-
>
公路車寶典(ZINN的公路車維修與保養秘籍)
-
>
晶體管電路設計(下)
-
>
基于個性化設計策略的智能交通系統關鍵技術
-
>
花樣百出:貴州少數民族圖案填色
-
>
山東教育出版社有限公司技術轉移與技術創新歷史叢書中國高等技術教育的蘇化(1949—1961)以北京地區為中心
-
>
鐵路機車概要.交流傳動內燃.電力機車
-
>
利維坦的道德困境:早期現代政治哲學的問題與脈絡
通信產品PCB基礎知識及其應用(精)/電子元器件失效分析技術叢書 版權信息
- ISBN:9787121412233
- 條形碼:9787121412233 ; 978-7-121-41223-3
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
通信產品PCB基礎知識及其應用(精)/電子元器件失效分析技術叢書 本書特色
適讀人群 :本書可起到PCB技術手冊和啟蒙科普教材的作用,既可作為從事電子元器件制造及電子裝聯工作的工程技術人員的參考書,也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材,還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。本書集合了PCB常見失效案例,從通過終端客戶應用的角度對失效案例進行分析;采用圖文結合的形式,對PCB的失效現象、失效分析過程進行了詳實介紹。 本書凝結中興通訊材料技術專家們的心血和智慧,是他們在PCB 領域長期潛心鉆研、深刻思考,積累了大量實踐經驗的總結。
通信產品PCB基礎知識及其應用(精)/電子元器件失效分析技術叢書 內容簡介
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,是重要的電子部件,既是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術工作的人對PCB都不陌生,但能夠系統地講解PCB的細節的人并不多。本書結合終端客戶端PCB的應用失效案例,采用深入淺出、圖文并茂的方式,從終端客戶應用的角度對PCB失效案例進行分析,講解了PCB基礎知識及其應用。本書具有原創性和獨特性,對于從事電子元器件生產、EMS質量管理工作的技術人員、工藝人員和研發人員具有很重要的參考價值,能夠幫助他們深入理解電子元器件在產品應用端的相關技術要求并解決好潛在失效點等關鍵問題。本書可起到PCB技術手冊和啟蒙科普教材的作用,既可作為從事電子元器件制造及電子裝聯工作的工程技術人員的參考書,也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材,還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。
通信產品PCB基礎知識及其應用(精)/電子元器件失效分析技術叢書 目錄
目錄
第1章PCB基材知識
11材料定義與原理
111PCB概述
112PCB的作用
113PCB的起源
114PCB的發展
12材料分類與結構
121PCB的分類
122PCB的結構
第2章PCB材料技術參數及可靠性
21基材類型
211按照增強材料類型分類
212按照阻燃特性等級分類
213按照環保要求分類
214按照基材Tg值分類
22PCB厚度
221PCB厚度定義
222PCB厚度設計要求
23PCB尺寸
231PCB外形尺寸
232PCB長寬要求
233PCB倒角要求
234PCB拼板要求
235線寬 / 線距
236銅厚
24阻焊層
241阻焊加工能力
242導線阻焊層
243導通孔阻焊層
244表面焊盤阻焊
25PCB可靠性
251PCB可靠性測試標準
252PCB可靠性測試項目
第3章PCB電氣性能要求的相關計算
31阻抗
311阻抗定義
312導線電阻
313電容和電感
314特性阻抗
315傳輸延遲
316衰減與損耗
32載流量
321載流量的估算
322連續電流
323沖擊電流
33絕緣電阻
331表面層絕緣電阻
332內層絕緣電阻
第4章PCB檢測
41PCB檢測項目
411外觀檢查
412剖切斷面顯微檢查
413尺寸檢查
414電氣性能測試
415機械性能測試
416老化試驗
417其他可靠性測試
42PCB檢測方法
421人工目測
422自動光學檢測
423電氣性能測試
424專用型測試
425泛用型測試
426飛針測試
427尺寸測量
第5章PCB材料生產流程
51生產流程
511雙面板生產流程
512多層板生產流程
513HDI板生產流程
52生產流程解讀
521開料
522內層線路
523內層AOI檢驗
524棕化 / 黑化
525層壓
526鉆通孔
527沉銅
528電鍍銅
529外層線路
5210外層AOI檢測
5211阻焊 / 字符
5212表面處理
5213外形加工
5214電性能測試
5215*終檢查
5216包裝出貨
第6章分層爆板失效案例分析
61超存儲期PCB失效分析
611概述
612試驗條件
613試驗結果
614結論
62高頻混壓多層電路板分層失效分析
621問題背景
622失效原因分析
623試驗設計
624試驗結果分析
625總結
63HDI板在無鉛再流焊接中的爆板現象失效分析
631爆板現象
632爆板發生的機理
633爆板的解決方案
第7章可焊性失效案例分析
71沉金PCB焊盤不潤濕失效分析
711概述
712影響沉金PCB焊盤不潤濕因素分析
713總結
72ImAg表面處理藥水的選擇
721試驗條件及方法
722試驗結果分析
723結論
73PCB表面處理工藝的選擇
731虛焊:影響PCBA組裝可靠性的隱性殺手
732電子行業中PCB常用的可焊性鍍層
733ImSn+熱處理新工藝的研究與試驗
734ImSn+熱處理鍍層改善抗腐蝕能力和可焊性機理分析
735總結
745G功放板翹曲問題研究
741問題背景
742失效原因分析
7435G功放板翹曲改善措施
744總結
第8章電源PCB失效案例分析
81厚銅板薄介質材料的選擇
811試驗條件及方法
812試驗結果分析
813總結
82電源高導熱材料的選擇
821試驗條件及方法
822試驗結果分析
823總結
83電源產品PCB介質厚度的選擇
831試驗方案及方法
832試驗結果分析
833總結
第9章匹配性失效案例分析
91金手指與連接器尺寸匹配不良失效分析
911概述
912試驗條件及方法
913試驗結果分析
914總結
92大尺寸埋銅PCB材料選擇
921試驗條件及方法
922試驗結果分析
923總結
935G功放PCB材料選擇
931試驗條件及方法
932試驗結果分析
933可靠性結果分析
934電性能測試
935總結
94脈沖電鍍在印制電路板中的應用
941脈沖電鍍及其原理
942試驗條件及方法
943試驗結果分析
944總結
參考文獻
通信產品PCB基礎知識及其應用(精)/電子元器件失效分析技術叢書 作者簡介
安維,哈爾濱工業大學本科,西北工業大學碩士,中興通訊新品導入及材料技術部部長、PCB材料資深專家、公司可靠性技術委員會PCB專家。承擔過多項科研項目,發表學術論文多篇。
- >
月亮虎
- >
詩經-先民的歌唱
- >
經典常談
- >
莉莉和章魚
- >
小考拉的故事-套裝共3冊
- >
回憶愛瑪儂
- >
名家帶你讀魯迅:朝花夕拾
- >
新文學天穹兩巨星--魯迅與胡適/紅燭學術叢書(紅燭學術叢書)