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結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用 版權(quán)信息
- ISBN：9787030793508
- 條形碼：9787030793508 ; 978-7-03-079350-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用 內(nèi)容簡介
Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具，被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和理論模型，從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中，F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù)，提供準(zhǔn)確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息，從而幫助研究人員理解晶體的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。此外，它還可以用于精修晶體結(jié)構(gòu)，通過*小二乘法優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)的參數(shù)，提高結(jié)構(gòu)的精度和準(zhǔn)確性，為后續(xù)的研究工作奠定基礎(chǔ)。它在晶體分析中的應(yīng)用對于推動材料科學(xué)和固體物理領(lǐng)域的發(fā)展至關(guān)重要，對從事晶體分析和材料研究的科研人員來說具有重要意義。
本書適合材料科學(xué)、晶體結(jié)構(gòu)分析的高校師生和相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)人員閱讀參考。
結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用 目錄
目錄前言第1章晶體結(jié)構(gòu)分析基礎(chǔ)11.1晶體分析的重要性和應(yīng)用領(lǐng)域21.2作用4第2章概述72.1背景和發(fā)展歷程82.2主要功能和特點(diǎn)102.3優(yōu)勢和局限性12第3章基本功能153.1功能163.2用戶界面173.2.1菜單功能183.2.2工具欄26第4章應(yīng)用614.1將CIF文件轉(zhuǎn)換為PCR控制文件624.2粉末衍射圖索引754.3磷酸鐵鋰晶體的結(jié)構(gòu)精修894.4鈦酸鋰定量分析1124.5納米晶體分析130第5章發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)1375.1發(fā)展趨勢1385.2未來可能面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決方案1395.3應(yīng)用前景140參考文獻(xiàn)141
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