第1章原理圖orcad capture cis1.1orcad capture cis基礎使用1.1.1新建project工程文件1.1.2普通元件放置方法(快捷鍵p)1.1.3add library增加元件庫1.1.4remove library移除元件庫1.1.5當前庫元件的搜索辦法1.1.6使用part search 選項來搜索1.1.7元件的屬性編輯1.1.8放置電源和gnd的方法1.2元件的各種連接辦法1.2.1同一個頁面內建立互連線連接1.2.2同一個頁面內net連接1.2.3無電氣連接的引腳,放置無連接標記1.2.4不同頁面間建立互連的方法 1.2.5總線的使用方法1.2.6總線中的說明1.3瀏覽工程及使用技巧1.3.1browse的使用方法1.3.2瀏覽 parts元件1.3.3瀏覽 nets1.3.4利用瀏覽批量修改元件的封裝1.4常見的基本操作辦法1.4.1選擇元件1.4.2移動元件1.4.3旋轉元件1.4.4鏡像翻轉元件1.4.5修改元件屬性1.4.6放置文本和圖形1.5創建新元件庫1.5.1創建新的元件庫1.5.2創建新的庫元件1.5.3創建一個parts的元件1.5.4創建多個parts的元件1.5.5一次放置多個pins,pin array命令1.5.6低電平有效pin名稱的寫法 1.5.7利用new part creation spreadsheet創建元件1.5.8元件庫的常用編輯技巧1.5.9homogeneous 類型元件畫法1.5.10heterogeneous 類型元件畫法1.5.11多parts使用中出現的錯誤1.5.12解決辦法1.6元件增加封裝屬性1.6.1單個元件增加footprint 屬性cadence高速pcb設計實戰攻略(配視頻教程)目錄1.6.2元件庫中添加footprint 屬性,更新到原理圖1.6.3批量添加footprint 屬性1.7相應的操作生成網絡表相關內容1.7.1原理圖編號1.7.2進行drc 檢查1.7.3drc警告和錯誤 1.7.4統計元件pin數1.8創建元件清單 1.8.1標準元件清單1.8.2bill of material 輸出第2章cadence的電路設計流程2.1cadence 板級設計流程2.1.1原理圖設計階段2.1.2pcb設計階段2.1.3生產文件輸出階段2.2allegro pcb 設計流程2.2.1前期準備工作2.2.2pcb板的結構設計2.2.3導入網絡表2.2.4進行布局、布線前的仿真評估2.2.5在約束管理中建立約束規則2.2.6手工布局及約束布局2.2.7手工進行布線或自動布線2.2.8布線完成以后進行后級仿真2.2.9網絡、drc檢查和結構檢查2.2.10布線優化和絲印2.2.11輸出光繪制板第3章工作界面介紹及基本功能3.1allegro pcb designer啟動3.2軟件工作的主界面3.3鼠標的功能3.4鼠標的stroke功能3.5design parameters命令的display選項卡3.6design parameters命令的design選項卡3.7design parameters命令的text選項卡3.8design parameters命令的shape選項卡3.9design parameters命令的flow planning選項卡3.10design parameters命令的route選項卡3.11design parameters命令的mfg applications選項卡3.12格點設置3.13allegro中的層和層設置3.14pcb疊層3.15層面顯示控制和顏色設置3.16allegro 常用組件3.17腳本錄制3.18用戶參數及變量設置3.19快捷鍵設置3.20script腳本做成快捷鍵3.21常用鍵盤命令3.22走線時用快捷鍵改線寬3.23定義快捷鍵換層放via3.24系統默認快捷鍵3.25文件類型介紹第4章焊盤知識及制作方法4.1元件知識4.2元件開發工具4.3元件制作流程和調用4.4獲取元件庫的方式4.5pcb正片和負片4.6焊盤的結構4.7thermal relief和anti pad4.8pad designer 4.9焊盤的命名規則4.10smd表面貼裝焊盤的制作4.11通孔焊盤的制作(正片)4.12制作flash symbol4.13通孔焊盤的制作(正負片)4.14dip元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關系4.15smd元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關系4.16smd分立元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關系4.17常用的過孔孔徑和焊盤尺寸的關系4.18實例:安裝孔或固定孔的制作4.19實例:自定義表面貼片焊盤4.20實例:制作空心焊盤4.21實例:不規則帶通孔焊盤的制作第5章元件封裝命名及封裝制作5.1smd分立元件封裝的命名方法5.2smd ic芯片的命名方法5.3插接元件的命名方法5.4其他常用元件的命名方法5.5元件庫文件說明5.6實例:0603電阻封裝制作5.7實例:lfbga100封裝5.8利用封裝向導制作msop8封裝5.9實例:插件電源插座封裝制作5.10實例:圓形鍋仔片封裝制作5.11實例:花狀固定孔的制作辦法5.12實例:lt3032 de14ma封裝制作第6章電路板創建與設置6.1電路板的組成要素6.2使用向導創建電路板6.3手工創建電路板6.4手工繪制電路板外框outline6.5板框倒角6.6創建允許布線區域route keepin6.7創建元件放置區域package keepin6.8用z-copy創建route keepin和package keepin6.9創建和添加安裝孔或定位孔6.10導入dxf板框6.11尺寸標注6.12cross-section6.13設置疊層結構第7章netlist網絡表解讀及導入7.1網絡表的作用7.2網絡表的導出,allegro方式7.3allegro方式網絡表解讀7.4網絡表的導出,other方式7.5other方式網絡表解讀7.6device文件詳解7.7庫路徑加載7.8allegro方式網絡表導入7.9other方式網絡表導入7.10網絡表導入常見錯誤和解決辦法第8章pcb板的疊層與阻抗8.1pcb層的構成8.2合理確定pcb層數8.3疊層設置的原則8.4常用的層疊結構8.5電路板的特性阻抗8.6疊層結構的設置8.7cross section中的阻抗計算8.8廠商的疊層與阻抗模板8.9polar si9000阻抗計算第9章電路板布局9.1pcb布局要求9.1.1可制造性設計(dfm)9.1.2電氣性能的實現9.1.3合理的成本控制9.1.4美觀度9.2布局的一般原則9.3布局的準備工作9.4手工擺放相關窗口的功能9.5手工擺放元件9.6元件擺放的常用操作9.6.1移動元件9.6.2移動(move)命令中旋轉元件9.6.3尚未擺放時設置旋轉9.6.4修改默認元件擺放的旋轉角度9.6.5一次進行多個元件旋轉9.6.6鏡像已經擺放的元件9.6.7擺放過程中的鏡像元件9.6.8右鍵mirror鏡像元件9.6.9默認元件擺放鏡像9.6.10元件對齊操作9.6.11元件位置交換swap命令9.6.12highlight和dehighlight9.7quick place窗口9.8按room擺放元件9.8.1給元件賦room屬性9.8.2按room擺放元件9.9原理圖同步按room擺放元件9.10按照原理圖頁面擺放元件9.11capture和allegro的交互布局9.12飛線rats的顯示和關閉9.13swap pin 和function功能9.14元件相關其他操作9.14.1導出元件庫9.14.2更新元件(update symbols)9.14.3元件布局的導出和導入9.15焊盤pad的更新、修改和替換9.15.1更新焊盤命令9.15.2編輯焊盤命令9.15.3替換焊盤命令9.16陣列過孔(via arrays)9.17模塊復用第10章constraint manager約束規則設置10.1約束管理器(constraint manager)介紹10.1.1約束管理器的特點10.1.2約束管理器界面介紹10.1.3與網絡有關的約束與規則10.1.4物理和間距規則10.2相關知識10.3布線drc及規則檢測開關10.4修改默認約束規則10.4.1修改默認物理約束physical10.4.2修改過孔vias約束規則10.4.3修改默認間距約束spacing10.4.4修改默認同網絡間距約束same net spacing10.5新建擴展約束規則及應用10.5.1新建物理約束physical及應用10.5.2新建間距約束spacing及應用10.5.3新建同網絡間距約束same net spacing及應用10.6net class的相關應用10.6.1新建net class10.6.2net class內的對象編輯10.6.3對net class添加physical約束10.6.4net class添加spacing約束10.6.5net class-class間距規則10.7區域約束規則10.8net屬性10.9drc10.10電氣規則10.11電氣布線約束規則及應用10.11.