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電子元器件焊接工藝教程 版權(quán)信息
- ISBN：9787121252518
- 條形碼：9787121252518 ; 978-7-121-25251-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
電子元器件焊接工藝教程 本書特色
本書根據(jù)教育部關(guān)于高職高專人才培養(yǎng)目標(biāo)的要求，以學(xué)生職業(yè)崗位能力為依據(jù)，強(qiáng)調(diào)對(duì)學(xué)生應(yīng)用能力、實(shí)踐能力、分析問題和解決問題能力的培養(yǎng)，突出職業(yè)特色。 本書依據(jù)高職高專“電子元器件焊接工藝”課程標(biāo)準(zhǔn)的要求，以典型項(xiàng)目為載體，將教學(xué)內(nèi)容按項(xiàng)目編寫。全書共有5個(gè)項(xiàng)目： 電子元器件的手工焊接、貼片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性評(píng)估。本書以實(shí)踐能力為主線，以工作任務(wù)為中心，以“必需、夠用”為原則，任務(wù)驅(qū)動(dòng)、教學(xué)做合一，真正體現(xiàn)“學(xué)中做，做中學(xué)”新課程改革的理念。 本書實(shí)用性強(qiáng)，內(nèi)容覆蓋面廣，可作為高職高專電子信息類專業(yè)的教材，也可供從事電子職業(yè)的有關(guān)人員參考。
電子元器件焊接工藝教程 內(nèi)容簡(jiǎn)介
根據(jù)教育部關(guān)于高職高專人才培養(yǎng)目標(biāo)的要求，以學(xué)生職業(yè)崗位能力為依據(jù)，強(qiáng)調(diào)對(duì)學(xué)生應(yīng)用能力、實(shí)踐能力、分析問題和解決問題能力的培養(yǎng)，突出職業(yè)特色。 《電子元器件焊接工藝教程/“十二五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材》依據(jù)高職高專“電子元器件焊接工藝”課程標(biāo)準(zhǔn)的要求，以典型項(xiàng)目為載體，將教學(xué)內(nèi)容按項(xiàng)目編寫。全書共有5個(gè)項(xiàng)目：電子元器件的手工焊接、貼片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性評(píng)估。《電子元器件焊接工藝教程/“十二五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材》以實(shí)踐能力為主線，以工作任務(wù)為中心，以“必需、夠用”為原則，任務(wù)驅(qū)動(dòng)、教學(xué)做合一，真正體現(xiàn)“學(xué)中做，做中學(xué)”新課程改革的理念。 《電子元器件焊接工藝教程/“十二五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材》實(shí)用性強(qiáng)，內(nèi)容覆蓋面廣，可作為高職高專電子信息類專業(yè)的教材，也可供從事電子職業(yè)的有關(guān)人員參考。
電子元器件焊接工藝教程 目錄
項(xiàng)目1電子元器件的手工焊接
模塊1.1電子元器件的辨認(rèn)與測(cè)試
任務(wù)1.1.1電子元器件的辨認(rèn)與簡(jiǎn)易測(cè)試
任務(wù)1.1.2電子元器件封裝辨認(rèn)
任務(wù)1.1.3靜電值的測(cè)量
模塊1.2通孔元器件的手工插裝與焊接
任務(wù)1.2.1認(rèn)識(shí)焊接和可焊性
任務(wù)1.2.2元器件預(yù)處理
任務(wù)1.2.3手工焊接通孔元器件
任務(wù)1.2.4焊點(diǎn)質(zhì)量檢查
任務(wù)1.2.5拆焊
任務(wù)1.2.6識(shí)別靜電標(biāo)志
模塊1.3貼片元器件的手工焊接
任務(wù)1.3.1手工焊接貼片元器件
任務(wù)1.3.2焊點(diǎn)質(zhì)量檢查
任務(wù)1.3.3返修
任務(wù)1.3.4識(shí)別和使用防靜電器材
模塊1.4單片機(jī)編程器的手工組裝
任務(wù)1.4.1電子元器件的質(zhì)量檢查
任務(wù)1.4.2安裝電路
任務(wù)1.4.3檢查電路功能
項(xiàng)目2貼片元器件的回流焊接
模塊2.1smt印刷
任務(wù)2.1.1印刷前的準(zhǔn)備工作
任務(wù)2.1.2印刷機(jī)編程與錫膏印刷
模塊2.2smt貼片
任務(wù)2.2.1貼片前的準(zhǔn)備工作
任務(wù)2.2.2貼片機(jī)編程與貼片
模塊2.3smt回流焊接
任務(wù)2.3.1回流焊前的準(zhǔn)備工作
任務(wù)2.3.2回流焊接編程與回流焊接
模塊2.4smt品檢與返修
任務(wù)2.4.1smt品檢與品質(zhì)管理
任務(wù)2.4.2smt返修
項(xiàng)目3波峰焊接
模塊3.1波峰焊接準(zhǔn)備
任務(wù)3.1.1認(rèn)識(shí)紅膠與固化爐
任務(wù)3.1.2使用紅膠與固化爐
任務(wù)3.1.3元器件成形與插裝
任務(wù)3.1.4選用波峰焊料和助焊劑
任務(wù)3.1.5波峰焊治具的設(shè)計(jì)、中央支撐的使用
模塊3.2波峰焊接參數(shù)設(shè)置
任務(wù)3.2.1分析波峰焊接溫度曲線
任務(wù)3.2.2波峰焊接參數(shù)設(shè)置
模塊3.3波峰焊接
任務(wù)3.3.1波峰焊接工藝流程及操作步驟
任務(wù)3.3.2波峰焊接質(zhì)量控制
項(xiàng)目4通孔元器件的回流焊接
模塊4.1uv膠和固化爐的使用
任務(wù)4.1.1選用uv膠對(duì)通孔元器件進(jìn)行固定
任務(wù)4.1.2使用固化設(shè)備固化uv膠
模塊4.2回流焊接
任務(wù)4.2.1回流焊爐參數(shù)的設(shè)置
任務(wù)4.2.2回流焊接
項(xiàng)目5焊接的可靠性評(píng)估
任務(wù)5.1.1外觀評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量
任務(wù)5.1.2實(shí)驗(yàn)評(píng)估焊點(diǎn)可靠性
附錄
參考文獻(xiàn)
模塊1.1電子元器件的辨認(rèn)與測(cè)試
任務(wù)1.1.1電子元器件的辨認(rèn)與簡(jiǎn)易測(cè)試
任務(wù)1.1.2電子元器件封裝辨認(rèn)
任務(wù)1.1.3靜電值的測(cè)量
模塊1.2通孔元器件的手工插裝與焊接
任務(wù)1.2.1認(rèn)識(shí)焊接和可焊性
任務(wù)1.2.2元器件預(yù)處理
任務(wù)1.2.3手工焊接通孔元器件
任務(wù)1.2.4焊點(diǎn)質(zhì)量檢查
任務(wù)1.2.5拆焊
任務(wù)1.2.6識(shí)別靜電標(biāo)志
模塊1.3貼片元器件的手工焊接
任務(wù)1.3.1手工焊接貼片元器件
任務(wù)1.3.2焊點(diǎn)質(zhì)量檢查
任務(wù)1.3.3返修
任務(wù)1.3.4識(shí)別和使用防靜電器材
模塊1.4單片機(jī)編程器的手工組裝
任務(wù)1.4.1電子元器件的質(zhì)量檢查
任務(wù)1.4.2安裝電路
任務(wù)1.4.3檢查電路功能
項(xiàng)目2貼片元器件的回流焊接
模塊2.1smt印刷
任務(wù)2.1.1印刷前的準(zhǔn)備工作
任務(wù)2.1.2印刷機(jī)編程與錫膏印刷
模塊2.2smt貼片
任務(wù)2.2.1貼片前的準(zhǔn)備工作
任務(wù)2.2.2貼片機(jī)編程與貼片
模塊2.3smt回流焊接
任務(wù)2.3.1回流焊前的準(zhǔn)備工作
任務(wù)2.3.2回流焊接編程與回流焊接
模塊2.4smt品檢與返修
任務(wù)2.4.1smt品檢與品質(zhì)管理
任務(wù)2.4.2smt返修
項(xiàng)目3波峰焊接
模塊3.1波峰焊接準(zhǔn)備
任務(wù)3.1.1認(rèn)識(shí)紅膠與固化爐
任務(wù)3.1.2使用紅膠與固化爐
任務(wù)3.1.3元器件成形與插裝
任務(wù)3.1.4選用波峰焊料和助焊劑
任務(wù)3.1.5波峰焊治具的設(shè)計(jì)、中央支撐的使用
模塊3.2波峰焊接參數(shù)設(shè)置
任務(wù)3.2.1分析波峰焊接溫度曲線
任務(wù)3.2.2波峰焊接參數(shù)設(shè)置
模塊3.3波峰焊接
任務(wù)3.3.1波峰焊接工藝流程及操作步驟
任務(wù)3.3.2波峰焊接質(zhì)量控制
項(xiàng)目4通孔元器件的回流焊接
模塊4.1uv膠和固化爐的使用
任務(wù)4.1.1選用uv膠對(duì)通孔元器件進(jìn)行固定
任務(wù)4.1.2使用固化設(shè)備固化uv膠
模塊4.2回流焊接
任務(wù)4.2.1回流焊爐參數(shù)的設(shè)置
任務(wù)4.2.2回流焊接
項(xiàng)目5焊接的可靠性評(píng)估
任務(wù)5.1.1外觀評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量
任務(wù)5.1.2實(shí)驗(yàn)評(píng)估焊點(diǎn)可靠性
附錄
參考文獻(xiàn)
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電子元器件焊接工藝教程 作者簡(jiǎn)介
邵利群，1966年2月出生，1988年畢業(yè)于蘇州大學(xué)，副教授，工程師。2002年至2005年擔(dān)任電子教研室主任，從2005年起擔(dān)任教務(wù)處科長。長期從事數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、電子測(cè)量技術(shù)等課程的教學(xué)。主持有關(guān)數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)方面的省級(jí)課題各一個(gè)，主持院級(jí)課題兩個(gè)。在《中國集成電路》等期刊上發(fā)表論文多篇。作為骨干參加了院級(jí)精品課程《電路分析》的建設(shè)工作。2009年參加院重點(diǎn)建設(shè)專業(yè)――應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的專業(yè)建設(shè)。
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