掃一掃
關(guān)注中圖網(wǎng)
官方微博
本類五星書更多>
-
>
公路車寶典(ZINN的公路車維修與保養(yǎng)秘籍)
-
>
晶體管電路設(shè)計(jì)(下)
-
>
基于個(gè)性化設(shè)計(jì)策略的智能交通系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)
-
>
花樣百出:貴州少數(shù)民族圖案填色
-
>
山東教育出版社有限公司技術(shù)轉(zhuǎn)移與技術(shù)創(chuàng)新歷史叢書中國(guó)高等技術(shù)教育的蘇化(1949—1961)以北京地區(qū)為中心
-
>
鐵路機(jī)車概要.交流傳動(dòng)內(nèi)燃.電力機(jī)車
-
>
利維坦的道德困境:早期現(xiàn)代政治哲學(xué)的問(wèn)題與脈絡(luò)
中圖價(jià):¥33.8
加入購(gòu)物車
印制電路板基礎(chǔ) 版權(quán)信息
- ISBN：9787562971139
- 條形碼：9787562971139 ; 978-7-5629-7113-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>>
印制電路板基礎(chǔ) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書是高職高專層次的校企合作教材, 主要介紹了印制電路的發(fā)展歷程、主要工藝、操作規(guī)程等, 采用“以模塊為教學(xué)單元, 用任務(wù)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)”的編寫形式, 每個(gè)模塊都由模塊介紹、思維導(dǎo)圖、教學(xué)大綱、若干任務(wù)、小結(jié)和課后習(xí)題組成。每個(gè)任務(wù)都包括任務(wù)目標(biāo)、任務(wù)描述、知識(shí)準(zhǔn)備、任務(wù)實(shí)施和實(shí)踐訓(xùn)練五部分。
印制電路板基礎(chǔ) 目錄
第1章 印制電路板概論
1.1 印制電路板基本概念
1.2 印制電路板的發(fā)展歷史及趨勢(shì)
1.3 印制電路板制造工藝
1.4 印制電路板 工藝及進(jìn)展
習(xí)題
第2章 印制電路板基板材料
2.1 印制電路板基材
2.2 印制電路板基板材料性能
2.3 開(kāi)料
習(xí)題
第3章 印制電路板成孔技術(shù)
3.1 概述
3.2 成孔技術(shù)
3.3 去鉆污工藝
習(xí)題
第4章 印制電路板孔金屬化技術(shù)
4.1 概述
4.2 化學(xué)鍍銅
4.3 孔金屬化質(zhì)量檢測(cè)
4.4 直接電鍍技術(shù)
習(xí)題
第5章 電鍍銅技術(shù)
5.1 電鍍銅原理
5.2 電鍍銅液組成及管理
5.3 陽(yáng)極
5.4 鍍銅工藝條件對(duì)鍍層性質(zhì)的影響
5.5 電鍍銅工藝
5.6 電鍍銅工藝常見(jiàn)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施
習(xí)題
第6章 圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)
6.1 成像工藝
6.2 光致抗蝕劑
6.3 曝光
6.4 顯影
6.5 蝕刻
6.6 退膜
習(xí)題
第7章 絲網(wǎng)印刷與阻焊塞孔
7.1 印刷類型及特點(diǎn)
7.2 絲網(wǎng)印刷技術(shù)概要
7.3 絲網(wǎng)用印料
7.4 阻焊塞孔技術(shù)
7.5 絲網(wǎng)印刷常見(jiàn)缺陷及解決方法
習(xí)題
第8章 印制電路板制程檢測(cè)
8.1 PCB制程檢測(cè)技術(shù)概述
8.2 PCB物性檢測(cè)技術(shù)依據(jù)
8.3 PCB光學(xué)檢測(cè)技術(shù)
8.4 PCB化學(xué)檢測(cè)技術(shù)
8.5 常見(jiàn)缺陷及檢測(cè)方法
習(xí)題
第9章 印制電路板表面鍍覆技術(shù)
9.1 電鍍Sn—Pb合金
9.2 電鍍鎳和電鍍金
9.3 化學(xué)鍍鎳／浸金
9.4 脈沖鍍金及化學(xué)鍍金
9.5 化學(xué)鍍錫、鍍銀和鍍銠
9.6 有機(jī)焊接性保護(hù)膜技術(shù)
習(xí)題
0章 印制電路板組裝技術(shù)
10.1 焊料
10.2 助焊劑
10.3 焊膏
10.4 波峰焊組裝技術(shù)
10.5 回流焊組裝技術(shù)
10.6 面向未來(lái)的PCB組裝技術(shù)
習(xí)題
第ll章 印制電路板典型工藝流程
11.1 單面板制作典型工藝
11.2 雙面板制作典型工藝
11.3 多面板制作典型工藝
11.4 柔性電路板FPC制作典型工藝
習(xí)題
2章 多層印制電路板
12.1 多層印制板概述
12.2 多層印制電路板的設(shè)計(jì)
12.3 多層印制電路板專用材料
12.4 多層印制電路板的定位系統(tǒng)
12.5 多層印制電路板的層壓
12.6 多層印制電路板的可靠性檢測(cè)
習(xí)題
附錄Ⅰ 電路板工藝流程圖
附錄Ⅱ PCB制造常用術(shù)語(yǔ)
附錄Ⅲ PCB常見(jiàn)物料與常見(jiàn)成品制程難點(diǎn)
附錄Ⅳ PCB板檢驗(yàn)及接收標(biāo)準(zhǔn)
附錄Ⅴ PCB常見(jiàn)產(chǎn)品列表
參老支獻(xiàn)
展開(kāi)全部
書友推薦
- >
史學(xué)評(píng)論
- >
企鵝口袋書系列·偉大的思想20:論自然選擇(英漢雙語(yǔ))
- >
伊索寓言-世界文學(xué)名著典藏-全譯本
- >
經(jīng)典常談
- >
中國(guó)歷史的瞬間
- >
巴金－再思錄
- >
詩(shī)經(jīng)-先民的歌唱
- >
煙與鏡
本類暢銷
