包郵銀基電觸頭材料的電弧侵蝕行為與機(jī)理

作者：吳春萍

出版社：冶金工業(yè)出版社出版時間：2021-10-01

開本： 16開 頁數(shù)： 223

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版權(quán)信息
內(nèi)容簡介
目錄
作者簡介

銀基電觸頭材料的電弧侵蝕行為與機(jī)理版權(quán)信息

ISBN：9787502489366
條形碼：9787502489366 ; 978-7-5024-8936-6
裝幀：一般膠版紙
冊數(shù)：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業(yè)技術(shù)
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電工技術(shù)

銀基電觸頭材料的電弧侵蝕行為與機(jī)理內(nèi)容簡介

本書以銀基低壓電觸頭材料為研究對象，全面系統(tǒng)地介紹了操作次數(shù)、制備工藝、合金組元和含量對Ag/Ni電觸頭、Ag/ZnO電觸頭、Ag/CuO電觸頭、Ag/CdO電觸頭、Ag/SnO2電觸頭、Ag/SnO2In2O3電觸頭和Ag/MeO電觸頭電弧侵蝕行為（電接觸物理現(xiàn)象、電弧侵蝕率、電弧侵蝕形貌、橫截面金相顯微組織）的影響。在此基礎(chǔ)上，本書深入探討了銀基電觸頭材料的電弧侵蝕機(jī)理，旨在為銀基電觸頭材料的制備和應(yīng)用提供理論和實(shí)驗(yàn)依據(jù)。本書內(nèi)容豐富、數(shù)據(jù)翔實(shí)、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)、可讀性強(qiáng)，可供從事材料設(shè)計、材料研發(fā)和工程應(yīng)用的科研人員和工程技術(shù)人員閱讀，也可供高等院校相關(guān)專業(yè)師生參考。

銀基電觸頭材料的電弧侵蝕行為與機(jī)理目錄

1 緒論
1.1 研究電觸頭電弧侵蝕的背景及意義
1.2 電接觸現(xiàn)象
1.2.1 接通過程
1.2.2 接通狀態(tài)
1.2.3 斷開過程
1.3 分?jǐn)嚯娀〉漠a(chǎn)生過程及作用機(jī)理
1.3.1 電弧的產(chǎn)生
1.3.2 電弧的作用機(jī)理
1.4 電弧侵蝕的影響因素
1.4.1 電氣因素
1.4.2 材料因素
1.4.3 機(jī)械因素
1.4.4 環(huán)境因素
1.5 銀基電觸頭材料電弧侵蝕的研究進(jìn)展
1.5.1 Ag/Ni電觸頭材料
1.5.2 Ag/MeO電觸頭材料
1.6 當(dāng)前需要研究的內(nèi)容
參考文獻(xiàn)
2 Ag/Ni電觸頭的電弧侵蝕行為與機(jī)理
2.1 操作次數(shù)對Ag/Ni(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
2.1.1 操作次數(shù)對電接觸物理現(xiàn)象的影響
2.1.2 操作次數(shù)對電弧侵蝕率的影響
2.1.3 操作次數(shù)對電弧侵蝕形貌的影響
2.1.4 操作次數(shù)對橫截面顯微組織的影響
2.2 Ag/Ni(12)電觸頭的電弧侵蝕行為
2.2.1 電接觸物理現(xiàn)象
2.2.2 電弧侵蝕形貌
2.2.3 截面組織和元素面分布
2.2.4 分析與討論
2.3 Ni含量對Ag/Ni電觸頭電弧侵蝕行為的影響
2.3.1 Ni含量對電弧能量的影響
2.3.2 Ni含量對電弧時間的影響
2.3.3 Ni含量對熔焊力的影響
2.3.4 Ni含量對電弧侵蝕率的影響
2.3.5 Ni含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻(xiàn)
3 Ag/ZnO電觸頭的電弧侵蝕行為
3.1 操作次數(shù)對Ag/znO(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
3.1.1 操作次數(shù)對電接觸物理現(xiàn)象的影響
3.1.2 操作次數(shù)對電弧侵蝕率的影響
3.1.3 操作次數(shù)對電弧侵蝕形貌的影響
3.1.4 操作次數(shù)對橫截面顯微組織的影響
3.2 ZnO含量對Ag/ZnO電觸頭電弧侵蝕行為的影響
3.2.1 ZnO含量對電弧能量的影響
3.2.2 ZnO含量對電弧時間的影響
3.2.3 ZnO含量對熔焊力的影響
3.2.4 ZnO含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻(xiàn)
4 Ag/CuO電觸頭的電弧侵蝕行為與機(jī)理
4.1 操作次數(shù)對Ag/CuO(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
4.1.1 操作次數(shù)對電接觸物理現(xiàn)象的影響
4.1.2 操作次數(shù)對電弧侵蝕率的影響
4.1.3 操作次數(shù)對電弧侵蝕形貌的影響
4.1.4 操作次數(shù)對橫截面金相顯微組織的影響
4.1.5 操作次數(shù)對熔池內(nèi)元素成分和分布的影響
4.1.6 電弧侵蝕機(jī)理
4.2 CuO含量對Ag/CuO電觸頭電弧侵蝕行為的影響
4.2.1 CuO含量對電弧能量的影響
4.2.2 CuO含量對電弧時間的影響
4.2.3 CuO含量對熔焊力的影響
4.2.4 CuO含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻(xiàn)
5 Ag/CdO電觸頭的電弧侵蝕行為與機(jī)理
5.1 操作次數(shù)對Ag/CdO(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
5.1.1 操作次數(shù)對電接觸物理現(xiàn)象的影響
5.1.2 操作次數(shù)對電弧侵蝕率的影響
5.1.3 操作次數(shù)對電弧侵蝕形貌的影響
5.1.4 操作次數(shù)對橫截面金相顯微組織的影響
5.1.5 操作次數(shù)對熔池內(nèi)元素分布的影響
5.1.6 電弧侵蝕機(jī)理
5.2 CdO含量對Ag/CdO電觸頭電弧侵蝕行為的影響
5.2.1 CdO含量對電弧能量的影響
5.2.2 CdO含量對電弧時間的影響
5.2.3 CdO含量對熔焊力的影響
5.2.4 CdO含量對電弧侵蝕率的影響
5.2.5 CdO含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻(xiàn)
6 Ag/SnO2電觸頭的電弧侵蝕行為與機(jī)理
6.1 操作次數(shù)對Ag/SnO2(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
6.1.1 操作次數(shù)對電接觸物理現(xiàn)象的影響
6.1.2 操作次數(shù)對電弧侵蝕率的影響
6.1.3 操作次數(shù)對電弧侵蝕形貌的影響
6.1.4 操作次數(shù)對橫截面金相顯微組織的影響
6.2 制備工藝對Ag/SnO2(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
6.2.1 制備工藝對電接觸物理現(xiàn)象的影響
6.2.2 制備工藝對電弧侵蝕率的影響
6.2.3 制備工藝對電弧侵蝕形貌的影響
6.2.4 制備工藝對電觸頭橫截面的影響
6.2.5 分析與討論
6.3 制備工藝和含量對Ag/SnO2電觸頭電弧侵蝕行為的影響
6.3.1 制備工藝和SnO2含量對電弧能量的影響
6.3.2 制備工藝和SnO2含量對電弧時間的影響
6.3.3 制備工藝和SnO2含量對熔焊力的影響
6.3.4 制備工藝和SnO2含量對電弧侵蝕率的影響
6.3.5 制備工藝和SnO2含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻(xiàn)
7 Ag/SnO2In2O3電觸頭的電弧侵蝕行為
7.1 操作次數(shù)對Ag/SnO2(6)In2O3(4)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
7.1.1 操作次數(shù)對電接觸物理現(xiàn)象的影響
7.1.2 操作次數(shù)對電弧侵蝕率的影響
7.1.3 操作次數(shù)對電弧侵蝕形貌的影響
7.1.4 操作次數(shù)對橫截面顯微組織的影響
7.2 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧侵蝕行為的影響
7.2.1 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧能量的影響
7.2.2 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧時間的影響
7.2.3 In2O3對Ag/SnO2電觸頭熔焊力的影響
7.2.4 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧侵蝕率的影響
7.2.5 In2O3對Ag

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銀基電觸頭材料的電弧侵蝕行為與機(jī)理作者簡介

吳春萍，博士，副研究員，碩士研究生導(dǎo)師，現(xiàn)任中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院黨政辦與實(shí)驗(yàn)中心黨支部書記。主要從事環(huán)保高性能銀基電觸頭材料研究與開發(fā)、銀合金內(nèi)氧化、銀金屬氧化物電觸頭材料制備、加工、電弧侵蝕性方面的研究，在三維輪廓儀、掃描電鏡、電子探針、原子力顯微鏡分析等材料現(xiàn)代測試技術(shù)方面有專長。以第一作者或通訊作者公開發(fā)表論文30余篇，其中ESI論文17篇，主持的各類項(xiàng)目有：國家自然科學(xué)基金青年項(xiàng)目1項(xiàng)（51601225）、湖南省自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目1項(xiàng)（2018JJ2510）、湖南省自然科學(xué)基金青年項(xiàng)目1項(xiàng)（14JJ3014）、中國博士后基金面上項(xiàng)目1項(xiàng)（2012M521542）、浙江省博士后科研擇優(yōu)項(xiàng)目1項(xiàng)（Bsh1202）、中央高校基本科研業(yè)務(wù)費(fèi)專項(xiàng)資金資助項(xiàng)目1項(xiàng)（2012QNZTO03），獲得省部級科學(xué)技術(shù)獎2項(xiàng)，申請發(fā)明專利8項(xiàng)，已授權(quán)國家發(fā)明專利5項(xiàng)，國際發(fā)明專利1項(xiàng)。

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