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SMT基礎與工藝 版權信息
- ISBN:9787564397784
- 條形碼:9787564397784 ; 978-7-5643-9778-4
- 裝幀:平裝-膠訂
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
SMT基礎與工藝 內容簡介
SMT是一門包括元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的系統性綜合技術,是突破了傳統的印制電路板通孔插裝元器件方式而發展起來的第四代組裝方法,也是電子產品能有效地實現“短、小、輕、薄”,多功能、高可靠、優質量、低成本的主要手段之一。本教材針對SMT產品制造業的技術發展及崗位需求,詳細闡述了SMT中的PCB設計與制造、焊錫膏印刷、貼片、焊接、清洗等技能型人才應該掌握的基本知識,特別強調了生產現場的工藝指導,同時也介紹了SMT設備的性能、操作方法及日常維護。為解決學校實訓條件不足和增加學生的感性認識,書中配置了較大數量的實物圖片。本教材可作為中等職業技術學校電子技術應用、電子材料與元器件制造等專業的電子工藝課程教材,也可供從事SMT產業的工程技術人員參考。
SMT基礎與工藝 目錄
1.1 SMT的產生背景和特點
1.2 SMT的發展
1.3 SMT組成與工藝內容
1.4 生產線的基本組成
項目2 SMT元器件
2.1 SMT元器件的特點和種類
2.2 SMC電阻器
2.3 SMC電容器
2.4 SMC電感器
2.5 SMD晶體管
2.6 SMD集成電路
2.7 SMT元器件的包裝
項目3 SMT材料
3.1 焊錫膏及焊錫膏涂覆工藝
3.2 貼片膠及貼片膠涂覆工藝
3.3 焊錫
項目4 SMT組裝工藝流程
4.1 SMT組裝生產線設備
4.2 典型SMT自動組裝生產線設備參數
4.3 SMT組裝典型方案
項目5 印刷機與印刷工藝
5.1 SMT印刷基礎知識
5.2 SMT印刷機分類
項目6 SMT貼片工藝與設備
6.1 貼片的常見方法和工藝流程
6.2 手工貼裝工具及操作方法
6.3 自動貼片工藝及設備
6.4 貼片質量控制與分析
項目7 回流焊焊接工藝
7.1 掌握焊接溫度與傳送速度
7.2 回流焊主要缺陷分析
7.3 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷
項目8 清洗工藝與清洗設備
8.1 清洗技術的作用與分類
8.2 清洗溶劑的特點
8.3 批量式溶劑清洗技術
8.4 連續式溶劑清洗技術
8.5 水清洗工藝技術
8.6 超聲波清洗
項目9 SMT檢測工藝
9.1 檢測工藝
……
項目10 SMT產品質量管理
項目11 元器件的手工焊接與返修
項目12 SMT產品組裝中靜電防護技術
項目13 SMT自動化組裝
附錄
參考文獻
SMT基礎與工藝 作者簡介
李勇,無線電調試技師,電工技師,講師,考評員,具有企業工作經歷,從事電子設備點檢與維修。職業教育20余年,三次指導學生參加市級電工技能大賽,分獲一,二,三等獎,編著教材2部,論文4篇。
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