包郵微系統設計與制造(第二版)

作者：王喆垚

出版社：清華大學出版社出版時間：2008-02-01

開本： 16開 頁數： 742

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版權信息
內容簡介
目錄

微系統設計與制造(第二版) 版權信息

ISBN：9787302391678
條形碼：9787302391678 ; 978-7-302-39167-8
裝幀：一般膠版紙
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業技術
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電子通信

微系統設計與制造(第二版) 內容簡介

　　《微系統設計與制造（第二版）》結合微系統（MEMS）技術的基礎理論、典型器件和發展趨勢，介紹微系統的力學、電學和物理學基本理論，針對典型器件的分析設計方法和制造技術，以及多個前沿應用領域，力爭成為具有一定深度和廣度的MEMS領域的教材和實用參考書。主要內容包括：微系統基本理論、制造技術、微型傳感器、微型執行器、RF MEMS、光學MEMS、BioMEMS，以及微流體和芯片實驗室。該書強調設計與制造相結合、基礎與前沿相結合，在基礎理論和制造技術的基礎上，深入介紹多種典型和量產MEMS器件的設計和制造方法，以及重點和前沿應用研究領域的發展。　　《微系統設計與制造（第二版）》可供高等院校電子、微電子、微機電系統、測控技術與儀器、精密儀器、機械工程、控制工程等專業的高年級本科生、研究生和教師使用，也可供相關領域的工程技術人員參考。

微系統設計與制造(第二版) 目錄

第1章微系統概述
1．1 微系統的概念
1．2 微系統的特點
1．2．1 MEMS的典型特點
1．2．2 尺寸效應
1．3 MEMS的實現
1．3．1 MEMS設計
1．3．2 建模、模擬與數值計算
1．3．3 MEMS制造
1．4 微系統的歷史、發展與產業狀況
1．4．1 歷史
1．4．2 產業狀況
1．4．3 發展趨勢
參考文獻
本章習題

第2章力學基礎
2．1 材料的基本常數
2．1．1 硅的彈性模量
2．1．2 熱學參數
2．2 彈性梁
2．2．1 梁的基本方程
2．2．2 懸臂梁
2．2．3 雙端支承梁
2．2．4 折線彈性支承梁
2．3 薄板結構
2．3．1 矩形薄板
2．3．2 圓形薄板
2．3．3 動力學——瑞利法
2．4 流體力學
2．4．1 流體力學基本概念
2．4．2 流體阻尼
參考文獻
本章習題

第3章微系統制造技術
3．1 MEMS常用材料及光刻技術
3．1．1 MEMS常用材料
3．1．2 MEMS光刻
3．2 體微加工技術
3．2．1 濕法刻蝕
3．2．2 干法深刻蝕
3．3 表面微加工技術
3．3．1 表面微加工
3．3．2 薄膜的殘余應力
3．3．3 表面微加工的應用和發展
3．4 鍵合
3．4．1 鍵合原理
3．4．2 鍵合對準方法
3．4．3 直接鍵合
3．4．4 陽極鍵合
3．4．5 金屬中間層鍵合
3．4．6 高分子鍵合
3．5 高深寬比結構與工藝集成
3．5．1 高深寬比結構的制造方法
3．5．2 工藝集成
3．5．3 MEMS代工制造
3．6 MEMS與CMOS的集成技術
3．6．1 單片集成技術
3．6．2 三維集成技術
3．7 MEMS封裝技術
3．7．1 MEMS封裝
3．7．2 三維圓片級真空封裝
參考文獻
本章習題
……
第4章微型傳感器
第5章微型執行器
第6章射頻MEMS
第7章光學MEMS
第8章生物醫學MEMS
第9章微流體與芯片實驗室

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