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一本書讀懂芯片制程設備 版權信息
- ISBN：9787111720416
- 條形碼：9787111720416 ; 978-7-111-72041-6
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
一本書讀懂芯片制程設備 本書特色
1.詳解300多種細分類別設備，闡述工作原理、發展歷程及國內外市場情況，助力攻克設備核心技術，實現設備制造自主可控；
2.本書整理了集成電路芯片制程中的各種設備及其國內外發展現狀，包括晶圓制備設備、熱工藝設備、光刻設備、刻蝕設備、離子注入機、薄膜淀積設備、檢測設備、化學機械拋光設備及封裝設備，詳細介紹了每類設備的工作原理、發展歷程以及當前的國內外市場情況，并對每類設備的國內外代表性企業及其代表性產品進行了介紹，本書對集成電路芯片制程設備感興趣的讀者來說，是不錯的知識來源。
3.本書是清華大學和電子科大專家傾力打造之作，是作者從業幾十年科研研究和教學經驗的結晶，內容極具權威性。
一本書讀懂芯片制程設備 內容簡介
本書是圍繞集成電路芯片發展和新一代信息產業技術領域（集成電路及專用設備）等重大需求，編著的集成電路芯片制程設備通識書籍。集成電路芯片作為信息時代的基石，是各國競相角逐的“國之重器”，也是一個國家高端制造能力的綜合體現。芯片制程設備位于集成電路產業鏈的上游，貫穿芯片制造全過程，是決定產業發展的關鍵一環。本書首先介紹了集成電路芯片制程及其設備，并著重分析了芯片制程設備的國內外市場環境；然后，針對具體工藝技術涉及的設備，詳細綜述了設備原理及市場情況；并對我國集成電路芯片制程設備的發展做了總結展望。本書可為制造業企業和研究機構提供參考，也可供對集成電路芯片制程設備感興趣的讀者閱讀。
一本書讀懂芯片制程設備 目錄
前 言
第1章 集成電路芯片制程簡介1
1.1 集成電路芯片概述1
1.1.1 集成電路芯片的發展1
1.1.2 集成電路的未來發展趨勢4
1.2 集成電路芯片工藝流程5
1.2.1 集成電路芯片前道制程
工藝6
1.2.2 集成電路芯片后道制程
工藝9
1.3 全球集成電路芯片制程設備市場
總體概述10
1.3.1 國外市場分析11
1.3.2 國內市場分析15
1.3.3 半導體設備行業發展前景
展望19
參考文獻20
第2章 晶圓制備設備23
2.1 單晶生長設備23
2.1.1 單晶生長設備原理24
2.1.2 單晶生長設備發展26
2.1.3 單晶生長設備國內外市場
分析26
2.2 晶片切割設備30
2.2.1 晶片切割設備原理31
2.2.2 晶片切割設備發展32
2.2.3 晶片切割設備國內外市場
分析32
2.3 晶圓清洗設備37
2.3.1 晶圓清洗設備原理37
2.3.2 晶圓清洗設備發展39
2.3.3 晶圓清洗設備市場分析41
2.4 本章小結46
參考文獻47
第3章 熱工藝設備50
3.1 熱氧化相關原理50
3.2 擴散相關原理53
3.3 T火相關原理55
3.4 熱工藝設備結構及原理55
3.4.1 立式爐55
3.4.2 臥式爐58
3.4.3 快速熱處理設備61
3.5 國內外市場分析63
3.5.1 熱工藝設備市場概述63
3.5.2 國外相關設備概述65
3.5.3 國內相關設備概述66
3.6 本章小結68
參考文獻69
第4章 光刻及光刻設備71
4.1 光刻原理71
4.2 光刻耗材74
4.2.1 光刻膠74
4.2.2 顯影液75
4.2.3 掩模版75
4.3 光刻機分類76
4.4 光刻機原理77
4.5 光刻機演變史79
4.5.1 國外光刻機發展史80
4.5.2 中國光刻機發展史81
目錄一本書讀懂芯片制程設備 4.6 國內外市場分析83
4.6.1 國外相關設備概述84
4.6.2 國內光刻市場概述88
4.7 本章小結89
參考文獻90
第5章 刻蝕設備94
5.1 原理介紹94
5.1.1 濕法刻蝕原理95
5.1.2 干法刻蝕原理97
5.2 刻蝕設備99
5.2.1 干法刻蝕設備原理99
5.2.2 干法刻蝕設備發展104
5.3 國內外市場分析107
5.3.1 刻蝕設備市場概述108
5.3.2 國外刻蝕設備市場分析109
5.3.3 國內刻蝕設備市場分析114
5.4 本章小結119
參考文獻119
第6章 離子注入機122
6.1 離子注入相關原理122
6.2 離子注入設備結構125
6.3 國內外市場分析133
6.3.1 離子注入設備市場概述133
6.3.2 國外相關設備概述134
6.3.3 國內相關設備概述136
6.4 本章小結137
參考文獻137
第7章 薄膜淀積設備140
7.1 原理介紹140
7.1.1 物理氣相淀積141
7.1.2 化學氣相淀積146
7.2 設備發展155
7.2.1 物理氣相淀積設備155
7.2.2 化學氣相淀積設備156
7.3 國內外市場分析157
7.3.1 薄膜淀積設備市場概述157
7.3.2 國外主要淀積設備160
7.3.3 國內主要淀積設備169
7.4 本章小結174
參考文獻175
第8章 集成電路檢測設備177
8.1 檢測原理178
8.1.1 前道量檢測178
8.1.2 后道檢測188
8.2 國內外市場分析193
8.2.1 檢測設備市場分析193
8.2.2 國外檢測設備龍頭企業
及其設備介紹195
8.2.3 國內檢測設備龍頭企業
及其設備介紹211
8.3 本章小結212
參考文獻212
第9章 化學機械拋光設備215
9.1 化學機械拋光設備原理215
9.2 化學機械拋光設備發展216
9.3 化學機械拋光設備與耗材
市場分析217
9.3.1 CMP設備市場分析217
9.3.2 CMP耗材市場分析221
9.4 本章小結224
參考文獻224
第10章 集成電路封裝設備226
10.1 封裝工藝流程226
10.2 封裝工藝發展229
10.3 國內外市場分析233
10.3.1 半導體芯片封裝設備
市場分析233
10.3.2 國外封裝設備龍頭企業
及其設備介紹235
10.3.3 國內封裝設備龍頭企業及
其設備介紹246
10.4 本章小結248
參考文獻248
后記251
4.6.1 國外相關設備概述81
4.6.2 國內光刻市場概述86
4.7 本章小結87
參考文獻88
第5章 刻蝕設備92
5.1 原理介紹92
5.1.1 濕法刻蝕原理93
5.1.2 干法刻蝕原理95
5.2 刻蝕設備97
5.2.1 干法刻蝕設備原理97
5.2.2 干法刻蝕設備發展102
5.3 國內外市場分析106
5.3.1 刻蝕設備市場概述106
5.3.2 國外刻蝕設備市場分析107
5.3.3 國內刻蝕設備市場分析
第1章 集成電路芯片制程簡介1
1.1 集成電路芯片概述1
1.1.1 集成電路芯片的發展1
1.1.2 集成電路的未來發展趨勢4
1.2 集成電路芯片工藝流程5
1.2.1 集成電路芯片前道制程
工藝6
1.2.2 集成電路芯片后道制程
工藝9
1.3 全球集成電路芯片制程設備市場
總體概述10
1.3.1 國外市場分析11
1.3.2 國內市場分析15
1.3.3 半導體設備行業發展前景
展望19
參考文獻20
第2章 晶圓制備設備23
2.1 單晶生長設備23
2.1.1 單晶生長設備原理24
2.1.2 單晶生長設備發展26
2.1.3 單晶生長設備國內外市場
分析26
2.2 晶片切割設備30
2.2.1 晶片切割設備原理31
2.2.2 晶片切割設備發展32
2.2.3 晶片切割設備國內外市場
分析32
2.3 晶圓清洗設備37
2.3.1 晶圓清洗設備原理37
2.3.2 晶圓清洗設備發展39
2.3.3 晶圓清洗設備市場分析41
2.4 本章小結46
參考文獻47
第3章 熱工藝設備50
3.1 熱氧化相關原理50
3.2 擴散相關原理53
3.3 T火相關原理55
3.4 熱工藝設備結構及原理55
3.4.1 立式爐55
3.4.2 臥式爐58
3.4.3 快速熱處理設備61
3.5 國內外市場分析63
3.5.1 熱工藝設備市場概述63
3.5.2 國外相關設備概述65
3.5.3 國內相關設備概述66
3.6 本章小結68
參考文獻69
第4章 光刻及光刻設備71
4.1 光刻原理71
4.2 光刻耗材74
4.2.1 光刻膠74
4.2.2 顯影液75
4.2.3 掩模版75
4.3 光刻機分類76
4.4 光刻機原理77
4.5 光刻機演變史79
4.5.1 國外光刻機發展史80
4.5.2 中國光刻機發展史81
目錄一本書讀懂芯片制程設備 4.6 國內外市場分析83
4.6.1 國外相關設備概述84
4.6.2 國內光刻市場概述88
4.7 本章小結89
參考文獻90
第5章 刻蝕設備94
5.1 原理介紹94
5.1.1 濕法刻蝕原理95
5.1.2 干法刻蝕原理97
5.2 刻蝕設備99
5.2.1 干法刻蝕設備原理99
5.2.2 干法刻蝕設備發展104
5.3 國內外市場分析107
5.3.1 刻蝕設備市場概述108
5.3.2 國外刻蝕設備市場分析109
5.3.3 國內刻蝕設備市場分析114
5.4 本章小結119
參考文獻119
第6章 離子注入機122
6.1 離子注入相關原理122
6.2 離子注入設備結構125
6.3 國內外市場分析133
6.3.1 離子注入設備市場概述133
6.3.2 國外相關設備概述134
6.3.3 國內相關設備概述136
6.4 本章小結137
參考文獻137
第7章 薄膜淀積設備140
7.1 原理介紹140
7.1.1 物理氣相淀積141
7.1.2 化學氣相淀積146
7.2 設備發展155
7.2.1 物理氣相淀積設備155
7.2.2 化學氣相淀積設備156
7.3 國內外市場分析157
7.3.1 薄膜淀積設備市場概述157
7.3.2 國外主要淀積設備160
7.3.3 國內主要淀積設備169
7.4 本章小結174
參考文獻175
第8章 集成電路檢測設備177
8.1 檢測原理178
8.1.1 前道量檢測178
8.1.2 后道檢測188
8.2 國內外市場分析193
8.2.1 檢測設備市場分析193
8.2.2 國外檢測設備龍頭企業
及其設備介紹195
8.2.3 國內檢測設備龍頭企業
及其設備介紹211
8.3 本章小結212
參考文獻212
第9章 化學機械拋光設備215
9.1 化學機械拋光設備原理215
9.2 化學機械拋光設備發展216
9.3 化學機械拋光設備與耗材
市場分析217
9.3.1 CMP設備市場分析217
9.3.2 CMP耗材市場分析221
9.4 本章小結224
參考文獻224
第10章 集成電路封裝設備226
10.1 封裝工藝流程226
10.2 封裝工藝發展229
10.3 國內外市場分析233
10.3.1 半導體芯片封裝設備
市場分析233
10.3.2 國外封裝設備龍頭企業
及其設備介紹235
10.3.3 國內封裝設備龍頭企業及
其設備介紹246
10.4 本章小結248
參考文獻248
后記251
4.6.1 國外相關設備概述81
4.6.2 國內光刻市場概述86
4.7 本章小結87
參考文獻88
第5章 刻蝕設備92
5.1 原理介紹92
5.1.1 濕法刻蝕原理93
5.1.2 干法刻蝕原理95
5.2 刻蝕設備97
5.2.1 干法刻蝕設備原理97
5.2.2 干法刻蝕設備發展102
5.3 國內外市場分析106
5.3.1 刻蝕設備市場概述106
5.3.2 國外刻蝕設備市場分析107
5.3.3 國內刻蝕設備市場分析
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