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美國制造業產業政策透視――以半導體產業為例 版權信息
- ISBN：9787121460814
- 條形碼：9787121460814 ; 978-7-121-46081-4
- 裝幀：平塑
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
美國制造業產業政策透視――以半導體產業為例 內容簡介
本書基于美國從無到有培育出半導體產業的歷程，以及近幾年其半導體產業政策的巨大變化，分析其背后的制造業產業政策思想，以及美國政府在產業發展過程中的作用，從中可以發現其基于市場經濟的“全政府”(whole-of-government)、“舉國”(whole-of-nation)式產業干預特點。通過與蘇聯科技舉國體制的比較，可以發現美式舉國體制之所以更有生命力，在于政府在推動、組織、協調科技發展的同時，在各環節均通過機制設計優選可能地激發企業、高校和科研機構的活力。相關經驗對健全我國社會主義市場經濟條件下，關鍵核心技術攻關的新型舉國體制有一定的借鑒意義。
美國制造業產業政策透視――以半導體產業為例 目錄
目 錄
**篇 政策歷程篇
**章 20世紀40—80年代美國的半導體政策 2
一、20世紀40—60年代，美國晶體管和硅基芯片成功研發并
應用 2
(一)晶體管研發成功 2
(二)硅基芯片成功產業化 4
二、20世紀70年代，美國芯片民用市場繁榮發展 5
三、20世紀80年代，美國面臨日本的競爭并積極應對 7
(一)日本對美國形成巨大的競爭壓力 8
(二)美國積極培育日本的競爭對手 11
(三)建立半導體制造技術研究聯合體以提高制造技術 13
第二章 20世紀90年代至今的半導體政策 19
一、20世紀90年代至2008年，重視研發并開始反思制造業
外包 19
(一)制造業加速外包 19
(二)制造業對產業生態的重要性開始受到重視 22
(三)支持競爭前學術研究 23
二、2009—2016年，強調“再工業化”和先進技術研發 25
(一)提出“再工業化”的目標并發布制造業戰略 25
(二)支持半導體先進技術研發網絡 26
三、2017年以來，又強調維護半導體產業的領先優勢 27
(一)2017—2020年，美國認為中國半導體業構成威脅并初步提出應對
建議 28
(二)2020年以來，美國制定芯片相關法案全面發展半導體業 33
第二篇 政策布局篇
第三章 對半導體制造業前所未有的重視 40
一、對制造業進行戰略投資的必要性：歷史經驗 40
二、芯片制造成功的目標 43
三、申請芯片生產補貼的相關規定 45
(一)申請流程 47
(二)優先考慮的因素 48
(三)納稅人保護 49
(四)國家安全護欄 50
四、補助政策成效明顯 52
(一)全球知名半導體廠商紛紛公布了在美國的擴產計劃 52
(二)多國(地區)紛紛跟進美國政策 53
第四章 為半導體制造提供良好的政策環境 56
一、給予制造項目25%的稅收優惠 56
二、快速審批晶圓廠基礎設施建設許可 58
三、強化半導體制造人才的培養 62
(一)培養半導體制造人才的三個優先事項 63
(二)制訂半導體勞動力發展計劃 65
(三)制訂建筑勞動力計劃 66
(四)其他要求 67
第五章 新設半導體研發項目 69
一、設立美國國家半導體技術中心 71
(一)美國總統科技顧問委員會的建議 71
(二)美國商務部的建設愿景 73
二、設立美國半導體制造研究所 82
三、制訂計量計劃 85
四、制訂先進封裝計劃 87
五、相關機構和計劃均需承擔培養半導體人才的職責 89
第六章 創新前沿技術和先進工藝研究方式 92
一、推動整體化、全棧式創新 93
二、確立“登月計劃”推動跨越式創新 96
(一)半導體“登月計劃”的設計原則和政策工具 97
(二)生物芯片：“登月計劃”的一個案例 99
三、發展“小芯片”技術降低開發難度 100
第七章 建立區域創新中心 102
一、聯邦政府具有推動產業集聚發展的傳統 102
(一)聯邦政府有意推動產業集聚發展的歷史經驗 103
(二)產業集聚對于區域創新的作用 105
二、近幾年美國政府尤其重視推動區域創新發展 106
(一)重建更美好的地區挑戰賽 107
(二)區域創新引擎計劃 108
(三)美國商務部區域技術與創新中心 110
三、半導體區域集聚典型：紐約奧爾巴尼 112
四、芯片補助優先給予參與區域創新集群建設的企業 115
第八章 與盟友加強技術和供應鏈合作 117
一、重視與盟友之間的技術合作 117
二、與盟友加強半導體技術出口限制和投資合作 121
三、與盟友加強供應鏈合作 123
(一)美國積極吸納盟友產品進入美國供應鏈 124
(二)聯合盟友共建多元化供應鏈 125
(三)美國聯合盟友將中國排除在其供應鏈之外 126
第三篇 政策分析篇
第九章 美國產業政策的基本框架 130
一、產業政策再次受到重視 130
二、產業政策的內涵 133
三、產業政策的目標、類型 135
四、產業政策工具 138
五、產業政策的基本原則 142
第十章 美國產業政策的特點 146
一、產業政策的實施方式：全政府、舉國式 146
(一)全政府、舉國參與的內涵 146
(二)建立統籌協調的組織機構 148
(三)建立聯邦政府主導的全面的協調機制 151
(四)加強項目、計劃之間的協同 154
(五)各方全面參與、有效監督 156
二、產業政策與創新政策、經濟政策 157
(一)產業政策與創新政策 158
(二)產業政策與競爭力提升 163
(三)產業競爭力與經濟政策 167
三、不同于蘇聯集中式的舉國體制 168
(一)科研體制過于集中 169
(二)科研與生產脫節 170
第十一章 以創新型小企業為重點的產業政策 173
一、提供資金支持 174
(一)提供研發資金 174
(二)提供其他融資支持 177
二、建立技術和咨詢服務機構 178
三、加強政府采購 179
四、促進研究成果產業化轉化 180
(一)一般性規定 180
(二)適用于半導體等特殊行業的規定 182
五、強化網絡安全、供應鏈安全和知識產權保護 183
六、國防部高級研究計劃局(DARPA)等機構對創新提供較為全面的
支持 186
(一)DARPA及其對創新的支持 187
(二)能源高級研究計劃局(ARPA-E) 189
七、取得巨大創新紅利 190
結語 193
附錄A 美國網絡與信息技術研發計劃及其舉國體制 197
附錄B 美國戰略計算計劃及其舉國體制 206
附錄C 美國高性能計算計劃的演進邏輯、管理機制與實施特點 216
**篇 政策歷程篇
**章 20世紀40—80年代美國的半導體政策 2
一、20世紀40—60年代，美國晶體管和硅基芯片成功研發并
應用 2
(一)晶體管研發成功 2
(二)硅基芯片成功產業化 4
二、20世紀70年代，美國芯片民用市場繁榮發展 5
三、20世紀80年代，美國面臨日本的競爭并積極應對 7
(一)日本對美國形成巨大的競爭壓力 8
(二)美國積極培育日本的競爭對手 11
(三)建立半導體制造技術研究聯合體以提高制造技術 13
第二章 20世紀90年代至今的半導體政策 19
一、20世紀90年代至2008年，重視研發并開始反思制造業
外包 19
(一)制造業加速外包 19
(二)制造業對產業生態的重要性開始受到重視 22
(三)支持競爭前學術研究 23
二、2009—2016年，強調“再工業化”和先進技術研發 25
(一)提出“再工業化”的目標并發布制造業戰略 25
(二)支持半導體先進技術研發網絡 26
三、2017年以來，又強調維護半導體產業的領先優勢 27
(一)2017—2020年，美國認為中國半導體業構成威脅并初步提出應對
建議 28
(二)2020年以來，美國制定芯片相關法案全面發展半導體業 33
第二篇 政策布局篇
第三章 對半導體制造業前所未有的重視 40
一、對制造業進行戰略投資的必要性：歷史經驗 40
二、芯片制造成功的目標 43
三、申請芯片生產補貼的相關規定 45
(一)申請流程 47
(二)優先考慮的因素 48
(三)納稅人保護 49
(四)國家安全護欄 50
四、補助政策成效明顯 52
(一)全球知名半導體廠商紛紛公布了在美國的擴產計劃 52
(二)多國(地區)紛紛跟進美國政策 53
第四章 為半導體制造提供良好的政策環境 56
一、給予制造項目25%的稅收優惠 56
二、快速審批晶圓廠基礎設施建設許可 58
三、強化半導體制造人才的培養 62
(一)培養半導體制造人才的三個優先事項 63
(二)制訂半導體勞動力發展計劃 65
(三)制訂建筑勞動力計劃 66
(四)其他要求 67
第五章 新設半導體研發項目 69
一、設立美國國家半導體技術中心 71
(一)美國總統科技顧問委員會的建議 71
(二)美國商務部的建設愿景 73
二、設立美國半導體制造研究所 82
三、制訂計量計劃 85
四、制訂先進封裝計劃 87
五、相關機構和計劃均需承擔培養半導體人才的職責 89
第六章 創新前沿技術和先進工藝研究方式 92
一、推動整體化、全棧式創新 93
二、確立“登月計劃”推動跨越式創新 96
(一)半導體“登月計劃”的設計原則和政策工具 97
(二)生物芯片：“登月計劃”的一個案例 99
三、發展“小芯片”技術降低開發難度 100
第七章 建立區域創新中心 102
一、聯邦政府具有推動產業集聚發展的傳統 102
(一)聯邦政府有意推動產業集聚發展的歷史經驗 103
(二)產業集聚對于區域創新的作用 105
二、近幾年美國政府尤其重視推動區域創新發展 106
(一)重建更美好的地區挑戰賽 107
(二)區域創新引擎計劃 108
(三)美國商務部區域技術與創新中心 110
三、半導體區域集聚典型：紐約奧爾巴尼 112
四、芯片補助優先給予參與區域創新集群建設的企業 115
第八章 與盟友加強技術和供應鏈合作 117
一、重視與盟友之間的技術合作 117
二、與盟友加強半導體技術出口限制和投資合作 121
三、與盟友加強供應鏈合作 123
(一)美國積極吸納盟友產品進入美國供應鏈 124
(二)聯合盟友共建多元化供應鏈 125
(三)美國聯合盟友將中國排除在其供應鏈之外 126
第三篇 政策分析篇
第九章 美國產業政策的基本框架 130
一、產業政策再次受到重視 130
二、產業政策的內涵 133
三、產業政策的目標、類型 135
四、產業政策工具 138
五、產業政策的基本原則 142
第十章 美國產業政策的特點 146
一、產業政策的實施方式：全政府、舉國式 146
(一)全政府、舉國參與的內涵 146
(二)建立統籌協調的組織機構 148
(三)建立聯邦政府主導的全面的協調機制 151
(四)加強項目、計劃之間的協同 154
(五)各方全面參與、有效監督 156
二、產業政策與創新政策、經濟政策 157
(一)產業政策與創新政策 158
(二)產業政策與競爭力提升 163
(三)產業競爭力與經濟政策 167
三、不同于蘇聯集中式的舉國體制 168
(一)科研體制過于集中 169
(二)科研與生產脫節 170
第十一章 以創新型小企業為重點的產業政策 173
一、提供資金支持 174
(一)提供研發資金 174
(二)提供其他融資支持 177
二、建立技術和咨詢服務機構 178
三、加強政府采購 179
四、促進研究成果產業化轉化 180
(一)一般性規定 180
(二)適用于半導體等特殊行業的規定 182
五、強化網絡安全、供應鏈安全和知識產權保護 183
六、國防部高級研究計劃局(DARPA)等機構對創新提供較為全面的
支持 186
(一)DARPA及其對創新的支持 187
(二)能源高級研究計劃局(ARPA-E) 189
七、取得巨大創新紅利 190
結語 193
附錄A 美國網絡與信息技術研發計劃及其舉國體制 197
附錄B 美國戰略計算計劃及其舉國體制 206
附錄C 美國高性能計算計劃的演進邏輯、管理機制與實施特點 216
展開全部
美國制造業產業政策透視――以半導體產業為例 作者簡介
王花蕾，女，高級工程師，畢業于北京大學，經濟學博士，清華大學博士后，自2010年開始就職于國家工業信息安全發展研究中心，從事信息化研究工作，牽頭或作為主筆人參與工信部、中央網信辦等相關部委與信息化相關的多項課題研究，如《制造強國建設的新型舉國體制構建研究》《國外核心技術突破經驗研究》《核心技術創新機制研究》《國外信息化管理體制機制研究》《移動云時代互聯網生態環境研究》《國外智庫網信研究成果跟蹤》《國家互聯網公共服務體系建設的國際經驗借鑒研究》《信息化支撐經濟領域改革研究》《世界互聯網發展報告》《核心技術突破經驗教訓研究》《一帶一路數字經濟監測分析》，以及《網絡安全和信息化大學生讀本》《中國信息化形勢分析與預測》（2016-2017，2017-2018,2018-2019）等二三十個部委項目。與馬化騰等人合作編著《數字經濟：中國創新增長新動能》一書，在國內較早對數字經濟問題進行系統分析。
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