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包郵半導體干法刻蝕技術:原子層工藝
¥78.5(6.6折)定價:¥119.0集成電路制造向幾納米節點工藝的發展,需要具有原子級保真度的刻蝕技術,原子層刻蝕(ALE)技術應運而生。《半導體干法刻蝕技術:原子層工藝》主要內容有:熱刻蝕、熱各向同性ALE、自由基刻蝕、定向ALE、反應離子刻蝕、離子束刻蝕等,探討了尚未從研究轉向半導體制造的新興刻蝕技術,涵蓋了定向和各向同性ALE的全新研究和進展。《半導體干法刻蝕技術:原子層工藝》以特定的刻蝕應用作為所討論機制的示例,例如柵 刻蝕、接觸孔刻蝕或3D NAND通道孔刻蝕
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包郵套裝-半導體干法刻蝕技術+半導體干法刻蝕技術 原子層工藝 全2冊
¥143.5(6.9折)定價:¥208.0《半導體干法刻蝕技術(原書第2版)》是一本全面系統的干法刻蝕技術論著。針對干法刻蝕技術,在內容上涵蓋了從基礎知識到近期新技術,使初學者能夠了解干法刻蝕的機理,而無需復雜的數值公式或方程!栋雽w干法刻蝕技術(原書第2版)》不僅介紹了半導體器件中所涉及材料的刻蝕工藝,而且對每種材料的關鍵刻蝕參數、對應的等離子體源和刻蝕氣體化學物質進行了詳細解釋。《半導體干法刻蝕技術(原書第2版)》討論了具體器件制造流程中涉及的干法刻蝕技術,介紹了半導體
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包郵套裝-集成電路工程 共6冊
¥513.4(6.9折)定價:¥744.0《半導體工程導論》第1章概述了半導體區別于其他固體的基本物理特性,這些特性是理解半導體器件工作原理的必要條件。第2章回顧了半導體材料,包括無機、化合物、有機半導體材料。同時,第2章也介紹了有代表性的絕緣體和導體的材料,它們是構成可以工作的半導體器件和電路所必不可少的組成部分。而這些器件和電路是在第3章概述的。第4章是關于半導體工藝的基礎知識,并且用通俗的語言討論了半導體制造中使用的方法、設備、工具和介質。在概述了半導體工藝技術之后,第