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電子封裝技術與可靠性 版權信息
- ISBN：9787122142191
- 條形碼：9787122142191 ; 978-7-122-14219-1
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子封裝技術與可靠性 本書特色
H.阿德比利、邁克爾·派克所著的《電子封裝技術與可靠性》不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及質量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。本書是電子封裝制造從業者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、封裝相關的缺陷及失效分析以及質量保證和鑒定技術的應用等方面提供重要的技術指導。本書十分適合對電子封裝及塑封技術感興趣的專業工程師及材料科技人員，電子行業內的企業管理者也能從本書中獲益。
電子封裝技術與可靠性 內容簡介
本書是專注于電子封裝技術可靠性研究的houston大學的haleh
ardebili教授以及maryland大學的michael
g?pecht教授關于微電子封裝技術及其可靠性*新進展的著作。作者在描述塑封技術基本原理，討論封裝材料及技術發展的基礎上，著重介紹了封裝缺陷和失效、失效分析技術以及微電子封裝質量鑒定及保證等與封裝可靠性相關的內容。
本書共分為8章。第1章介紹電子封裝及封裝技術的概況。第2章著力介紹塑封材料，并根據封裝技術對其進行了分類。第3章主要關注封裝工藝技術。第4章討論封裝材料的性能表征。第5章描述封裝缺陷及失效。第6章介紹缺陷及失效分析技術。第7章主要關注封裝微電子器件的質量鑒定及保證。第8章探究電子學、封裝及塑封技術的發展趨勢以及所面臨的挑戰。
本書不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及質量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。本書是電子封裝制造從業者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、與封裝相關的缺陷及失效分析以及質量保證及鑒定技術的應用等方面提供重要的技術指導。本書十分適合于對電子封裝及塑封技術感興趣的專業工程師及材料科學家，電子行業內的企業管理者也能從本書中獲益。另外本書還可作為具有材料學或電子學專業背景的高年級本科生及研究生的選用教材。
電子封裝技術與可靠性 目錄
第1章 電子封裝技術概述
1.1歷史概況
1.2電子封裝
1.3微電子封裝
1.3.12d封裝
1.3.23d封裝
1.4氣密性封裝
1.4.1金屬封裝
1.4.2陶瓷封裝
1.5封裝料
1.5.1塑封料
1.5.2其它塑封方法
1.6塑封與氣密性封裝的比較
1.6.1尺寸及重量
1.6.2性能
1.1歷史概況
1.2電子封裝
1.3微電子封裝
1.3.12d封裝
1.3.23d封裝
1.4氣密性封裝
1.4.1金屬封裝
1.4.2陶瓷封裝
1.5封裝料
1.5.1塑封料
1.5.2其它塑封方法
1.6塑封與氣密性封裝的比較
1.6.1尺寸及重量
1.6.2性能
展開全部
電子封裝技術與可靠性 作者簡介
作者：（美國）阿德比利(Ardebili，H) （美國）派克(Pecht，M) 譯者：中國電子學會電子制造與封裝技術分會《電子封裝技術叢書》編輯委員會
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