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互連線單粒子串?dāng)_效應(yīng)的建模與分析 版權(quán)信息
- ISBN：9787121490101
- 條形碼：9787121490101 ; 978-7-121-49010-1
- 裝幀：平塑勒
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
互連線單粒子串?dāng)_效應(yīng)的建模與分析 內(nèi)容簡介
本書主要介紹空間輻射環(huán)境下互連線的串?dāng)_效應(yīng)，內(nèi)容涵蓋了互連線的基礎(chǔ)理論、寄生參數(shù)提取、等效模型建立、串?dāng)_機(jī)理分析、串?dāng)_效應(yīng)對單粒子效應(yīng)的影響、基于導(dǎo)納規(guī)則的單粒子串?dāng)_建模分析、單粒子串?dāng)_的分布參數(shù)建模分析、碳納米材料互連線的單粒子串?dāng)_效應(yīng)等，給出了單粒子瞬態(tài)的等效電路及高階互連系統(tǒng)的簡化方法和思路。此外，對兩線和多線互連系統(tǒng)的單粒子串?dāng)_的解析模型、溫度對單粒子串?dāng)_的影響、串?dāng)_效應(yīng)對電路可靠性的量化等進(jìn)行了分析和討論，給出了數(shù)字電路在單粒子翻轉(zhuǎn)和單粒子瞬態(tài)下的軟錯誤率評估方法。
互連線單粒子串?dāng)_效應(yīng)的建模與分析 目錄
第1章 緒論 1
1.1 引言 1
1.2 互連技術(shù) 3
1.2.1 鋁互連技術(shù) 3
1.2.2 銅互連技術(shù) 4
1.2.3 碳納米材料互連技術(shù) 5
1.3 單粒子瞬態(tài)效應(yīng) 11
1.3.1 輻射環(huán)境 11
1.3.2 SET的產(chǎn)生與仿真 12
1.3.3 SET的傳播與捕獲 14
1.3.4 SET的加固 15
1.4 互連線的時延、建模及串?dāng)_效應(yīng) 17
1.4.1 互連線的時延估算 17
1.4.2 互連線的建模分析 18
1.4.3 工藝波動的影響 19
1.4.4 串?dāng)_效應(yīng) 20
1.5 本章小結(jié) 22
參考文獻(xiàn) 22
第2章 互連線串?dāng)_的基本理論及模型 29
2.1 互連線的基本理論 29
2.1.1 互連線的電場和磁場 29
2.1.2 互連線的分類 30
2.1.3 互連線的特性阻抗 31
2.1.4 導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗 33
2.1.5 互連線的參數(shù) 34
2.2 互連線電參數(shù)提取 35
2.2.1 互連電阻 35
2.2.2 互連電容 36
2.2.3 互連電感 38
2.3 串?dāng)_機(jī)理 41
2.3.1 容性串?dāng)_ 42
2.3.2 感性串?dāng)_ 43
2.3.3 串?dāng)_感應(yīng)的噪聲 43
2.4 互連線串?dāng)_的等效模型 45
2.4.1 互連線的等效電路 45
2.4.2 串?dāng)_的集總參數(shù)模型 47
2.4.3 串?dāng)_的分布參數(shù)模型 50
2.4.4 單粒子串?dāng)_的等效電路 55
2.5 互連線串?dāng)_的影響因素 56
2.6 本章小結(jié) 57
參考文獻(xiàn) 57
第3章 串?dāng)_效應(yīng)對單粒子效應(yīng)的影響 59
3.1 串?dāng)_效應(yīng)對單粒子翻轉(zhuǎn)的影響 59
3.1.1 概率轉(zhuǎn)移矩陣的基本理論 59
3.1.2 可靠性評估方法及串?dāng)_的量化 61
3.1.3 可靠性估計(jì)及分析 61
3.1.4 串?dāng)_效應(yīng)對電路可靠性的影響 64
3.2 串?dāng)_效應(yīng)對單粒子瞬態(tài)的影響 67
3.2.1 SET電壓的多狀態(tài)系統(tǒng) 67
3.2.2 通用產(chǎn)生函數(shù) 68
3.2.3 可靠性評估算法 69
3.2.4 串?dāng)_效應(yīng)和遮掩對可靠性的影響 70
3.2.5 可靠性評估及分析 71
3.3 密勒效應(yīng)和串?dāng)_效應(yīng)對單粒子瞬態(tài)的影響 73
3.3.1 不同布線結(jié)構(gòu)的串?dāng)_效應(yīng) 73
3.3.2 密勒效應(yīng)和串?dāng)_效應(yīng)對SET影響的定性分析 78
3.3.3 判別SET的新標(biāo)準(zhǔn) 80
3.3.4 密勒效應(yīng)和串?dāng)_效應(yīng)對SET時延的影響 81
3.4 本章小結(jié) 83
參考文獻(xiàn) 83
第4章 基于導(dǎo)納的單粒子串?dāng)_建模分析 86
4.1 導(dǎo)納的基本理論 86
4.2 兩線間單粒子串?dāng)_模型 88
4.2.1 SET的等效電路 88
4.2.2 模型的建立 89
4.2.3 模型驗(yàn)證及分析 93
4.3 多線間串?dāng)_效應(yīng)建模分析 98
4.3.1 多線串?dāng)_的等效電路 98
4.3.2 三線串?dāng)_的估算 101
4.3.3 多線串?dāng)_的預(yù)測 103
4.3.4 驗(yàn)證與分析 105
4.4 本章小結(jié) 108
參考文獻(xiàn) 108
第5章 串?dāng)_效應(yīng)下的單粒子瞬態(tài)傳播特性及分布式模型 111
5.1 SET的傳播特性分析與建模 111
5.1.1 SET的產(chǎn)生特性 112
5.1.2 SET的不確定性量化 129
5.1.3 邏輯遮掩效應(yīng) 133
5.1.4 電氣遮掩效應(yīng) 134
5.1.5 窗口鎖存遮掩效應(yīng) 136
5.2 SEC的分布參數(shù)等效模型 138
5.3 基于線元解耦法的SEC估計(jì)模型 139
5.4 基于矩陣運(yùn)算的SEC估計(jì)模型 142
5.5 串?dāng)_模型的驗(yàn)證分析 145
5.5.1 模型的驗(yàn)證 145
5.5.2 技術(shù)節(jié)點(diǎn)對SEC的影響 146
5.6 本章小結(jié) 148
參考文獻(xiàn) 148
第6章 碳納米材料互連線的單粒子串?dāng)_效應(yīng) 153
6.1 碳納米管互連線的等效RLC模型 153
6.2 SEC的RLC電路 156
6.2.1 SET的模擬 156
6.2.2 兩線間SEC等效電路 157
6.2.3 三線間SEC等效電路 158
6.3 兩線間的SEC分析 159
6.3.1 脈沖寬度和峰值電壓 159
6.3.2 潛在關(guān)聯(lián)性分析 162
6.4 溫度對三線間SEC的影響 163
6.4.1 溫度對平均自由程的影響 163
6.4.2 時延和頻率分析 164
6.4.3 銅互連線和SWCNT的SEC 166
6.4.4 CNT參數(shù)對SEC的影響 167
6.4.5 溫度和技術(shù)節(jié)點(diǎn)對SEC的影響 169
6.5 本章小結(jié) 170
參考文獻(xiàn) 171
第7章 工藝波動下的單粒子串?dāng)_效應(yīng) 174
7.1 互連線工藝波動的來源及影響 174
7.1.1 工藝波動的來源 174
7.1.2 工藝波動的影響 175
7.1.3 工藝波動的量化方法 176
7.2 工藝波動對互連線電學(xué)特性的影響 177
7.2.1 互連線的寄生電阻 178
7.2.2 互連線的寄生電感 179
7.2.3 互連線的寄生電容 180
7.2.4 互連線的耦合電容 181
7.2.5 互連線的耦合電感 181
7.2.6 串?dāng)_效應(yīng) 182
7.3 工藝波動下工藝角的確定方法 184
7.3.1 極差分析法 184
7.3.2 SEC極限工藝角的分析 185
7.3.3 SEC正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)及極差分析 186
7.3.4 方差分析及SEC極限工藝角 188
7.4 單粒子串?dāng)_的極限工藝角分析 194
7.4.1 電流幅值的影響 195
7.4.2 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的影響 197
7.4.3 互連線長度的影響 199
7.4.4 環(huán)境溫度的影響 206
7.4.5 相關(guān)性分析 215
7.4.6 統(tǒng)計(jì)分析 216
7.5 本章小結(jié) 218
參考文獻(xiàn) 219
1.1 引言 1
1.2 互連技術(shù) 3
1.2.1 鋁互連技術(shù) 3
1.2.2 銅互連技術(shù) 4
1.2.3 碳納米材料互連技術(shù) 5
1.3 單粒子瞬態(tài)效應(yīng) 11
1.3.1 輻射環(huán)境 11
1.3.2 SET的產(chǎn)生與仿真 12
1.3.3 SET的傳播與捕獲 14
1.3.4 SET的加固 15
1.4 互連線的時延、建模及串?dāng)_效應(yīng) 17
1.4.1 互連線的時延估算 17
1.4.2 互連線的建模分析 18
1.4.3 工藝波動的影響 19
1.4.4 串?dāng)_效應(yīng) 20
1.5 本章小結(jié) 22
參考文獻(xiàn) 22
第2章 互連線串?dāng)_的基本理論及模型 29
2.1 互連線的基本理論 29
2.1.1 互連線的電場和磁場 29
2.1.2 互連線的分類 30
2.1.3 互連線的特性阻抗 31
2.1.4 導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗 33
2.1.5 互連線的參數(shù) 34
2.2 互連線電參數(shù)提取 35
2.2.1 互連電阻 35
2.2.2 互連電容 36
2.2.3 互連電感 38
2.3 串?dāng)_機(jī)理 41
2.3.1 容性串?dāng)_ 42
2.3.2 感性串?dāng)_ 43
2.3.3 串?dāng)_感應(yīng)的噪聲 43
2.4 互連線串?dāng)_的等效模型 45
2.4.1 互連線的等效電路 45
2.4.2 串?dāng)_的集總參數(shù)模型 47
2.4.3 串?dāng)_的分布參數(shù)模型 50
2.4.4 單粒子串?dāng)_的等效電路 55
2.5 互連線串?dāng)_的影響因素 56
2.6 本章小結(jié) 57
參考文獻(xiàn) 57
第3章 串?dāng)_效應(yīng)對單粒子效應(yīng)的影響 59
3.1 串?dāng)_效應(yīng)對單粒子翻轉(zhuǎn)的影響 59
3.1.1 概率轉(zhuǎn)移矩陣的基本理論 59
3.1.2 可靠性評估方法及串?dāng)_的量化 61
3.1.3 可靠性估計(jì)及分析 61
3.1.4 串?dāng)_效應(yīng)對電路可靠性的影響 64
3.2 串?dāng)_效應(yīng)對單粒子瞬態(tài)的影響 67
3.2.1 SET電壓的多狀態(tài)系統(tǒng) 67
3.2.2 通用產(chǎn)生函數(shù) 68
3.2.3 可靠性評估算法 69
3.2.4 串?dāng)_效應(yīng)和遮掩對可靠性的影響 70
3.2.5 可靠性評估及分析 71
3.3 密勒效應(yīng)和串?dāng)_效應(yīng)對單粒子瞬態(tài)的影響 73
3.3.1 不同布線結(jié)構(gòu)的串?dāng)_效應(yīng) 73
3.3.2 密勒效應(yīng)和串?dāng)_效應(yīng)對SET影響的定性分析 78
3.3.3 判別SET的新標(biāo)準(zhǔn) 80
3.3.4 密勒效應(yīng)和串?dāng)_效應(yīng)對SET時延的影響 81
3.4 本章小結(jié) 83
參考文獻(xiàn) 83
第4章 基于導(dǎo)納的單粒子串?dāng)_建模分析 86
4.1 導(dǎo)納的基本理論 86
4.2 兩線間單粒子串?dāng)_模型 88
4.2.1 SET的等效電路 88
4.2.2 模型的建立 89
4.2.3 模型驗(yàn)證及分析 93
4.3 多線間串?dāng)_效應(yīng)建模分析 98
4.3.1 多線串?dāng)_的等效電路 98
4.3.2 三線串?dāng)_的估算 101
4.3.3 多線串?dāng)_的預(yù)測 103
4.3.4 驗(yàn)證與分析 105
4.4 本章小結(jié) 108
參考文獻(xiàn) 108
第5章 串?dāng)_效應(yīng)下的單粒子瞬態(tài)傳播特性及分布式模型 111
5.1 SET的傳播特性分析與建模 111
5.1.1 SET的產(chǎn)生特性 112
5.1.2 SET的不確定性量化 129
5.1.3 邏輯遮掩效應(yīng) 133
5.1.4 電氣遮掩效應(yīng) 134
5.1.5 窗口鎖存遮掩效應(yīng) 136
5.2 SEC的分布參數(shù)等效模型 138
5.3 基于線元解耦法的SEC估計(jì)模型 139
5.4 基于矩陣運(yùn)算的SEC估計(jì)模型 142
5.5 串?dāng)_模型的驗(yàn)證分析 145
5.5.1 模型的驗(yàn)證 145
5.5.2 技術(shù)節(jié)點(diǎn)對SEC的影響 146
5.6 本章小結(jié) 148
參考文獻(xiàn) 148
第6章 碳納米材料互連線的單粒子串?dāng)_效應(yīng) 153
6.1 碳納米管互連線的等效RLC模型 153
6.2 SEC的RLC電路 156
6.2.1 SET的模擬 156
6.2.2 兩線間SEC等效電路 157
6.2.3 三線間SEC等效電路 158
6.3 兩線間的SEC分析 159
6.3.1 脈沖寬度和峰值電壓 159
6.3.2 潛在關(guān)聯(lián)性分析 162
6.4 溫度對三線間SEC的影響 163
6.4.1 溫度對平均自由程的影響 163
6.4.2 時延和頻率分析 164
6.4.3 銅互連線和SWCNT的SEC 166
6.4.4 CNT參數(shù)對SEC的影響 167
6.4.5 溫度和技術(shù)節(jié)點(diǎn)對SEC的影響 169
6.5 本章小結(jié) 170
參考文獻(xiàn) 171
第7章 工藝波動下的單粒子串?dāng)_效應(yīng) 174
7.1 互連線工藝波動的來源及影響 174
7.1.1 工藝波動的來源 174
7.1.2 工藝波動的影響 175
7.1.3 工藝波動的量化方法 176
7.2 工藝波動對互連線電學(xué)特性的影響 177
7.2.1 互連線的寄生電阻 178
7.2.2 互連線的寄生電感 179
7.2.3 互連線的寄生電容 180
7.2.4 互連線的耦合電容 181
7.2.5 互連線的耦合電感 181
7.2.6 串?dāng)_效應(yīng) 182
7.3 工藝波動下工藝角的確定方法 184
7.3.1 極差分析法 184
7.3.2 SEC極限工藝角的分析 185
7.3.3 SEC正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)及極差分析 186
7.3.4 方差分析及SEC極限工藝角 188
7.4 單粒子串?dāng)_的極限工藝角分析 194
7.4.1 電流幅值的影響 195
7.4.2 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的影響 197
7.4.3 互連線長度的影響 199
7.4.4 環(huán)境溫度的影響 206
7.4.5 相關(guān)性分析 215
7.4.6 統(tǒng)計(jì)分析 216
7.5 本章小結(jié) 218
參考文獻(xiàn) 219
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互連線單粒子串?dāng)_效應(yīng)的建模與分析 作者簡介
劉保軍，空軍工程大學(xué)兵器工程（軍械）學(xué)士，空軍工程大學(xué)電路與系統(tǒng)碩士，空軍工程大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士，長期從事電路與系統(tǒng)、微電子等的教學(xué)與研究工作，發(fā)表論文多篇，出版圖書多部。
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