包郵電子工藝實習

作者：周春陽

出版社：北京大學出版社出版時間：2006-05-01

開本： 16開 頁數： 179

本類榜單：工業技術銷量榜

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版權信息
內容簡介
目錄
作者簡介

電子工藝實習版權信息

ISBN：7301106998
條形碼：9787301106990 ; 978-7-301-10699-0
裝幀：一般膠版紙
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業技術
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電子通信
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一般性問題

電子工藝實習內容簡介

電子技術人才的要求日趨實用化，本書主要介紹電子元器件的識別、測量、選用及常見故障的識別與排除；常用電子儀器儀表的使用方法；電子產品的焊接及相關的組裝與調試工藝、生產安全；另外還介紹有關光盤刻錄的知識及相關刻錄軟件的使用方法與技巧。本書著重訓練學生的實際動手能力與創造性思維，有關理論性強的知識點本書予以省略。本書主要面向高等工科院校電子、通信工程、自動化、計算機、機電一體化專業的本科學生。

電子工藝實習目錄

第1章電子元器件1．1 電阻器1．1．1 概述1．1．2 電阻器的主要參數1．1．3 電阻器的標識方法1．1．4 電阻器的測量1．2 電位器1．2．1 概述1．2．2 電位器的主要參數1．2．3 幾種常用的電位器1．2．4 電位器的合理選用1．2．5 電位器的質量判別方法1．3 電容器1．3．1 概述1．3．2 電容器的主要技術參數1．3．3 電容器的命名和標識方法1．3．4 幾種常見的電容器1．3．5 電容器的合理選用和質量判斷1．4 電感器1．4．1 電感線圈1．4．2 變壓器1．5 開關和接插元件1．5．1 開關1．5．2 接插件1．5．3 選用開關和接插件應注意的問題1．6 半導體分立器件1．6．1 常用半導體分立器件的分類1．6．2 半導體器件的命名方法1．6．3 晶體二極管1．6．4 晶體三極管1．6．5 場效應晶體管1．6．6 晶閘管1．7 集成電路1．7．1 集成電路的分類1．7．2 集成電路應用須知1．7．3 型號命名與識別方法1．8 表面安裝元器件1．8．1表面安裝元器件的特點和分類1．8．2片狀電阻器1．8．3片狀電容器1．8．4片狀矩形電感器1．8．5表面安裝半導體器件1．9 傳感器1．9．1 概述1．9．2 熱敏電阻器1．9．3 壓敏電阻器1．9．4 光敏器件1．9．5 熱釋電紅外傳感器1．9．6 霍耳傳感器1．10 LED數碼管和LCD液晶顯示器1．10．1 LED數碼管1．10．2 液晶顯示器1．11 本章小結第2章焊接技術2．1 焊接工具2．1．1 常用安裝工具2．1．2 電烙鐵的種類2．1．3 電烙鐵的選用2．1．4 電烙鐵的正確使用2．2 焊接材料2．2．1 焊料2．2．2 焊劑2．2．3 阻焊劑2．3 手工焊接技術2．3．1 焊接要求2．3．2 焊接前的準備2．3．3 焊接操作2．4 電子工業生產中的焊接2．4．1 浸焊2．4．2 波峰焊接技術2．4．3 再流焊接技術2．4．4 高頻加熱焊2．4．5 脈沖加熱焊2．4．6 其他焊接方法2．5 表面組裝技術2．5．1 SMT的特點2．5．2 SMT組裝方式與組裝工藝流程2．5．3 SMT的裝卸方法2．6 本章小結第3章印制電路板的設計與制作3．1 印制電路板的設計資料3．1．1 印制電路板的類型和特點3．1．2 印制電路板板材3．1．3 印制板對外連接方式的選擇3．2 印制電路板的設計3．2．1 印制電路板的排版布局3．2．2 一般元器件的安裝與布局3．2．3 印制板草圖設計3．3 印制電路板的制作3．3．1 印制板制造的基本工序3．3．2 印制電路板的簡易制作過程3．3．3 多層印制電路板制作簡介3．4 本章小結第4章電子產品裝配調試4．1 電子產品裝配工藝4．1．1 裝配工藝技術基礎4．1．2 電子產品裝配工藝4．2 電子產品調試工藝4．2．1 調試工作的內容及特點4．2．2 調試的一般程序4．2．3 整機的調試方法4．3 整機故障檢測方法4．3．1 故障檢測的一般步驟4．3．2 故障檢測的常用方法4．4 本章小結第5章電子產品的整機結構和技術文件5．1 電子產品的整機結構5．1．1 工作環境對電子產品整機結構的要求5．1．2 整機機箱結構選擇5．1．3 操作面板的設計5．1．4 整機內部結構安排5．2 電子產品的技術文件5．2．1 電子產品的工藝文件5．2．2 電子產品的設計文件5．3 本章小結第6章電路設計與制板Protel DXP6．1 Protel DXP概述6．1．1 CB板設計的工作流程6．1．2 初識Protel DXP集成環境6．2 原理圖的設計6．2．1 原理圖的設計流程6．2．2 原理圖設計的基本原則6．2．3 原理圖的繪制6．2．4 電路原理圖繪制實例6．2．5 生成各種報表6．2．6 原理圖設計常見問題和使用技巧6．3 原理圖元件庫的制作6．3．1 原理圖元件的組成6．3．2 原理圖元件的繪制過程6．3．3 繪制元器件原理圖符號的常用工具6．3．4 原理圖庫繪制實例6．4 印制電路板PCB元器件庫的設計6．4．1 元件封裝設計前的準備工作6．4．2 建立元器件PCB庫6．4．3 利用向導創建元器件PCB封裝6．4．4 在元件封裝設計中常見的問題6．5 PCB設計6．5．1 PCB板的設計流程6．5．2 創建PCB文件6．5．3 PCB編輯器的畫面管理6．5．4 PCB圖的設置6．5．5 繪制PCB的實例6．6 本章小結第7章電子實習課題7．1 直流穩壓／充電電源的制作7．1．1 工作原理7．1．2 產品制作流程7．1．3 元器件的選用7．1．4 印制電路板A板的設計7．1．5 電路板的組裝7．1．6 電路調試7．2 HT-7610B紅外傳感器控制燈電路7．2．1 電路主要元器件7．2．2 電路原理7．2．3 元器件的選用7．2．4 印制電路板設計7．2．5 電路板的組裝和調試7．3 HX203TFM／AM集成電路貼片收音機的組裝7．3．1 CXAll91M集成電路引腳功能7．3．2 工作原理7．3．3 產品安裝工藝7．3．4 整機調試7．3．5 常見故障和排除方法7．4 指針式萬用表的組裝7．4．1 萬用表的工作原理7．4．2 元器件選用7．4．3 MF47型萬用表的組裝和調試7．5 本章小結參考文獻

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