掃一掃
關(guān)注中圖網(wǎng)
官方微博
本類(lèi)五星書(shū)更多>
-
>
公路車(chē)寶典(ZINN的公路車(chē)維修與保養(yǎng)秘籍)
-
>
晶體管電路設(shè)計(jì)(下)
-
>
基于個(gè)性化設(shè)計(jì)策略的智能交通系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)
-
>
花樣百出:貴州少數(shù)民族圖案填色
-
>
山東教育出版社有限公司技術(shù)轉(zhuǎn)移與技術(shù)創(chuàng)新歷史叢書(shū)中國(guó)高等技術(shù)教育的蘇化(1949—1961)以北京地區(qū)為中心
-
>
鐵路機(jī)車(chē)概要.交流傳動(dòng)內(nèi)燃.電力機(jī)車(chē)
-
>
利維坦的道德困境:早期現(xiàn)代政治哲學(xué)的問(wèn)題與脈絡(luò)
中圖價(jià):¥21.6
加入購(gòu)物車(chē)
電子產(chǎn)品制造工藝 版權(quán)信息
- ISBN：9787040555837
- 條形碼：9787040555837 ; 978-7-04-055583-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>>
電子產(chǎn)品制造工藝 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材修訂版, 為了適應(yīng)高等職業(yè)教育的發(fā)展需要而編寫(xiě)的, 它針對(duì)電子產(chǎn)品制造企業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求, 注重描寫(xiě)電子產(chǎn)品制造流程中的幾個(gè)主要環(huán)節(jié): 裝配、焊接、調(diào)試和質(zhì)量控制, 詳細(xì)介紹了電子制造業(yè)技能型人才應(yīng)該掌握的基本知識(shí) —— SMT工藝中的印刷、貼片、焊接 (包括當(dāng)前的工藝熱點(diǎn)無(wú)鉛焊接) 、檢測(cè)技術(shù)及相關(guān)工具設(shè)備 (如ICT\AOI\BGA植球器等) 的調(diào)試與使用 ; 生產(chǎn)過(guò)程的防靜電問(wèn)題 ; 作為檢驗(yàn)人員應(yīng)該熟悉的知識(shí)與方法 ; 作為工藝人員編寫(xiě)工藝文件、管理技術(shù)檔案的知識(shí) ; 為企業(yè)出口產(chǎn)品而參加各種認(rèn)證的工作等。
電子產(chǎn)品制造工藝 目錄
前輔文
1章 認(rèn)識(shí)電子產(chǎn)品制造工藝
1.1電子工藝技術(shù)入門(mén)
1.1.1現(xiàn)代制造工藝的形成
1.1.2電子產(chǎn)品制造工藝范疇
1.1.3規(guī)模生產(chǎn)制造業(yè)的工藝原則
1.2電子產(chǎn)品制造崗位分析
1.2.1電子企業(yè)組織架構(gòu)
1.2.2工藝技術(shù)人員的角色定位與工作職責(zé)
1.3精益生產(chǎn)與工業(yè)工程
1.3.1精益生產(chǎn)介紹
1.3.26S管理
1.4電子工藝作安全知識(shí)
1.4.1電子工藝安全綜述
1.4.2安全用電常識(shí)
1.4.3電子工藝實(shí)訓(xùn)作安全
1.5現(xiàn)場(chǎng)感知與視野拓展
1.5.1電子企業(yè)的場(chǎng)地布局
1.5.2現(xiàn)代電子制造技術(shù)體系
1.5.3電子企業(yè)實(shí)地參觀學(xué)習(xí)
思考與習(xí)題
2章 從工藝角度選擇和檢測(cè)電子元器件
2.1電子元器件的命名與標(biāo)注
2.1.1電子元器件的命名方法
2.1.2型號(hào)及參數(shù)在電子元器件上的標(biāo)注
2.2電子元器件的主要參數(shù)
2.2.1電子元器件的電氣性能參數(shù)
2.2.2電子元器件的使用環(huán)境參數(shù)
2.2.3電子元器件的機(jī)械結(jié)構(gòu)參數(shù)
2.2.4電子元器件的焊接性能
2.2.5電子元器件的壽命
2.3電子產(chǎn)品中元器件的識(shí)別、檢測(cè)與選擇
2.3.1電阻與電位器
2.3.2 電容
2.3.3電感與變壓器
2.3.4半導(dǎo)體分立器件
2.3.5光電器件
2.3.6電聲元件
2.3.7開(kāi)關(guān)、接插件與繼電器
2.3.8集成電路
2.3.9表面安裝元器件的包裝方式與使用要求
2.3.10導(dǎo)線與緣材料
2.4電子元器件的檢驗(yàn)和篩選
2.4.1電子元器件進(jìn)貨檢驗(yàn)流程與抽樣標(biāo)準(zhǔn)
2.4.2電子元器件篩選與老化
2.5技能訓(xùn)練
2.5.1電阻、電容、電感內(nèi)電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
2.5.2晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管的對(duì)比、引腳識(shí)別與檢測(cè)
2.5.3實(shí)考核
思考與習(xí)題
3章 焊接工藝與材料
3.1電子焊接原理
3.1.1錫焊原理及其特征
3.1.2焊接原理與特點(diǎn)
3.2焊接材料
3.2.1焊料
3.2.2助焊劑
3.2.3膏狀焊料
3.2.4無(wú)鉛焊料
3.2.5SMT所用的黏合劑（紅膠）
3.3印制電路板——PCB
3.3.1印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)
3.3.2覆銅板材料
3.3.3覆銅板的技術(shù)指標(biāo)
3.3.4印制電路板的制造工藝流程
3.3.5印制電路板外加工的文件要求
3.4焊接工具
3.4.1電烙鐵分類(lèi)及結(jié)構(gòu)
3.4.2烙鐵頭的形狀
3.4.3維修SMT電路板的焊接工具和半自動(dòng)設(shè)備
3.5手工烙鐵焊接的基本技能
3.5.1焊接作準(zhǔn)備知識(shí)
3.5.2手工焊接作
3.5.3手工焊接技巧
3.5.4手工焊接SMT元器件
3.5.5手工拆焊技巧
3.6焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)及焊接缺陷分析
3.6.1虛焊產(chǎn)生的原因及其危害
3.6.2焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
3.6.3典型焊點(diǎn)的形成及其外觀
3.6.4通電檢查焊接質(zhì)量
3.6.5常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及其分析
3.7技能訓(xùn)練
3.7.1手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū)填寫(xiě)實(shí)訓(xùn)
3.7.2THT元器件手工焊接與拆焊實(shí)訓(xùn)
3.7.3SMT元器件手工焊接與拆焊實(shí)訓(xùn)
思考與習(xí)題
4章 電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)與工藝
4.1表面組裝工藝
4.1.1表面組裝的技術(shù)特點(diǎn)
4.1.2SMT印制電路板結(jié)構(gòu)及裝焊工藝流程
4.2錫膏印刷工藝與印刷機(jī)
4.2.1印刷工藝及其要求
4.2.2錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu)
4.2.3錫膏印刷機(jī)工作過(guò)程
4.2.4印刷質(zhì)量分析與對(duì)策
4.2.5SMT涂敷貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)
4.3貼片工藝與自動(dòng)貼片機(jī)
4.3.1貼片機(jī)的工作方式和類(lèi)型
4.3.2自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)
4.3.3貼片機(jī)的主要指標(biāo)
4.3.4貼片工序?qū)N裝元器件的要求
4.3.5元器件貼裝偏差與高度
4.3.6SMT工藝品質(zhì)分析
4.4自動(dòng)插裝工藝與自動(dòng)插件機(jī)
4.4.1插件機(jī)的主要類(lèi)型
4.4.2自動(dòng)插件機(jī)功能結(jié)構(gòu)與技術(shù)參數(shù)
4.4.3插件作業(yè)對(duì)印制電路板與元器件的要求
4.5波峰焊工藝波峰焊機(jī)
4.5.1波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理
4.5.2調(diào)整波峰焊工藝因素
4.5.3幾種波峰焊機(jī)
4.5.4選擇焊與選擇性波峰焊設(shè)備
4.5.5波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制
4.5.6波峰焊質(zhì)量分析及對(duì)策
4.6再流焊工藝和再流焊機(jī)
4.6.1再流焊工藝概述
4.6.2再流焊工藝的特點(diǎn)與要求
4.6.3再流焊爐的主要結(jié)構(gòu)和工作方式
4.6.4再流焊設(shè)備的種類(lèi)與加熱方法
4.6.5再流焊常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法
4.7芯片的邦定工藝
4.7.1邦定（COB）的概念與特征
4.7.2COB技術(shù)及流程簡(jiǎn)介
4.8計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)CIMS
4.8.1CIMS功能
4.8.2CIMS軟件
4.9技能訓(xùn)練
4.9.1了解SMT生產(chǎn)線
4.9.2貼片機(jī)作業(yè)
4.9.3自動(dòng)插件機(jī)作業(yè)
4.9.4波峰焊作業(yè)
4.9.5再流焊設(shè)備作業(yè)
思考與習(xí)題
5章 質(zhì)量控制與產(chǎn)品認(rèn)證
5.1電子企業(yè)質(zhì)量控制方法
5.1.1電子企業(yè)質(zhì)量控制工作崗位與職責(zé)
5.1.2靜電對(duì)電子產(chǎn)品的危害與防護(hù)
5.1.3現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量管理
5.1.4精益生產(chǎn)總結(jié)的七大浪費(fèi)
5.1.5全面質(zhì)量管理
5.2電路板組件PCBA的檢測(cè)
5.2.1AOI光學(xué)檢測(cè)儀工作原理
5.2.2X線檢測(cè)設(shè)備（AXI）
5.2.3在線檢測(cè)
5.2.4功能檢測(cè)（FCT）
5.3電子產(chǎn)品檢驗(yàn)與試驗(yàn)
5.3.1檢驗(yàn)的意義與作用
5.3.2檢驗(yàn)的依據(jù)和標(biāo)準(zhǔn)
5.3.3檢驗(yàn)的類(lèi)別與形式
5.3.4電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)
5.4電子產(chǎn)品的認(rèn)證
5.4.1產(chǎn)品認(rèn)證
5.4.2產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)強(qiáng)制認(rèn)證（3C）
5.4.3國(guó)外產(chǎn)品認(rèn)證
5.5技能訓(xùn)練
5.5.1感性認(rèn)知電子企業(yè)質(zhì)量控制與管理部門(mén)的職責(zé)與運(yùn)作
5.5.2感性認(rèn)知電子企業(yè)PCBA測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)與制作過(guò)程
思考與習(xí)題
6章 工藝文件與新產(chǎn)品導(dǎo)入
6.1電子產(chǎn)品的工藝文件
6.1.1工藝文件的作用與分類(lèi)
6.1.2工藝文件的內(nèi)容與編制
6.1.3工藝文件范例
6.2新產(chǎn)品工藝導(dǎo)入
6.2.1新產(chǎn)品導(dǎo)入概述
6.2.2新產(chǎn)品導(dǎo)入流程
6.2.3新產(chǎn)品導(dǎo)入常見(jiàn)問(wèn)題
6.2.4新產(chǎn)品試產(chǎn)流程與詳細(xì)說(shuō)明
6.3產(chǎn)品工藝與作業(yè)流程分析與改善
6.4技能訓(xùn)練
6.4.1電源逆變器流水組裝綜合實(shí)訓(xùn)
思考與習(xí)題
參考文獻(xiàn)
展開(kāi)全部
書(shū)友推薦
- >
人文閱讀與收藏·良友文學(xué)叢書(shū):一天的工作
- >
中國(guó)歷史的瞬間
- >
二體千字文
- >
上帝之肋:男人的真實(shí)旅程
- >
回憶愛(ài)瑪儂
- >
巴金－再思錄
- >
小考拉的故事-套裝共3冊(cè)
- >
新文學(xué)天穹兩巨星--魯迅與胡適/紅燭學(xué)術(shù)叢書(shū)(紅燭學(xué)術(shù)叢書(shū))
本類(lèi)暢銷(xiāo)
