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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作 版權(quán)信息
- ISBN：9787121115400
- 條形碼：9787121115400 ; 978-7-121-11540-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>>
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作 本書特色
《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作》：高等職業(yè)教育教學(xué)改革系列規(guī)劃教材·電子信息類
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書根據(jù)目前*新的職業(yè)教育改革要求，以函數(shù)信號(hào)發(fā)生器為主線，通過(guò)7個(gè)典型工作任務(wù)，介紹電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的全部過(guò)程，即電路設(shè)計(jì)、仿真、原理圖與pcb設(shè)計(jì)、pcb制作、焊接、組裝、調(diào)試、編制技術(shù)文件。本書注重技能訓(xùn)練，采用工作任務(wù)引導(dǎo)教與學(xué)，內(nèi)容貼近電子行業(yè)職業(yè)崗位要求。學(xué)生通過(guò)真實(shí)任務(wù)的實(shí)施，獲得所需知識(shí)，提高動(dòng)手能力。
本書適用于高等職業(yè)院校電子信息類、通信類等專業(yè)的學(xué)生作為教材，同時(shí)也可以作為廣大電子制作愛(ài)好者的參考用書。
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作 目錄
第1章 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)概述
任務(wù)一 設(shè)計(jì)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的電路
任務(wù)目標(biāo)
任務(wù)要求
相關(guān)知識(shí)
1.1 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的概念與特點(diǎn)
1.2 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求與方法
1.3 電路設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容與方法
1.4 電路設(shè)計(jì)的步驟
任務(wù)實(shí)施
任務(wù)總結(jié)
思考與練習(xí)
第2章 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)電路的仿真
任務(wù)二 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的電路仿真
任務(wù)目標(biāo)
任務(wù)一 設(shè)計(jì)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的電路
任務(wù)目標(biāo)
任務(wù)要求
相關(guān)知識(shí)
1.1 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的概念與特點(diǎn)
1.2 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求與方法
1.3 電路設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容與方法
1.4 電路設(shè)計(jì)的步驟
任務(wù)實(shí)施
任務(wù)總結(jié)
思考與練習(xí)
第2章 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)電路的仿真
任務(wù)二 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的電路仿真
任務(wù)目標(biāo)
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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作 節(jié)選
內(nèi) 容 簡(jiǎn) 介 本書根據(jù)目前*新的職業(yè)教育改革要求，以函數(shù)信號(hào)發(fā)生器為主線，通過(guò)7個(gè)典型工作任務(wù)，介紹電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的全部過(guò)程，即電路設(shè)計(jì)、仿真、原理圖與PCB設(shè)計(jì)、PCB制作、焊接、組裝、調(diào)試、編制技術(shù)文件。本書注重技能訓(xùn)練，采用工作任務(wù)引導(dǎo)教與學(xué)，內(nèi)容貼近電子行業(yè)職業(yè)崗位要求。學(xué)生通過(guò)真實(shí)任務(wù)的實(shí)施，獲得所需知識(shí)，提高動(dòng)手能力。
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作 相關(guān)資料
插圖：（2）波峰焊的注意事項(xiàng)為提高焊接質(zhì)量，進(jìn)行波峰焊時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。按時(shí)清除錫渣：熔融的焊料長(zhǎng)時(shí)間與空氣接觸，會(huì)生成錫渣，從而影響焊接質(zhì)量，使焊點(diǎn)無(wú)光澤，所以要定時(shí)（一般為4h）清除錫渣；也可在熔融的焊料中加入防氧化劑，這不僅可防止焊料氧化，而且可使錫渣還原成純錫。波峰的高度：焊料波峰的高度最好調(diào)節(jié)到印制電路板厚度的1／2-2／3處，波峰過(guò)低會(huì)造成漏焊，過(guò)高會(huì)使焊點(diǎn)堆錫過(guò)多，甚至燙壞元器件。焊接速度和焊接角度：傳送帶傳送印制電路板的速度應(yīng)保證印制電路板上每個(gè)焊點(diǎn)在焊料波峰中的浸漬有必需的最短時(shí)間，以保證焊接質(zhì)量；同時(shí)又不能使焊點(diǎn)浸在焊料波峰里的時(shí)間太長(zhǎng)，否則會(huì)損傷元器件或使印制電路板變形。焊接速度可以調(diào)整，一般控制在（0.3-1.2）m／min為宜。印制電路板與焊料波峰的傾角約為6度。
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