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套裝-半導體干法刻蝕技術+半導體干法刻蝕技術 原子層工藝 全2冊 版權信息
- ISBN:2200059000297
- 條形碼:2200059000299
- 裝幀:平裝
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
套裝-半導體干法刻蝕技術+半導體干法刻蝕技術 原子層工藝 全2冊 內容簡介
《半導體干法刻蝕技術(原書第2版)》是一本全面系統的干法刻蝕技術論著。針對干法刻蝕技術,在內容上涵蓋了從基礎知識到近期新技術,使初學者能夠了解干法刻蝕的機理,而無需復雜的數值公式或方程。《半導體干法刻蝕技術(原書第2版)》不僅介紹了半導體器件中所涉及材料的刻蝕工藝,而且對每種材料的關鍵刻蝕參數、對應的等離子體源和刻蝕氣體化學物質進行了詳細解釋。《半導體干法刻蝕技術(原書第2版)》討論了具體器件制造流程中涉及的干法刻蝕技術,介紹了半導體廠商實際使用的刻蝕設備的類型和等離子體產生機理,例如電容耦合型等離子體、磁控反應離子刻蝕、電子回旋共振等離子體和電感耦合型等離子體,并介紹了原子層沉積等新型刻蝕技術。
套裝-半導體干法刻蝕技術+半導體干法刻蝕技術 原子層工藝 全2冊 目錄
《半導體干法刻蝕技術(原書第2版)》
套裝-半導體干法刻蝕技術+半導體干法刻蝕技術 原子層工藝 全2冊 作者簡介
野尻一男,1973年于群馬大學工學部電子工學科本科畢業,1975年于群馬大學工學研究科碩士畢業。1975年加入日立制作所,在半導體事業部從事CVD、器件集成、干法刻蝕的研究開發;特別是對ECR等離子刻蝕和充電損傷進行了開創性研究;作為技術開發領域的領導者,他還擔任過多個管理職位。2000年加入泛林集團日本公司并擔任董事兼CTO。2019年,獨立并作為 Nanotech Research 的代表提供技術和管理咨詢。1989年因“磁場微波等離子體刻蝕技術的開發及實用化”獲得大河內紀念獎;1994年因“低溫干法刻蝕設備的開發”獲得日本機械工業振興會通產大臣獎;獲得2019年度DPS西澤獎。
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