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中國電子信息工程科技發(fā)展研究——光學(xué)工程專題 版權(quán)信息
- ISBN：9787030730794
- 條形碼：9787030730794 ; 978-7-03-073079-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
中國電子信息工程科技發(fā)展研究——光學(xué)工程專題 本書特色
主要研究應(yīng)用光學(xué)、激光器及激光應(yīng)用、紅外技術(shù)三個方面的全球發(fā)展態(tài)勢、我國發(fā)展現(xiàn)狀、我國未來展望，以及2020年-2021年我國熱點學(xué)科研究取得的重要進展情況
中國電子信息工程科技發(fā)展研究——光學(xué)工程專題 內(nèi)容簡介
光學(xué)工程是把光學(xué)理論應(yīng)用于實際的一類工程學(xué)，是一門既年輕又歷史悠久的學(xué)科。當(dāng)前的光學(xué)工程以光學(xué)和光電子技術(shù)為主，與信息科學(xué)、生命科學(xué)、空間科學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)、精密機械與制造、計算機科學(xué)及微電子科學(xué)等緊密交叉和相互滲透。本藍(lán)皮書中的光學(xué)工程專題，主要研究應(yīng)用光學(xué)、激光器及激光應(yīng)用、紅外技術(shù)三個方面的全球發(fā)展態(tài)勢、我國發(fā)展現(xiàn)狀、我國未來展望，以及2020年-2021年我國熱點學(xué)科研究取得的重要進展情況，以及年度熱詞與領(lǐng)域指標(biāo)。
中國電子信息工程科技發(fā)展研究——光學(xué)工程專題 目錄
目錄
《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》編寫說明
前言
第1章 全球發(fā)展態(tài)勢 1
1.1 應(yīng)用光學(xué) 1
1.1.1 高精度非球面光學(xué)曲面制造技術(shù)不斷發(fā)展，大口徑非球面望遠(yuǎn)鏡獲得應(yīng)用 1
1.1.2 計算成像技術(shù)持續(xù)發(fā)展，技術(shù)體系不斷完善 4
1.1.3 壓縮采樣無透鏡全息成像和數(shù)字全息合成孔徑成像持續(xù)發(fā)展 6
1.1.4 高性能光譜儀器及核心元器件的需求不斷提高 12
1.1.5 裸眼三維光場顯示取得進展，仍需技術(shù)攻關(guān) 13
1.1.6 頭戴顯示技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，新技術(shù)不斷產(chǎn)生 16
1.1.7 三維衍射層析技術(shù)從干涉向非干涉轉(zhuǎn)型，助力細(xì)胞“真實3D”成像 18
1.1.8 三維納米光刻技術(shù)朝著高精度、高速度不斷發(fā)展 20
1.1.9 空間碎片光學(xué)探測系統(tǒng)向立體化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展，覆蓋范圍不斷完善 21
1.1.10 超分辨率成像技術(shù)持續(xù)發(fā)展，近場與遠(yuǎn)場觀測分辨率不斷提高 24
1.1.11 大動態(tài)范圍低照度微光成像技術(shù)取得突破，夜光遙感常態(tài)化 29
1.1.12 先進變形反射鏡需求日益迫切，元器件性能不斷提升 30
1.1.13 航天極端環(huán)境光纖力熱傳感技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，高性能、多參量極端環(huán)境光纖力熱傳感不斷產(chǎn)生 31
1.1.14 光聲技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，高性能、新類型光學(xué)麥克風(fēng)不斷產(chǎn)生 33
1.2 激光技術(shù) 34
1.2.1 激光技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，高性能、新類型激光器不斷產(chǎn)生 34
1.2.2 激光雷達(dá)芯片技術(shù)水平不斷提高，支撐自動駕駛應(yīng)用 37
1.2.3 中長波半導(dǎo)體激光技術(shù)得到發(fā)展 42
1.2.4 新體制相干成像激光雷達(dá)技術(shù)發(fā)展迅猛 43
1.2.5 激光技術(shù)助力新一代信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級 44
1.2.6 衛(wèi)星激光測距技術(shù)向高重復(fù)率、自動化無人值守發(fā)展 46
1.2.7 通信用半導(dǎo)體激光器芯片繼續(xù)發(fā)展 47
1.3 紅外技術(shù) 49
1.3.1 三代紅外探測器技術(shù)迅猛發(fā)展 49
1.3.2 雙色紅外探測器進一步發(fā)展 50
1.3.3 高性能三代紅外探測器得到應(yīng)用 51
1.3.4 基于多模式成像技術(shù)的短波紅外相機需求持續(xù)增加 53
1.3.5 四代紅外探測器正在興起 54
1.3.6 紅外科技蓬勃發(fā)展，高性能的新型探測技術(shù)不斷產(chǎn)生 55
1.3.7 空間探測用低溫光學(xué)技術(shù)持續(xù)發(fā)展、空間紅外望遠(yuǎn)鏡性能不斷提升 58
1.3.8 紅外成像技術(shù)走向成熟，新體制紅外器件不斷涌現(xiàn) 59
第2章 我國發(fā)展現(xiàn)狀 62
2.1 應(yīng)用光學(xué) 62
2.1.1 高精度非球面光學(xué)曲面制造技術(shù)方面迎頭趕上，并得到應(yīng)用 62
2.1.2 計算成像技術(shù)逐步完善，成像體系已完成建立 63
2.1.3 壓縮采樣無透鏡全息成像和數(shù)字全息合成孔徑成像得到突破 64
2.1.4 光場3D顯示方面得到技術(shù)突破與廣泛應(yīng)用 66
2.1.5 核心器件開發(fā)促進國內(nèi)高性能光譜儀器的快速發(fā)展 67
2.1.6 頭戴顯示技術(shù)與世界領(lǐng)先水平的差距不斷縮小 69
2.1.7 三維衍射成像快速發(fā)展 71
2.1.8 三維納米光刻技術(shù)與世界領(lǐng)先水平的差距不斷縮小 72
2.1.9 空間碎片光學(xué)探測逐漸得到重視 73
2.1.10 超分辨率成像與世界領(lǐng)先水平的差距不斷縮小 78
2.1.11 超大動態(tài)范圍微光成像技術(shù)達(dá)到新高度 82
2.1.12 單元數(shù)*多的變形反射鏡研制成功 82
2.1.13 航天極端環(huán)境光纖力熱傳感技術(shù)與世界領(lǐng)先水平的差距不斷縮小 83
2.1.14 光學(xué)麥克風(fēng)方面與世界領(lǐng)先水平的差距不斷縮小 85
2.2 激光技術(shù) 86
2.2.1 激光雷達(dá)芯片技術(shù)成果顯著 86
2.2.2 激光器件方面不斷取得突破進展 89
2.2.3 中長波半導(dǎo)體激光技術(shù)水平已達(dá)到世界先進水平 92
2.2.4 干成像激光雷達(dá)成果顯著 93
2.2.5 我國激光光源技術(shù)異軍突起 94
2.2.6 激光顯示創(chuàng)新能力不斷增強，技術(shù)和產(chǎn)業(yè)進程國際領(lǐng)先 95
2.2.7 激光測距技術(shù)積極追趕世界領(lǐng)先水平 96
2.2.8 商用半導(dǎo)體激光器急需實現(xiàn)全過程國產(chǎn)化 98
2.3 紅外技術(shù) 100
2.3.1 三代紅外探測器技術(shù)進入實際裝備階段 100
2.3.2 雙色紅外探測器具備研制與生產(chǎn)能力 101
2.3.3 高性能三代紅外探測器獲得了較大技術(shù)突破 101
2.3.4 非制冷紅外探測器性能與國外主流產(chǎn)品基本持平 103
2.3.5 在紅外科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域取得新進展 104
2.3.6 低溫光學(xué)技術(shù)與世界領(lǐng)先水平的差距不斷縮小 107
2.3.7 膠體量子點紅外探測器整體起步較晚，近年來進展加速 108
第3章 我國未來展望 109
3.1 應(yīng)用光學(xué) 109
3.1.1 大尺度精度比光學(xué)元件制造技術(shù)將進一步發(fā)展 109
3.1.2 計算成像理論與技術(shù)逐步完善 109
3.1.3 無透鏡全息成像和數(shù)字全息合成孔徑成像繼續(xù)深化研究 110
3.1.4 裸眼3D光場顯示逐步從行業(yè)應(yīng)用走進百姓生活 111
3.1.5 多種技術(shù)融合提升頭戴顯示器性能，體全息衍射光波導(dǎo)技術(shù)是未來方向 112
3.1.6 高性能光譜分析儀器正朝智能化、小型化、高分辨率和高穩(wěn)定性的方向發(fā)展 112
3.1.7 三維衍射層析顯微儀器的工程化儀器研制進一步開展 113
3.1.8 光學(xué)極端三維納米光刻技術(shù)將進一步發(fā)展 114
3.1.9 空間碎片光學(xué)探測維度進一步擴展 114
3.1.10 進一步提高光學(xué)成像分辨率，開展多種不同原理、不同方法超分辨率成像技術(shù)研究 115
3.1.11 面向全天時遙感需求，弱光觀測能力將不斷加強 116
3.1.12 變形反射鏡技術(shù)將進一步發(fā)展 116
3.1.13 極端環(huán)境光纖力熱傳感系統(tǒng)整體性能與封裝技術(shù)將進一步發(fā)展 117
3.1.14 光聲技術(shù)將得到進一步發(fā)展 117
3.2 激光技術(shù) 118
3.2.1 車載激光雷達(dá)技術(shù)將進一步發(fā)展 118
3.2.2 集成化單模高功率半導(dǎo)體光放大技術(shù)將快速發(fā)展 118
3.2.3 寬調(diào)諧窄線寬外腔型半導(dǎo)體激光器技術(shù)發(fā)展迅速 119
3.2.4 激光相干合成向著更大數(shù)目、更高功率和更高效率發(fā)展 120
3.2.5 相干成像激光雷達(dá)朝實用化發(fā)展 121
3.2.6 中長波半導(dǎo)體激光技術(shù)將進一步發(fā)展 121
3.2.7 激光與光電集成技術(shù)將進一步發(fā)展 122
3.2.8 激光技術(shù)將助推顯示技術(shù)從高清時代走向超高清時代 122
3.2.9 地基空間激光測距系統(tǒng)與空間載荷進一步發(fā)展 123
3.2.10 高速率、寬溫度、高可靠分布式反饋激光器芯片技術(shù)將進一步突破 123
3.3 紅外技術(shù) 124
3.3.1 三代紅外探測器技術(shù)未來趨勢 124
3.3.2 雙色紅外探測器發(fā)展趨勢 124
3.3.3 高性能三代紅外探測器未來趨勢 124
3.3.4 非制冷紅外探測器擴展用戶群體和市場 125
3.3.5 面向深空探測的低溫工作溫度要求更低 126
3.3.6 異質(zhì)集成技術(shù)將在紅外探測器技術(shù)逐步應(yīng)用 126
3.3.7 我國紅外科技在新原理、新方法上將獲得重大發(fā)現(xiàn)與突破 127
3.3.8 紅外產(chǎn)業(yè)鏈布局將會發(fā)生轉(zhuǎn)化 127
3.3.9 非倒裝鍵合體制助力焦平面成像陣列性能大幅提升 128
第4章 我國熱點和亮點 129
4.1 應(yīng)用光學(xué) 129
4.1.1 “天問一號”高分辨率相機成功拍攝火星高分辨率圖像 129
4.1.2 計算成像技術(shù)發(fā)展迅猛 132
4.1.3 數(shù)字全息成像方法得到突破 135
4.1.4 裸眼3D光場顯示成果顯著 140
4.1.5 頭戴顯示技術(shù)與產(chǎn)品得到多方面突破 142
4.1.6 超精密光學(xué)制造有所突破 147
4.1.7 三維衍射層析成像提升光學(xué)成像性能 150
4.1.8 三維納米光刻技術(shù)提升刻寫效率 152
4.1.9 空間碎片測偵通一體化探測技術(shù)有望天基應(yīng)用 155
4.1.10 微光成像系統(tǒng)達(dá)到國際先進水平 157
4.1.11 變形反射鏡達(dá)到世界先進水平 160
4.1.12 研制成功具有自主知識產(chǎn)權(quán)的在軌航天器光纖力熱復(fù)合測試儀 161
4.1.13 基于光學(xué)麥克風(fēng)的光聲探測及應(yīng)用技術(shù) 163
4.1.14 成功制備基于超構(gòu)透鏡陣列的高維量子糾纏光源 165
4.1.15 首次實現(xiàn)亞納米分辨率的單分子光致熒光成像 166
4.1.16 空間全固態(tài)激光器技術(shù)及應(yīng)用取得成果 166
4.1.17 2021年中國光學(xué)十大進展 167
4.2 激光技術(shù) 167
4.2.1 相控陣芯片及激光放大技術(shù) 167
4.2.2 大陣元數(shù)目光纖激光相干合成技術(shù) 170
4.2.3 中長波半導(dǎo)體激光技術(shù) 172
4.2.4 半導(dǎo)體激光產(chǎn)品在星載、機載、彈載領(lǐng)域得到應(yīng)用 174
4.2.5 空間全固態(tài)激光器技術(shù)及應(yīng)用 176
4.2.6 相干成像激光雷達(dá) 176
4.2.7 激光顯示技術(shù)與產(chǎn)品 178
4.2.8 遠(yuǎn)距離高精度激光測距 182
4.2.9 全國產(chǎn)化高速寬溫高速分布式反饋激光器芯片 184
4.2.10 間接驅(qū)動高增益激光聚變快點火集成實驗 187
4.2.11 超快激光三維操控透明材料內(nèi)部鈣鈦礦量子點的可逆生長 187
4.2.12 新型激光光熱光譜學(xué)氣體測量技術(shù) 187
4.2.13 世界首例可用于數(shù)字相干光通信的高性能鈮酸鋰薄膜電光調(diào)制器芯片 188
4.2.14 2021年中國光學(xué)十大進展 188
4.3 紅外技術(shù) 188
4.3.1 高端二代和三代紅外焦平面探測器研制成功 188
4.3.2 高性能紅外焦平面重大專項任務(wù)打破了技術(shù)壟斷 191
4.3.3 紅外光譜探測與環(huán)境輻射及測量基準(zhǔn)成果顯著 192
4.3.4 超低溫光學(xué)技術(shù)得到突破 196
4.3.5 短波及中波紅外成像芯片制備 199
4.3.6 大規(guī)模非制冷紅外焦平面陣列及片上集成系統(tǒng) 200
4.3.7 2021年中國光學(xué)十大進展 202
第5章 年度熱詞 203
5.1 應(yīng)用光學(xué) 203
5.2 激光技術(shù) 210
5.3 紅外技術(shù) 213
第6章 領(lǐng)域指標(biāo) 219
參考文獻(xiàn) 224
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