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基于多層LCP基板的高密度系統集成技術 版權信息
- ISBN：9787121472787
- 條形碼：9787121472787 ; 978-7-121-47278-7
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
基于多層LCP基板的高密度系統集成技術 本書特色
本書從 LCP 電路的制備工藝講起，系統地闡述了雙層及多層 LCP 電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的實現方法，為電路設計工程技術人員提供了工藝參考。
基于多層LCP基板的高密度系統集成技術 內容簡介
本書共 5 章，第 1 章為 LCP 材料簡介及制備工藝，第 2 章為多層 LCP 電路板中過孔互連結構的研究，第 3章為毫米波射頻前端系統中鍵合線電路的分析與設計，第 4 章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構，第 5 章為基于 LCP 無源器件的設計與研究。本書從 LCP 電路的制備工藝講起，系統地闡述了雙層及多層 LCP 電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的實現方法，為電路設計工程技術人員提供了工藝參考。同時，本書對多層 LCP 電路板中過孔互連結構的建模進行了深入的討論，為毫米波寬帶電路設計提供了借鑒。為了克服多層 LCP 電路板中過孔不易實現的難題，本書對槽線耦合過渡結構進行了系統研究，并且基于多模耦合理論，設計了毫米波頻段的超寬帶過渡結構。LCP 無源器件的設計為 LCP 電路系統一體化集成提供了優異的解決方案。本書可作為微波、毫米波電路設計人員的參考資料。
基于多層LCP基板的高密度系統集成技術 目錄
●第1章LCP材料簡介及制備工藝
1.1LCP材料的發展歷史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的應用
1.4單層LCP基板制備工藝
1.5多層LCP基板制備工藝
1.6多層LCP基板關鍵工藝技術
1.7本章總結
1.8參考文獻
第2章多層LCP電路板中過孔互連結構的研究
2.1多層LCP電路板建模方法的研究
2.1.1多層LCP電路板建模方法的研究與發展現狀
2.1.2帶有過孔的多層LCP電路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG過孔互連結構的設計與實現
2.2.1過孔互連結構的基本模型
……
1.1LCP材料的發展歷史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的應用
1.4單層LCP基板制備工藝
1.5多層LCP基板制備工藝
1.6多層LCP基板關鍵工藝技術
1.7本章總結
1.8參考文獻
第2章多層LCP電路板中過孔互連結構的研究
2.1多層LCP電路板建模方法的研究
2.1.1多層LCP電路板建模方法的研究與發展現狀
2.1.2帶有過孔的多層LCP電路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG過孔互連結構的設計與實現
2.2.1過孔互連結構的基本模型
……
展開全部
基于多層LCP基板的高密度系統集成技術 作者簡介
劉維紅，副教授，男，1980年4月出生，中共黨員，電子科學與技術專業博士，西安郵電大學電子信息專業碩士生導師。現主要從事射頻/微波/毫米波有源無源器件以及集成電路系統的設計與研究。1999年9月至2003年7月就讀于陜西理工大學物理系,獲理學學士學位。2003年9月到2004年7月在華縣咸林中學從事高中物理教學。2004年9月至2007年7月，在西北大學物理系凝聚態物理專業，獲得碩士學位。2007年9月到2011年3月，在西安交通大學電子陶瓷與器件教育部重點實驗室攻讀博士學位。2019年1月到2019年12月在新加坡國立大學做訪問學者12個月。2011年4月至今，在西安郵電大學電子工程學院微電子學系主要承擔模擬集成電路設計、電子技術基礎(模擬部分)的教學工作。主持參與國家以及省部級項目多項，擔任電子元器件關鍵材料與技術專委會委員。獲得陜西科學技術獎二等獎一次，陜西高等學校科學技術獎二等獎一次，西安市科學技術一等獎一次。獲得專利2項，發表論文二十多篇，其中被SCI、EI索引十多篇。
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