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銀基電觸頭材料的電弧侵蝕行為與機理 版權信息
- ISBN：9787502489366
- 條形碼：9787502489366 ; 978-7-5024-8936-6
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
銀基電觸頭材料的電弧侵蝕行為與機理 內容簡介
本書以銀基低壓電觸頭材料為研究對象，全面系統地介紹了操作次數、制備工藝、合金組元和含量對Ag/Ni電觸頭、Ag/ZnO電觸頭、Ag/CuO電觸頭、Ag/CdO電觸頭、Ag/SnO2電觸頭、Ag/SnO2In2O3電觸頭和Ag/MeO電觸頭電弧侵蝕行為（電接觸物理現象、電弧侵蝕率、電弧侵蝕形貌、橫截面金相顯微組織）的影響。在此基礎上，本書深入探討了銀基電觸頭材料的電弧侵蝕機理，旨在為銀基電觸頭材料的制備和應用提供理論和實驗依據。 本書內容豐富、數據翔實、結構嚴謹、可讀性強，可供從事材料設計、材料研發和工程應用的科研人員和工程技術人員閱讀，也可供高等院校相關專業師生參考。
銀基電觸頭材料的電弧侵蝕行為與機理 目錄
1 緒論
1.1 研究電觸頭電弧侵蝕的背景及意義
1.2 電接觸現象
1.2.1 接通過程
1.2.2 接通狀態
1.2.3 斷開過程
1.3 分斷電弧的產生過程及作用機理
1.3.1 電弧的產生
1.3.2 電弧的作用機理
1.4 電弧侵蝕的影響因素
1.4.1 電氣因素
1.4.2 材料因素
1.4.3 機械因素
1.4.4 環境因素
1.5 銀基電觸頭材料電弧侵蝕的研究進展
1.5.1 Ag/Ni電觸頭材料
1.5.2 Ag/MeO電觸頭材料
1.6 當前需要研究的內容
參考文獻
2 Ag/Ni電觸頭的電弧侵蝕行為與機理
2.1 操作次數對Ag/Ni(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
2.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
2.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
2.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
2.1.4 操作次數對橫截面顯微組織的影響
2.2 Ag/Ni(12)電觸頭的電弧侵蝕行為
2.2.1 電接觸物理現象
2.2.2 電弧侵蝕形貌
2.2.3 截面組織和元素面分布
2.2.4 分析與討論
2.3 Ni含量對Ag/Ni電觸頭電弧侵蝕行為的影響
2.3.1 Ni含量對電弧能量的影響
2.3.2 Ni含量對電弧時間的影響
2.3.3 Ni含量對熔焊力的影響
2.3.4 Ni含量對電弧侵蝕率的影響
2.3.5 Ni含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
3 Ag/ZnO電觸頭的電弧侵蝕行為
3.1 操作次數對Ag/znO(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
3.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
3.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
3.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
3.1.4 操作次數對橫截面顯微組織的影響
3.2 ZnO含量對Ag/ZnO電觸頭電弧侵蝕行為的影響
3.2.1 ZnO含量對電弧能量的影響
3.2.2 ZnO含量對電弧時間的影響
3.2.3 ZnO含量對熔焊力的影響
3.2.4 ZnO含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
4 Ag/CuO電觸頭的電弧侵蝕行為與機理
4.1 操作次數對Ag/CuO(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
4.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
4.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
4.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
4.1.4 操作次數對橫截面金相顯微組織的影響
4.1.5 操作次數對熔池內元素成分和分布的影響
4.1.6 電弧侵蝕機理
4.2 CuO含量對Ag/CuO電觸頭電弧侵蝕行為的影響
4.2.1 CuO含量對電弧能量的影響
4.2.2 CuO含量對電弧時間的影響
4.2.3 CuO含量對熔焊力的影響
4.2.4 CuO含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
5 Ag/CdO電觸頭的電弧侵蝕行為與機理
5.1 操作次數對Ag/CdO(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
5.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
5.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
5.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
5.1.4 操作次數對橫截面金相顯微組織的影響
5.1.5 操作次數對熔池內元素分布的影響
5.1.6 電弧侵蝕機理
5.2 CdO含量對Ag/CdO電觸頭電弧侵蝕行為的影響
5.2.1 CdO含量對電弧能量的影響
5.2.2 CdO含量對電弧時間的影響
5.2.3 CdO含量對熔焊力的影響
5.2.4 CdO含量對電弧侵蝕率的影響
5.2.5 CdO含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
6 Ag/SnO2電觸頭的電弧侵蝕行為與機理
6.1 操作次數對Ag/SnO2(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
6.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
6.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
6.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
6.1.4 操作次數對橫截面金相顯微組織的影響
6.2 制備工藝對Ag/SnO2(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
6.2.1 制備工藝對電接觸物理現象的影響
6.2.2 制備工藝對電弧侵蝕率的影響
6.2.3 制備工藝對電弧侵蝕形貌的影響
6.2.4 制備工藝對電觸頭橫截面的影響
6.2.5 分析與討論
6.3 制備工藝和含量對Ag/SnO2電觸頭電弧侵蝕行為的影響
6.3.1 制備工藝和SnO2含量對電弧能量的影響
6.3.2 制備工藝和SnO2含量對電弧時間的影響
6.3.3 制備工藝和SnO2含量對熔焊力的影響
6.3.4 制備工藝和SnO2含量對電弧侵蝕率的影響
6.3.5 制備工藝和SnO2含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
7 Ag/SnO2In2O3電觸頭的電弧侵蝕行為
7.1 操作次數對Ag/SnO2(6)In2O3(4)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
7.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
7.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
7.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
7.1.4 操作次數對橫截面顯微組織的影響
7.2 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧侵蝕行為的影響
7.2.1 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧能量的影響
7.2.2 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧時間的影響
7.2.3 In2O3對Ag/SnO2電觸頭熔焊力的影響
7.2.4 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧侵蝕率的影響
7.2.5 In2O3對Ag
1.1 研究電觸頭電弧侵蝕的背景及意義
1.2 電接觸現象
1.2.1 接通過程
1.2.2 接通狀態
1.2.3 斷開過程
1.3 分斷電弧的產生過程及作用機理
1.3.1 電弧的產生
1.3.2 電弧的作用機理
1.4 電弧侵蝕的影響因素
1.4.1 電氣因素
1.4.2 材料因素
1.4.3 機械因素
1.4.4 環境因素
1.5 銀基電觸頭材料電弧侵蝕的研究進展
1.5.1 Ag/Ni電觸頭材料
1.5.2 Ag/MeO電觸頭材料
1.6 當前需要研究的內容
參考文獻
2 Ag/Ni電觸頭的電弧侵蝕行為與機理
2.1 操作次數對Ag/Ni(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
2.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
2.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
2.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
2.1.4 操作次數對橫截面顯微組織的影響
2.2 Ag/Ni(12)電觸頭的電弧侵蝕行為
2.2.1 電接觸物理現象
2.2.2 電弧侵蝕形貌
2.2.3 截面組織和元素面分布
2.2.4 分析與討論
2.3 Ni含量對Ag/Ni電觸頭電弧侵蝕行為的影響
2.3.1 Ni含量對電弧能量的影響
2.3.2 Ni含量對電弧時間的影響
2.3.3 Ni含量對熔焊力的影響
2.3.4 Ni含量對電弧侵蝕率的影響
2.3.5 Ni含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
3 Ag/ZnO電觸頭的電弧侵蝕行為
3.1 操作次數對Ag/znO(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
3.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
3.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
3.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
3.1.4 操作次數對橫截面顯微組織的影響
3.2 ZnO含量對Ag/ZnO電觸頭電弧侵蝕行為的影響
3.2.1 ZnO含量對電弧能量的影響
3.2.2 ZnO含量對電弧時間的影響
3.2.3 ZnO含量對熔焊力的影響
3.2.4 ZnO含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
4 Ag/CuO電觸頭的電弧侵蝕行為與機理
4.1 操作次數對Ag/CuO(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
4.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
4.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
4.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
4.1.4 操作次數對橫截面金相顯微組織的影響
4.1.5 操作次數對熔池內元素成分和分布的影響
4.1.6 電弧侵蝕機理
4.2 CuO含量對Ag/CuO電觸頭電弧侵蝕行為的影響
4.2.1 CuO含量對電弧能量的影響
4.2.2 CuO含量對電弧時間的影響
4.2.3 CuO含量對熔焊力的影響
4.2.4 CuO含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
5 Ag/CdO電觸頭的電弧侵蝕行為與機理
5.1 操作次數對Ag/CdO(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
5.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
5.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
5.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
5.1.4 操作次數對橫截面金相顯微組織的影響
5.1.5 操作次數對熔池內元素分布的影響
5.1.6 電弧侵蝕機理
5.2 CdO含量對Ag/CdO電觸頭電弧侵蝕行為的影響
5.2.1 CdO含量對電弧能量的影響
5.2.2 CdO含量對電弧時間的影響
5.2.3 CdO含量對熔焊力的影響
5.2.4 CdO含量對電弧侵蝕率的影響
5.2.5 CdO含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
6 Ag/SnO2電觸頭的電弧侵蝕行為與機理
6.1 操作次數對Ag/SnO2(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
6.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
6.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
6.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
6.1.4 操作次數對橫截面金相顯微組織的影響
6.2 制備工藝對Ag/SnO2(10)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
6.2.1 制備工藝對電接觸物理現象的影響
6.2.2 制備工藝對電弧侵蝕率的影響
6.2.3 制備工藝對電弧侵蝕形貌的影響
6.2.4 制備工藝對電觸頭橫截面的影響
6.2.5 分析與討論
6.3 制備工藝和含量對Ag/SnO2電觸頭電弧侵蝕行為的影響
6.3.1 制備工藝和SnO2含量對電弧能量的影響
6.3.2 制備工藝和SnO2含量對電弧時間的影響
6.3.3 制備工藝和SnO2含量對熔焊力的影響
6.3.4 制備工藝和SnO2含量對電弧侵蝕率的影響
6.3.5 制備工藝和SnO2含量對電弧侵蝕形貌的影響
參考文獻
7 Ag/SnO2In2O3電觸頭的電弧侵蝕行為
7.1 操作次數對Ag/SnO2(6)In2O3(4)電觸頭電弧侵蝕行為的影響
7.1.1 操作次數對電接觸物理現象的影響
7.1.2 操作次數對電弧侵蝕率的影響
7.1.3 操作次數對電弧侵蝕形貌的影響
7.1.4 操作次數對橫截面顯微組織的影響
7.2 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧侵蝕行為的影響
7.2.1 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧能量的影響
7.2.2 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧時間的影響
7.2.3 In2O3對Ag/SnO2電觸頭熔焊力的影響
7.2.4 In2O3對Ag/SnO2電觸頭電弧侵蝕率的影響
7.2.5 In2O3對Ag
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銀基電觸頭材料的電弧侵蝕行為與機理 作者簡介
吳春萍，博士，副研究員，碩士研究生導師，現任中南大學材料科學與工程學院黨政辦與實驗中心黨支部書記。主要從事環保高性能銀基電觸頭材料研究與開發、銀合金內氧化、銀金屬氧化物電觸頭材料制備、加工、電弧侵蝕性方面的研究，在三維輪廓儀、掃描電鏡、電子探針、原子力顯微鏡分析等材料現代測試技術方面有專長。以第一作者或通訊作者公開發表論文30余篇，其中ESI論文17篇，主持的各類項目有：國家自然科學基金青年項目1項（51601225）、湖南省自然科學基金面上項目1項（2018JJ2510）、湖南省自然科學基金青年項目1項（14JJ3014）、中國博士后基金面上項目1項（2012M521542）、浙江省博士后科研擇優項目1項（Bsh1202）、中央高校基本科研業務費專項資金資助項目1項（2012QNZTO03），獲得省部級科學技術獎2項，申請發明專利8項，已授權國家發明專利5項，國際發明專利1項。
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