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高分辨率微波成像雷達(dá)有源陣列天線 版權(quán)信息
- ISBN：9787118122398
- 條形碼：9787118122398 ; 978-7-118-12239-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>
高分辨率微波成像雷達(dá)有源陣列天線 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)聚焦于微波成像雷達(dá)有源陣列天線前沿技術(shù)和工程研制需求，簡(jiǎn)要介紹了有源陣列天線基本原理、天線陣列綜合與分析方法和天線輻射特性建模技術(shù)；針對(duì)性地研究了應(yīng)用于微波成像雷達(dá)的有源陣列天線、共口徑陣列天線、數(shù)字陣列天線、封裝陣列天線和微波光子陣列天線近期新技術(shù)和工程應(yīng)用問(wèn)題；基于微電子、數(shù)字化和微系統(tǒng)等近期新前沿技術(shù)，詳細(xì)介紹了空天平臺(tái)微波成像雷達(dá)輕量化有源陣列天線模塊化集成架構(gòu)、射頻電控?zé)釋?dǎo)一體化設(shè)計(jì)、異質(zhì)異構(gòu)垂直互聯(lián)、內(nèi)埋薄膜器件等高密度集成技術(shù)，給出了很多工程化設(shè)計(jì)案例。
高分辨率微波成像雷達(dá)有源陣列天線 目錄
**章 概述1.1基本概念1.2發(fā)展歷史1.2.1線天線時(shí)期1.2.2面天線時(shí)期1.2.3平面陣列天線1.2.4有源陣列天線1.3特點(diǎn)與應(yīng)用1.3.1有源陣列天線特點(diǎn)1.3.2高分辨微波成像雷達(dá)天線1.3.3機(jī)載平臺(tái)應(yīng)用1.3.4彈載平臺(tái)應(yīng)用1.3.5衛(wèi)星平臺(tái)應(yīng)用1.4新技術(shù)研究1.5本書(shū)概貌第二章 陣列天線分析與優(yōu)化2.1基本參數(shù)2.1.1端口參數(shù)2.1.2輻射參數(shù)2.2線性陣列2.2.1線陣2.2.2等幅線陣2.2.3非等幅線陣2.2.4非等間距線陣2.2.4線陣與單元綜合2.3平面陣列2.3.1陣元布局2.3.2平面陣列綜合與分析2.3.3平面陣單元2.4陣列稀疏2.4.1引言2.4.2隨機(jī)稀疏布陣2.4.3子陣級(jí)布陣2.4.4稀疏陣與輻射特性2.4.5稀疏陣單元2.5波束賦形2.5.1引言2.5.2相位加權(quán)波束賦形2.5.3幅相加權(quán)波束賦形2.5.4收發(fā)雙程波束賦形第三章 高分辨微波成像雷達(dá)寬帶有源陣列技術(shù)3.1順時(shí)信號(hào)帶寬3.1.1引言3.1.2 波束指向偏差3.1.3孔徑度越時(shí)間3.1.4信號(hào)調(diào)頻速率3.2時(shí)延補(bǔ)償方法3.2.1單元級(jí)配置延時(shí)線3.2.2子陣級(jí)配置延時(shí)線3.2.3陣列天線坐標(biāo)系3.2.4延時(shí)線配置設(shè)計(jì)3.2.5實(shí)例3.3射頻時(shí)延模塊3.3.1引言3.3.2實(shí)時(shí)延時(shí)技術(shù)原理3.3.3延時(shí)線指標(biāo)分析3.3.4實(shí)時(shí)延時(shí)設(shè)計(jì)3.4光時(shí)延模塊3.5數(shù)字時(shí)延模塊第四章 有源陣列天線輻射特性4.1基本原理4.2 輻射性能綜合與分析4.1.1輸入條件4.1.2方向圖模擬分析4.3誤差與校正4.3.1陣列天線誤差源4.3.2誤差分析4.3.3誤差獲取4.3.4誤差控制與補(bǔ)償4.4近場(chǎng)測(cè)試與反演4.4.1天線測(cè)試方法4.4.2近場(chǎng)測(cè)量誤差分析4.4.3天線通道參數(shù)獲取方法4.4.4反演與補(bǔ)償4.5高分辨微波成像雷達(dá)寬帶天線快速測(cè)量4.5.1基本原理4.5.2快速測(cè)量方法4.5.3準(zhǔn)確建模第五章 有源陣列模塊集成5.1有源陣列集成架構(gòu)5.1.1引言5.1.2寬帶陣列饋電結(jié)構(gòu)5.1.3模塊化集成架構(gòu)5.2射頻鏈路信號(hào)分析5.3微型化收發(fā)組件5.3.1基本概念5.3.2組成與工作原理5.3.3指標(biāo)體系5.3.4集成架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)5.4熱設(shè)計(jì)5.5電磁兼容性分析第六章 寬帶共口徑陣列天線6.1基本概念6.1.1介質(zhì)基天線共口徑6.1.2金屬基天線共口徑6.1.3混合基天線共口徑6.2多極化天線6.2.1線極化6.2.2圓極化6.2.3變極化6.4多波段天線6.4.1雙波段6.4.2三波段6.4.3電磁兼容性分析6.5多波段多極化共口徑6.5.1雙波段單極化6.5.2雙波段雙極化6.5.3多波段雙極化第七章 數(shù)字陣列天線7.1基本概念7.2DDS特性分析7.2.1相位累加器7.2.2直接數(shù)字波形合成技術(shù)7.2.3直接數(shù)字頻率合成技術(shù)7.2.4DDS頻譜分析7.2.5DDS雜散抑制7.3射頻鏈路分析7.3.1發(fā)射鏈路7.3.2接收鏈路7.3.3頻率源7.4數(shù)字化接收機(jī)7.4.1數(shù)字采樣 7.4.2數(shù)字下變頻7.4.3噪聲系數(shù)分析7.4.4動(dòng)態(tài)范圍7.4.5實(shí)例第八章 微波光子陣列8.1基本概念8.1.1微波光子數(shù)字陣列天線8.1.2光控相控陣天線8.1.3移相器與延遲線8.2微波光子鏈路8.2.1微波信號(hào)調(diào)制與解調(diào)8.2.2基于光學(xué)方法產(chǎn)生微波信號(hào)8.2.3微波光電接收機(jī)8.2.4極限信噪比光電傳播8.2.5光學(xué)采樣ADC8.3微波光子器件8.3.1激光器與探測(cè)器8.3.2調(diào)制器與解調(diào)器8.3.3光纖與光放大器8.3.4光分路器與光波分復(fù)用器8.3.5光隔離器與環(huán)形器8.3.6光移相器與開(kāi)關(guān)8.4真實(shí)時(shí)間延時(shí)線8.4.1開(kāi)關(guān)延時(shí)線8.4.2空間轉(zhuǎn)換延時(shí)線8.4.3壓電效應(yīng)延時(shí)線8.4.5光纖光柵延時(shí)線8.5微波光子鏈路分析8.5.1噪聲系數(shù)8.5.2隔離度8.5.3增益平坦度8.5.4幅度相位誤差第九章 封裝天線陣列9.1基本概念9.1.1封裝天線9.1.2封裝有源陣列天線9.2低剖面寬帶天線單元9.1.1寬帶天線單元機(jī)理9.1.2寬帶天線單元9.1.3背腔天線單元9.3多層互聯(lián)技術(shù)9.3.1毛紐扣技術(shù)9.3.2 BGA技術(shù)9.3.3LGA技術(shù)9.3.4板內(nèi)層間互聯(lián)技術(shù)9.3.5TSV技術(shù)9.4熱設(shè)計(jì)與散熱通道9.4.1基本原理9.4.2器件散熱9.4.3散熱通道與路徑9.4.4對(duì)外散熱接口9.5內(nèi)埋微波器件與網(wǎng)絡(luò)9.5.1帶狀線9.5.2微波電阻9.5.3微波濾波器9.5.4微波網(wǎng)絡(luò)9.6材料特性分析9.6.1低溫共燒陶瓷（LTCC）9.6.2高低溫共燒陶瓷（HTCC）9.6.3有機(jī)材料9.7封裝集成技術(shù)9.7.1低溫共燒陶瓷（LTCC）集成9.7.2高低溫共燒陶瓷（HTCC）集成9.7.3 HDI集成
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