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芯片力量:全球半導(dǎo)體征程與AI智造實錄 版權(quán)信息
- ISBN：9787302641858
- 條形碼：9787302641858 ; 978-7-302-64185-8
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
芯片力量:全球半導(dǎo)體征程與AI智造實錄 本書特色
《芯片力量》適合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者閱讀，也適合所有對該領(lǐng)域感興趣的讀者參考。
芯片力量:全球半導(dǎo)體征程與AI智造實錄 內(nèi)容簡介
《芯片力量》的主要內(nèi)容分成三個部分：**篇（第 1 ～ 3 章）是機遇篇，闡述歷史機遇與產(chǎn)業(yè)歷程，包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去一個世紀(jì)中帶給全球經(jīng)濟發(fā)展的機遇，以及大國在半導(dǎo)體機遇中的競合與博弈歷程。第二篇（第 4 ～ 7 章）是技術(shù)篇，闡述交叉跨界技術(shù)創(chuàng)新，以及新一代信息技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)揮的、愈發(fā)重要的作用，這涉及芯片設(shè)計、制造、封測，也包括芯片制造設(shè)備廠商的應(yīng)用實踐與重要成果。第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括如何看待和理解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 21 世紀(jì)的爆發(fā)式增長，以及從產(chǎn)業(yè)發(fā)展管理及企業(yè)管理的視角出發(fā)，闡述如何更好地實現(xiàn)智能制造的升級管理。
芯片力量:全球半導(dǎo)體征程與AI智造實錄 目錄
目 錄
第1篇 機遇篇：半導(dǎo)體芯片全球進程與智造機遇
第1章 集成電路推動全球GDP增長與工業(yè)革命 2
1.1 集成電路推動全球GDP增長三十年與中國成就 2
1.1.1 半導(dǎo)體集成電路一直所處的戰(zhàn)略領(lǐng)地 2
1.1.2 俄羅斯集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來電子戰(zhàn) 18
1.1.3 我國軟件與集成電路行業(yè)發(fā)展的三個十年 20
1.2 工業(yè)革命與不死摩爾定律 26
1.2.1 五次工業(yè)革命與半導(dǎo)體發(fā)展 26
1.2.2 不死摩爾定律正從納米深入埃米 34
1.2.3 投資成本增勢與產(chǎn)能預(yù)期 38 第2章 美國科技制裁與中國自主替代 43
2.1 美國科技長臂管轄45年 43
2.2 美國白宮科技智囊與半導(dǎo)體軍工組織 46
2.2.1 政府：近90年白宮科技智囊及其盟國科技智囊 46
2.2.2 軍工：DAPPA引領(lǐng)科研66年 51
2.3 憑使命改宿命、靠替代對制裁 56
2.3.1 國家科技咨詢委員會智囊團呼之欲出 56
2.3.2 政、經(jīng)、金、產(chǎn)四位一體推動集成電路行業(yè)發(fā)展 58
2.3.3 《中國制造2025》中的集成電路 63
2.3.4 中國行業(yè)巨頭的跨界重塑 67 第3章 集成電路與新信息技術(shù)交叉融合的智造機遇 73
3.1 智造工業(yè)軟件生逢其時 73
3.1.1 制造強國必強于工業(yè)軟件 73
3.1.2 工業(yè)軟件支撐起全球*強工業(yè)企業(yè) 77
3.1.3 智造工業(yè)軟件是半導(dǎo)體發(fā)展的黑武器 83
3.2 智能2—芯片與AI的交叉賦能 89
3.2.1 AI芯片引燃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā) 89
3.2.2 AI是半導(dǎo)體智造的軟核心 93
3.2.3 集成電路與AI的互促成就 97
3.3 AI應(yīng)用于集成電路的投資回報分析 100 第2篇技術(shù)篇：集成電路與New IT的跨界融合與智造技術(shù) 第4章智造軟件持續(xù)加碼全球半導(dǎo)體制造 106
4.1 開啟先進半導(dǎo)體智造之窗 106
4.1.1 臺灣的AI智造與競爭基礎(chǔ)：工業(yè)3.5 106
4.1.2 從生產(chǎn)自動化邁向工程自動化 111
4.2 半導(dǎo)體智造軟件的極致力量 114
4.2.1 半導(dǎo)體制造三大極致挑戰(zhàn) 114
4.2.2 工業(yè)互聯(lián)數(shù)據(jù)匯聚的平臺化 122
4.2.3 數(shù)據(jù)科技在半導(dǎo)體制造中嶄露頭角 125
4.3 智能學(xué)習(xí)倉庫與數(shù)字孿生 131
4.4 智造軟件提升芯片制造的KPI 134
4.4.1 良率是晶圓生產(chǎn)的生命線與終極挑戰(zhàn) 134
4.4.2 數(shù)據(jù)科技應(yīng)用于制程良率管理 135
4.4.3 AI模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)賦能良率預(yù)測與生產(chǎn)排程 139 第5章智造軟件為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全程價值 144
5.1 頭部半導(dǎo)體廠商對AI應(yīng)用的洞察144
5.1.1 英偉達 145
5.1.2 科磊 146
5.1.3 泛林 147
5.1.4 歐洲微電子研究中心 148
5.1.5 邁康尼 150
5.2 半導(dǎo)體服務(wù)廠商的智造方案 151
5.2.1 DataProphet的AI即服務(wù)方案 151
5.2.2 Onto Innovation的創(chuàng)新數(shù)據(jù)驅(qū)動解決方案152
5.2.3 D2S的GPU加速方案 154 第6章 來自世界頭部半導(dǎo)體制造廠商的智造驗證 156
6.1 英特爾20年的AI智造之路 158
6.1.1 AI在英特爾整廠應(yīng)用的方法論 158
6.1.2 優(yōu)化AI應(yīng)用排序以提升商業(yè)價值 159
6.1.3 英特爾實現(xiàn)AI智造的典型案例 161
6.2 臺積電11年的AI智造與大聯(lián)盟OIP168
6.2.1 臺積電的智造戰(zhàn)略 169
6.2.2 臺積電的智造案例 178
6.2.3 臺積電向客戶提供的虛擬晶圓廠 184
6.2.4 臺積電大聯(lián)盟的開放式創(chuàng)新平臺 185
6.3 中芯國際的10年智造之路 193
6.3.1 2011年打造云端工廠的成果 194
6.3.2 2018年關(guān)于實施智能制造戰(zhàn)略的成果 196
6.3.3 2020年打造中芯國際工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺 198
6.4 其他知名半導(dǎo)體廠商的智造實踐 199
6.4.1 格芯 199
6.4.2 美光 200 第7章 來自世界頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商的智造驗證 202
7.1 阿斯麥?zhǔn)亲吭降墓I(yè)軟件公司 202
7.1.1 智控軟件是光刻三十年來的靈魂 203
7.1.2 阿斯麥擁有世界*大開放軟件社區(qū) 204
7.1.3 智能軟件應(yīng)用場景及案例 205
7.1.4 EUV光刻機與 F-35隱身戰(zhàn)機 207
7.2 應(yīng)材的軟硬一體 209
7.2.1 AI賦能晶圓缺陷檢測 210
7.2.2 AI賦能晶圓制造產(chǎn)能爬坡及良率提升 211
7.2.3 AI賦能晶圓制造走向無人化“自動駕駛” 213
7.2.4 應(yīng)材的“全自動化半導(dǎo)體工廠”方案 215
7.3 泛林的設(shè)備智能 217
7.3.1 泛林設(shè)備智能 217
7.3.2 數(shù)字孿生/數(shù)字主線 217
7.3.3 虛擬工藝開發(fā)、智能工具與數(shù)字服務(wù) 218 第3篇管理篇：未來科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展借鑒 第8章未來科技與半導(dǎo)體智造 222
8.1 超級人類與未來科技222
8.1.1 從“增長的極限”到“超級人類” 222
8.1.2 中國“十四五”規(guī)劃的七大前沿科技 228
8.1.3 歐美未來科技預(yù)測及策略 233
8.2 半導(dǎo)體智造的遠(yuǎn)景方略 235
8.2.1 半導(dǎo)體未來十年發(fā)展與挑戰(zhàn) 235
8.2.2 半導(dǎo)體智造方略 237
8.2.3 面向未來的工業(yè)4.0晶圓工廠 241
8.2.4 5G在半導(dǎo)體領(lǐng)域的前瞻性應(yīng)用 244 第9章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望及工業(yè)4.0創(chuàng)新 246
9.1 美國半導(dǎo)體行業(yè)組織管理借鑒 246
9.1.1 SIA推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 246
9.1.2 SEMATECH推動美國半導(dǎo)體制造 247
9.2 半導(dǎo)體工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵管理 250
9.2.1 數(shù)字化冠軍企業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略定位 250
9.2.2 數(shù)字化冠軍企業(yè)轉(zhuǎn)型的變革管理 252
9.2.3 英特爾、臺積電與三星的創(chuàng)新轉(zhuǎn)型案例 253
9.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型的框架應(yīng)用 262
9.3.1 TüV工業(yè)4.0成熟度模型九宮格 262
9.3.2 EDB工業(yè)智能成熟度指數(shù) 264
9.3.3 IMPLUS工業(yè)4.0成熟度自評 267
結(jié)語 270
致謝 272
1.1 集成電路推動全球GDP增長三十年與中國成就 2
1.1.1 半導(dǎo)體集成電路一直所處的戰(zhàn)略領(lǐng)地 2
1.1.2 俄羅斯集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來電子戰(zhàn) 18
1.1.3 我國軟件與集成電路行業(yè)發(fā)展的三個十年 20
1.2 工業(yè)革命與不死摩爾定律 26
1.2.1 五次工業(yè)革命與半導(dǎo)體發(fā)展 26
1.2.2 不死摩爾定律正從納米深入埃米 34
1.2.3 投資成本增勢與產(chǎn)能預(yù)期 38 第2章 美國科技制裁與中國自主替代 43
2.1 美國科技長臂管轄45年 43
2.2 美國白宮科技智囊與半導(dǎo)體軍工組織 46
2.2.1 政府：近90年白宮科技智囊及其盟國科技智囊 46
2.2.2 軍工：DAPPA引領(lǐng)科研66年 51
2.3 憑使命改宿命、靠替代對制裁 56
2.3.1 國家科技咨詢委員會智囊團呼之欲出 56
2.3.2 政、經(jīng)、金、產(chǎn)四位一體推動集成電路行業(yè)發(fā)展 58
2.3.3 《中國制造2025》中的集成電路 63
2.3.4 中國行業(yè)巨頭的跨界重塑 67 第3章 集成電路與新信息技術(shù)交叉融合的智造機遇 73
3.1 智造工業(yè)軟件生逢其時 73
3.1.1 制造強國必強于工業(yè)軟件 73
3.1.2 工業(yè)軟件支撐起全球*強工業(yè)企業(yè) 77
3.1.3 智造工業(yè)軟件是半導(dǎo)體發(fā)展的黑武器 83
3.2 智能2—芯片與AI的交叉賦能 89
3.2.1 AI芯片引燃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā) 89
3.2.2 AI是半導(dǎo)體智造的軟核心 93
3.2.3 集成電路與AI的互促成就 97
3.3 AI應(yīng)用于集成電路的投資回報分析 100 第2篇技術(shù)篇：集成電路與New IT的跨界融合與智造技術(shù) 第4章智造軟件持續(xù)加碼全球半導(dǎo)體制造 106
4.1 開啟先進半導(dǎo)體智造之窗 106
4.1.1 臺灣的AI智造與競爭基礎(chǔ)：工業(yè)3.5 106
4.1.2 從生產(chǎn)自動化邁向工程自動化 111
4.2 半導(dǎo)體智造軟件的極致力量 114
4.2.1 半導(dǎo)體制造三大極致挑戰(zhàn) 114
4.2.2 工業(yè)互聯(lián)數(shù)據(jù)匯聚的平臺化 122
4.2.3 數(shù)據(jù)科技在半導(dǎo)體制造中嶄露頭角 125
4.3 智能學(xué)習(xí)倉庫與數(shù)字孿生 131
4.4 智造軟件提升芯片制造的KPI 134
4.4.1 良率是晶圓生產(chǎn)的生命線與終極挑戰(zhàn) 134
4.4.2 數(shù)據(jù)科技應(yīng)用于制程良率管理 135
4.4.3 AI模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)賦能良率預(yù)測與生產(chǎn)排程 139 第5章智造軟件為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全程價值 144
5.1 頭部半導(dǎo)體廠商對AI應(yīng)用的洞察144
5.1.1 英偉達 145
5.1.2 科磊 146
5.1.3 泛林 147
5.1.4 歐洲微電子研究中心 148
5.1.5 邁康尼 150
5.2 半導(dǎo)體服務(wù)廠商的智造方案 151
5.2.1 DataProphet的AI即服務(wù)方案 151
5.2.2 Onto Innovation的創(chuàng)新數(shù)據(jù)驅(qū)動解決方案152
5.2.3 D2S的GPU加速方案 154 第6章 來自世界頭部半導(dǎo)體制造廠商的智造驗證 156
6.1 英特爾20年的AI智造之路 158
6.1.1 AI在英特爾整廠應(yīng)用的方法論 158
6.1.2 優(yōu)化AI應(yīng)用排序以提升商業(yè)價值 159
6.1.3 英特爾實現(xiàn)AI智造的典型案例 161
6.2 臺積電11年的AI智造與大聯(lián)盟OIP168
6.2.1 臺積電的智造戰(zhàn)略 169
6.2.2 臺積電的智造案例 178
6.2.3 臺積電向客戶提供的虛擬晶圓廠 184
6.2.4 臺積電大聯(lián)盟的開放式創(chuàng)新平臺 185
6.3 中芯國際的10年智造之路 193
6.3.1 2011年打造云端工廠的成果 194
6.3.2 2018年關(guān)于實施智能制造戰(zhàn)略的成果 196
6.3.3 2020年打造中芯國際工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺 198
6.4 其他知名半導(dǎo)體廠商的智造實踐 199
6.4.1 格芯 199
6.4.2 美光 200 第7章 來自世界頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商的智造驗證 202
7.1 阿斯麥?zhǔn)亲吭降墓I(yè)軟件公司 202
7.1.1 智控軟件是光刻三十年來的靈魂 203
7.1.2 阿斯麥擁有世界*大開放軟件社區(qū) 204
7.1.3 智能軟件應(yīng)用場景及案例 205
7.1.4 EUV光刻機與 F-35隱身戰(zhàn)機 207
7.2 應(yīng)材的軟硬一體 209
7.2.1 AI賦能晶圓缺陷檢測 210
7.2.2 AI賦能晶圓制造產(chǎn)能爬坡及良率提升 211
7.2.3 AI賦能晶圓制造走向無人化“自動駕駛” 213
7.2.4 應(yīng)材的“全自動化半導(dǎo)體工廠”方案 215
7.3 泛林的設(shè)備智能 217
7.3.1 泛林設(shè)備智能 217
7.3.2 數(shù)字孿生/數(shù)字主線 217
7.3.3 虛擬工藝開發(fā)、智能工具與數(shù)字服務(wù) 218 第3篇管理篇：未來科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展借鑒 第8章未來科技與半導(dǎo)體智造 222
8.1 超級人類與未來科技222
8.1.1 從“增長的極限”到“超級人類” 222
8.1.2 中國“十四五”規(guī)劃的七大前沿科技 228
8.1.3 歐美未來科技預(yù)測及策略 233
8.2 半導(dǎo)體智造的遠(yuǎn)景方略 235
8.2.1 半導(dǎo)體未來十年發(fā)展與挑戰(zhàn) 235
8.2.2 半導(dǎo)體智造方略 237
8.2.3 面向未來的工業(yè)4.0晶圓工廠 241
8.2.4 5G在半導(dǎo)體領(lǐng)域的前瞻性應(yīng)用 244 第9章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望及工業(yè)4.0創(chuàng)新 246
9.1 美國半導(dǎo)體行業(yè)組織管理借鑒 246
9.1.1 SIA推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 246
9.1.2 SEMATECH推動美國半導(dǎo)體制造 247
9.2 半導(dǎo)體工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵管理 250
9.2.1 數(shù)字化冠軍企業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略定位 250
9.2.2 數(shù)字化冠軍企業(yè)轉(zhuǎn)型的變革管理 252
9.2.3 英特爾、臺積電與三星的創(chuàng)新轉(zhuǎn)型案例 253
9.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型的框架應(yīng)用 262
9.3.1 TüV工業(yè)4.0成熟度模型九宮格 262
9.3.2 EDB工業(yè)智能成熟度指數(shù) 264
9.3.3 IMPLUS工業(yè)4.0成熟度自評 267
結(jié)語 270
致謝 272
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