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芯片安全防護概論

包郵 芯片安全防護概論

作者:朱春生
出版社:電子工業(yè)出版社出版時間:2023-02-01
開本: 其他 頁數(shù): 240
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芯片安全防護概論 版權信息

  • ISBN:9787121449734
  • 條形碼:9787121449734 ; 978-7-121-44973-4
  • 裝幀:暫無
  • 冊數(shù):暫無
  • 重量:暫無
  • 所屬分類:>

芯片安全防護概論 內容簡介

本書從基本原理、電路設計和案例應用三個層次,全面、系統(tǒng)地介紹芯片攻擊與安全防護的相關知識,全書共10章,其中第1章為緒論,第2~4章介紹側信道攻擊與防護、故障攻擊與防護和侵入式及半侵入式攻擊與防護,第5章介紹硬件木馬攻擊與防護,第6章介紹物理不可克隆函數(shù),第7~9章分別介紹IP核安全防護、處理器安全防護、存儲器安全防護,第10章介紹芯片測試與安全防護。全書內容翔實、概念講解深入淺出、案例應用豐富,各章末尾均列有參考文獻以供讀者進一步深入學習。本書提供配套的電子課件PPT。本書可以作為普通高等院校電子科學與技術、網(wǎng)絡空間安全、計算機科學與技術、信息安全等專業(yè)高年級本科生及研究生的教材,同時也是芯片安全性設計、攻擊分析、安全性測試評估等領域的工程技術人員和研究人員的重要參考資料。

芯片安全防護概論 目錄

目 錄
第1章 緒論 1
1.1 引言 1
1.2 芯片攻擊與安全防護 3
1.3 典型密碼算法簡介 5
1.3.1 DES算法 5
1.3.2 AES算法 9
1.4 芯片安全防護的發(fā)展趨勢 11
1.4.1 基于Chiplet的芯片安全防護技術 12
1.4.2 基于新型器件的芯片安全防護技術 14
1.4.3 硬件固件整合系統(tǒng)安全 14
1.4.4 安全硅的自動實施 15
1.5 本章小結 17
參考文獻 17
第2章 側信道攻擊與防護 18
2.1 側信道攻擊 18
2.1.1 側信道攻擊的原理 18
2.1.2 側信道攻擊的分類 19
2.1.3 新型側信道攻擊 21
2.2 能量/電磁分析技術 24
2.2.1 信息泄露機制與采集 24
2.2.2 能量跡的預處理 27
2.2.3 簡單能量分析 29
2.2.4 差分能量分析 30
2.2.5 相關能量分析 32
2.2.6 模板攻擊 34
2.3 能量分析的防護技術 37
2.3.1 算法級防護 38
2.3.2 電路級防護 41
2.3.3 系統(tǒng)級防護 43
2.4 計時攻擊與防護 46
2.4.1 普通計時攻擊 46
2.4.2 計時攻擊的防護技術 47
2.5 側信道安全性評估 48
2.5.1 安全性檢測評估標準 48
2.5.2 基于泄露的安全性評估技術 49
2.6 本章小結 50
參考文獻 51
第3章 故障攻擊與防護 52
3.1 故障攻擊原理 52
3.2 故障注入技術 53
3.2.1 毛刺注入 54
3.2.2 激光注入 56
3.2.3 電磁注入 57
3.3 故障分析技術 60
3.3.1 故障模型 60
3.3.2 差分故障分析 61
3.3.3 非差分故障分析 63
3.4 故障攻擊實例 64
3.5 故障攻擊防護技術 67
3.5.1 物理隔離 67
3.5.2 環(huán)境監(jiān)測 67
3.5.3 故障檢測 69
3.5.4 故障糾錯 70
3.6 本章小結 70
參考文獻 70
第4章 侵入式及半侵入式攻擊與防護 72
4.1 引言 72
4.1.1 基本概念 72
4.1.2 常見的攻擊設備 72
4.2 逆向工程 76
4.2.1 芯片封裝去除 77
4.2.2 裸芯去層 78
4.2.3 圖像拍照采集和處理分析 79
4.2.4 網(wǎng)表提取 81
4.3 微探針攻擊 82
4.3.1 微探針攻擊流程 82
4.3.2 基于銑削的探測攻擊 83
4.3.3 背面探測攻擊 84
4.4 半侵入式攻擊 84
4.4.1 光錯誤注入 84
4.4.2 光輻射分析 86
4.5 侵入式和半侵入式攻擊的防護技術 86
4.5.1 金屬布線層防護 87
4.5.2 安全封裝 89
4.6 本章小結 92
參考文獻 92
第5章 硬件木馬攻擊與防護 94
5.1 引言 94
5.1.1 硬件木馬的概念 95
5.1.2 硬件木馬的結構 95
5.2 硬件木馬分類方法 97
5.2.1 基于行為的分類方法 97
5.2.2 基于電路結構的分類方法 100
5.3 硬件木馬的設計與攻擊模式 102
5.3.1 面向邏輯功能篡改的硬件木馬 102
5.3.2 面向側信道泄露的硬件木馬 103
5.3.3 面向性能降低的硬件木馬 105
5.3.4 面向處理器的硬件木馬 106
5.3.5 硬件木馬基準電路 107
5.4 硬件木馬檢測與防護技術 108
5.4.1 硬件木馬檢測 109
5.4.2 安全性設計 112
5.4.3 信任拆分制造 116
5.5 本章小結 118
參考文獻 118
第6章 物理不可克隆函數(shù) 120
6.1 引言 120
6.1.1 PUF的基本原理 120
6.1.2 PUF的基本特性 121
6.1.3 PUF分類 124
6.2 PUF的設計實現(xiàn) 126
6.2.1 延時型PUF設計 127
6.2.2 存儲型PUF設計 131
6.3 PUF的典型應用 133
6.3.1 密鑰生成 133
6.3.2 身份認證 135
6.4 PUF的攻擊與防護 136
6.4.1 PUF的攻擊技術 136
6.4.2 PUF的防護技術 137
6.5 新型PUF技術 139
6.5.1 基于阻變存儲器的PUF 139
6.5.2 基于MOS管軟擊穿的PUF 141
6.6 本章小結 143
參考文獻 143
第7章 IP核安全防護 145
7.1 引言 145
7.1.1 IP核的概念與分類 145
7.1.2 IP核面臨的安全威脅 147
7.2 IP核數(shù)字水印技術 147
7.2.1 數(shù)字水印生成 148
7.2.2 數(shù)字水印嵌入原理及方法 149
7.2.3 IP核數(shù)字水印檢測提取 152
7.3 IP核邏輯混淆技術 153
7.3.1 時序邏輯混淆 154
7.3.2 組合邏輯混淆 157
7.3.3 基于門級偽裝的邏輯混淆 159
7.4 芯片計量技術 162
7.4.1 被動式芯片計量 162
7.4.2 主動式芯片計量 163
7.5 本章小結 164
參考文獻 164
第8章 處理器安全防護 166
8.1 引言 166
8.2 CPU的工作機制 167
8.2.1 CPU處理流程 167
8.2.2 緩存和共享內存 170
8.3 CPU的安全模型與安全問題分析 173
8.3.1 CPU的安全模型 173
8.3.2 CPU的安全問題分析 174
8.4 基于緩存的時間側信道攻擊 177
8.4.1 Evict+Reload攻擊 178
8.4.2 Flush+Reload攻擊 179
8.5 瞬態(tài)執(zhí)行攻擊 180
8.5.1 熔斷漏洞攻擊 182
8.5.2 幽靈漏洞攻擊 183
8.6 CPU的安全防護技術 184
8.6.1 漏洞防御策略 184
8.6.2 安全隔離技術 186
8.7 本章小結 188
參考文獻 188
第9章 存儲器安全防護 190
9.1 引言 190
9.2 易失性存儲器的攻擊與防護 192
9.2.1 SRAM結構與工作原理 192
9.2.2 SRAM的數(shù)據(jù)殘留攻擊 194
9.2.3 SRAM的安全防護機制 196
9.2.4 SRAM的安全防護設計 197
9.3 非易失性存儲器的攻擊與防護 199
9.3.1 Flash結構與工作原理 200
9.3.2 Flash的數(shù)據(jù)殘留現(xiàn)象 201
9.3.3 Flash的數(shù)據(jù)銷毀技術 203
9.4 新型存儲器的安全技術 205
9.4.1 MRAM結構與工作原理 206
9.4.2 針對MRAM的攻擊技術 207
9.4.3 MRAM的側信道防護技術 209
9.5 本章小結 210
參考文獻 211
第10章 芯片測試與安全防護 213
10.1 引言 213
10.1.1 掃描測試 213
10.1.2 邊界掃描測試 214
10.1.3 內建自測試 216
10.1.4 可測性與安全性 216
10.2 基于掃描測試的攻擊與防護 217
10.2.1 掃描測試攻擊分類 217
10.2.2 面向密碼芯片的掃描測試攻擊實例 218
10.2.3 安全掃描測試技術 220
10.3 JTAG的攻擊與防護 221
10.3.1 JTAG的安全模型 221
10.3.2 JTAG的攻擊方式 222
10.3.3 JTAG的安全防護 224
10.4 面向SOC測試的攻擊與防護 226
10.4.1 面向SoC測試的攻擊技術 226
10.4.2 面向SoC測試的防護技術 227
10.5 本章小結 228
參考文獻 228
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芯片安全防護概論 作者簡介

朱春生,博士,長期從事密碼芯片設計與安全防護、先進封裝設計與可靠性分析等領域的技術研究工作,主持/參與國家和軍隊重大科研項目20余項,在各類學術期刊和國際會議上發(fā)表學術論文80余篇。

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