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電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版)

包郵 電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版)

出版社：機械工業出版社出版時間：2017-12-01
開本： 16開 頁數： 1071
讀者評分：5分1條評論
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電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 版權信息

電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 本書特色

本書的主要內容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電 磁干擾產生的機理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場的生物 效應與人體暴露限值，系統的EMC和天線耦合的分析，電磁干擾（EMI） 的預估技術和計算機電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標準的 限值要求和測試方法。書中還提供了 69個電路層級的EMI固化（EMI Hardening）解決方案，1130個插圖和表格，包括豐富的器件數據資料以 及它們的正確安裝和應用方法。本書的闡述從EMC技術的工程應用角度 出發，所討論問題的思路清晰，圖文并茂，內容豐富、翔實、具體，便于 實際應用。此外，本書還提供了一些可供選用的EMI診斷技術和費效比 優良的解決方案，是一本非常實用的參考書。
本書適合從事電氣和電子產品研發、設計、制造、質量管理、檢測與 維修工作的工程技術人員使用，也可供科研院所、檢測機構、大型工程項 目等專業技術人員作為EMC分析、測試和設計的參考書，還可作為電氣 與電子工程、精密儀器、通信和計算機技術、生物醫學工程、人工智能等 專業師生的教學參考書。

電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 內容簡介

本書的主要內容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電 磁干擾產生的機理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場的生物 效應與人體暴露限值，系統的EMC和天線耦合的分析，電磁干擾（EMI） 的預估技術和計算機電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標準的 限值要求和測試方法。書中還提供了 69個電路層級的EMI固化（EMI Hardening）解決方案，1130個插圖和表格，包括豐富的器件數據資料以 及它們的正確安裝和應用方法。本書的闡述從EMC技術的工程應用角度 出發，所討論問題的思路清晰，圖文并茂，內容豐富、翔實、具體，便于 實際應用。此外，本書還提供了一些可供選用的EMI診斷技術和費效比 優良的解決方案，是一本很好實用的參考書。本書適合從事電氣和電子產品研發、設計、制造、質量管理、檢測與 維修工作的工程技術人員使用，也可供科研院所、檢測機構、大型工程項 目等專業技術人員作為EMC分析、測試和設計的參考書，還可作為電氣 與電子工程、精密儀器、通信和計算機技術、生物醫學工程、人工智能等 專業師生的教學參考書。

電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 目錄

譯者序
原書序
第1章電磁兼容1
11電磁干擾簡介1
111電磁干擾產生的影響1
112電磁干擾的耦合方式2
113總結2
12電磁干擾規范概述4
121軍用規范5
122商用規范5
123非管制的設備5
13電磁環境概述5
131自然電磁噪聲源6
132人為電磁噪聲源8
14工業、科學和醫療設備8
141FCC18部分8
142從工業設備測得的場強9
143由高壓輸電線路和其附近的電場和磁場產生的干擾11
15交通、熒光燈、微波爐的噪聲和家庭及辦公室里的磁場干擾17
16醫院的電磁環境19
17有意發射器20
18低功率有意輻射體21
19高功率有意輻射體24
110電源線的傳導噪聲25
參考文獻26
第2章電場與磁場、近場與遠場、輻射體、感受器、天線28
21靜態場和準靜態場29
211直流電場29
212直流磁場29
213雙絞線30
214由環路產生的直流場和準靜態場33
22導線上和自由空間中的電波34
221輻射35
222電流元輻射體37
223電流環路38
224球面波38
225環路的接收性能39
226雙絞線產生的遠場輻射44
23輻射功率45
24測量單位48
25天線的接收性能49
251功率密度轉換為電場強度49
252根據天線增益將功率密度轉換為電場強度49
253天線系數50
254孤立導線/電纜的接收性能57
255作為測量設備和用于電磁兼容性預估的單極子天線58
26簡單易做的電場天線和磁場天線63
261屏蔽環形天線63
262平衡環形天線64
263蝶形電場天線66
264單極子天線68
265調諧偶極子天線68
266螺旋天線68
267小型螺旋天線72
26801~1000MHz磁場探頭73
269校準73
27非電離電磁場的暴露安全限值82
271對人體的臨床研究83
272加拿大的限值83
273美國標準84
274歐洲和其他標準87
275ICNIRP、CENELEC、IRPA和CEU限值88
276電磁場電平的測量88
277直流(DC）場和工頻場(Power Frequency Field）89
28計算機程序90
281計算導線輻射的計算機程序90
282用于計算電場/磁場耦合到導線/電纜中的電流的計算機程序93
參考文獻98
第3章典型的噪聲源及其輻射和傳導發射特性100
31噪聲源簡介100
311單脈沖和周期性脈沖產生的諧波相關噪聲100
312階躍函數的頻譜占有率109
32傅里葉變換法和計算機程序110
33案例分析３１：由ＤＣ-ＤＣ變換器產生的噪聲電平110
331通用測試配置和方法111
332根據輸入功率測試結果對24V－24V變換器的傳導發射(CE102）和
輻射發射(RE102）情況小結112
333在24V-5V變換器輸出端的差模和共模傳導噪聲114
334變換器輸出功率的輻射發射116
34發射機產生的噪聲127
參考文獻128
第4章PCB印制線、導線、電纜間的串擾和電磁耦合129
41串擾和電磁耦合簡介129
42導線和電纜間的容性串擾和電場耦合131
43導線和電纜間的感性串擾和磁場耦合137
44感性串擾和容性串擾的合成146
441運用接地平面上方的PCB印制線和導線的特性阻抗預估串擾147
442雙絞線、交叉絞合雙絞線、屏蔽雙絞線和帶狀電纜中的串擾150
443相對于干擾源上升時間有長傳輸延遲的導線串擾153
444計算串擾的計算機程序155
445PCB印制線之間的串擾和PCB上器件間的耦合162
446電磁耦合182
447評價屏蔽和無屏蔽電纜/導線對電纜/導線間耦合的計算機程序183
參考文獻190
第5章元件，減小發射的方法及抗擾度191
51元件191
511電磁兼容使用的元件簡述191
512導線、PCB的印制線和接地平面的阻抗191
513一般布線導則197
514電路分類197
515布線隔離197
516內部單元/設備的布線197
517外部單元/設備的布線198
518導線屏蔽198
519射頻屏蔽198
5110用于控制發射和提高抗擾度的元件199
52電源線濾波器242
521定制設計的濾波器254
522帶諧振電容器的共模濾波器259
523滿足航天要求的電源線濾波器262
524濾波器的低頻和高頻元件的分置263
525案例分析51：濾波器設計264
526案例分析31（續）267
527交流電源線濾波器269
528輸出電源線濾波器270
53信號線濾波器271
531有源濾波器272
532無源濾波器273
533微波濾波器274
534PCB微波濾波器276
535連接器型濾波器278
536低頻無源高通、低通、陷波和帶通濾波器280
537濾波器設計實例283
538商用濾波器284
539案例分析52285
5310濾波連接器286
54減小發射的方法288
541信號和電源的生成特性288
542電路拓撲289
543儲能電容器和去耦電容器290
544散熱片290
545電路布局290
55噪聲抗擾度292
551接口電路噪聲抗擾度292
552接收器和驅動器294
553典型集成電路的噪聲響應和抗擾度試驗電平306
554數字邏輯電路的抗擾度307
555模擬視頻和射頻電路的噪聲和抗擾度313
56噪聲源和噪聲電平320
561射頻和無線電321
562屏蔽322
563射頻接地324
564濾波326
57減小輻射發射的方法328
58瞬態脈沖防護328
581瞬態保護器件329
59雷擊防護332
510靜電防護341
511電磁脈沖防護344
參考文獻345
第6章電磁屏蔽346
61反射、吸收和屏蔽效能346
611理想導體的反射346
612傳輸線理論應用于屏蔽347
613金屬阻抗、趨膚深度、屏障阻抗347
614實際導體的反射349
615電磁波的吸收350
616再反射的修正350
62屏蔽效能351
621使用屏蔽效能公式的注意事項358
63新型屏蔽材料：導電漆和熱塑性塑料、塑料涂層和膠水360
631導電涂層的磁屏蔽效能365
632屏蔽效能和表面電阻率之間的相關性370
633導電涂層的電場屏蔽效能371
634導電涂層塑料外殼和鋁在滿足MIL-STD-461標準要求方面的對比373
635塑料涂層外殼與金屬外殼的測試375
636外殼類型376
637測試的執行376
638導電布386
639用鋁箔屏蔽的醫院房間387
6310有縫隙的外殼對平面波的屏蔽效能390
6311有縫隙的外殼的電場耦合機理391
6312容積1m×07m×1m、厚0075mm的鋁箔外殼內部電場的預測391
6313預測外殼內部的電場392
6314無縫隙的小外殼對電場和平面波的屏蔽394
6315導電布服裝396
6316導電黏合劑和吸波材料398
64縫隙、接合處、通風縫隙和其他孔隙399
641透過薄材料的電場耦合399
642孔隙耦合的測量值與參考文獻\[9\]中的公式和FEKO程序計算值的比較407
643厚型材料中的波導低截止效應417
65有接頭和孔隙的外殼對磁場的衰減420
651有縫隙的六邊形薄金屬箔外殼對磁場的衰減（外殼內外的
電流幾乎相等）420
652由發射環產生并感應到外殼的磁場及由外殼電流產生的磁場424
653帶有縫隙和孔隙的外殼磁場屏蔽效能428
654外殼的磁場衰減舉例431
654外殼的磁場衰減舉例431
655外殼內的磁場源的實測衰減437
66襯墊理論、 襯墊的轉移阻抗、 襯墊類型和表面處理437
661襯墊理論簡述437
662襯墊測試方法 438
663襯墊材料的有關性能441
664現代襯墊材料446
665帶有襯墊填縫的外殼的屏蔽效能447
666影響襯墊選擇的因素449
67波導襯墊 450
68導電表面處理、直流（DC）電阻和腐蝕對襯墊材料的影響451
69實際的屏蔽和對屏蔽效能的限制457
610分隔 457
611建筑物的屏蔽效能 458
612評估屏蔽效能的計算機程序460
參考文獻462
第7章電纜屏蔽、電場和磁場產生的耦合、電纜發射464
71電纜耦合和發射簡介464
72電纜屏蔽效能/轉移阻抗464
721頻率相關性:60Hz~100kHz 466
722頻率相關性：100kHz~22GHz轉移阻抗472
723軍用和RG型電纜的轉移阻抗481
724屏蔽雙絞線的轉移阻抗489
725導管轉移阻抗490
726柔性屏蔽499
73半剛性電纜503
74長線效應504
75轉移導納506
751 長電纜的屏蔽效能506
76屏蔽終端對轉移電壓的影響510
77電場和磁場產生的耦合511
78運用NEC程序對在自由空間或接近自由空間條件下的電纜耦合建模515
79吉赫茲頻率下的電纜屏蔽效能521
710頻率達到12GHz的電纜屏蔽效能525
711入射場的極化和角度529
712屏蔽層對地端接 529
713電纜和導線的發射533
7131環路的輻射534
7132幾何形狀的傳輸線產生的輻射535
7133附加電纜和不附加電纜情況下的環路輻射538
714降低電纜產生的電場和磁場的輻射543
715屏蔽連接器、后殼和其他的屏蔽端接方法544
716以太網和USB連接器558
717其他電纜屏蔽層端接方法571
718符合軍標 MIL-STD/DO-160C或商用輻射發射要求的電纜屏蔽的
實際水平576
719屏蔽層連接到殼外還是殼內580
參考文獻586
第8章接地和搭接588
81接地簡介588
82安全接地、接大地和大系統接地589
821大地593
83信號地和電源地598
831信號地598
832接地的基本原理598
833單點接地608
834改進過的差動運算放大器電路610
84信號接地準則611
85電源和接地電路圖612
86雷擊保護接地612
861避雷器612
862地電位616
863案例分析81：一個用于通信場地的雷電保護接地617
87搭接618
871概述618
872美國軍標MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619
873腐蝕、不同類金屬和氧化作用624
874搭接的測試方法628
875接地設計軟件629
參考文獻630
第9章EMI測量、控制要求和測試方法631
91簡介631
911EMI測試實驗室631
92測試設備633
921示波器633
922頻譜分析儀635
923前置放大器641
924EMI接收機643
925信號發生器和功率放大器644
926電流探頭646
927磁場天線647
928寬帶天線647
92941in(104m)單極接收天線650
93診斷測量664
931輻射測量664
932磁場測量664
933傳導測量669
934敏感度/抗擾度測量669
94商用EMI要求和測量670
941數字裝置發射的FCC標準 670
942天線校準675
943測試場地 677
944加拿大的要求693
945德國的法規 695
946中國的標準695
947日本對計算機裝置上的EMI要求696
948澳大利亞和新西蘭的標準696
949韓國的標準696
9410歐盟指令2004/108/EC697
95屏蔽室、電波暗室、傳輸線以及蜂窩天線736
951屏蔽室內場和天線誤差736
952GTEM、TEM和其他測試室753
96軍用EMI要求和測量方法757
961MIL-STD-461：EMI控制的電磁發射和敏感度要求757
962MIL-STD-462:電磁干擾特性的測量765
963測試計劃和測試步驟766
964一般測試準則768
965MIL-STD-461 A-C采用的典型EMI接收機或頻譜分析儀帶寬772
966接收機陷波帶內典型甚低輻射發射限值的測量773
967MIL-STD-461A、B和C的EMI測量775
97RTCA/DO-160要求797
參考文獻800
第10章系統EMC和天線耦合802
101系統級的EMC802
1011MIL-STD系統級的要求802
102天線耦合引起的EMI811
1021天線間的耦合813
1022大功率發射機引起的接收機靈敏度降低837
1023SIMOPS（同時運行工作狀態）分析（雜散波、諧波和
BB的寬帶輻射）840
1024天線對天線耦合的消減技術840
1025吸波體842
1026濾波器和“帶內”的EMI解決辦法842
1027天線耦合和雷擊850
1028表面散射場852
1029案例分析 101：拋物面反射發射天線周邊的危險區域856
103環境場地的預估和調查864
1031無源互調865
1032案例分析102：場地的電磁環境預估和場地調查869
104案例分析103：HF相控陣雷達與HVAC線路的耦合873
1041EMI 電平的預估873
參考文獻874
第11章印制電路板876
111概述876
112印制電路板（PCB）的輻射原理876
113低電平輻射的PCB布線：測試數據、布線的比較和建議878
1131PCB的測試878
1132差分結構中的*佳和*差的PCB配置概述880
1133PCB上的共模電流880
1134PCB的測試設置881
1135PCB布線測試882
1136PCB尺寸和印制線所構成的特性阻抗886
114低頻差分結構配置的輻射發射結果比較及結論綜述889
1141印制線類型889
1142差分PCB配置和傳輸線的測量數據和詳細的PCB對比891
1143傳輸線PCB輻射發射的比較903
1144PCB連接電纜后的輻射發射情況904
1145單端信號輸入的PCB布線的低頻和高頻輻射發射情況綜述907
1146單端布線配置的測量數據和詳細PCB比較908
1147實際的帶狀線PCB布線比微帶線PCB好多少921
1148連接器和負載屏蔽后的效果924
1149實際帶狀線和微帶線924
11410過孔間距927
115實際的PCB布線932
116邏輯器件類型的比較936
117降低電路電平的方法939
118PCB接地942
1181在PCB上所產生的共模電壓942
1182“良好的”和“不良的”PCB接地平面944
1183屏蔽罩內的PCB的接地949
119印制板的屏蔽952
1110PCB的輻射、串擾預測以及 CAD 程序956
11101NEC預測輻射值與實測輻射值的比較956
11102PCB仿真和測試設置957
11103建模技術961
11104專用于PCB和IC輻射、串擾、耦合和信號完整性預測的計算機程序963
11105PCB近場的測量968
1111PCB去耦電容器、嵌入電容和電磁帶隙（EBG）968
1112PCB布線案例分析970
11121案例分析 111：共享同一個PCB的模擬和數字電路的接地970
11122案例分析 112：PCB上視頻電路的良好接地技術972
11123案例分析 113：PCB上被屏蔽的模擬區域中的數字信號與模擬
信號之間的耦合974
11124案例分析114：電話設備的超限輻射發射974
1113增強PCB的抗擾度978
參考文獻979
第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC預測技術和計算電磁建模980
121EMC控制980
1211EMC控制計劃980
1212EMC控制程序計劃981
1213質量控制983
122EMI調查984
1221案例分析121：設備內敏感度的EMI調查985
1222案例分析122：將一個計算設備的輻射發射降低到FCC A級限值989
123EMC預測：一般方法991
1231案例分析123：“A”形光纖繪圖儀滿足RTCA-DO-160
要求的EMC預測993
1232案例分析124：對功率控制器的EMC預測998
1233案例分析125：宇宙飛船（軌道）上天線對電纜的耦合1004
1234案例分析126：雷達對飛機著陸控制信號的耦合1007
1235案例分析127： AM發射器對衛星通信系統的耦合1008
1236案例分析128：發射器/接收器的寄生響應1009
124EMC、計算電磁建模以及場求解的計算機程序1012
1241簡單計算機程序1014
1242EMC分析程序1014
1243MOM、MLFMM、FEM、FEM-MOM、GO、PO、UTD、GTD、FEM、
BEM、FDTD、PTD、GMT、TLM FIT、CG-FFT、PEEC分析方法1016
1244計算機電磁代碼1022
1245集成工程軟件1042
125靜電場、靜磁場、低頻和準靜場分析1043
1251麥克斯韋2D-3D1043
1252ANSYS/EMAG1043
1253集成工程軟件1043
126使用電磁分析程序的誤差1046
參考文獻1048
附錄1049
附錄A導體、導線和電纜特性阻抗1049
附錄B單位和轉換系數1051
附錄C電場強度對磁場以及功率密度的轉換1052
附錄D常用有關公式1053
附錄E銅實心裸導線的數據(線度、重量和電阻)1056
附錄F材料的介電常數1057
縮略語表1060
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電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 相關資料

“本書第3版比第2版增加了60%以上的新知識。凡千變萬化的電氣/電子設備中所涉及的各種電磁兼容問題，書中都以更加新穎和更加實用的方法來詮釋這些問題。”
——Ion Boldea ，University Politechnica Timisoara , Romania

“這是一本完整的著作，包含了大量的實用信息和實例。”
——John F. Dawson , University of York , United Kingdom

修改，更新和擴版的《電磁兼容原理與應用——方法、分析、電路、測量 （原書第3版）》一書，為讀者提供了在電氣和電子設備和系統中涉及的設計，問題解決和電磁兼容（EMC）測試等全面而實用的方法。
本版新書也為電磁兼容技術的理論、應用、評估、電磁計算程序，適用的預估方法方面提供了新的知識和資料，此外，本書還提供了69個電路級的電磁干擾（EMI）硬化和費效比好的EMI問題的解決方案，還有1130個插圖和表格，包括廣泛的器件數據資料及它們的正確安裝和應用。至于那些常見的所謂神奇功能，錯誤應用和錯誤概念等情況，在討論EMC和EMI的時候，也會得到處理和糾正。

電磁兼容原理與應用:方法.分析.電路.測量(原書第3版) 作者簡介

大衛· A. 韋斯頓（David A. Weston）是EMC顧問和獲得美國國家無線電和電信工程師協會（iNARTE）認證的加拿大安大略梅里克維爾（Merrickville，Ontario，Canada）EMC咨詢公司的EMC工程師，他也是美國電氣與電子工程師學會（IEEE）的終身會員。韋斯頓從事電子設計工作已經長達44年，在過去的34年里專攻EMC領域內的控制、預估、測量、整改（問題解決）、設計。1960~1965年，韋斯頓在克羅伊登技術學院（Corydon Technical College）學習，1965年獲得倫敦研究院城市和行會學院（the City and Guilds of the London Institute）頒發的兩項廣播與電視證書，這兩個機構均在英國。

商品評論(1條)
  • 主題：包裝完整，非常專業實用，好評

    包裝完整，非常專業實用，好評

    2021/3/4 13:42:40
    讀者:ztw***(購買過本書)
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