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電子系統(tǒng)設計基礎 版權(quán)信息
- ISBN:7312024025
- 條形碼:9787312024023 ; 978-7-312-02402-3
- 裝幀:暫無
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
電子系統(tǒng)設計基礎 內(nèi)容簡介
本書內(nèi)容分為三部分,**部分介紹了現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計的原理和方法;第二部分介紹了VHDL硬件描述語言的基本內(nèi)容、實際的硬件開發(fā)系統(tǒng)以及常用的開發(fā)軟件工具;第三部分是DSP的基本原理與設計流程。
電子系統(tǒng)設計基礎 目錄
**篇 電子系統(tǒng)設計的原理和方法
第1章 緒論
1.1 電子系統(tǒng)設計的內(nèi)容
1.2 電子系統(tǒng)設計的方法
1.2.1 傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設計方法
1.2.2 EDA技術的發(fā)展
1.2.3 EDA設計技術
1.3 EDA技術的優(yōu)勢
1.4 提供EDA設計工具的主要公司
1.4.1 Cadence公司
1.4.2 Synopsys公司
1.4.3 Mentor Graphics公司
第2章 現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計方法
2.1 系統(tǒng)級的建模與仿真
2.1.1 數(shù)字系統(tǒng)的設計模型
2.1.2 模擬器件的建模
2.1.3 系統(tǒng)級仿真
2.2 IC設計方法
2.2.1 IC的設計流程
2.2.2 硬件描述語言的描述方法
2.3 可編程邏輯器件的設計方法
2.3.1 集成電路的分類
2.3.2 FPGA的設計實現(xiàn)方法
2.4 專用集成電路(ASIC)的設計方法
2.4.1 ASIC分類
2.4.2 ASIC的設計流程
2.4.3 ASIC電路的特點
2.5 IP復用方法
2.5.1 系統(tǒng)的層次式設計
2.5.2 硬IP和軟IP
2.5.3 基于IP模塊的設計方法
2.6 印刷電路板設計
2.6.1 印刷電路板布局設計
2.6.2 印刷電路板布線設計
第3章 可編程邏輯器件的工作原理
3.1 概述
3.1.1 可編程邏輯器件的發(fā)展
3.1.2 PLD廠商及產(chǎn)品介紹
3.1.3 FPGA與CPLD之間的差別
3.1.4 FPGA/CPLD的優(yōu)點
3.1.5 FPGA/CPLD設計的一般流程
3.2 Xilinx FPGA結(jié)構(gòu)簡介
3.2.1 Xc3000系列產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)
3.2.2 Virtex-Ⅱ系列產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)
3.3 Altera產(chǎn)品簡介
3.3.1 FLEx 10K系列器件的結(jié)構(gòu)
3.3.2 CvcloneⅡ系列器件的結(jié)構(gòu)
第二篇 VHDL硬件描述語言及硬件電路設計
第4章 VHDL硬件描述語言
4.1 HDL語言概述。
4.1.1 HDL語言的出現(xiàn)及發(fā)展
4.1.2 HDL語言的分類
4.1.3 VHDL語言開發(fā)環(huán)境及硬件平臺
4.2 VH]DL程序的基本結(jié)構(gòu)
4.2.1 庫
……
第5章 VHDL語言基礎
第6章 基于FPGA)設計的軟硬件環(huán)境
第三篇 數(shù)字信號處理器原理及設計
第7章 數(shù)字信號處理器概述
第8章 TMS320C54x系列DSP的體系結(jié)構(gòu)
第9章 TMS320C54x系列DSP的指令系統(tǒng)
第10章 TMS320C54x系列DSP的開發(fā)流程
第11章 CCS IDE軟件操作指南
參考文獻
電子系統(tǒng)設計基礎 節(jié)選
**篇 電子系統(tǒng)設計的原理和方法
第1章 緒論
電子技術的發(fā)展給人類社會帶來了豐富多彩、功能各異的信息電子產(chǎn)品。由于電子系統(tǒng)的實現(xiàn)是以電子元、器件為基礎的,因此在電子元、器件發(fā)展的各個階段,電子系統(tǒng)也呈現(xiàn)出不同的特征。
早期的電子系統(tǒng)以電子管、晶體管為基礎,其特點是功能簡單、體積龐大、功耗大。到了二十世紀七十年代,中小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展,并得到廣泛應用,電子系統(tǒng)也逐漸過渡到以集成電路為基本的組成器件。八十年代以后,集成電路的規(guī)模進一步擴大,出現(xiàn)了大規(guī)模集成電路(Large Scale Integration:LSD和超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integration:VLSI),基于LSI和VLSI的電子系統(tǒng)在性能上又得到進一步的提高。
隨著電子技術的不斷發(fā)展,現(xiàn)代電子系統(tǒng)的復雜度日益提高。如果還采用中小規(guī)模的集成電路作基本的設計器件,那么一個電子系統(tǒng)可能需要使用數(shù)萬個中小規(guī)模的集成電路芯片,這勢必會帶來體積大、功耗大、可靠性差等問題。解決這個問題的方法就是現(xiàn)代電子系統(tǒng)要逐步走向集成化,使用專用集成電路(ApDlication Specific Integrated Circuit:AsIC)來進行電子系統(tǒng)的設計,進而向系統(tǒng)芯片(Svstem on Chip:SOC)發(fā)展。
集成化的電子系統(tǒng)大大提高了產(chǎn)品的性能,它們的特點是規(guī)模大、集成度高、結(jié)構(gòu)復雜。但是,系統(tǒng)性能提高的同時,也增加了設計上的難度。傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設計方法已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)的設計要求了,取而代之的是電子設計自動化(E1ectronic Design Automation:EDA)技術。
1.1 電子系統(tǒng)設計的內(nèi)容
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