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SMT單板互連可靠性與典型失效場景 版權信息
- ISBN:9787121486371
- 條形碼:9787121486371 ; 978-7-121-48637-1
- 裝幀:暫無
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
SMT單板互連可靠性與典型失效場景 內容簡介
本書是作者從事電子制造40年來有關單板互連可靠性方面的經驗總結,討論了單板常見的失效模式、典型失效場景以及如何設計與制造高可靠性產品的廣泛問題,并通過大量篇幅重點討論了焊點的斷裂失效現象及裂紋特征。 全書內容共4個部分,**部分為焊點失效機理與裂紋特征,詳細介紹焊點的失效模式、失效機理、裂紋特征及失效分析方法;第二部分為高可靠性產品的焊點設計,包括封裝選型、PCBA的互連結構設計、組裝熱設計及焊點的壽命評估技術;第三部分為環境腐蝕與三防處理,重點介紹腐蝕失效與錫須問題,以及與之相關的清洗和三防工藝;第四部分為高可靠性產品的制造,重點介紹組裝工藝控制要點與典型缺陷焊點。 本書可供從手電子制造、可靠性、失效分析工作的工程師學習與參考。
SMT單板互連可靠性與典型失效場景 目錄
SMT單板互連可靠性與典型失效場景 作者簡介
賈忠中,中興通訊股份有限公司首席工藝專家,從事電子制造工藝研究與管理工作近40年。在中興通訊工作期間,見證并參與了中興工藝的發展歷程。歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員、中國電子學會委員。對SMT、可制造性設計、失效分析、焊接可靠性等有著深入、系統的研究,擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版作品有:《SMT工藝質量控制》《SMT可制造性設計》《SMT工藝不良與組裝可靠性》《SMT核心工藝解析與案例分析》等,發表論文多篇,被粉絲譽為“實戰專家”。
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