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電子裝聯與焊接工藝技術研究 版權信息
- ISBN:9787514226065
- 條形碼:9787514226065 ; 978-7-5142-2606-5
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>
電子裝聯與焊接工藝技術研究 內容簡介
本書根據電子裝聯和焊接工藝各項政策和規定進行編寫,具體內容包括:現代電子裝聯工藝概論、影響電子裝聯工藝可靠性的因素、焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響、環境因素對電子裝備可靠性的影響及工藝可靠性加固、影響電子產品在服役期間的工藝可靠性問題、有鉛和無鉛混合組裝的工藝、電子產品無Pb制程的工藝、波峰焊接焊點的工藝可靠性設計、電子裝聯焊接技術基礎知識、焊接接頭的界面特性、電子裝聯焊接所用焊料與接頭設計、電子裝聯PCBA焊接的DMF要求等內容。本書特點: 1.本書根據相應的規范和法規進行編寫,并接合實際管理經驗,使得實用性較強。 2.本書增加實例內容,使得內容豐富、指導性強。
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