蔽499
73半剛性電纜503
74長線效應504
75轉移導納506
751 長電纜的屏蔽效能506
76屏蔽終端對轉移電壓的影響510
77電場和磁場產生的耦合511
78運用NEC程序對在自由空間或接近自由空間條件下的電纜耦合建模515
79吉赫茲頻率下的電纜屏蔽效能521
710頻率達到12GHz的電纜屏蔽效能525
711入射場的極化和角度529
712屏蔽層對地端接 529
713電纜和導線的發(fā)射533
7131環(huán)路的輻射534
7132幾何形狀的傳輸線產生的輻射535
7133附加電纜和不附加電纜情況下的環(huán)路輻射538
714降低電纜產生的電場和磁場的輻射543
715屏蔽連接器、后殼和其他的屏蔽端接方法544
716以太網和USB連接器558
717其他電纜屏蔽層端接方法571
718符合軍標 MIL-STD/DO-160C或商用輻射發(fā)射要求的電纜屏蔽的
實際水平576
719屏蔽層連接到殼外還是殼內580
參考文獻586
第8章接地和搭接588
81接地簡介588
82安全接地、接大地和大系統(tǒng)接地589
821大地593
83信號地和電源地598
831信號地598
832接地的基本原理598
833單點接地608
834改進過的差動運算放大器電路610
84信號接地準則611
85電源和接地電路圖612
86雷擊保護接地612
861避雷器612
862地電位616
863案例分析81：一個用于通信場地的雷電保護接地617
87搭接618
871概述618
872美國軍標MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619
873腐蝕、不同類金屬和氧化作用624
874搭接的測試方法628
875接地設計軟件629
參考文獻630
第9章EMI測量、控制要求和測試方法631
91簡介631
911EMI測試實驗室631
92測試設備633
921示波器633
922頻譜分析儀635
923前置放大器641
924EMI接收機643
925信號發(fā)生器和功率放大器644
926電流探頭646
927磁場天線647
928寬帶天線647
92941in(104m)單極接收天線650
93診斷測量664
931輻射測量664
932磁場測量664
933傳導測量669
934敏感度/抗擾度測量669
94商用EMI要求和測量670
941數(shù)字裝置發(fā)射的FCC標準 670
942天線校準675
943測試場地 677
944加拿大的要求693
945德國的法規(guī) 695
946中國的標準695
947日本對計算機裝置上的EMI要求696
948澳大利亞和新西蘭的標準696
949韓國的標準696
9410歐盟指令2004/108/EC697
95屏蔽室、電波暗室、傳輸線以及蜂窩天線736
951屏蔽室內場和天線誤差736
952GTEM、TEM和其他測試室753
96軍用EMI要求和測量方法757
961MIL-STD-461：EMI控制的電磁發(fā)射和敏感度要求757
962MIL-STD-462:電磁干擾特性的測量765
963測試計劃和測試步驟766
964一般測試準則768
965MIL-STD-461 A-C采用的典型EMI接收機或頻譜分析儀帶寬772
966接收機陷波帶內典型甚低輻射發(fā)射限值的測量773
967MIL-STD-461A、B和C的EMI測量775
97RTCA/DO-160要求797
參考文獻800
第10章系統(tǒng)EMC和天線耦合802
101系統(tǒng)級的EMC802
1011MIL-STD系統(tǒng)級的要求802
102天線耦合引起的EMI811
1021天線間的耦合813
1022大功率發(fā)射機引起的接收機靈敏度降低837
1023SIMOPS（同時運行工作狀態(tài)）分析（雜散波、諧波和
BB的寬帶輻射）840
1024天線對天線耦合的消減技術840
1025吸波體842
1026濾波器和“帶內”的EMI解決辦法842
1027天線耦合和雷擊850
1028表面散射場852
1029案例分析 101：拋物面反射發(fā)射天線周邊的危險區(qū)域856
103環(huán)境場地的預估和調查864
1031無源互調865
1032案例分析102：場地的電磁環(huán)境預估和場地調查869
104案例分析103：HF相控陣雷達與HVAC線路的耦合873
1041EMI 電平的預估873
參考文獻874
第11章印制電路板876
111概述876
112印制電路板（PCB）的輻射原理876
113低電平輻射的PCB布線：測試數(shù)據(jù)、布線的比較和建議878
1131PCB的測試878
1132差分結構中的*佳和*差的PCB配置概述880
1133PCB上的共模電流880
1134PCB的測試設置881
1135PCB布線測試882
1136PCB尺寸和印制線所構成的特性阻抗886
114低頻差分結構配置的輻射發(fā)射結果比較及結論綜述889
1141印制線類型889
1142差分PCB配置和傳輸線的測量數(shù)據(jù)和詳細的PCB對比891
1143傳輸線PCB輻射發(fā)射的比較903
1144PCB連接電纜后的輻射發(fā)射情況904
1145單端信號輸入的PCB布線的低頻和高頻輻射發(fā)射情況綜述907
1146單端布線配置的測量數(shù)據(jù)和詳細PCB比較908
1147實際的帶狀線PCB布線比微帶線PCB好多少921
1148連接器和負載屏蔽后的效果924
1149實際帶狀線和微帶線924
11410過孔間距927
115實際的PCB布線932
116邏輯器件類型的比較936
117降低電路電平的方法939
118PCB接地942
1181在PCB上所產生的共模電壓942
1182“良好的”和“不良的”PCB接地平面944
1183屏蔽罩內的PCB的接地949
119印制板的屏蔽952
1110PCB的輻射、串擾預測以及 CAD 程序956
11101NEC預測輻射值與實測輻射值的比較956
11102PCB仿真和測試設置957
11103建模技術961
11104專用于PCB和IC輻射、串擾、耦合和信號完整性預測的計算機程序963
11105PCB近場的測量968
1111PCB去耦電容器、嵌入電容和電磁帶隙（EBG）968
1112PCB布線案例分析970
11121案例分析 111：共享同一個PCB的模擬和數(shù)字電路的接地970
11122案例分析 112：PCB上視頻電路的良好接地技術972
11123案例分析 113：PCB上被屏蔽的模擬區(qū)域中的數(shù)字信號與模擬
信號之間的耦合974
11124案例分析114：電話設備的超限輻射發(fā)射974
1113增強PCB的抗擾度978
參考文獻979
第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC預測技術和計算電磁建模980
121EMC控制980
1211EMC控制計劃980
1212EMC控制程序計劃981
1213質量控制983
122EMI調查984
1221案例分析121：設備內敏感度的EMI調查985
1222案例分析122：將一個計算設備的輻射發(fā)射降低到FCC A級限值989
123EMC預測：一般方法991
1231案例分析123：“A”形光纖繪圖儀滿足RTCA-DO-160
要求的EMC預測993
1232案例分析124：對功率控制器的EMC預測998
1233案例分析125：宇宙飛船（軌道）上天線對電纜的耦合1004
1234案例分析126：雷達對飛機著陸控制信號的耦合1007
1235案例分析127： AM發(fā)射器對衛(wèi)星通信系統(tǒng)的耦合1008
1236案例分析128：發(fā)射器/接收器的寄生響應1009
124EMC、計算電磁建模以及場求解的計算機程序1012
1241簡單計算機程序1014
1242EMC分析程序1014
1243MOM、MLFMM、FEM、FEM-MOM、GO、PO、UTD、GTD、FEM、
BEM、FDTD、PTD、GMT、TLM FIT、CG-FFT、PEEC分析方法1016
1244計算機電磁代碼1022
1245集成工程軟件1042
125靜電場、靜磁場、低頻和準靜場分析1043
1251麥克斯韋2D-3D1043
1252ANSYS/EMAG1043
1253集成工程軟件1043
126使用電磁分析程序的誤差1046
參考文獻1048
附錄1049
附錄A導體、導線和電纜特性阻抗1049
附錄B單位和轉換系數(shù)1051
附錄C電場強度對磁場以及功率密度的轉換1052
附錄D常用有關公式1053
附錄E銅實心裸導線的數(shù)據(jù)(線度、重量和電阻)1056
附錄F材料的介電常數(shù)1057
縮略語表1060
原書序
第1章電磁兼容1
11電磁干擾簡介1
111電磁干擾產生的影響1
112電磁干擾的耦合方式2
113總結2
12電磁干擾規(guī)范概述4
121軍用規(guī)范5
122商用規(guī)范5
123非管制的設備5
13電磁環(huán)境概述5
131自然電磁噪聲源6
132人為電磁噪聲源8
14工業(yè)、科學和醫(yī)療設備8
141FCC18部分8
142從工業(yè)設備測得的場強9
143由高壓輸電線路和其附近的電場和磁場產生的干擾11
15交通、熒光燈、微波爐的噪聲和家庭及辦公室里的磁場干擾17
16醫(yī)院的電磁環(huán)境19
17有意發(fā)射器20
18低功率有意輻射體21
19高功率有意輻射體24
110電源線的傳導噪聲25
參考文獻26
第2章電場與磁場、近場與遠場、輻射體、感受器、天線28
21靜態(tài)場和準靜態(tài)場29
211直流電場29
212直流磁場29
213雙絞線30
214由環(huán)路產生的直流場和準靜態(tài)場33
22導線上和自由空間中的電波34
221輻射35
222電流元輻射體37
223電流環(huán)路38
224球面波38
225環(huán)路的接收性能39
226雙絞線產生的遠場輻射44
23輻射功率45
24測量單位48
25天線的接收性能49
251功率密度轉換為電場強度49
252根據(jù)天線增益將功率密度轉換為電場強度49
253天線系數(shù)50
254孤立導線/電纜的接收性能57
255作為測量設備和用于電磁兼容性預估的單極子天線58
26簡單易做的電場天線和磁場天線63
261屏蔽環(huán)形天線63
262平衡環(huán)形天線64
263蝶形電場天線66
264單極子天線68
265調諧偶極子天線68
266螺旋天線68
267小型螺旋天線72
26801~1000MHz磁場探頭73
269校準73
27非電離電磁場的暴露安全限值82
271對人體的臨床研究83
272加拿大的限值83
273美國標準84
274歐洲和其他標準87
275ICNIRP、CENELEC、IRPA和CEU限值88
276電磁場電平的測量88
277直流(DC）場和工頻場(Power Frequency Field）89
28計算機程序90
281計算導線輻射的計算機程序90
282用于計算電場/磁場耦合到導線/電纜中的電流的計算機程序93
參考文獻98
第3章典型的噪聲源及其輻射和傳導發(fā)射特性100
31噪聲源簡介100
311單脈沖和周期性脈沖產生的諧波相關噪聲100
312階躍函數(shù)的頻譜占有率109
32傅里葉變換法和計算機程序110
33案例分析３１：由ＤＣ-ＤＣ變換器產生的噪聲電平110
331通用測試配置和方法111
332根據(jù)輸入功率測試結果對24V－24V變換器的傳導發(fā)射(CE102）和
輻射發(fā)射(RE102）情況小結112
333在24V-5V變換器輸出端的差模和共模傳導噪聲114
334變換器輸出功率的輻射發(fā)射116
34發(fā)射機產生的噪聲127
參考文獻128
第4章PCB印制線、導線、電纜間的串擾和電磁耦合129
41串擾和電磁耦合簡介129
42導線和電纜間的容性串擾和電場耦合131
43導線和電纜間的感性串擾和磁場耦合137
44感性串擾和容性串擾的合成146
441運用接地平面上方的PCB印制線和導線的特性阻抗預估串擾147
442雙絞線、交叉絞合雙絞線、屏蔽雙絞線和帶狀電纜中的串擾150
443相對于干擾源上升時間有長傳輸延遲的導線串擾153
444計算串擾的計算機程序155
445PCB印制線之間的串擾和PCB上器件間的耦合162
446電磁耦合182
447評價屏蔽和無屏蔽電纜/導線對電纜/導線間耦合的計算機程序183
參考文獻190
第5章元件，減小發(fā)射的方法及抗擾度191
51元件191
511電磁兼容使用的元件簡述191
512導線、PCB的印制線和接地平面的阻抗191
513一般布線導則197
514電路分類197
515布線隔離197
516內部單元/設備的布線197
517外部單元/設備的布線198
518導線屏蔽198
519射頻屏蔽198
5110用于控制發(fā)射和提高抗擾度的元件199
52電源線濾波器242
521定制設計的濾波器254
522帶諧振電容器的共模濾波器259
523滿足航天要求的電源線濾波器262
524濾波器的低頻和高頻元件的分置263
525案例分析51：濾波器設計264
526案例分析31（續(xù)）267
527交流電源線濾波器269
528輸出電源線濾波器270
53信號線濾波器271
531有源濾波器272
532無源濾波器273
533微波濾波器274
534PCB微波濾波器276
535連接器型濾波器278
536低頻無源高通、低通、陷波和帶通濾波器280
537濾波器設計實例283
538商用濾波器284
539案例分析52285
5310濾波連接器286
54減小發(fā)射的方法288
541信號和電源的生成特性288
542電路拓撲289
543儲能電容器和去耦電容器290
544散熱片290
545電路布局290
55噪聲抗擾度292
551接口電路噪聲抗擾度292
552接收器和驅動器294
553典型集成電路的噪聲響應和抗擾度試驗電平306
554數(shù)字邏輯電路的抗擾度307
555模擬視頻和射頻電路的噪聲和抗擾度313
56噪聲源和噪聲電平320
561射頻和無線電321
562屏蔽322
563射頻接地324
564濾波326
57減小輻射發(fā)射的方法328
58瞬態(tài)脈沖防護328
581瞬態(tài)保護器件329
59雷擊防護332
510靜電防護341
511電磁脈沖防護344
參考文獻345
第6章電磁屏蔽346
61反射、吸收和屏蔽效能346
611理想導體的反射346
612傳輸線理論應用于屏蔽347
613金屬阻抗、趨膚深度、屏障阻抗347
614實際導體的反射349
615電磁波的吸收350
616再反射的修正350
62屏蔽效能351
621使用屏蔽效能公式的注意事項358
63新型屏蔽材料：導電漆和熱塑性塑料、塑料涂層和膠水360
631導電涂層的磁屏蔽效能365
632屏蔽效能和表面電阻率之間的相關性370
633導電涂層的電場屏蔽效能371
634導電涂層塑料外殼和鋁在滿足MIL-STD-461標準要求方面的對比373
635塑料涂層外殼與金屬外殼的測試375
636外殼類型376
637測試的執(zhí)行376
638導電布386
639用鋁箔屏蔽的醫(yī)院房間387
6310有縫隙的外殼對平面波的屏蔽效能390
6311有縫隙的外殼的電場耦合機理391
6312容積1m×07m×1m、厚0075mm的鋁箔外殼內部電場的預測391
6313預測外殼內部的電場392
6314無縫隙的小外殼對電場和平面波的屏蔽394
6315導電布服裝396
6316導電黏合劑和吸波材料398
64縫隙、接合處、通風縫隙和其他孔隙399
641透過薄材料的電場耦合399
642孔隙耦合的測量值與參考文獻\[9\]中的公式和FEKO程序計算值的比較407
643厚型材料中的波導低截止效應417
65有接頭和孔隙的外殼對磁場的衰減420
651有縫隙的六邊形薄金屬箔外殼對磁場的衰減（外殼內外的
電流幾乎相等）420
652由發(fā)射環(huán)產生并感應到外殼的磁場及由外殼電流產生的磁場424
653帶有縫隙和孔隙的外殼磁場屏蔽效能428
654外殼的磁場衰減舉例431
654外殼的磁場衰減舉例431
655外殼內的磁場源的實測衰減437
66襯墊理論、 襯墊的轉移阻抗、 襯墊類型和表面處理437
661襯墊理論簡述437
662襯墊測試方法 438
663襯墊材料的有關性能441
664現(xiàn)代襯墊材料446
665帶有襯墊填縫的外殼的屏蔽效能447
666影響襯墊選擇的因素449
67波導襯墊 450
68導電表面處理、直流（DC）電阻和腐蝕對襯墊材料的影響451
69實際的屏蔽和對屏蔽效能的限制457
610分隔 457
611建筑物的屏蔽效能 458
612評估屏蔽效能的計算機程序460
參考文獻462
第7章電纜屏蔽、電場和磁場產生的耦合、電纜發(fā)射464
71電纜耦合和發(fā)射簡介464
72電纜屏蔽效能/轉移阻抗464
721頻率相關性:60Hz~100kHz 466
722頻率相關性：100kHz~22GHz轉移阻抗472
723軍用和RG型電纜的轉移阻抗481
724屏蔽雙絞線的轉移阻抗489
725導管轉移阻抗490
726柔性屏蔽499
73半剛性電纜503
74長線效應504
75轉移導納506
751 長電纜的屏蔽效能506
76屏蔽終端對轉移電壓的影響510
77電場和磁場產生的耦合511
78運用NEC程序對在自由空間或接近自由空間條件下的電纜耦合建模515
79吉赫茲頻率下的電纜屏蔽效能521
710頻率達到12GHz的電纜屏蔽效能525
711入射場的極化和角度529
712屏蔽層對地端接 529
713電纜和導線的發(fā)射533
7131環(huán)路的輻射534
7132幾何形狀的傳輸線產生的輻射535
7133附加電纜和不附加電纜情況下的環(huán)路輻射538
714降低電纜產生的電場和磁場的輻射543
715屏蔽連接器、后殼和其他的屏蔽端接方法544
716以太網和USB連接器558
717其他電纜屏蔽層端接方法571
718符合軍標 MIL-STD/DO-160C或商用輻射發(fā)射要求的電纜屏蔽的
實際水平576
719屏蔽層連接到殼外還是殼內580
參考文獻586
第8章接地和搭接588
81接地簡介588
82安全接地、接大地和大系統(tǒng)接地589
821大地593
83信號地和電源地598
831信號地598
832接地的基本原理598
833單點接地608
834改進過的差動運算放大器電路610
84信號接地準則611
85電源和接地電路圖612
86雷擊保護接地612
861避雷器612
862地電位616
863案例分析81：一個用于通信場地的雷電保護接地617
87搭接618
871概述618
872美國軍標MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619
873腐蝕、不同類金屬和氧化作用624
874搭接的測試方法628
875接地設計軟件629
參考文獻630
第9章EMI測量、控制要求和測試方法631
91簡介631
911EMI測試實驗室631
92測試設備633
921示波器633
922頻譜分析儀635
923前置放大器641
924EMI接收機643
925信號發(fā)生器和功率放大器644
926電流探頭646
927磁場天線647
928寬帶天線647
92941in(104m)單極接收天線650
93診斷測量664
931輻射測量664
932磁場測量664
933傳導測量669
934敏感度/抗擾度測量669
94商用EMI要求和測量670
941數(shù)字裝置發(fā)射的FCC標準 670
942天線校準675
943測試場地 677
944加拿大的要求693
945德國的法規(guī) 695
946中國的標準695
947日本對計算機裝置上的EMI要求696
948澳大利亞和新西蘭的標準696
949韓國的標準696
9410歐盟指令2004/108/EC697
95屏蔽室、電波暗室、傳輸線以及蜂窩天線736
951屏蔽室內場和天線誤差736
952GTEM、TEM和其他測試室753
96軍用EMI要求和測量方法757
961MIL-STD-461：EMI控制的電磁發(fā)射和敏感度要求757
962MIL-STD-462:電磁干擾特性的測量765
963測試計劃和測試步驟766
964一般測試準則768
965MIL-STD-461 A-C采用的典型EMI接收機或頻譜分析儀帶寬772
966接收機陷波帶內典型甚低輻射發(fā)射限值的測量773
967MIL-STD-461A、B和C的EMI測量775
97RTCA/DO-160要求797
參考文獻800
第10章系統(tǒng)EMC和天線耦合802
101系統(tǒng)級的EMC802
1011MIL-STD系統(tǒng)級的要求802
102天線耦合引起的EMI811
1021天線間的耦合813
1022大功率發(fā)射機引起的接收機靈敏度降低837
1023SIMOPS（同時運行工作狀態(tài)）分析（雜散波、諧波和
BB的寬帶輻射）840
1024天線對天線耦合的消減技術840
1025吸波體842
1026濾波器和“帶內”的EMI解決辦法842
1027天線耦合和雷擊850
1028表面散射場852
1029案例分析 101：拋物面反射發(fā)射天線周邊的危險區(qū)域856
103環(huán)境場地的預估和調查864
1031無源互調865
1032案例分析102：場地的電磁環(huán)境預估和場地調查869
104案例分析103：HF相控陣雷達與HVAC線路的耦合873
1041EMI 電平的預估873
參考文獻874
第11章印制電路板876
111概述876
112印制電路板（PCB）的輻射原理876
113低電平輻射的PCB布線：測試數(shù)據(jù)、布線的比較和建議878
1131PCB的測試878
1132差分結構中的*佳和*差的PCB配置概述880
1133PCB上的共模電流880
1134PCB的測試設置881
1135PCB布線測試882
1136PCB尺寸和印制線所構成的特性阻抗886
114低頻差分結構配置的輻射發(fā)射結果比較及結論綜述889
1141印制線類型889
1142差分PCB配置和傳輸線的測量數(shù)據(jù)和詳細的PCB對比891
1143傳輸線PCB輻射發(fā)射的比較903
1144PCB連接電纜后的輻射發(fā)射情況904
1145單端信號輸入的PCB布線的低頻和高頻輻射發(fā)射情況綜述907
1146單端布線配置的測量數(shù)據(jù)和詳細PCB比較908
1147實際的帶狀線PCB布線比微帶線PCB好多少921
1148連接器和負載屏蔽后的效果924
1149實際帶狀線和微帶線924
11410過孔間距927
115實際的PCB布線932
116邏輯器件類型的比較936
117降低電路電平的方法939
118PCB接地942
1181在PCB上所產生的共模電壓942
1182“良好的”和“不良的”PCB接地平面944
1183屏蔽罩內的PCB的接地949
119印制板的屏蔽952
1110PCB的輻射、串擾預測以及 CAD 程序956
11101NEC預測輻射值與實測輻射值的比較956
11102PCB仿真和測試設置957
11103建模技術961
11104專用于PCB和IC輻射、串擾、耦合和信號完整性預測的計算機程序963
11105PCB近場的測量968
1111PCB去耦電容器、嵌入電容和電磁帶隙（EBG）968
1112PCB布線案例分析970
11121案例分析 111：共享同一個PCB的模擬和數(shù)字電路的接地970
11122案例分析 112：PCB上視頻電路的良好接地技術972
11123案例分析 113：PCB上被屏蔽的模擬區(qū)域中的數(shù)字信號與模擬
信號之間的耦合974
11124案例分析114：電話設備的超限輻射發(fā)射974
1113增強PCB的抗擾度978
參考文獻979
第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC預測技術和計算電磁建模980
121EMC控制980
1211EMC控制計劃980
1212EMC控制程序計劃981
1213質量控制983
122EMI調查984
1221案例分析121：設備內敏感度的EMI調查985
1222案例分析122：將一個計算設備的輻射發(fā)射降低到FCC A級限值989
123EMC預測：一般方法991
1231案例分析123：“A”形光纖繪圖儀滿足RTCA-DO-160
要求的EMC預測993
1232案例分析124：對功率控制器的EMC預測998
1233案例分析125：宇宙飛船（軌道）上天線對電纜的耦合1004
1234案例分析126：雷達對飛機著陸控制信號的耦合1007
1235案例分析127： AM發(fā)射器對衛(wèi)星通信系統(tǒng)的耦合1008
1236案例分析128：發(fā)射器/接收器的寄生響應1009
124EMC、計算電磁建模以及場求解的計算機程序1012
1241簡單計算機程序1014
1242EMC分析程序1014
1243MOM、MLFMM、FEM、FEM-MOM、GO、PO、UTD、GTD、FEM、
BEM、FDTD、PTD、GMT、TLM FIT、CG-FFT、PEEC分析方法1016
1244計算機電磁代碼1022
1245集成工程軟件1042
125靜電場、靜磁場、低頻和準靜場分析1043
1251麥克斯韋2D-3D1043
1252ANSYS/EMAG1043
1253集成工程軟件1043
126使用電磁分析程序的誤差1046
參考文獻1048
附錄1049
附錄A導體、導線和電纜特性阻抗1049
附錄B單位和轉換系數(shù)1051
附錄C電場強度對磁場以及功率密度的轉換1052
附錄D常用有關公式1053
附錄E銅實心裸導線的數(shù)據(jù)(線度、重量和電阻)1056
附錄F材料的介電常數(shù)1057
縮略語表1060
展開全部
電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 相關資料
“本書第3版比第2版增加了60%以上的新知識。凡千變萬化的電氣/電子設備中所涉及的各種電磁兼容問題，書中都以更加新穎和更加實用的方法來詮釋這些問題。”
——Ion Boldea ，University Politechnica Timisoara , Romania
“這是一本完整的著作，包含了大量的實用信息和實例。”
——John F. Dawson , University of York , United Kingdom
修改，更新和擴版的《電磁兼容原理與應用——方法、分析、電路、測量 （原書第3版）》一書，為讀者提供了在電氣和電子設備和系統(tǒng)中涉及的設計，問題解決和電磁兼容（EMC）測試等全面而實用的方法。
本版新書也為電磁兼容技術的理論、應用、評估、電磁計算程序，適用的預估方法方面提供了新的知識和資料，此外，本書還提供了69個電路級的電磁干擾（EMI）硬化和費效比好的EMI問題的解決方案，還有1130個插圖和表格，包括廣泛的器件數(shù)據(jù)資料及它們的正確安裝和應用。至于那些常見的所謂神奇功能，錯誤應用和錯誤概念等情況，在討論EMC和EMI的時候，也會得到處理和糾正。
電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 作者簡介
大衛(wèi)· A. 韋斯頓（David A. Weston）是EMC顧問和獲得美國國家無線電和電信工程師協(xié)會（iNARTE）認證的加拿大安大略梅里克維爾（Merrickville，Ontario，Canada）EMC咨詢公司的EMC工程師，他也是美國電氣與電子工程師學會（IEEE）的終身會員。韋斯頓從事電子設計工作已經長達44年，在過去的34年里專攻EMC領域內的控制、預估、測量、整改（問題解決）、設計。1960~1965年，韋斯頓在克羅伊登技術學院（Corydon Technical College）學習，1965年獲得倫敦研究院城市和行會學院（the City and Guilds of the London Institute）頒發(fā)的兩項廣播與電視證書，這兩個機構均在英國。
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伯納黛特,你要去哪(2021新版)
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