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ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例-第二版 版權信息
- ISBN：9787517064510
- 條形碼：9787517064510 ; 978-7-5170-6451-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例-第二版 本書特色
《ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例（第2版）/萬水ANSYS技術叢書》對高速電路中的完整性問題進行了系統和全面的理論分析，闡述了信號完整性、電源完整性和EMI問題的原理，并基于ANSYS軟件進行了大量原理性仿真和工程實例仿真。
《ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例（第2版）/萬水ANSYS技術叢書》體系完整、可讀性和可操作性強，理論分析緊密結合大量的原理仿真，同時通過詳實的工程實例使設計者能夠熟練掌握信號完整性、電源完整性和EMI的協同仿真方法，從而對實際工程問題給出從芯片、封裝、電路板到系統端到端的全面解決方案。
《ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例（第2版）/萬水ANSYS技術叢書》可作為高等院校、研究院所、相關公司等從事完整性分析的設計人員的指導教材，也可作為高校相關專業研究生和本科生的科研教學參考書。
《ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例（第2版）/萬水ANSYS技術叢書》附有學習光盤，包含各章節中的仿真文件，以很大限度地提高讀者的學習效率。
ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例-第二版 內容簡介
本書對高速電路中的完整性問題進行了系統和全面的理論分析，闡述了信號完整性、電源完整性和EMI問題的原理，并基于ANSYS軟件進行了大量原理性仿真和工程實例仿真。本書體系完整，可讀性和可操作性強，理論分析緊密結合大量的 原理仿真，同時通過詳實的工程實例使設計者能夠熟練掌握信號完整性、電源完整性和EMI的協同仿真方法，從而對實際工程問題給出從芯片、封裝、電路板到系統的端到端全面解決方案。本書可作為高等院校、研究院所、相關公司中從事完整 性分析的設計人員的指導教材，也可作為高校相關專業的研究生和本科生的科研教學參考書。本書附有學習光盤，包含各章節中的仿真文件，以*大限度地提高讀者的學習效率。
ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例-第二版 目錄
前言
第1章 高速電路的完整性問題
1．1 高速電路的定義與完整性問題
1．1．1 高速電路的定義
1．1．2 完整性問題
1．2 高速電路的信號完整性（SI）問題
1．2．1 信號完整性的定義
1．2．2 信號完整性產生的原因及要求
1．2．3 信號的時域和頻域特性
1．2．4 電路分析的時域和頻域
1．2．5 信號的上升沿和帶寬
1．2．6 非理想脈沖有效頻譜的上限頻率和下限頻率
1．2．7 信號的反射（reflection）
1．2．8 信號的衰減（attenuation）
1．2．9 信號的色散（dispersion）
1．2．1 0多網絡間信號完整性問題
1．2．1 1信號的時序（延遲／偏差／抖動）
1．3 高速電路的電源完整性（PI）問題
1．3．1 源／地反彈
1．3．2 同步開關噪聲
1．4 高速電路的電磁輻射干擾（EMI）問題
1．5 高速電路的SI、PI和EMI協同分析
1．5．1 SI、PI和EMI相互關聯
1．5．2 例l：改善SI有助于改善EMI
1．5．3 例2：改善PI有助于改善SI和EMI
第2章 高速電路的新設計方法學
2．1 新設計方法學的設計流程
2．1．1 布線前仿真
2．1．2 布線后仿真
2．1．3 典型的前、后仿真流程
2．2 信號鏈路和PDN協同建模
2．3 有源器件模型
2．3．1 SPICE模型
2．3．2 IBIS模型
2．4 無源元件建模
2．4．1 經驗法則
2．4．2 解析近似
2．4 ，3數值仿真
2．5 EDA仿真工具及比較
2．5．1 電磁場仿真
2．5．2 電路仿真
2．5．3 行為仿真
2．6 CPS的SI、PI和EMI協同設計方法論
2．6．1 CPS的場路協同仿真
2．6．2 SI、PI和EMI協同設計方法
2．6．3 CPS的SI、PI和EMI協同設計流程
2．6．4 SI、PI和EMI協同設計實例
2．7 ANSYS用于完整性分析的EDA軟件
2．7．1 ANSYS的EDA軟件簡介
2．7．2 電子設計桌面環境（Electronics Desktop）
2．7．3 HFSS軟件
2．7．4 Designer軟件
2．7．5 SIwave軟件
2．7．6 Q2D（SI2D）/Q3D軟件
2．8 仿真方法索引表
第3章 反射
3．1 反射的基本理論
3．1．1 從路的觀點看反射問題
3．1．2 欠阻尼和過阻尼
3．1．3 一次反射
3．1．4 多次反射
3．1．5 阻性負載對反射的影響
3．1．6 容性負載對反射的影響
3．1．7 感性負載對反射的影響
3．2 TDR測試
……
第4章 有損耗傳輸線
第5章 串擾
第6章 差分線
第7章 縫隙和過孔
第8章 高速互連通道仿真
第9章 電源完整性分析
第10章 EMI輻射
第11章 芯片-封裝-系統的協同仿真
第1章 高速電路的完整性問題
1．1 高速電路的定義與完整性問題
1．1．1 高速電路的定義
1．1．2 完整性問題
1．2 高速電路的信號完整性（SI）問題
1．2．1 信號完整性的定義
1．2．2 信號完整性產生的原因及要求
1．2．3 信號的時域和頻域特性
1．2．4 電路分析的時域和頻域
1．2．5 信號的上升沿和帶寬
1．2．6 非理想脈沖有效頻譜的上限頻率和下限頻率
1．2．7 信號的反射（reflection）
1．2．8 信號的衰減（attenuation）
1．2．9 信號的色散（dispersion）
1．2．1 0多網絡間信號完整性問題
1．2．1 1信號的時序（延遲／偏差／抖動）
1．3 高速電路的電源完整性（PI）問題
1．3．1 源／地反彈
1．3．2 同步開關噪聲
1．4 高速電路的電磁輻射干擾（EMI）問題
1．5 高速電路的SI、PI和EMI協同分析
1．5．1 SI、PI和EMI相互關聯
1．5．2 例l：改善SI有助于改善EMI
1．5．3 例2：改善PI有助于改善SI和EMI
第2章 高速電路的新設計方法學
2．1 新設計方法學的設計流程
2．1．1 布線前仿真
2．1．2 布線后仿真
2．1．3 典型的前、后仿真流程
2．2 信號鏈路和PDN協同建模
2．3 有源器件模型
2．3．1 SPICE模型
2．3．2 IBIS模型
2．4 無源元件建模
2．4．1 經驗法則
2．4．2 解析近似
2．4 ，3數值仿真
2．5 EDA仿真工具及比較
2．5．1 電磁場仿真
2．5．2 電路仿真
2．5．3 行為仿真
2．6 CPS的SI、PI和EMI協同設計方法論
2．6．1 CPS的場路協同仿真
2．6．2 SI、PI和EMI協同設計方法
2．6．3 CPS的SI、PI和EMI協同設計流程
2．6．4 SI、PI和EMI協同設計實例
2．7 ANSYS用于完整性分析的EDA軟件
2．7．1 ANSYS的EDA軟件簡介
2．7．2 電子設計桌面環境（Electronics Desktop）
2．7．3 HFSS軟件
2．7．4 Designer軟件
2．7．5 SIwave軟件
2．7．6 Q2D（SI2D）/Q3D軟件
2．8 仿真方法索引表
第3章 反射
3．1 反射的基本理論
3．1．1 從路的觀點看反射問題
3．1．2 欠阻尼和過阻尼
3．1．3 一次反射
3．1．4 多次反射
3．1．5 阻性負載對反射的影響
3．1．6 容性負載對反射的影響
3．1．7 感性負載對反射的影響
3．2 TDR測試
……
第4章 有損耗傳輸線
第5章 串擾
第6章 差分線
第7章 縫隙和過孔
第8章 高速互連通道仿真
第9章 電源完整性分析
第10章 EMI輻射
第11章 芯片-封裝-系統的協同仿真
展開全部
ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例-第二版 作者簡介
房麗麗，女，北京理工大學機械工程學院教師，多年從事于ANSYS電磁技術的研究，編著的《ANSYS信號完整性分析與仿真實例等作品銷量很高，業內頗受好評，并且在高校中受到廣泛好評。
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