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套裝-集成電路工程 共6冊 內容簡介
《半導體工程導論》第1章概述了半導體區別于其他固體的基本物理特性，這些特性是理解半導體器件工作原理的必要條件。第2章回顧了半導體材料，包括無機、化合物、有機半導體材料。同時，第2章也介紹了有代表性的絕緣體和導體的材料，它們是構成可以工作的半導體器件和電路所必不可少的組成部分。而這些器件和電路是在第3章概述的。第4章是關于半導體工藝的基礎知識，并且用通俗的語言討論了半導體制造中使用的方法、設備、工具和介質。在概述了半導體工藝技術之后，第5章討論了主流半導體制造工藝中涉及的各單步工藝。第6章簡要概述了半導體材料和工藝表征的基本原理。《半導體工程導論》適合半導體工程及相關領域的學生、研究人員和專業人士閱讀。
套裝-集成電路工程 共6冊 目錄
《半導體先進封裝技術》
《納米集成電路FinFET器件物理與模型》
《半導體干法刻蝕技術:原子層工藝》
《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應用(原書第3版)》
《半導體芯片和制造——理論和工藝實用指南》
《半導體工程導論》
《納米集成電路FinFET器件物理與模型》
《半導體干法刻蝕技術:原子層工藝》
《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應用(原書第3版)》
《半導體芯片和制造——理論和工藝實用指南》
《半導體工程導論》
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套裝-集成電路工程 共6冊 作者簡介
Jerzy Ruzyllo是美國賓夕法尼亞州立大學電氣工程與計算機科學學院的杰出名譽教授。他在1977年獲得博士學位后于1984年加入賓夕法尼亞州立大學，并在波蘭華沙理工大學任教。在他的職業生涯中，Ruzyllo博士積極參與半導體科學與工程領域的研究和教學。Ruzyllo博士是美國電氣電子工程師學會 （IEEE）終身會士和美國電化學學會（ECS）會士。
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